一種微型貼片發(fā)光二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種微型貼片發(fā)光二極管，屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】。所述微型貼片發(fā)光二極管，包括基板，固定在基板上的發(fā)光芯片，以及覆蓋在整個(gè)基板上表面的膠體，所述基板的導(dǎo)通孔內(nèi)填充有油墨或樹脂，發(fā)光芯片的電極通過弧形導(dǎo)線與基板相連，所述微型貼片發(fā)光二極管的長(zhǎng)度為1.2~0.8mm，寬度為1.0~0.5mm，厚尺為0.4~0.6mm。上述微型貼片發(fā)光二極管具有體積小、發(fā)光效率高、亮度高、性能可靠等特點(diǎn)。
【專利說明】一種微型貼片發(fā)光二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種微型貼片發(fā)光二極管，屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的貼片發(fā)光二極管（即貼片LED)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可分為通孔型與直邊型兩種，如圖 1-3所示。無論是通孔型還是直邊型，發(fā)光芯片1-3通過膠體1-2封裝在基板1-1上，一般 膠體1-2面積只占整個(gè)產(chǎn)品面積（即基板1-1面積）的2/3,甚至更小，兩邊的電極、焊盤都 會(huì)裸露在膠體1-2外部，即整顆產(chǎn)品的真正發(fā)光面積只有膠體1-2那一部分。此外，傳統(tǒng) 的貼片發(fā)光二極管為使產(chǎn)品切割后背面焊盤與正面電極仍能導(dǎo)通，基板上均設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通 孔。上述貼片發(fā)光二極管主要存在以下幾個(gè)缺點(diǎn)：
[0003] 1、膠體1-2面積只占整個(gè)產(chǎn)品面積的一部分，使發(fā)光視角在120°及以下，整個(gè)發(fā) 光二極管發(fā)光面積不充分，發(fā)光視覺效果不均勻；同時(shí)為保證足夠的發(fā)光效果，只能將整個(gè) 貼片發(fā)光二極管盡量做大，導(dǎo)致目前市場(chǎng)上最小只能做到1. 6*0. 8*0. 4mm，單片產(chǎn)品的生產(chǎn) 效率低；
[0004] 2、正面兩端電極暴露于空氣中，易造成焊盤氧化或錫膏沿著發(fā)光芯片1-3側(cè)壁導(dǎo) 電層滲入膠體內(nèi)，影響產(chǎn)品品質(zhì)，降低產(chǎn)品可靠性；同時(shí)暴露在膠體外的大面積焊盤容易受 環(huán)境影響，氧化而造成沾錫不良；
[0005] 3、傳統(tǒng)的封裝膠體工藝采用條狀式封裝，容易受力不均產(chǎn)生溢膠。
[0006] 有鑒于此，本發(fā)明人對(duì)此進(jìn)行研究，專門開發(fā)出一種微型貼片發(fā)光二極管，本案由 此產(chǎn)生。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0007] 本實(shí)用新型的目的是提供一種微型貼片發(fā)光二極管，具有體積小、發(fā)光效率高、亮 度高、性能可靠等特點(diǎn)。
[0008] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是：
[0009] -種微型貼片發(fā)光二極管，包括基板，固定在基板上的發(fā)光芯片，以及覆蓋在整個(gè) 基板上表面的膠體，所述基板的導(dǎo)通孔內(nèi)填充有油墨或樹脂，發(fā)光芯片的電極通過弧形導(dǎo) 線與基板相連，所述微型貼片發(fā)光二極管的長(zhǎng)度為1. 2~0. 8mm，寬度為1. (TO. 5 mm，厚尺為 0· 4?0· 6mm〇
