密封用樹脂片材制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的密封用樹脂片材制造方法廉價(jià)地制造用于對(duì)搭載于基板上的多個(gè)電子元器件進(jìn)行絕緣密封的密封用樹脂片材，抑制氣泡混入到密封用樹脂片材中。第一工序中，將半固化狀態(tài)的樹脂體(22)配置在由相對(duì)的一對(duì)按壓板(23、25)和設(shè)置于外周側(cè)的側(cè)板(24)包圍的空間(26)內(nèi)。第二工序中，將空間(26)內(nèi)進(jìn)行抽真空，以低于固化溫度的溫度對(duì)樹脂體(22)進(jìn)行加熱，利用按壓板(23、25)以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按壓速度進(jìn)行按壓以使其延展。由此，來制造密封用樹脂片材(11)。
【專利說明】密封用樹脂片材制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于對(duì)搭載于基板上的多個(gè)電子元器件進(jìn)行絕緣密封的密封用樹脂 片材制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在基板上搭載有多個(gè)電子元器件的電子元器件模塊為了保護(hù)電子元器件不受濕 氣、外部接觸等的影響，形成密封樹脂層以使其覆蓋基板和電子元器件。該密封樹脂層是通 過在搭載有電子元器件的基板上載放半固化狀態(tài)（B階段）的密封用樹脂片材并對(duì)所載放 的密封用樹脂片材進(jìn)行加熱和按壓而形成的。
[0003] 圖10 (A)至圖10 (C)是表示使用密封用樹脂片材205來制造電子元器件模塊200 的一般示例的圖。如圖10(A)所示，在電路基板201上形成有電路圖案202,在電路圖案202 的上方經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑203搭載有電子元器件204。
[0004] 如圖10(B)所示，在搭載有電子元器件204的電路基板201的上方配置密封用樹 脂片材205。之后，利用兩個(gè)平板206將電路基板201和密封用樹脂片材205夾住，對(duì)密封 用樹脂片材205進(jìn)行加熱并按壓。由此，電子元器件204被埋設(shè)于密封用樹脂片材205,并 且密封用樹脂片材205通過加熱而固化，成為密封樹脂層209。
[0005] 圖10(C)所示的是通過上述過程制造的電子元器件模塊200,電子元器件204和電 路基板201被固化的密封樹脂層209覆蓋以使其密封。
[0006] 至此為止，說明了電子元器件模塊200的制造過程。接著，對(duì)電子元器件模塊200 的制造過程中使用的密封用樹脂片材205的制造方法進(jìn)行說明。
[0007] 上述的密封用樹脂片材205的制造方法例如記載于專利文獻(xiàn)1(日本專利特開 2009-29930號(hào)公報(bào)）。根據(jù)專利文獻(xiàn)1，利用圖11所示的涂布裝置101將液狀的樹脂組成 物102涂布在支承膜103的上表面，將從脫模膜輥104送出的脫模膜105重疊在樹脂組成 物102的上表面，利用按壓輥106來按壓樹脂組成物102,從而制造密封用樹脂片材205。 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利特開2009 - 29930號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0009] 然而，專利文獻(xiàn)1所記載的密封用樹脂片材205的制造方法中，由于需要涂布裝置 101、脫模膜輥104、按壓輥106等昂貴的設(shè)備，因此存在密封用樹脂片材205的制造成本變 高的問題。
[0010] 另外，如專利文獻(xiàn)1所記載的那樣，在支承膜103的上表面涂布液狀的樹脂組成物 102的方法中，由于液狀的樹脂組成物102浸潤(rùn)擴(kuò)展，因此難以制造厚度大的密封用樹脂片 材 205。
