線型led透明支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，具體公開了一種線型LED透明支架，包括金屬框架（1），所述金屬框架（1）上設(shè)置有通槽（5），通槽（5）內(nèi)安裝有至少一個(gè)基板（2），所述基板（2）由玻璃或透明塑膠等透明材料制成，基板（2）兩端連接在金屬框架（1）上。本實(shí)用新型利用透明材料如玻璃或透明樹脂作為支架基板材料，制作成線狀的LED透明封裝支架，沒有傳統(tǒng)支架的光反射損失，光源的效率大幅提升；利用本實(shí)用新型的線型LED透明支架封裝的LED光源具有與傳統(tǒng)白熾燈絲相似的照明效果，具有結(jié)構(gòu)簡單緊湊、使用方便等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】線型LED透明支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種線型LED透明支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為一種新的光源，因其節(jié)能效果好、長壽命等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于各種照明設(shè)施。白光LED被譽(yù)為替代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源。LED改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與突光燈三基色粉發(fā)光的原理，利用電場發(fā)光，具有光效高、無福射、壽命長、低功耗和環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。
[0003]形成白光LED的一種傳統(tǒng)方式是藍(lán)光或紫外芯片激發(fā)附著在芯片上面的熒光粉，芯片在電驅(qū)動(dòng)下發(fā)出的光激勵(lì)熒光粉產(chǎn)生其它波段的可見光，各部分混色形成白光。傳統(tǒng)的LED光源，LED芯片固晶在LED支架上，然后再在上面附著熒光粉膠，形成LED封裝器件。
[0004]傳統(tǒng)的LED支架一般由金屬材料如銅、鋁、鐵等及用于白色絕緣有機(jī)材料如PPA等通過注塑成形制作而成，其整個(gè)支架為一不透明體，因此其封裝的LED光源都是單面發(fā)光的點(diǎn)光源或面光源。同時(shí)傳統(tǒng)的LED支架一般用于制作點(diǎn)狀的LED光源如SMD型LED或Lamp型LED，或者是面狀光源如COB型光源。用此類LED光源制作的LED燈與傳統(tǒng)的白熾燈在照明效果上有較大的差距，不符合人們的使用習(xí)慣。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題就在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本實(shí)用新型提供一種線狀的LED透明支架，其能減少光反射損失，提高光源效率。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的線型LED透明支架包括金屬框架，金屬框架上設(shè)置有通槽，通槽內(nèi)安裝有至少一個(gè)基板，基板由透明材料制成，基板兩端連接在金屬框架上。本方案中，基板采用透明材料制成，減少光反射損失，提高光源效率，可以讓使用本方案的LED支架封裝的光源具有與傳統(tǒng)的白熾燈相似的照明效果。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述通槽兩側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)，基板兩端分別連接在兩個(gè)凸臺(tái)上，本方案中，凸臺(tái)的數(shù)量為2N個(gè)，其中N不小于1，通槽兩側(cè)相對(duì)應(yīng)地各設(shè)置N個(gè)，形成N對(duì)凸臺(tái)，每個(gè)基板連接一對(duì)凸臺(tái)。每對(duì)凸臺(tái)作為基板的兩個(gè)電極引端，其優(yōu)選為與金屬框架為一個(gè)整體，系金屬框架向凹槽內(nèi)凸出形成。
[0008]進(jìn)一步，所述透明材料為玻璃或透明樹脂或透明陶瓷，優(yōu)選為可見光透過率高的超白玻璃及耐高溫透明樹脂。
[0009]進(jìn)一步，所述基板兩端通過粘接材料固定在凸臺(tái)上。
[0010]進(jìn)一步，所述金屬框架和凸臺(tái)采用相同的材料制成，均由銅或鋁或鐵構(gòu)成；所述粘接材料為有機(jī)粘接膠或?qū)щ娿y膠或焊錫或塑料。該粘接材料可設(shè)置在金屬框架與基板之間，將二者粘接在一起，也可以制成一層包覆層，將金屬框架與基板基本重合的部分包覆在其中使其固定在一起。
[0011]金屬框架提供LED光源的內(nèi)外部電連接，為了使LED芯片通過打線與金屬框架連接，以及與外部線路的焊接，進(jìn)一步，所述金屬框架和凸臺(tái)表面設(shè)置有保護(hù)鍍層。
[0012]進(jìn)一步，所述保護(hù)鍍層為鍍銀層或鍍鎳層或鍍錫層。
[0013]進(jìn)一步,所述基板長度為10 mnTlOOmm,寬度為0.3 mnT3mm,厚度為0.1 mnT2mm ;所述金屬框架厚度為0.05mnTl_ ;基板重合在金屬框架上的長度不超過基板寬度的1.5倍，以保證基板牢固安裝在金屬框架上的同時(shí)有足夠的面積安裝LED晶片。
[0014]進(jìn)一步，所述基板長度為15 _~50_,寬度為0.8 mnTl.5mm,厚度為0.3 mm~1mm’以形成線型結(jié)構(gòu)；所述金屬框架厚度為0.15 rnnT0.5mm。