[0010] 作為優(yōu)選，所述基板包括厚度大于等于〇. 1mm的BT襯底，以及鍍?cè)贐T襯底上表面 上的金屬層。
[0011] 作為優(yōu)選，所述金屬層為金銅鎳、銀銅鎳或金銀合金與銅鎳組成的金屬層。
[0012] 作為優(yōu)選，弧形導(dǎo)線始端連接發(fā)光芯片的電極，尾端通過兩次結(jié)球的方式連接在 基板的金屬層上，弧形導(dǎo)線最高點(diǎn)與發(fā)光芯片表面電極距離為8(Γ130 μ m?；⌒螌?dǎo)線的尾端 通過兩次結(jié)球的方式焊接，可以加強(qiáng)弧形導(dǎo)線與基板上焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度。
[0013] 作為優(yōu)選，所述膠體平面尺寸與基板相同，四個(gè)側(cè)面與基板齊平，膠體高度為 0. 2~0. 35mm，膠體除底面外，5個(gè)面都能發(fā)光。
[0014] 作為優(yōu)選，上述微型發(fā)光二極管長(zhǎng)*寬*厚尺寸為1. 0 *0. 5 *0. 4、. 50。
[0015] 上述微型貼片發(fā)光二極管的長(zhǎng)*寬*厚尺寸，相比傳統(tǒng)的尺寸，大幅度縮??；采用 無鏤空基板，且整個(gè)基板上表面覆蓋滿膠體，膠體五個(gè)面全方位發(fā)光，發(fā)光角度可達(dá)180°， 發(fā)光效率高、亮度高；此外，整個(gè)發(fā)光二極管沒有電極以及焊盤裸露在外面，不會(huì)發(fā)生氧化、 短路等故障，使貼片發(fā)光二極管具有較高的可靠性。
[0016] 以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)通孔型發(fā)光二極管俯視圖；
[0018] 圖2為現(xiàn)有技術(shù)直邊型發(fā)光二極管俯視圖；
[0019] 圖3為現(xiàn)有技術(shù)直邊型和通孔型發(fā)光二極管側(cè)視圖；
[0020] 圖4為本實(shí)施例微型貼片發(fā)光二極管俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖5為本實(shí)施例微型貼片發(fā)光二極管正向結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 實(shí)施例1 :
[0023] 如圖4-5所示，一種微型貼片發(fā)光二極管，包括基板1，固定在基板1上的發(fā)光芯片 3,以及覆蓋在整個(gè)基板1上表面的膠體2,所述基板1的導(dǎo)通孔內(nèi)填充有油墨，發(fā)光芯片3 的電極通過弧形導(dǎo)線4與基板1相連，在本實(shí)施例中，發(fā)光芯片3的電極位于發(fā)光芯片3上 表面的中間位置，弧形導(dǎo)線4始端連接發(fā)光芯片3的電極，尾端通過兩次結(jié)球的方式連接在 基板1的金屬層12上，弧形導(dǎo)線4最高點(diǎn)與發(fā)光芯片3表面電極距離為80 μ m?；⌒螌?dǎo)線 4的尾端通過兩次結(jié)球的方式焊接，可以加強(qiáng)弧形導(dǎo)線4與基板1上焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度。
[0024] 所述微型貼片發(fā)光二極管的長(zhǎng)度為1. 2mm，寬度為1. 0 mm，厚度為0. 4mm。
[0025] 在本實(shí)施例中，所述基板1包括厚度為0. 1mm的BT襯底11，以及鍍?cè)贐T襯底11 上表面上的金銅鎳金屬層12。所述膠體2平面尺寸與基板1相同，四個(gè)側(cè)面與基板1齊平， 膠體2高度為0. 2mm，膠體2除底面外，5個(gè)面都能發(fā)光。
[0026] 上述微型貼片發(fā)光二極管的長(zhǎng)*寬*厚尺寸，相比傳統(tǒng)的尺寸，大幅度縮?。徊捎?無鏤空基板，且整個(gè)基板1上表面覆蓋滿膠體2,膠體2五個(gè)面全方位發(fā)光，發(fā)光角度可達(dá) 180°，發(fā)光效率高、亮度高；此外，整個(gè)發(fā)光二極管沒有電極以及焊盤裸露在外面，不會(huì)發(fā) 生氧化、短路等故障，使貼片發(fā)光二極管具有較高的可靠性。
