多孔圓柱型鋰離子電池下墊片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，包括墊片，墊片為圓形，墊片的中心為中心圓孔，墊片的邊緣設(shè)有方形槽孔，墊片的其他部分上分布著多個微型孔。有利于電芯吸收鋼殼底部電解液的絕緣下墊片，該墊片在起到絕緣作用的同時，可充分利用鋼殼底部的電解液。
【專利說明】多孔圓柱型鋰離子電池下墊片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種鋰離子電池【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及了鋰離子電池內(nèi)部的部件，尤其涉及一種多孔圓柱型鋰離子電池下墊片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，圓柱型鋰離子電池在注液的過程中，鋼殼底部均會有一定量的未吸收的電解液，而在循環(huán)的過程中這些電解液部分被電芯慢慢吸收，部分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)被浪費(fèi)，因而需要提高電芯在使用過程中對底部電解液的吸收和利用?，F(xiàn)有的各種圓柱型鋰離子電池的下墊片厚度較厚，一般為0.13mnT0.35mm之間，而且，墊片除了中心孔和邊緣的方型槽口，沒有其它微孔，明顯影響電芯對底部電解液的吸收利用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，有利于電芯吸收鋼殼底部電解液的絕緣下墊片，該墊片較薄，其在起到絕緣作用的同時，可充分利用鋼殼底部的電解液。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0005]一種多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，包括墊片，墊片為圓形，其特征是:墊片的中心為中心圓孔，墊片的邊緣設(shè)有方形槽孔，墊片的其它部分上分布著多個微型孔。
[0006]根據(jù)所述的多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，其特征在于:所述墊片的厚度為0.09mm-0.1lmm0
[0007]根據(jù)所述的多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，其特征在于:所述墊片的材料為絕緣的高分子復(fù)合材料。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)效果在于:有利于電芯吸收鋼殼底部電解液的絕緣下墊片，該墊片在起到絕緣作用的同時，可充分利用鋼殼底部的電解液。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]附圖中:1、方形槽孔；2、微型孔；3、中心圓孔。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0012]本實(shí)用新型如圖1所示，一種多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，包括墊片，墊片為圓形，其特征是:墊片的中心為中心圓孔3，墊片的邊緣設(shè)有方形槽孔1，墊片的其它部分上分布著多個微型孔2。根據(jù)所述的多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，其特征在于:所述墊片的厚度為0.09mm-0.11_。根據(jù)所述的多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，其特征在于:所述墊片的材料為絕緣的高分子復(fù)合材料。[0013]本實(shí)用新型的使用情況如圖1所示，首先選用加工的材料為耐高溫、耐腐蝕、絕緣的高分子材料，該材料可耐250°C高溫，在電解液的浸泡下不變形。通過模具加工，加工后的墊片為圓形墊片，其中心有一定尺寸的中心圓孔3，在圓形邊緣有一方形槽口 1，墊片是中心有一圓形孔，墊片邊緣有一方形槽口，除去中心孔和方形槽口，墊片其它的實(shí)體面均勻分布著Imm的微型孔。這樣鋼殼底部電解液則較容易通過微型孔滲透到電芯表面，被電芯吸收利用。該墊片最終加工的厚度為0.1mm，墊片較薄可為電池的電芯省出一點(diǎn)可利用的空間。
[0014]上面所述的實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本實(shí)用新型的構(gòu)思和保護(hù)范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域中普通工程技術(shù)人員對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，包括墊片，墊片為圓形，其特征是:墊片的中心為中心圓孔(3)，墊片的邊緣設(shè)有方形槽孔(1)，墊片的其它部分上分布著多個微型孔(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，其特征在于:所述墊片的厚度為 0.0Qmm-Q.11mnin
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多孔圓柱型鋰離子電池下墊片，其特征在于:所述墊片的材料為絕緣的高分子復(fù)合材料。
【文檔編號】H01M2/16GK203617373SQ201320842926
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】關(guān)成善, 宗繼月, 李濤, 杜莉莉, 劉艷輝 申請人:山東精工電子科技有限公司