功率器件電子輻照裝載盒的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種功率器件電子輻照裝載盒，包括：盒身和能安裝于所述盒身上的盒蓋，所述盒身其兩盒側(cè)壁上對應(yīng)設(shè)置有凸緣，其底面設(shè)置有盒身卡槽，所述盒蓋上設(shè)置有與所述盒身卡槽對應(yīng)的盒蓋卡槽，其中：所述盒蓋上設(shè)置有盒蓋接口，所述盒身上設(shè)置有盒身接口，所述盒蓋接口和盒身接口對應(yīng)設(shè)置能形成固定連接。本實用新型使用比較大尺寸的卡槽，使用卡槽卡住并托住晶圓，能防止發(fā)生破片并且能增加裝載盒使用次數(shù)，使得裝載盒可以重復(fù)利用，且不使用層間防靜電紙，降低成本。
【專利說明】功率器件電子輻照裝載盒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是涉及一種功率器件電子輻照裝載盒。
【背景技術(shù)】
[0002]在IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)和Super Junction (超級結(jié))項目中，電子福照工藝對改善器件壽命的使得器件的性能明顯提高，有著重要的意義。
[0003]目前，在本領(lǐng)域比較常使用的是e-PAK8寸wafer裝載盒(e-PAK code為eWB0010-eM08)，使用的是Natural PP材料。這種裝載工具必須依賴內(nèi)部防靜電紙和盒內(nèi)的襯填充材料，由于是后端metal (金屬)已經(jīng)作業(yè)完畢，該裝載盒內(nèi)的防靜電紙是一次性的。電子福照工藝中，使用福照機臺對裝載盒內(nèi)的wafer (晶圓)注入電子從而造成wafer內(nèi)部的缺陷的增加，同樣裝載盒和其內(nèi)部的其他材料也會受到電子的轟擊,作業(yè)的同時由于溫度控制在60°C到80°C之間，所以導(dǎo)致現(xiàn)有的裝載盒壽命相對較短，使用一次以上就會變色和變脆。并且由于裝載盒的最大承載限制，每個裝載盒最大承載wafer的數(shù)量為13pcs(片)。由于一般工廠內(nèi)裝載晶圓的carrier (承載盒)是25pcs (片),造成了我們的晶圓做福照工藝時，一個25pcs (片)的carrier (承載盒)必須裝入2個e_PAK8寸wafer裝載盒。并且在一個子lot內(nèi)必須塞入一片dummy wafer (假片)。從而造成資源浪費和lot在福照工藝中的風(fēng)險和計量的不確定性。
[0004]由于一般裝載盒采用圓盒，所以必須定做專門的托盤，作為圓盒進入機臺作業(yè)的媒介，否則圓盒將在托盤上面隨意移動和振動，增加了風(fēng)險和使輻照工藝不穩(wěn)定同時還降低了產(chǎn)能。因此使用圓盒就存在了一定的局限性?，F(xiàn)有的電子輻照裝載盒不利于生產(chǎn)成本控制，并且安全穩(wěn)定性較低。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠耐受輻照不影響電子穿越并且能夠重復(fù)使用功率器件電子輻照裝載盒。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的功率器件電子輻照裝載盒，包括:
[0007]盒身和能安裝于所述盒身上的盒蓋，所述盒身其兩盒側(cè)壁上對應(yīng)設(shè)置有凸緣，其底面設(shè)置有盒身卡槽，所述盒蓋上設(shè)置有與所述盒身卡槽對應(yīng)的盒蓋卡槽，其中:所述裝載盒整體為一長方體結(jié)構(gòu)，所述盒蓋上設(shè)置有盒蓋接口，所述盒身上設(shè)置有盒身接口，所述盒蓋接口和盒身接口對應(yīng)設(shè)置能形成固定連接。
[0008]其中，所述對應(yīng)設(shè)置的盒蓋卡槽和盒身卡槽大于等于25對，其開口角度為60度?90度，其開口寬度為5.5mm?9.5mm。
[0009]其中，所述盒身長度為180mm?220mm,寬度為200mm?220mm,高度為210mm?250mmo
[0010]其中，所述盒蓋長度為180mm?220mm,寬度為200mm?220mm,高度為22mm。
[0011]本實用新型使用比較大尺寸的卡槽，使得晶圓與晶圓之間的間距變大，因此晶圓在放進和取出時不易相互碰到，便于操作，防止劃傷發(fā)生。同時使用柔軟的可塑型的Antistatic PE材料制作卡住并托住晶圓(例如距邊2mm左右區(qū)域),使wafer不能在裝載盒內(nèi)隨意移動損傷有效片，并能防止發(fā)生破片并且能增加裝載盒使用次數(shù)，使得裝載盒可以重復(fù)利用，且不使用層間防靜電紙，降低成本。本實用新型的長方體結(jié)構(gòu)使得外殼造型不影響電子輻照工藝的中的電子穿越。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