[0027] 上述微型貼片發(fā)光二極管生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：固晶一焊線一壓模一切割一 測(cè)試一包裝。
[0028] 其中，固晶步驟：采用厚度為0. 10mm的BT襯底鍍金銅鎳基板1，將其各個(gè)導(dǎo)通孔 填充滿塞油墨后形成無鏤空基板，焊盤與電極之間通過導(dǎo)通孔內(nèi)壁上的鍍金(銀）銅鎳層進(jìn) 行導(dǎo)通，為了防止基板1在生產(chǎn)時(shí)抖動(dòng)，在固晶時(shí)必須在基板1底部吸真空，基板1正面用 治具逐列固定模式進(jìn)行生產(chǎn)。固晶前先進(jìn)行點(diǎn)膠，若發(fā)光芯片3底部有電極，則必須用導(dǎo)電 膠進(jìn)行固定，沒有電極的可選用導(dǎo)電膠或絕緣膠進(jìn)行固定；接著通過機(jī)械臂上的真空吸嘴 在頂針輔助的作用下將發(fā)光芯片3吸起，放置到基板1固定膠正中心，關(guān)閉吸嘴上的真空， 使發(fā)光芯片不會(huì)粘在吸嘴上。采用無鏤空基板1比原先有通孔型或直邊型PCB更易固定， 點(diǎn)膠固晶時(shí)更穩(wěn)定。
[0029] 焊線步驟，具體包括如下子步驟：
[0030] 1)、根據(jù)打線的位置，在發(fā)光芯片3上表面的電極上設(shè)置好第一焊點(diǎn)21辨識(shí)位，同 時(shí)在基板1的金屬層12上設(shè)置好第二焊點(diǎn)22辨識(shí)位，并設(shè)定瓷嘴分別在第一焊點(diǎn)21與第 二焊點(diǎn)22的下降高度，兩高度差值為發(fā)光芯片3高度與發(fā)光芯片3底部固晶膠厚度之和；
[0031] 3)、設(shè)置第一焊點(diǎn)21與第二焊點(diǎn)23之間的弧形導(dǎo)線4,所述弧形導(dǎo)線4包括3段 行程，第一段行程在第一焊點(diǎn)21鍵合后瓷嘴垂直上拉，第二行程在瓷嘴上升到一定高度后 水平運(yùn)動(dòng)一段距離作為導(dǎo)線的抗膨脹階段，第三段行程，瓷嘴開始下降運(yùn)動(dòng)到第二焊點(diǎn)22 指定位置進(jìn)行鍵合，弧形導(dǎo)線4最高點(diǎn)與發(fā)光芯片表面電極距離為80 μ m ;
[0032] 4)、穿好導(dǎo)線的瓷嘴在瓷嘴口處安裝放電棒，通過超聲波放電裝置將瓷嘴口導(dǎo)線 燒結(jié)成直徑約為45~80 μ m的金球，通過瓷嘴下降將金球壓合在發(fā)光芯片3電極（即第一焊 點(diǎn)21)上，再通過3段行程完成第一次打線；在第二焊點(diǎn)22尾線處進(jìn)行兩次結(jié)球。在實(shí)際 操作過程中，在第二焊點(diǎn)22 (即弧形導(dǎo)線4收尾處）旁邊，附圖4-5中雙結(jié)球處23,還會(huì)設(shè) 置第三焊點(diǎn)和第四焊點(diǎn)，用于雙結(jié)球的設(shè)置，第三焊點(diǎn)與第四焊點(diǎn)之間的弧形導(dǎo)線水平距 離一般設(shè)定為3(Γ70 μ m。
[0033] 以 申請(qǐng)人:公司型號(hào)為0402藍(lán)白光貼片發(fā)光二極管為例，壓料桿分八區(qū)塊，每區(qū)塊 尺寸為24. 4mm*24. 9mm。焊線機(jī)（wire bonding)采用日本kai jo990設(shè)備進(jìn)行打線。
[0034] 一次焊線第一焊點(diǎn)結(jié)球尺寸45?70 μ m，瓷嘴壓力3(T50g ;二次焊線第三焊點(diǎn)結(jié) 球尺寸45?70μπι，瓷嘴壓力3(T50g ;第三焊點(diǎn)結(jié)球模式BMUP SW設(shè)定為SE⑶RE，第四焊點(diǎn)尾 線切斷模式SHAPE設(shè)定為PULL CUT模式。