[0015]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為:本實(shí)用新型利用透明材料如玻璃或透明樹脂作為支架基板材料，制作成線狀的LED透明封裝支架，沒有傳統(tǒng)支架的光反射損失，光源的效率也將大幅提升；利用本發(fā)明的線型LED透明支架封裝的LED光源具有與傳統(tǒng)白熾燈絲相似的照明效果；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單緊湊、使用方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)；
[0017]圖2為圖1中A處的放大示意圖；
[0018]圖3為圖2中A-A’方向的剖面圖。
[0019]圖例說明:1、金屬框架；2、基板；3、粘接材料；4、凸臺(tái)；5、通槽。 【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不僅限于此。
[0021]【實(shí)施例1】
[0022]如圖1所示，本實(shí)施例的線型LED透明支架包括由銅或鋁或鐵等金屬材料制成的金屬框架1，該金屬框架I上設(shè)置有通槽5，通槽5內(nèi)安裝有至少一個(gè)基板2，所述基板2由玻璃或透明樹脂或透明陶瓷等透明材料制成。
[0023]基板2兩端采用粘接材料3粘接在金屬框架I上，該粘接材料3可以選擇絕緣材料如有機(jī)粘接劑、可塑成型的塑料等，也可選擇導(dǎo)電材料如銀膠、焊錫等，實(shí)際應(yīng)用中，粘接材料3可以采用所有可以將基板2固定在金屬框架I上的材料，該粘接材料3可設(shè)置在金屬框架I與基板2之間，將二者粘接在一起，也可以制成一層包覆層，將金屬框架I與基板2基本重合的部分包覆在其中使其固定在一起。
[0024]基板2長度為10 mnTlOOmm,寬度為0.3 mnT3mm,厚度為0.1 mnT2mm ;上述金屬框架I厚度為0.05mnTlmm ;基板2重合在金屬框架I上的長度不超過基板2寬度的1.5倍，即不超過0.45 mm~4.5mm。
[0025]【實(shí)施例2】
[0026]在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例中的線型LED透明支架的金屬框架I向通槽5內(nèi)側(cè)凸出，在通槽5兩側(cè)形成作為電極引端的凸臺(tái)4，基板2兩端分別連接在兩個(gè)凸臺(tái)4上?；?兩端則通過粘接材料3固定在凸臺(tái)4上，連接方式同實(shí)施例1:粘接材料3可設(shè)置在凸臺(tái)4與基板2之間，將二者粘接在一起，也可以制成一層包覆層，將凸臺(tái)4與基板2基本重合的部分包覆在其中使其固定在一起。[0027]本實(shí)施例中，凸臺(tái)4和金屬框架I為一體鑄塑成型，因此凸臺(tái)4材料也為銅、鋁、鐵等金屬材，由于金屬框架I提供LED光源的內(nèi)外部電連接，為了使LED芯片通過打線與金屬框架I連接，以及與外部線路的焊接，金屬框架I和凸臺(tái)4表面可鍍上保護(hù)鍍層，保護(hù)鍍層優(yōu)選為鍍銀層、鍍鎳層、鍍錫層等。
[0028]本實(shí)施例中，基板2長度為15 mm~50mm,寬度為0.8 mm~1.5mm,厚度為0.3 mm~lmm ;金屬框架I厚度為0.15 mm~0.5mm?；?重合在凸臺(tái)4上的長度不超過基板2寬度的1.5倍，即不超過1.2 mm~2.25mm。
[0029]以上僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.線型LED透明支架，其特征在于，包括金屬框架(I)，所述金屬框架(I)上設(shè)置有通槽(5)，通槽(5)內(nèi)安裝有至少一個(gè)基板(2)，所述基板(2)由透明材料制成，基板(2)兩端連接在金屬框架(I)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線型LED透明支架，其特征在于，所述通槽(5)兩側(cè)設(shè)置有凸臺(tái)(4)，基板(2)兩端分別連接在兩個(gè)凸臺(tái)(4)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線型LED透明支架，其特征在于，所述透明材料為玻璃或透明樹脂或透明陶瓷。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線型LED透明支架，其特征在于，所述基板(2)兩端通過粘接材料(3)固定在凸臺(tái)(4)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線型LED透明支架，其特征在于，所述金屬框架(I)和凸臺(tái)(4)采用相同的材料制成，均由銅或鋁或鐵構(gòu)成；所述粘接材料(3)為有機(jī)粘接膠或?qū)щ娿y膠或焊錫或塑料。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線型LED透明支架，其特征在于，所述金屬框架(I)和凸臺(tái)(4)表面設(shè)置有保護(hù)鍍層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線型LED透明支架，其特征在于，所述保護(hù)鍍層為鍍銀層或鍍鎳層或鍍錫層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線型LED透明支架，其特征在于，所述基板(2)長度為10 mm?100mm,寬度為0.3 mm?3mm,厚度為0.1 mm?2mm ;所述金屬框架(I)厚度為0.05mnTlmm ;基板(2)重合在金屬框架(I)上的長度不超過基板(2)寬度的1.5倍。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線型LED透明支架，其特征在于，所述基板(2)長度為15mm?50mm,寬度為0.8 mm?1.5mm,厚度為0.3 mm?Imm ;所述金屬框架(I)厚度為0.15 mm?0.Smnin
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203707170SQ201320865151
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】馬文波, 王建全, 廖秋榮, 梁麗 申請(qǐng)人:四川柏獅光電技術(shù)有限公司