匯流條的制作方法
【專利摘要】一種匯流條，其包括安裝于電路基板的匯流條銷，其中，該匯流條包括：基部，其沿電路基板配置，并支承匯流條銷；以及一組支柱部，其形成于基部的兩端部，該一組支柱部夾持電路基板而將匯流條銷固定于電路基板。
【專利說明】匯流條

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種安裝于基板而進(jìn)行電連接的匯流條。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，在供電子電路安裝的電路基板上，例如將用于在電路基板與其他電路基板 之間收發(fā)電力、信號(hào)的金屬制的匯流條安裝在電路基板上。作為將匯流條安裝于電路基板 的方法，在日本JP2010 - 35304A中公開了如下一種表面安裝式匯流條：匯流條一端錫焊于 電路基板的表面。在使用多個(gè)匯流條時(shí)，利用絕緣性的樹脂部將多個(gè)匯流條形成為一體。
[0003] 在日本JP2010 - 35304A所記載的現(xiàn)有技術(shù)中，在將匯流條安裝于基板時(shí)，將自樹 脂部向電路基板側(cè)突出設(shè)置的一組突起插入到形成于電路基板的通孔中，從而防止樹脂模 制部在基板上移動(dòng)。
[0004] 在將匯流條安裝于電路基板的錫焊作業(yè)、例如回流焊中，對(duì)電路基板、匯流條施加 適合錫焊的高溫的熱量。此時(shí)，樹脂部與電路基板之間因材質(zhì)不同而熱膨脹率不同。
[0005] 因此，在如上述那樣將樹脂部固定為在電路基板上不能移動(dòng)的情況下，因熱膨脹 率不同，可能導(dǎo)致樹脂部相對(duì)于電路基板變形。特別是，在樹脂部翹曲向離開電路基板的方 向變形的情況下，存在固定于樹脂部的匯流條自電路基板脫離、產(chǎn)生錫焊不良的隱患。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明是鑒于上述這種問題而完成的，其目的在于提供一種在安裝到基板的匯流 條中能夠防止錫焊不良的匯流條。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明的某一方式，提供一種匯流條，其包括安裝于電路基板的匯流條銷，其 中，該匯流條包括：基部，其沿電路基板配置，并支承匯流條銷；以及一組支柱部，其形成于 基部的兩端部，該一組支柱部夾持電路基板而將匯流條銷固定于電路基板。
[0008] 以下，參照所附的附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的實(shí)施方式、本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1A是供本發(fā)明的實(shí)施方式的匯流條安裝的電路基板的立體圖。
[0010] 圖1B是供本發(fā)明的實(shí)施方式的匯流條安裝的電路基板的立體圖。
[0011] 圖2A是本發(fā)明的實(shí)施方式的匯流條以及電路基板的重要部位的說明圖。
[0012] 圖2B是本發(fā)明的實(shí)施方式的匯流條以及電路基板的重要部位的說明圖。
[0013] 圖3A是供本發(fā)明的實(shí)施方式的匯流條安裝的電路基板的俯視圖。
[0014] 圖3B是供本發(fā)明的實(shí)施方式的匯流條安裝的電路基板的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015] 以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0016] 圖1A以及圖1B是供本發(fā)明的實(shí)施方式的匯流條10安裝的電路基板40的說明圖。 圖1A是電路基板40的供匯流條10安裝的一側(cè)的立體圖。圖1B是電路基板40的與供匯 流條10安裝的一側(cè)相反的一側(cè)的立體圖。
[0017] 在電路基板40上安裝電子部件、匯流條10等電路部件。在圖1A以及圖1B中省 略了電子部件。匯流條10固定于電路基板40并利用錫焊來(lái)進(jìn)行安裝。
[0018] 本實(shí)施方式的電路基板40以鋁、銅等金屬作為基材，并在其表面實(shí)施絕緣處理以 及電路圖案等而構(gòu)成。電路基板40因如此用金屬構(gòu)成基材而導(dǎo)熱性較高，成為例如適合安 裝功率半導(dǎo)體等產(chǎn)生較多熱量的電子部件的結(jié)構(gòu)。
