Led硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，包含支架和多個座體，所述座體組設(shè)于所述支架上，所述座體包覆有一具有凸起的散熱臺，所述散熱臺的凸起上具有供一LED芯片置入的容置槽，所述芯片由一半圓形硅膠層包覆；所述座體上覆蓋有半圓形罩板以在座體上形成半圓的模制空間，所述半圓形罩板的周緣延伸出位于座體內(nèi)的凸緣，所述凸緣的一側(cè)具有注入孔，另一側(cè)設(shè)有透氣孔；所述半圓形罩板由聚碳酸酯制成；以及一硅膠注入裝置，所述硅膠注入裝置具有伸入所述注入孔以注入硅膠料的延長管；由此，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，操作簡便，工序簡化，降低成本。
【專利說明】 LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)中，通常通過射出成型的模具來將硅膠封裝于芯片，這種結(jié)構(gòu)存在封裝工序復(fù)雜的缺陷。
[0003]為此，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計(jì)，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和成果，研究設(shè)計(jì)出一種LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題為:在LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)中，通常通過射出成型的模具來將硅膠封裝于芯片，這種結(jié)構(gòu)存在封裝工序復(fù)雜的缺陷。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，包含支架和多個座體，其特征在于:
[0006]所述座體組設(shè)于所述支架上，所述座體包覆有一具有凸起的散熱臺，所述散熱臺的凸起上具有供一 LED芯片置入的容置槽，所述芯片由一半圓形硅膠層包覆；
[0007]所述座體上覆蓋有半圓形罩板以在座體上形成半圓的模制空間,所述半圓形罩板的周緣延伸出位于座體內(nèi)的凸緣，所述凸緣的一側(cè)具有注入孔，另一側(cè)設(shè)有透氣孔；
[0008]所述半圓形罩板由聚碳酸酯制成；
[0009]以及一硅膠注入裝置，所述硅膠注入裝置具有伸入所述注入孔以注入硅膠料的延長管。
[0010]其中:所述支架為金屬制成。
[0011]其中:所述硅膠注入裝置具有加熱裝置。
[0012]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實(shí)用新型的LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)具有如下技術(shù)效果:
[0013]1、結(jié)構(gòu)簡單，使用方便；
[0014]2、操作簡便，工序簡化，降低成本。
[0015]本實(shí)用新型的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1顯示了本實(shí)用新型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0017]圖2顯示了本實(shí)用新型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)封裝后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]參見圖1和圖2，顯示了本實(shí)用新型的LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0019]所述LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)包含支架10和多個座體11，所述座體11組設(shè)于所述支架10上，所述座體11包覆有一具有凸起的散熱臺15，所述散熱臺15的凸起上具有供一LED芯片12置入的容置槽，所述芯片12由一半圓形硅膠層包覆。
[0020]其中，所述支架10為金屬制成。
[0021]其中，所述座體11上覆蓋有半圓形罩板4，以在座體11上形成半圓的模制空間，所述半圓形罩板4的周緣延伸出位于座體內(nèi)的凸緣，所述凸緣的一側(cè)具有注入孔40，另一側(cè)設(shè)有透氣孔41。
[0022]其中，所述半圓形罩板4由聚碳酸酯制成。
[0023]以及一硅膠注入裝置3，所述硅膠注入裝置3具有伸入所述注入孔40以注入硅膠料131的延長管31。
[0024]其中，硅膠注入裝置3具有加熱裝置。
[0025]參見圖1可知，通過硅膠注入裝置3對半圓的模制空間內(nèi)注入加熱后呈粘稠液態(tài)的硅膠，氣體從透氣孔排出以避免氣泡，充滿后等待硅膠固化，固化后直接形成封裝結(jié)構(gòu)，從而避免了工序的復(fù)雜。
[0026]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實(shí)用新型的LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0027]1、結(jié)構(gòu)簡單，使用方便；
[0028]2、操作簡便，工序簡化，降低成本。
[0029]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實(shí)用新型的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實(shí)施例中描述過并且在附圖中描述了實(shí)施例，但本實(shí)用新型不限制由附圖示例和在實(shí)施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實(shí)施本實(shí)用新型的教導(dǎo)的特定例子，本實(shí)用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，包含支架和多個座體，其特征在于: 所述座體組設(shè)于所述支架上，所述座體包覆有一具有凸起的散熱臺，所述散熱臺的凸起上具有供一 LED芯片置入的容置槽，所述芯片由一半圓形硅膠層包覆； 所述座體上覆蓋有半圓形罩板以在座體上形成半圓的模制空間，所述半圓形罩板的周緣延伸出位于座體內(nèi)的凸緣，所述凸緣的一側(cè)具有注入孔，另一側(cè)設(shè)有透氣孔； 所述半圓形罩板由聚碳酸酯制成； 以及一硅膠注入裝置，所述硅膠注入裝置具有伸入所述注入孔以注入硅膠料的延長管。
2.如權(quán)利要求1所述的LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支架為金屬制成。
3.如權(quán)利要求1所述的LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述硅膠注入裝置具有加熱裝置。
【文檔編號】H01L33/64GK203521467SQ201320705898
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】陳聰明, 李紅斌, 楊波 申請人:成都川聯(lián)盛科技有限公司