[0035] 采用雙結(jié)球BBOS (bond ball on stitch)焊線工藝，即先打線再在尾線處結(jié)球，可 以明顯提高弧形導(dǎo)線4尾端與基板1的結(jié)合強(qiáng)度，解決貼片發(fā)光二極管在可靠性方面因?yàn)?第二焊點(diǎn)22造成的死燈問題；而且尾線的上下兩面分別與金屬層12和金球接觸，尾線完 全被包圍，相對(duì)于BSOB (bond stitch on ball)先結(jié)球再打線方式的尾線只有下面與金球接 觸，拉力明顯增強(qiáng)，斷點(diǎn)更佳。此外，為了保證焊接結(jié)合強(qiáng)度，在焊線前用PLSAMA的Ar與H2 的混合氣體經(jīng)過高壓電離，使等離子氣體撞擊基板表面達(dá)到清潔效果。首先將材料通過推 料桿送入焊線平臺(tái)，由于基板1無鏤空，使底部真空在吸基板1時(shí)不會(huì)產(chǎn)生漏真空現(xiàn)象，力口 上多列多橫(根據(jù)區(qū)塊大小設(shè)計(jì)）的壓料桿的作用，使貼片發(fā)光二極管在焊線時(shí)不會(huì)產(chǎn)生抖 動(dòng)。
[0036] 壓模步驟：采用塊狀方式壓模，將由多個(gè)貼片發(fā)光二極管基板組成的基板單元分 為1-8個(gè)子單元，封膠用模具也設(shè)計(jì)成相配套的1-8個(gè)子單元，并確保封膠用模具四周與基 板子單元四周完全密封。以下以生產(chǎn)0402藍(lán)白光貼片發(fā)光二極管為例，模具每區(qū)塊尺寸為 24. 4mm*24. 9mm，壓模步驟包括如下子步驟：
[0037] 1)、首先將封膠用模具安裝在壓模機(jī)下模上，設(shè)定壓模參數(shù)；模具進(jìn)行清模、潤(rùn)模， 溫度先從150°C ±5°C上升到180°C ±5°C進(jìn)行清、潤(rùn)模作業(yè)，然后再下降到150°C ±5°C。
[0038] 2)塊狀方式設(shè)定壓模參數(shù)，轉(zhuǎn)進(jìn)壓力13?28 kg，合模壓力40±10kg;上模溫度 152. 0±5. 0°C，下模溫度152. 0±5. 0°C;轉(zhuǎn)進(jìn)時(shí)間160±20s，加熱時(shí)間120±10s ;光學(xué)樹脂 預(yù)熱溫度60±10°C ;將需要封裝的基板子單元倒置于模具上，利用上下模具封合將基板子 單元置于一個(gè)密閉的真空環(huán)境中。
[0039] 3)、將固體類的光學(xué)樹脂進(jìn)行回溫，回溫溫度為20?25°C，回溫時(shí)間為『24小時(shí) 后，利用高週波預(yù)熱機(jī)預(yù)熱60 ± 1(TC，放進(jìn)模具真空腔內(nèi)，在模具內(nèi)通過轉(zhuǎn)進(jìn)擠壓，同時(shí)在 模具高溫的作用下，使樹脂達(dá)到玻璃轉(zhuǎn)化溫度，由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，使液態(tài)樹脂緩緩流入密 閉膠道內(nèi)與基板子單元封合成形，每顆重量13g~22g，直徑35mm± 2mm，光學(xué)樹脂可在48小 時(shí)內(nèi)使用
[0040] 4)、成形后長(zhǎng)烤，長(zhǎng)烤溫度150. 0±5. 0°C，時(shí)間4、小時(shí)，以加強(qiáng)基板與光
[0041] 學(xué)樹脂的結(jié)合強(qiáng)度。
[0042] 傳統(tǒng)的PCB類LED燈壓模都是屬于條狀型壓模，對(duì)模具每一鑲條的平整度與PCB 板厚均勻度要求都較高，如果密封不好，容易使膠體通過膠道口溢出至單一產(chǎn)品導(dǎo)通部位 及背部，也容易產(chǎn)生壓模偏移。采用本實(shí)施例所述的塊狀方式壓模，只要確保模具四周與基 板子單元四周密封，就可以防止無溢膠現(xiàn)象，大大降低不良率的產(chǎn)生。
