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      新型貼片式發(fā)光二極管的制作方法

      文檔序號(hào):7027420閱讀:320來(lái)源:國(guó)知局
      新型貼片式發(fā)光二極管的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型貼片式發(fā)光二極管,包括基板、發(fā)光芯片、金線、支架殼體以及封裝膠體,所述發(fā)光芯片固定于基板上,所述支架殼體罩于基板及發(fā)光芯片上,所述封裝膠體填充于支架殼體與基板及發(fā)光芯片的間隙,所述支架殼體內(nèi)部凹陷形成反光杯,所述支架殼體的外側(cè)壁設(shè)有透光部;本實(shí)用新型的支架殼體的側(cè)壁設(shè)有透光部,除基板所在的面,其它面均有光線射出,光線的擴(kuò)散均勻,可以大大增加發(fā)光芯片的發(fā)光角度。
      【專利說(shuō)明】新型貼片式發(fā)光二極管
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光器件,尤其涉及一種新型貼片式發(fā)光二極管。
      【背景技術(shù)】
      [0002]貼片式發(fā)光二極管具有發(fā)光角度大,生產(chǎn)效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn),所以得到了廣泛的應(yīng)用。
      [0003]現(xiàn)有技術(shù)中的貼片式發(fā)光二極管包括基板、發(fā)光芯片及外殼,基板上電鍍有PCB電路層,發(fā)光芯片固定于基板上并與PCB板電路層電連接,基板及發(fā)光芯片均封裝于外殼內(nèi)。貼片式二極管工作時(shí),光線從外殼上預(yù)留的出光面射出。然而,上述貼片式二極管的外殼通常采用不同白色材質(zhì)制成,只有一個(gè)出光面,參閱圖1,所以發(fā)光芯片發(fā)出的光相當(dāng)一部分是通過(guò)支架殼體內(nèi)側(cè)的反射后再聚集到一個(gè)面發(fā)出,導(dǎo)致發(fā)光角度受限。為此,有必要對(duì)上述貼片式二極管進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004]本實(shí)用新型提供了一種新型貼片式發(fā)光二極管,主要解決的是現(xiàn)有技術(shù)中的貼片式發(fā)光二極管的支架殼體只有一個(gè)出光面導(dǎo)致其發(fā)光角度小的問(wèn)題。
      [0005]本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種新型貼片式發(fā)光二極管,包括基板、發(fā)光芯片、金線、支架殼體以及封裝膠體,所述發(fā)光芯片固定于基板上,所述支架殼體罩于基板及發(fā)光芯片上,所述封裝膠體填充于支架殼體與基板及發(fā)光芯片的間隙,所述支架殼體內(nèi)部凹陷形成反光杯,所述支架殼體上設(shè)有透光部。
      [0006]其中,所述支架殼體的材質(zhì)為透光材質(zhì)。
      [0007]其中,所述透光材質(zhì)為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、玻璃及硅膠中任意一種。
      [0008]其中,所述新型貼片式發(fā)光二極管的發(fā)光角度為120°?180°。
      [0009]其中,所述基板固定有發(fā)光芯片的一側(cè)電鍍有銀層。
      [0010]其中,所述支架殼體的形狀為矩形或圓形或六邊形。
      [0011]其中,所述支架殼體的角部設(shè)有臺(tái)階位。
      [0012]其中,所述發(fā)光芯片的數(shù)量為一個(gè)或一個(gè)以上。
      [0013]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中貼片式二極管的支架殼體通常采用不同白色材質(zhì)制成,只有一個(gè)出光面,所以發(fā)光芯片發(fā)出的光相當(dāng)一部分是通過(guò)反射后再聚集到一個(gè)面發(fā)出,導(dǎo)致發(fā)光角度小的問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種新型貼片式發(fā)光二極管,其主要包括基板、支架殼體、發(fā)光芯片、金線以及封裝膠體,該支架殼體的外側(cè)壁設(shè)有透光部,發(fā)光芯片發(fā)出的光一部分從支架殼體的出光面射出,另一部分射在支架殼體上并經(jīng)支架殼體外側(cè)壁的透光部向外發(fā)出,這樣,除基板所在的面外,其它面均有光線射出,光線的擴(kuò)散均勻,可以大大增加發(fā)光芯片的發(fā)光角度。
      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中貼片式發(fā)光二極管的發(fā)光示意圖;
      [0015]圖2是本實(shí)用新型貼片式發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0016]圖3是本實(shí)用新型貼片式發(fā)光二極管的發(fā)光示意圖。
      [0017]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
      [0018]1-基板,2-支架殼體,3-發(fā)光芯片,4-金線,5-封裝膠體。
      【具體實(shí)施方式】
      [0019]為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。