[0019] 匯流條10包括相對(duì)于電路基板40向垂直方向上方延伸設(shè)置的多個(gè)匯流條銷11。 在于電路基板40的上方配置其他電路基板、功能部件的情況下，匯流條銷11與其他電路基 板、功能部件進(jìn)行電連接而在其與電路基板40之間收發(fā)信號(hào)、電力。
[0020] 匯流條10通過將多個(gè)匯流條銷11固定于基部20而構(gòu)成?；?0例如由非導(dǎo)電 性的樹脂等構(gòu)成，并沿電路基板40的表面配置。利用樹脂制的基部20將多個(gè)匯流條銷11 模制成一體，從而構(gòu)成匯流條10。在基部20的兩端形成有用于將匯流條10固定于電路基 板40的一組支柱部25。
[0021] 匯流條銷11利用銅、鎳等具有導(dǎo)電性的金屬構(gòu)成。在匯流條銷11上實(shí)施有適合 進(jìn)行錫焊的表面處理。在本實(shí)施方式中，匯流條銷11包含其截面呈棱柱狀的匯流條銷11a 和其截面呈板狀的匯流條銷lib。匯流條銷lib用于收發(fā)比匯流條銷11a所收發(fā)的電力更 大的電力。
[0022] 匯流條銷11以垂直部14、銷腿部12以及連結(jié)部13形成為一體，該垂直部14自 基部20朝向相對(duì)于電路基板40垂直方向上側(cè)延伸設(shè)置，該銷腿部12自基部20以朝向垂 直方向下方的方式向電路基板40側(cè)延伸設(shè)置，該連結(jié)部13用于將這些垂直部14與銷腿部 12之間連結(jié)。在銷腿部12的下方端部形成有呈與電路基板40大致平行的面的底部12a， 并通過錫焊而接合于配置在電路基板40上的焊盤42。
[0023] 在電路基板40上，在與銷腿部12的底部12a相對(duì)應(yīng)的位置配置具有導(dǎo)電性的焊 盤42。另外，在電路基板40的兩側(cè)面上，在與匯流條10的一組支柱部25相對(duì)應(yīng)的位置形 成一組凹部45。凹部45自電路基板40的側(cè)面?zhèn)认虮舜丝拷姆较虺拾雸A形狀鉆孔形成。 通過將匯流條10的一組支柱部25卡合于電路基板40的凹部45,將匯流條10固定于電路 基板40。
[0024] -組支柱部25中的各支柱部包括主體部26和卡合部27,該主體部26結(jié)合于基 部20的兩端部而抵接于電路基板40的表面，該卡合部27自主體部26向下方延伸設(shè)置而 形成，并卡合于凹部45?？ê喜?7的內(nèi)表面?zhèn)龋ㄒ唤M卡合部27的彼此相對(duì)側(cè)的面）的形 狀具有與形成于電路基板40的凹部45的外周側(cè)相對(duì)應(yīng)的形狀。
[0025] 卡合部27以截面積相對(duì)于主體部26的截面積縮小的方式形成，并在主體部26與 卡合部27之間形成臺(tái)階部26a。該臺(tái)階部26a抵接于電路基板40的表面。
[0026] 在基部20的長(zhǎng)度方向的中間部分具備向電路基板40側(cè)延伸設(shè)置而形成的定位銷 30 〇
[0027] 圖2A以及圖2B是本發(fā)明的實(shí)施方式的以支柱部25為中心的匯流條10以及電路 基板40的重要部位的說明圖。圖2A是以支柱部25為中心的立體圖。圖2B是自支柱部25 的側(cè)方（向視B)觀察的側(cè)透視圖。
[0028] 在基部20的兩端部，支柱部25向電路基板40側(cè)延伸設(shè)置而形成。各個(gè)支柱部25 具備主體部26與卡合部27。卡合部27具有與形成于電路基板40的凹部45相對(duì)應(yīng)的形 狀。利用這樣的結(jié)構(gòu)，自一組支柱部25中的各支柱部延伸設(shè)置的一組卡合部27自電路基 板40的兩側(cè)面?zhèn)瓤ê嫌陔娐坊?0。由此，支柱部25自兩側(cè)面?zhèn)葕A持電路基板40,將匯 流條10固定于電路基板40。
[0029] 在一組卡合部27的頂端部分別形成爪部28,該爪部28向彼此靠近的方向形成。 爪部28卡定于電路基板40的背面。利用這樣的構(gòu)造，對(duì)于支柱部25,臺(tái)階部26a抵接于電 路基板40的表面，形成于卡合部27的爪部28卡合于電路基板40的背面?zhèn)?。因而，臺(tái)階部 26a與爪部28在板厚方向上把持電路基板40。由此，支柱部25在板厚方向上固定電路基 板40,將匯流條10在電路基板40的板厚方向上固定。
[0030] 圖3A以及圖3B是本發(fā)明的實(shí)施方式的匯流條10以及電路基板40的說明圖。圖 3A表示電路基板40的俯視圖。圖3B表示圖3A中的33A - 33A剖視圖。
[0031] 定位銷30形成于與貫穿設(shè)置于電路基板40的定位孔46相對(duì)應(yīng)的位置。在將基 部20固定于電路基板40時(shí)，將定位銷30插入該定位孔46。
