一種cob-led封裝用的電鍍銀鋁基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，包括基板本體，基板本體由銅箔、導熱絕緣層和鋁板兩兩粘結而成，銅箔上覆有一層電鍍銀；基板本體上分布有若干安裝LED燈珠用的底座，底座貫通基板本體。本實用新型提供的COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，結構簡單裝置小巧，直接將LED燈珠封裝在基板本體上，工藝簡單可行，材料的利用率高；本實用新型通過在銅箔上鍍銀來提高反光率，與現(xiàn)有的COB封裝鋁基板相比，反光率更高（大于85%，普通型的只有30～40%）、耐壓性更強、且直接散熱，較大地提升了LED照明產品的質量合格率。
【專利說明】 —種COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED燈照明【技術領域】，具體涉及一種COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板。
【背景技術】
[0002]眾所周知，LED燈管發(fā)光體中LED電極支架是發(fā)光芯片的承載體和電流引入器件，發(fā)光時熱量的主要外傳通道，是LED封裝中的核心功能性器件。原有結構采用的LED支架由銅板整體沖壓成形，再進行電鍍銀的工藝方案。采取這種工藝技術，材料利用率較低。目前行業(yè)材料利用率僅為30%左右，浪費較大，致使LED產品成本高；另一方面，由于這種結構使芯片的出光效率較低，影響LED發(fā)光強度和使用壽命，影響了產品的廣泛使用，并且制作過程復雜、加工效率低；國內外均未找到理想的解決方案。
[0003]目前，LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導體封裝工藝技術來適應，不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果，其封裝形式也不同。LED按封裝形式分類主要有 Lamp-LED、TOP-LED、Si de-LED, SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB-LED等。其中SMD封裝是傳統(tǒng)的封裝工藝，采用該方法進行貼片的時候，需要回流焊，其高溫會對燈珠芯片造成重大損失，影響產品質量。
[0004]總的來說，COB封裝技術是目前國內外產業(yè)界趨于認同的LED通用照明產業(yè)主流技術方案，但出光率低、加工成本高一直是COB封裝技術的弱點，這和采用的鋁基板有很大關系，因此如何努力尋找到一種高性價比的產品，是全世界LED通用照明產業(yè)界都急需解決的技術方案。
實用新型內容
[0005]本實用新型提供了一種COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，解決了現(xiàn)有技術中存在的出光率低、加工成本高、產品質量偏低等技術缺陷。
[0006]本實用新型所采用的技術方案具體如下:
[0007]一種COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，包括基板本體，基板本體由銅箔、導熱絕緣層和鋁板兩兩粘結而成，銅箔上電鍍有一層純銀；基板本體上分布有若干安裝LED燈珠用的底座，底座貫通基板本體。
[0008]優(yōu)選的，底座呈縱橫排列、均勻分布于基板本體上。
[0009]更優(yōu)選的，底座為4?48個。
[0010]優(yōu)選的，銅箔和導熱絕緣層之間通過膠膜互相粘結。
[0011]更優(yōu)選的,膠膜厚度為2?10 μ m。
[0012]本實用新型提供的COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，結構簡單裝置小巧，直接將LED燈珠封裝在基板本體上，工藝簡單可行，材料的利用率高；本實用新型通過在銅箔上鍍銀來提高反光率，與現(xiàn)有的COB封裝鋁基板相比，反光率更高(大于85%，普通型的只有30?40%)、耐壓性更強、且直接散熱，較大地提升了 LED照明產品的質量合格率?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1所示，一種COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，包括基板本體，基板本體的結構從上到下依次由銅箔1、導熱絕緣層2和鋁板3組成，銅箔I和導熱絕緣層2之間、導熱絕緣層2和鋁板3之間，均通過膠膜4互相粘結，膠膜4的厚度為2?10 μ m ;銅箔I經表面處理電鍍一層純銀，以提高LED燈珠的出光率。
[0015]基板本體上還分布有呈三行六列分布的底座5，底座5上可用于安裝LED燈珠，底座5貫通基板本體。本實用新型中，底座5呈縱橫排列、均勻分布于基板本體上，并不局限于上述的三行六列，可以根據實際情況進行任意調整，只要滿足底座5的個數(shù)在4?48個之間即可，例如:底座還可以為二行二列，五行四列、六行八列等等分布形式。
[0016]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思和特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據此實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，包括基板本體，其特征在于:所述的基板本體由銅箔(I)、導熱絕緣層(2)和鋁板(3)兩兩粘結而成，銅箔(I)上電鍍有一層純銀；所述的基板本體上分布有若干安裝LED燈珠用的底座(5)，底座(5)貫通所述的基板本體。
2.根據權利要求1所述的COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，其特征在于:所述的底座(5)呈縱橫排列、均勻分布于所述的基板本體上。
3.根據權利要求1或2所述的COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，其特征在于:所述的底座(5)為4?48個。
4.根據權利要求1所述的COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，其特征在于:所述的銅箔(I)和導熱絕緣層(2)之間通過膠膜(4)互相粘結。
5.根據權利要求4所述的COB-LED封裝用的電鍍銀鋁基板，其特征在于:所述的膠膜(4)厚度為2?10 μ m。
【文檔編號】H01L33/48GK203707168SQ201320842164
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權日:2013年12月18日
【發(fā)明者】劉偉, 盧大偉, 袁曉力 申請人:浙江遠大電子開發(fā)有限公司