一種led支架改進結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED支架改進結構，包括塑料填充物，及設置在塑料填充物內部的金屬基板，及設置在塑料填充物內部、金屬基板上端的封裝膠，及設置在封裝膠內部、金屬基板上端的芯片，及與芯片連接用于通電的合金線，所述塑料填充物的長度大于所述金屬基板的長度；本實用新型的金屬基板很好的包裹在塑料填充物里面，具有很好的密封性，從而有效防止空氣中的水汽進入LED支架內部，避免連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成的斷路，提高了LED燈具的使用壽命。
【專利說明】一種LED支架改進結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED支架改進結構。
【背景技術】
[0002]LED支架是LED燈珠在封裝之前的基板，起到保護固晶焊線和硅膠成型的作用，導通電路，并影響到光、電特性。支架結構性能的好壞直接影響到LED燈珠性能，目前很多燈珠死燈，經顯微鏡觀察，燈珠內的芯片并沒出現異常，而是連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成斷路，如圖1所示。此種現象的燈珠都是直接或間接地裸露在空氣中點亮，空氣中存在有水汽。由此可以推斷出，LED支架的防濕氣結構做得不好，導致濕氣滲入燈珠內，從而造成封裝膠在LED燈珠長期點亮的環(huán)境下易與金屬基板脫離，使得拔斷焊接在金屬基板上的合金線，從而形成電路斷開。
【發(fā)明內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單，防濕氣效果好的LED支架改進結構。
[0004]為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]一種LED支架改進結構，包括塑料填充物，及設置在塑料填充物內部的金屬基板，及設置在塑料填充物內部、金屬基板上端的封裝膠，及設置在封裝膠內部、金屬基板上端的芯片，及與芯片連接用于通電的合金線，所述塑料填充物的長度大于所述金屬基板的長度。
[0006]作為優(yōu)選的技術方案，所述金屬基板上、下端均設置有缺口。
[0007]作為優(yōu)選的技術方案，所述合金線設置有兩根，分別連接于金屬基板兩端。
[0008]本實用新型的有益效果是:本實用新型的金屬基板很好的包裹在塑料填充物里面，具有很好的密封性，從而有效防止空氣中的水汽進入LED支架內部，避免連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成的斷路，提高了 LED燈具的使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為改進前的LED支架的結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型LED支架改進結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]參閱圖1所示的一種LED支架改進結構，包括塑料填充物3，及設置在塑料填充物3內部的金屬基板5，及設置在塑料填充物3內部、金屬基板5上端的封裝膠1，及設置在封裝膠I內部、金屬基板5上端的芯片2，及與芯片2連接用于通電的合金線4，所述塑料填充物3的長度大于所述金屬基板5的長度。
[0014]其中，所述金屬基板5上、下端均設置有缺口。
[0015]所述合金線4設置有兩根，分別連接于金屬基板5兩端。
[0016]本實用新型的有益效果是:本實用新型的金屬基板很好的包裹在塑料填充物里面，具有很好的密封性，從而有效防止空氣中的水汽進入LED支架內部，避免連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成的斷路，提高了 LED燈具的使用壽命。
[0017]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
【權利要求】
1.一種LED支架改進結構，包括塑料填充物，及設置在塑料填充物內部的金屬基板，及設置在塑料填充物內部、金屬基板上端的封裝膠，及設置在封裝膠內部、金屬基板上端的芯片，及與芯片連接用于通電的合金線，其特征在與:所述塑料填充物的長度大于所述金屬基板的長度。
2.根據權利要求1所述的LED支架改進結構，其特征在于:所述金屬基板上、下端均設置有缺口。
3.根據權利要求1所述的LED支架改進結構，其特征在于:所述合金線設置有兩根，分別連接于金屬基板兩端。
【文檔編號】H01L33/52GK203589075SQ201320634760
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月15日 優(yōu)先權日:2013年10月15日
【發(fā)明者】黃娟娟 申請人:黃娟娟