[0032] 定位銷30形成為頂端分叉構(gòu)造，在定位銷30的頂端分叉構(gòu)造的各頂端部形成定 位銷爪部31。這些定位銷爪部31卡合于電路基板40的背面。由此，定位銷30固定于電路 基板40。
[0033] 接下來(lái)，說明將如此構(gòu)成的匯流條10安裝于電路基板40的工序。
[0034] 在將匯流條10安裝于電路基板40時(shí)，首先進(jìn)行如下工序：先在電路基板40的焊 盤42上涂覆焊膏，再在涂覆有焊膏的電路基板40上固定匯流條10。在該工序中，將匯流條 10的在基部20的兩端側(cè)延伸設(shè)置的支柱部25安裝于形成在電路基板40的兩側(cè)側(cè)面上的 凹部45。
[0035] 更具體而言，將卡合部27自電路基板40的兩側(cè)面?zhèn)瓤ê嫌诎疾?5,該凹部45通 過自電路基板40的側(cè)面呈半圓狀切口而成。由此，卡合部27自兩側(cè)的側(cè)面?zhèn)葕A持電路基 板40。另外，爪部28自電路基板40的背面?zhèn)瓤ê嫌陔娐坊?0。由此，利用臺(tái)階部26a 與爪部28在板厚方向上把持電路基板40。
[0036] 另外，使在基部20的中間部分延伸設(shè)置的定位銷30嵌合于電路基板40的定位孔 46。此時(shí)，定位銷30的頂端部的定位銷爪部31自電路基板40的背面?zhèn)瓤ê嫌诙ㄎ豢?6。
[0037] 如此一來(lái)，將匯流條10固定于電路基板40。安裝于電路基板40的其他電子部件 等利用粘接劑等粘貼于電路基板40。
[0038] 在將匯流條10固定于電路基板40之后進(jìn)彳丁錫焊工序。在本實(shí)施方式中，錫焊工 序通過回流焊來(lái)進(jìn)行?；亓骱钢傅氖?，在焊盤42被預(yù)先涂覆了焊膏的電路基板40上固定 匯流條10等電子部件，并在回流焊爐中加熱，從而使焊料熔融，進(jìn)行電子部件的錫焊。
[0039] 在回流焊中，將固定有匯流條10的電路基板40投入回流焊爐?；亓骱笭t以適合 焊膏熔融的溫度以及時(shí)間加熱電路基板40。
[0040] 在回流焊爐中的加熱結(jié)束之后，自回流焊爐取出電路基板40,使溫度降低至室溫。 由此，完成回流焊下的錫焊，匯流條10被安裝于電路基板40。
[0041] 在此，本實(shí)施方式的電路基板40由鋁等金屬的基材構(gòu)成。另一方面，對(duì)于匯流條 10,為了確保各匯流條銷11間的絕緣性、以及提高制造性、安裝性，利用樹脂構(gòu)成基部20。 因而，熱量下的熱膨脹率在匯流條10與電路基板40之間不同。
[0042] 因此，例如在如現(xiàn)有技術(shù)那樣通過螺紋固定等將匯流條的兩端側(cè)固定于電路基板 的情況下，由于熱膨脹率不同而對(duì)匯流條施加應(yīng)力。特別是，在匯流條的基部的熱膨脹率大 于電路基板的熱膨脹率的情況下，存在兩端部被固定的匯流條變形從而其中間部分自電路 基板脫離的可能性。在匯流條自電路基板脫離的情況下，存在導(dǎo)致匯流條銷的銷腿部的底 部自焊盤脫離而錫焊不良的隱患。
[0043] 與此相對(duì)，本實(shí)施方式的匯流條10采用匯流條10的支柱部25自兩側(cè)的側(cè)面?zhèn)葕A 持電路基板40的結(jié)構(gòu)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，即使在基部20的熱膨脹率大于電路基板40的熱 膨脹率的情況下，也會(huì)產(chǎn)生基部20的兩端側(cè)的支柱部25向電路基板40的凹部45的外側(cè) 退避的間隙。通過使支柱部25向外側(cè)退避，抑制基部20變形，防止匯流條10自電路基板 40脫離。因而，防止匯流條銷11的銷腿部12的底部12a自焊盤42脫離，從而能夠防止錫 焊不良。
[0044] 對(duì)于匯流條10,使卡合部27卡合于電路基板40的凹部45,并自兩側(cè)面夾持電路 基板40。另外，利用臺(tái)階部26a與爪部28在板厚方向上把持電路基板40。利用這樣的結(jié) 構(gòu)，能夠?qū)R流條10固定成不易自電路基板40脫離。
[0045] 匯流條10在中間部分具備定位銷30,定位銷30的定位銷爪部31貫穿定位銷孔 46而卡定于電路基板40的背面。利用這樣的結(jié)構(gòu)，由于能夠?qū)R流條10的中間部分向按 壓于電路基板40的方向固定，因此吸收基部20的個(gè)體差異而將銷腿部12的底部12a按壓 于焊盤42,能夠使底部12a緊貼于焊盤42而防止錫焊不良。此外，優(yōu)選的是，定位銷30僅 設(shè)于基部20的長(zhǎng)度方向的中間部分一處，但也可以是將定位銷30設(shè)于兩處以上。