[0011] 而且，如專利文獻(xiàn)1所記載的那樣，在支承膜103的上表面涂布液狀的樹脂組成物 102并重疊脫模膜105的制造方法中，涂布時(shí)會(huì)在樹脂組成物102的內(nèi)部夾帶氣泡，會(huì)將該 氣泡封閉在支承膜103與脫模膜105之間。從耐濕性、外部遮斷性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為電子 元器件模塊200的密封樹脂層209中沒有氣泡混入。為此，優(yōu)選為在電子元器件模塊200 的制造過程中所使用的密封用樹脂片材205中氣泡的混入也較少，但在專利文獻(xiàn)1所記載 的制造方法中，會(huì)在樹脂組成物102的內(nèi)部殘留氣泡。
[0012] 本發(fā)明要解決的問題是減少上述的關(guān)于密封用樹脂片材制造方法的問題。 解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0013] 本發(fā)明是一種密封用樹脂片材制造方法，用于對(duì)搭載于基板上的多個(gè)電子元器件 進(jìn)行絕緣密封，具有：樹脂體配置工序，其中將作為密封用樹脂片材的材料的半固化狀態(tài)的 樹脂體配置在由相對(duì)的一對(duì)按壓板和設(shè)置于按壓板的外周側(cè)的側(cè)板包圍的空間內(nèi)；以及延 展工序，其中將包圍的空間內(nèi)進(jìn)行抽真空，并且以低于樹脂體的固化溫度的溫度對(duì)樹脂體 進(jìn)行加熱，且利用按壓板以0. 〇〇4mm/秒以上0. 06mm/秒以下的按壓速度對(duì)樹脂體進(jìn)行按壓 以使其延展。
[0014] 優(yōu)選為，樹脂體配置工序中，在樹脂體和按壓板之間插入實(shí)施了脫模處理的保護(hù) 膜，延展工序中，按壓樹脂體以使其在保護(hù)膜上延展。
[0015] 或者優(yōu)選為，對(duì)按壓板實(shí)施脫模處理，延展工序中，按壓樹脂體以使其在按壓板的 面方向上延展。 發(fā)明效果
[0016] 根據(jù)本發(fā)明，能夠廉價(jià)地制造膜厚較大的密封用樹脂片材，而不需要昂貴的設(shè)備。 另外，能夠抑制密封用樹脂片材的內(nèi)部氣泡的殘留。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1是從正面觀察密封用樹脂片材11的剖視圖。 圖2是依次示出本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的密封用樹脂片材11的制造工序的圖。 圖3是圖2(C)所示的工序中的按壓裝置30的簡(jiǎn)要圖。 圖4是表示按壓時(shí)的按壓速度與密封用樹脂片材11中確認(rèn)的氣泡數(shù)之間的關(guān)系的圖。 圖5是表示改變按壓板時(shí)的按壓速度的情況下的密封用樹脂片材11的表面的照片。 圖6是說明樹脂體22延展時(shí)的樹脂體22的外周附近情況的圖。 圖7是表示密封用樹脂片材11的樹脂粘度與厚度偏差之間的關(guān)系的圖。 圖8是表示密封用樹脂片材11的溫度與粘度之間的關(guān)系的圖。 圖9是依次示出本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的密封用樹脂片材11的制造工序的圖。 圖10是表示使用密封用樹脂片材205來制造電子元器件模塊200的一般示例的圖。 圖11是表示現(xiàn)有技術(shù)中的密封用樹脂片材205的制造方法的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018] [第一實(shí)施方式] 對(duì)于在基板上搭載有多個(gè)電子元器件的電子元器件模塊，使用密封用樹脂片材以用于 對(duì)電子元器件進(jìn)行絕緣密封。如圖1所示，密封用樹脂片材11呈平板狀，厚度為0. 1_? 3.5mm。密封用樹脂片材11的材料為絕緣樹脂（例如為環(huán)氧樹脂），為了提高機(jī)械強(qiáng)度，在 絕緣樹脂中作為填料含有例如氧化硅或氧化鋁。