[0013]圖1是本實用新型一實施例的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是圖1實施例的盒蓋正視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是圖1實施例的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4是圖1實施例的盒身俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖5是圖1實施例的盒蓋仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明
[0019]盒身I
[0020]盒蓋2
[0021]盒身接口 3
[0022]凸緣4
[0023]盒蓋卡槽5
[0024]盒側(cè)壁6
[0025]盒蓋接口 7
[0026]盒身卡槽8
【具體實施方式】
[0027]如圖1結(jié)合圖2所示，本實用新型一實施例，裝載盒整體為一長方體結(jié)構(gòu)，盒身2和能安裝于盒身上的盒蓋1，所述盒身I的兩盒側(cè)壁6上對應(yīng)設(shè)置有凸緣4，盒身底面設(shè)置有盒身卡槽5，盒蓋I上設(shè)置有與盒身卡槽5對應(yīng)的盒蓋卡槽8，其中，盒蓋I上設(shè)置有盒蓋接口 7，所述盒身2上設(shè)置有盒身接口 3，盒蓋接口 7和盒身接口 3對應(yīng)設(shè)置能形成固定連接；盒蓋卡槽5和盒身卡槽8開口角度為90度，盒蓋卡槽5和盒身卡槽8開口寬度為7.5mm ；盒身2長度為200mm,寬度為200mm,高度為230mm ;盒蓋I長度為200mm,寬度為200mm,高度為22_ ；
[0028]如圖3所示，本實施例中凸緣4的寬度為7_，盒蓋卡槽5與和盒蓋I相接的一端寬度為80_，盒蓋卡槽5與晶圓A相接觸的一端成型為圓弧形；盒身卡槽8與和盒身2相接的一端寬度為IOOmm,盒身卡槽8與晶圓A相接觸的一端成型為圓弧形；
[0029]如圖4、圖5結(jié)合圖1和圖3所示，本實施例中對應(yīng)設(shè)置的盒蓋卡槽5和盒身卡槽8為25對，盒蓋卡槽5和盒身卡槽8之間距離為203mm，凸緣4、盒蓋卡槽5和盒身卡槽8處于同一水平面內(nèi)，晶圓A被凸緣4托柱并卡固在盒蓋卡槽5和盒身卡槽8之間。
[0030]以上通過【具體實施方式】和實施例對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構(gòu)成對本實用新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可做出 許多變形和改進，這些也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種功率器件電子輻照裝載盒，包括:盒身和能安裝于所述盒身上的盒蓋，所述盒身其兩盒側(cè)壁上對應(yīng)設(shè)置有凸緣，其底面設(shè)置有盒身卡槽，所述盒蓋上設(shè)置有與所述盒身卡槽對應(yīng)的盒蓋卡槽，其特征是:所述裝載盒整體為一長方體結(jié)構(gòu)，所述盒蓋上設(shè)置有盒蓋接口，所述盒身上設(shè)置有盒身接口，所述盒蓋接口和盒身接口對應(yīng)設(shè)置能形成固定連接。
2.如權(quán)利要求1所述的功率器件電子輻照裝載盒，其特征是:所述對應(yīng)設(shè)置的盒蓋卡槽和盒身卡槽大于等于25對，其開口角度為60度?90度，其開口寬度為5.5mm?9.5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的功率器件電子輻照裝載盒，其特征是:所述盒身長度為180mm ?220mm，寬度為 200mm ?220mm，高度為 210mm ?250mm。
4.如權(quán)利要求1所述的功率器件電子輻照裝載盒，其特征是:所述盒蓋長度為180mm ?220mm，寬度為 200mm ?220mm，高度為 22mm。
【文檔編號】H01L21/673GK203553118SQ201320664500
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月25日
【發(fā)明者】顧文炳 申請人:上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司