[0043] 切割步驟：先將超強(qiáng)粘性的綠膜或棕膜膠帶粘貼在基板子單元上；然后將基板子 單元?jiǎng)澐譃閭€(gè)小區(qū)塊，最后將小區(qū)塊中的多個(gè)貼片發(fā)光二極管切割成單一產(chǎn)品，切割 時(shí)的切割轉(zhuǎn)速小于30000rpm，切割后產(chǎn)品用酒精浸泡清洗，使產(chǎn)品失去粘性。
[0044] 傳統(tǒng)貼片發(fā)光二極管采用UV膜進(jìn)行貼膜切割，用UV照射機(jī)照射后產(chǎn)品失去粘性， 容易剝料，僅適合1. 6*0. 8*0. 8以上大尺寸產(chǎn)品。本實(shí)用新型所述的貼片發(fā)光二極管因尺 寸過小，切割后與粘膜接觸面積過小，導(dǎo)致產(chǎn)品容易飛料，通過使用超強(qiáng)粘著力的綠膜進(jìn)行 貼模切割，將切割模式一分為四或八小塊進(jìn)行，減小整片基板張力，降低因基板形變和膨張 系數(shù)導(dǎo)致的切割飛料，同時(shí)降低切割速度（< 30000rpm)，達(dá)到降低飛料目的。切割后產(chǎn)品 用酒精浸泡清洗，使產(chǎn)品失去粘性。切割完后成品成立方體，除底部一面外，其余五面均可 成為發(fā)光面，并且沒有多余基板裸露于膠體外，可以降低焊錫盤氧化面積和幾率。
[0045] 測(cè)試步驟：依據(jù)產(chǎn)品尺寸小，且只有底部為點(diǎn)測(cè)焊盤，利用底部有彈性探針進(jìn)行 測(cè)試，參照產(chǎn)品兩端焊盤寬分別為0. 3mm，兩焊盤間距只有0. 6mm情況下，將探針間距設(shè)計(jì) 為至少0. 3mm < d < 1. 0mm，彈性探針接觸貼片發(fā)光二極管底部?jī)啥穗姌O進(jìn)行測(cè)試。同時(shí)為 了固定產(chǎn)品以利點(diǎn)測(cè)，采用壓住產(chǎn)品四角的夾具進(jìn)行固定。傳統(tǒng)的PCB類LED有通孔型和 直邊型兩種形式，上中下面都有導(dǎo)電層，點(diǎn)測(cè)一般采用V字型與一字型的探針進(jìn)行點(diǎn)測(cè)，固 定LED與點(diǎn)測(cè)動(dòng)作都是同時(shí)進(jìn)行，適用于產(chǎn)品在1. 6*0. 8*0. 8以上大尺寸產(chǎn)品測(cè)試。針對(duì) 超小發(fā)光二極管的發(fā)光原理，傳統(tǒng)的V字型探針與一字型探針都不能點(diǎn)測(cè)到底部焊盤使產(chǎn) 品點(diǎn)亮。因本實(shí)施例所述的貼片型發(fā)光二極管尺寸過小導(dǎo)致產(chǎn)品兩端焊接盤過小，采用彈 性探針進(jìn)行點(diǎn)測(cè)，可提1?廣品點(diǎn)測(cè)良率。
[0046] 包裝步驟：采用同測(cè)試步驟一樣的彈性探針進(jìn)行包裝前點(diǎn)測(cè)。根據(jù)產(chǎn)品尺寸采用 相應(yīng)的圓振與平振軌道，包裝下帶。
[0047] 實(shí)施例2 :
[0048] 如圖4-6所示，一種微型貼片發(fā)光二極管，包括基板1，固定在基板1上的發(fā)光芯片 3,以及覆蓋在整個(gè)基板1上表面的膠體2,所述基板1的導(dǎo)通孔內(nèi)填充有樹脂，發(fā)光芯片3 的電極通過弧形導(dǎo)線4與基板1相連，在本實(shí)施例中，發(fā)光芯片3的電極位于發(fā)光芯片3上 表面的中間位置，弧形導(dǎo)線4始端連接發(fā)光芯片3的電極，尾端通過兩次結(jié)球的方式連接在 基板1的金屬層12上，弧形導(dǎo)線4最高點(diǎn)與發(fā)光芯片3表面電極距離為100 μ m?；⌒螌?dǎo)線 4的尾端通過兩次結(jié)球的方式焊接，可以加強(qiáng)弧形導(dǎo)線4與基板1上焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度。
[0049] 所述微型貼片發(fā)光二極管的長(zhǎng)度為1. 0mm，寬度為0. 5mm，厚度為0. 5mm。