[0019] 在密封用樹脂片材11的兩個(gè)主面，安裝保護(hù)膜12以用于保護(hù)密封用樹脂片材11 的表面。保護(hù)膜12的材料例如為PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）、PTFE(聚四氟乙烯）等。 對(duì)于保護(hù)膜12的表面，實(shí)施利用硅樹脂等的脫模處理，在電子元器件模塊的制造過程中使 用密封用樹脂片材11的情況下，剝離保護(hù)膜12來使用。
[0020] 參照?qǐng)D2(A)至圖2(E)以及圖3,對(duì)密封用樹脂片材11的制造方法進(jìn)行說明。
[0021] 如圖2 (A)所示，準(zhǔn)備有底的圓筒形的模具20,將液態(tài)樹脂21注入模具20中，并通 過熱處理使其成為半固化狀態(tài)，以制造樹脂體22。
[0022] 樹脂體22是含有填料的絕緣樹脂，成為密封用樹脂片材11的材料。半固化狀態(tài) 是指固化反應(yīng)的中間階段的狀態(tài)，也被稱為B階段。為了使液狀樹脂21成為半固化狀態(tài)， 在為環(huán)氧樹脂的情況下，以40°C?160°C的溫度，利用烘箱加熱處理5分鐘?120分鐘。
[0023] 樹脂體22可使用在60°C的溫度下粘度為120Pa *s?1800Pa *s的樹脂。此時(shí)的 粘度是使用TA Instruments公司生產(chǎn)的AR550,在工具尺寸Φ 8mm、測(cè)定厚度550 μ m、頻率 1Hz、應(yīng)變0. 1%的條件下測(cè)定的值。
[0024] 如圖2(B)所示，準(zhǔn)備用于對(duì)密封用樹脂片材11進(jìn)行成形的下側(cè)的按壓板23,在 按壓板23的主面的外周側(cè)配置側(cè)板24。側(cè)板24既可為框體，也可以形成環(huán)狀的方式配置 多個(gè)板材。同時(shí)，在按壓板23的主面的、由側(cè)板24包圍的區(qū)域內(nèi)配置保護(hù)膜12,而且將圖 2(A)的工序中所制造的樹脂體22配置在保護(hù)膜12上的中央。
[0025] 按壓板23、側(cè)板24只要是即使按壓也可維持形狀的材質(zhì)即可，例如可使用不銹 鋼、鋁。側(cè)板24是用于決定所成形的密封用樹脂片材11的厚度的構(gòu)件，將保護(hù)膜12的厚 度也考慮在內(nèi)來進(jìn)行設(shè)定。在保護(hù)膜12的厚度為0. 05mm的情況下，側(cè)板24的厚度采用 0. 2mm?3. 6mm的范圍。
[0026] 如圖2(C)所示，在樹脂體22的上方，依次配置另一個(gè)保護(hù)膜12和上側(cè)的按壓板 25,以使其與圖2(B)的工序中所配置的保護(hù)膜12和按壓板23相對(duì)。由此，成為在由相對(duì) 的一對(duì)按壓板23、25和設(shè)置于側(cè)方的側(cè)板24包圍的空間26中配置有樹脂體22的狀態(tài)。
[0027] 這里，對(duì)密封用樹脂片材11的制造工序中使用的按壓裝置進(jìn)行說明。圖3是圖 2 (C)所示的工序中的按壓裝置30的簡(jiǎn)要圖。如圖3所示，樹脂體22和保護(hù)膜12配置在由 一對(duì)按壓板23、25和設(shè)置于側(cè)方的側(cè)板24包圍的空間26內(nèi)。在該狀態(tài)下，利用按壓裝置 30對(duì)空間26內(nèi)進(jìn)行減壓，并對(duì)樹脂體22進(jìn)行加熱、按壓。
[0028] 在按壓板25的上側(cè)設(shè)置加壓板32,在按壓板23的下側(cè)設(shè)置受壓板31。加壓板32 和受壓板31分別內(nèi)置有加熱器33。利用該加熱器33,經(jīng)由按壓板23、25對(duì)樹脂體22進(jìn)行 加熱。
