硅膠結(jié)構(gòu)的led芯片的制作方法
【專利摘要】一種硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片，包含支架，所述支架上固設(shè)有一LED芯片，所述LED芯片通過一電線連接于所述支架，所述支架由金屬制成；所述支架上還具有一容納殼，所述容納殼位于所述LED芯片周緣，所述容納殼具有一上大下小的梯形孔；所述LED芯片的正上方具有覆蓋所述LED芯片的上表面的硅膠層，所述容納殼的梯形孔在所述硅膠層的外部包覆有一環(huán)氧樹脂層；由此，本實用新型的硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，避免了LED芯片的亮度衰退。
【專利說明】硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的LED芯片，通常采用膠體進行封裝，而常用的膠體在LED發(fā)光時容易對光線產(chǎn)生影響，也容易受到光線照射而變色的影響。
[0003]為此，本實用新型的設(shè)計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗和成果，研究設(shè)計出一種硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片，以克服上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題為:現(xiàn)有的LED芯片，通常采用膠體進行封裝，而常用的膠體在LED發(fā)光時容易對光線產(chǎn)生影響，也容易受到光線照射而變色的影響。
[0005]為解決上述問題，本實用新型公開了一種硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片，包含支架，其特征在于:
[0006]所述支架上固設(shè)有一 LED芯片，所述LED芯片通過一電線連接于所述支架，所述支架由金屬制成；
[0007]所述支架上還具有一容納殼，所述容納殼位于所述LED芯片周緣，所述容納殼具有一上大下小的梯形孔；
[0008]所述LED芯片的正上方具有覆蓋所述LED芯片的上表面的硅膠層，所述容納殼的梯形孔在所述硅膠層的外部包覆有一環(huán)氧樹脂層。
[0009]其中:所述硅膠層的表面為弧形。
[0010]其中:所述娃膠層的厚度為0.1-0.5mm。
[0011]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實用新型的硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片具有如下技術(shù)效果:
[0012]1、結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，通過硅膠避免了 LED芯片的亮度衰退；
[0013]2、僅需較少的硅膠，降低成本。
[0014]本實用新型的詳細內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1顯示了本實用新型硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1，顯示了本實用新型的硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片。
[0017]所述硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片包含支架10，所述支架10上固設(shè)有一 LED芯片12，所述LED芯片12通過一電線121連接于所述支架10，所述支架10由金屬制成。
[0018]所述支架10上還具有一容納殼18，所述容納殼18位于所述LED芯片12周緣，所述容納殼18具有一上大下小的梯形孔。[0019]所述LED芯片12的正上方具有覆蓋所述LED芯片12的上表面的硅膠層14，可選的是，所述硅膠層14的表面為弧形，所述硅膠層14避免了光線的亮度衰退，所述容納殼18的梯形孔在所述硅膠層14的外部包覆有一環(huán)氧樹脂層16。
[0020]其中，所述硅膠層14的厚度優(yōu)選為0.1-0.5mm。
[0021]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實用新型的硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片具有如下優(yōu)點:
[0022]1、結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，通過硅膠避免了 LED芯片的亮度衰退；
[0023]2、僅需較少的硅膠，降低成本。
[0024]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實用新型的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本實用新型不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本實用新型的教導(dǎo)的特定例子，本實用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實施例。
【權(quán)利要求】
1.一種娃膠結(jié)構(gòu)的LED芯片,包含支架,其特征在于: 所述支架上固設(shè)有一 LED芯片，所述LED芯片通過一電線連接于所述支架，所述支架由金屬制成； 所述支架上還具有一容納殼，所述容納殼位于所述LED芯片周緣，所述容納殼具有一上大下小的梯形孔； 所述LED芯片的正上方具有覆蓋所述LED芯片的上表面的硅膠層，所述容納殼的梯形孔在所述硅膠層的外部包覆有一環(huán)氧樹脂層。
2.如權(quán)利要求1所述的硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片，其特征在于:所述硅膠層的表面為弧形。
3.如權(quán)利要求2所述的硅膠結(jié)構(gòu)的LED芯片，其特征在于:所述硅膠層的厚度為.0.1-0.Smnin
【文檔編號】H01L33/62GK203521473SQ201320705135
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】陳聰明, 李紅斌, 楊波 申請人:成都川聯(lián)盛科技有限公司