      [0020]請(qǐng)參閱圖2,本實(shí)施方式一種新型貼片式發(fā)光二極管,包括基板1、發(fā)光芯片3、金線4、支架殼體2以及封裝膠體5,所述發(fā)光芯片3固定于基板I上,所述支架殼體2罩于基板I及發(fā)光芯片3上,所述封裝膠體5填充于支架殼體2與基板I及發(fā)光芯片3的間隙。發(fā)光芯片3上引出有金線4,基板I上電鍍有PCB電路層,發(fā)光芯片3并通過(guò)金線4電連接PCB電路層,所述支架殼體2的內(nèi)部凹陷形成反射杯,所述支架殼體2上設(shè)有透光部。發(fā)光芯片3發(fā)光時(shí),一部分光線從支架殼體2的出光面發(fā)出,另一部光線通過(guò)透光的支架殼體2外側(cè)壁的透光部向外射出,光線擴(kuò)散均勻,可以大大增加發(fā)光二極管的發(fā)光角度。所述支架殼體的角部設(shè)有臺(tái)階位,減少碰撞損壞支架殼體。
      [0021]上述的支架殼體的材質(zhì)為透光材質(zhì)。該透光材質(zhì)為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、玻璃及硅膠中任意一種,應(yīng)該指出,其他透光的材質(zhì)也是可行方案。
      [0022]上述的,所述新型貼片式發(fā)光二極管的發(fā)光角度為120°?180°。如圖3,所示,光線除從支架殼體2的出光面發(fā)出外,還可從支架殼體2的周側(cè)發(fā)出,因此可以大大改善其發(fā)光角度。優(yōu)選的發(fā)光角度為140°或160°,考慮到封裝膠體5及支架殼體2對(duì)光線的折射作用,發(fā)光角度一般低于180°。
      [0023]在一實(shí)施例中,所述支架殼體2的形狀為矩形或圓形或六邊形或者其他異形形狀,以形成不同形狀的光斑,滿足不同情況對(duì)光斑的需求。
      [0024]在一實(shí)施例中,所述基板I固定有發(fā)光芯片3的一側(cè)電鍍有銀層。該銀層便于對(duì)射在基板I上的光線進(jìn)行反射,增加光線亮度。
      [0025]在一具體的方案中,所述發(fā)光芯片3的數(shù)量為一個(gè)或一個(gè)以上,多個(gè)發(fā)光芯片3均固定于基板I上,增加發(fā)光亮度。
      [0026]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中貼片式二極管的支架殼體通常采用不同白色材質(zhì)制成,只有一個(gè)出光面,所以發(fā)光芯片發(fā)出的光相當(dāng)一部分是通過(guò)反射后再聚集到一個(gè)面發(fā)出,導(dǎo)致發(fā)光角度小的問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種新型貼片式發(fā)光二極管,其主要包括基板、支架殼體、發(fā)光芯片、金線以及封裝膠體,該支架殼體的外側(cè)壁設(shè)有透光部,發(fā)光芯片發(fā)出的光一部分從支架殼體的出光面射出,另一部分射在支架殼體上并經(jīng)支架殼體外側(cè)壁的透光部向外發(fā)出,這樣,除基板所在的面外,其它面均有光線射出,光線的擴(kuò)散均勻,可以大大增加發(fā)光芯片的發(fā)光角度。
      [0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種新型貼片式發(fā)光二極管,包括基板、發(fā)光芯片、金線、支架殼體以及封裝膠體,所述發(fā)光芯片固定于基板上,所述支架殼體罩于基板及發(fā)光芯片上,所述封裝膠體填充于支架殼體與基板及發(fā)光芯片的間隙,其特征在于,所述支架殼體內(nèi)部凹陷形成反光杯,所述支架殼體上設(shè)有透光部。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片式發(fā)光二極管,其特征在于,所述支架殼體的材質(zhì)為透光材質(zhì)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型貼片式發(fā)光二極管,其特征在于,所述透光材質(zhì)為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、玻璃及硅膠中任意一種。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型貼片式發(fā)光二極管,其特征在于,所述發(fā)光二極管的發(fā)光角度為120°?180°。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的新型貼片式發(fā)光二極管,其特征在于,所述支架殼體的形狀為矩形或圓形或六邊形。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的新型貼片式發(fā)光二極管,其特征在于,所述基板固定有發(fā)光芯片的一側(cè)電鍍有銀層。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型貼片式發(fā)光二極管,其特征在于,所述支架殼體的角部設(shè)有臺(tái)階位。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的新型貼片式發(fā)光二極管,其特征在于,所述發(fā)光芯片的數(shù)量為一個(gè)或一個(gè)以上。
      【文檔編號(hào)】H01L33/58GK203607448SQ201320652679
      【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月22日
      【發(fā)明者】李志江, 劉平, 余玉明 申請(qǐng)人:廣東恒潤(rùn)光電有限公司
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