[0046] 因而，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，由形成于基部20的兩端的一組支柱部25夾持電路 基板40,從而將匯流條銷11固定于電路基板40。利用這樣的結(jié)構(gòu)，例如在利用回流焊等對(duì) 匯流條10以及電路基板40施加了熱量的情況下，即使因熱膨脹率不同導(dǎo)致基部20相對(duì)于 電路基板40變形，通過使未固定于電路基板40的一組支柱部25向離開方向退避，能夠抑 制熱膨脹所導(dǎo)致的基部20的變形，防止匯流條銷11自電路基板40脫離，從而能夠防止匯 流條10的錫焊不良。
[0047] 在以上說明的本發(fā)明的實(shí)施方式中，說明了在切除電路基板40的兩側(cè)面?zhèn)榷?成的凹部45處卡合有卡合部27的例子，但是凹部45的形狀并不僅限于此。例如也可以是， 采用在電路基板40貫穿設(shè)置有兩處橢圓或者扁長(zhǎng)孔形狀的固定孔，并利用卡合部27夾持 該兩處固定孔的結(jié)構(gòu)。另外，凹部45并不僅限于這樣的形狀，只要是具有供基部20的兩處 支柱部25向外側(cè)退避的間隙的構(gòu)造，就可以是任意形狀。
[0048] 另外，對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式的電路基板40,說明了利用金屬制的基材構(gòu)成的例 子，但是也可以利用玻璃環(huán)氧等其他材料形成。
[0049] 以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但上述實(shí)施方式僅示出了本發(fā)明的適用例的一 部分，其宗旨并不在于將本發(fā)明的技術(shù)范圍限定于上述實(shí)施方式的具體結(jié)構(gòu)。
[0050] 本申請(qǐng)是基于2012年2月6日向日本專利局提出申請(qǐng)的日本特愿2012 - 22864 要求優(yōu)先權(quán)，并將該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容以參照的方式引入到本說明書中。
[0051] 本發(fā)明的實(shí)施方式所包含的排他性性質(zhì)或者技術(shù)特征如所附的權(quán)利要求書所述。
【權(quán)利要求】
1. 一種匯流條，其包括安裝于電路基板的匯流條銷，其中， 該匯流條包括： 基部，其沿上述電路基板配置，并支承上述匯流條銷；以及 一組支柱部，其形成于上述基部的兩端部，該一組支柱部夾持上述電路基板而將上述 匯流條銷固定于上述電路基板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的匯流條，其中， 在上述電路基板的兩側(cè)面形成有凹部， 上述支柱部卡合于上述凹部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的匯流條，其中， 在上述支柱部的端部形成有爪部，該爪部卡定于上述電路基板的背面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的匯流條，其中， 上述支柱部包括主體部和卡合部，該主體部結(jié)合于上述基部而抵接于上述電路基板的 表面，該卡合部自上述主體部延伸設(shè)置而卡合于上述凹部， 上述支柱部利用臺(tái)階部和上述爪部在板厚方向上把持上述電路基板，該臺(tái)階部形成于 上述主體部與上述卡合部之間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的匯流條，其中， 在上述基部上，在上述支柱部之間形成有定位銷， 上述定位銷插入到貫穿設(shè)置于上述電路基板的定位孔中。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的匯流條，其中， 在上述定位銷的頂端部形成有定位銷爪部，該定位銷爪部卡定于上述電路基板的背 面。
【文檔編號(hào)】H01R12/71GK104094680SQ201380006193
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月6日
【發(fā)明者】永井勇冴, 松前太郎 申請(qǐng)人:萱場(chǎng)工業(yè)株式會(huì)社