[0050] 在本實(shí)施例中，所述基板1包括厚度為0. 12mm的BT襯底11，以及鍍?cè)贐T襯底11 上表面上的金銅鎳金屬層12。所述膠體2平面尺寸與基板1相同，四個(gè)側(cè)面與基板1齊平， 膠體2高度為0. 25mm，膠體2除底面外，5個(gè)面都能發(fā)光。
[0051] 實(shí)施例3:
[0052] 如圖4-5所示，一種微型貼片發(fā)光二極管，包括基板1，固定在基板1上的發(fā)光芯片 3,以及覆蓋在整個(gè)基板1上表面的膠體2,所述基板1的導(dǎo)通孔內(nèi)填充有油墨，發(fā)光芯片3 的電極通過弧形導(dǎo)線4與基板1相連，在本實(shí)施例中，發(fā)光芯片3的電極位于發(fā)光芯片3上 表面的中間位置，弧形導(dǎo)線4始端連接發(fā)光芯片3的電極，尾端通過兩次結(jié)球的方式連接在 基板1的金屬層12上，弧形導(dǎo)線4最高點(diǎn)與發(fā)光芯片3表面電極距離為130 μ m?；⌒螌?dǎo)線 4的尾端通過兩次結(jié)球的方式焊接，可以加強(qiáng)弧形導(dǎo)線4與基板1上焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度。
[0053] 所述微型貼片發(fā)光二極管的長(zhǎng)度為0. 8mm，寬度為0. 8mm，厚尺為0. 6_。
[0054] 在本實(shí)施例中，所述基板1包括厚度為0. 13mm的BT襯底11，以及鍍?cè)贐T襯底11 上表面的金銀合金與銅鎳金屬層12。所述膠體2平面尺寸與基板1相同，四個(gè)側(cè)面與基板 1齊平，膠體2高度為0. 35mm，膠體2除底面外，5個(gè)面都能發(fā)光。
[0055] 上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的 普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1. 一種微型貼片發(fā)光二極管，其特征在于：包括基板，固定在基板上的發(fā)光芯片，以及 覆蓋在整個(gè)基板上表面的膠體，所述基板的導(dǎo)通孔內(nèi)填充有油墨或樹脂，發(fā)光芯片的電極 通過弧形導(dǎo)線與基板相連，所述微型貼片發(fā)光二極管的長(zhǎng)度為1. 2~0. 8_，寬度為1. (To. 5 mm，厚尺為0· 4?0· 6mm。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種微型貼片發(fā)光二極管，其特征在于：所述基板包括厚度大 于等于0. 1mm的BT襯底，以及鍍?cè)贐T襯底上表面上的金屬層。
3. 如權(quán)利要求2所述的一種微型貼片發(fā)光二極管，其特征在于：所述金屬層為金銅鎳 金屬層或銀銅鎳金屬層。
4. 如權(quán)利要求1所述的一種微型貼片發(fā)光二極管，其特征在于：弧形導(dǎo)線始端連接發(fā) 光芯片的電極，尾端通過兩次結(jié)球的方式連接在基板的金屬層上，弧形導(dǎo)線最高點(diǎn)與發(fā)光 芯片表面電極距離為8(Γ130 μ m。
5. 如權(quán)利要求1所述的一種微型貼片發(fā)光二極管，其特征在于：所述膠體平面尺寸與 基板相同，四個(gè)側(cè)面與基板齊平，膠體高度為〇. 2~0. 35mm。
6. 如權(quán)利要求1所述的一種微型貼片發(fā)光二極管，其特征在于：上述微型發(fā)光二極管 長(zhǎng)*寬*厚尺寸為L(zhǎng) 〇 *〇· 5 *0· 4?0· 50。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203910844SQ201420125110
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】丁申冬, 陳丹萍, 宋曉明, 王利君, 王惠菊 申請(qǐng)人:浙江古越龍山電子科技發(fā)展有限公司