[0029] 另外，設(shè)置真空機(jī)構(gòu)38以使其包圍加壓板32和受壓板31。真空機(jī)構(gòu)利用未圖示 的真空源進(jìn)行抽真空。側(cè)板24上在水平方向上開有未圖示的貫通孔，通過該貫通孔將空間 26內(nèi)也抽真空，以成為減壓狀態(tài)。
[0030] 在加壓板32的上側(cè)連接有加壓伺服機(jī)構(gòu)34的驅(qū)動(dòng)軸。通過使加壓伺服機(jī)構(gòu)34 的驅(qū)動(dòng)軸下降，從而按壓加壓板32和按壓板25,其結(jié)果是按壓樹脂體22。此外，加壓伺服 機(jī)構(gòu)34設(shè)置于頂板36的中央，頂板36固定于支柱37,該支柱37堅(jiān)立在下方的基底35上。
[0031] 這里再次參照?qǐng)D2,對(duì)密封用樹脂片材11的制造方法進(jìn)行說明。使用上述的按壓 裝置30,如圖2 (D)所示，使一對(duì)按壓板23、25朝彼此靠近的方向移動(dòng)。由此，位于按壓板 23、25之間的樹脂體22沿著保護(hù)膜12的面方向延展，對(duì)密封用樹脂片材11進(jìn)行成形。
[0032] 樹脂體22延展時(shí)的加熱溫度為低于樹脂體22的固化溫度的溫度（例如40°C? 160°C )。由一對(duì)按壓板23、25和側(cè)板24包圍的空間26內(nèi)的利用減壓所形成的壓力為 5000Pa以下。按壓板23、25的按壓速度為0. 004mm/秒以上0. 06mm/秒以下。對(duì)于將按壓 速度設(shè)定成該范圍的理由，在后面進(jìn)行闡述。
[0033] 通過在圖2(D)所示的工序中使樹脂體22延展，從而將底面積706. 5mm2? 1962. 5mm2、高度5mm?30mm的樹脂體22成形為面積16900mm2、厚度0. 1mm?3. 5mm的密 封用樹脂片材11。第一實(shí)施方式優(yōu)選為在該范圍內(nèi)應(yīng)用。
[0034] 在圖2(D)所示的工序之后，解除由按壓板23、25所產(chǎn)生的按壓力，并且使由按壓 板23、25和側(cè)板24包圍的空間26向大氣開放。由此，來制造如圖2(E)所示的在兩面帶有 保護(hù)膜12的密封用樹脂片材11。
[0035] 圖2(D)的工序中，樹脂體22在加熱的同時(shí)延展，但其加熱溫度是低于樹脂體22 的固化溫度的溫度，所成形的密封用樹脂片材11也保持半固化狀態(tài)。因而，在使用密封用 樹脂片材11的電子元器件模塊200的制造過程（參照?qǐng)D10)中，能夠在將電子元器件埋設(shè) 于密封用樹脂片材11的同時(shí)進(jìn)行密封。
[0036] 樹脂體22會(huì)在多少夾帶著一些氣泡的狀態(tài)下延展，但由于此時(shí)將空間26內(nèi)進(jìn)行 抽真空，因此可使向外散出的力作用于夾帶的氣泡，從而有效地去除氣泡。
[0037] 樹脂體22延展時(shí)的按壓板23、25的按壓速度為0. 004mm/秒以上0. 06mm/秒以下。 該按壓速度可通過機(jī)構(gòu)加壓伺服34準(zhǔn)確地設(shè)定。通過將按壓速度設(shè)定成該范圍，從而能夠 減少殘留于密封用樹脂片材11中的氣泡。
[0038] 圖4是表不按壓板23、25相對(duì)于樹脂體22的相對(duì)按壓速度與密封用樹脂片材11 中確認(rèn)的氣泡數(shù)之間的關(guān)系的圖。密封用樹脂片材1大致通過上述的制造方法來制造。 氣泡是通過對(duì)于制造后的密封用樹脂片材11在加熱減壓環(huán)境下（例如溫度l〇〇°C、壓力 200Pa)使氣泡顯著化而測(cè)定的。氣泡數(shù)為密封用樹脂片材11的100mm 2中存在的直徑0. 1mm 以上大小的氣泡數(shù)。樣本數(shù)η = 10。如圖4所示,在按壓速度為0.09mm/秒以上的情況下， 氣泡數(shù)平均有4個(gè)以上，而在按壓速度為0. 06mm/秒以下的情況下，氣泡數(shù)穩(wěn)定變少。
[0039] 圖5㈧至圖5(E)是表示改變按壓速度時(shí)的密封用樹脂片材11的表面的照片。各 個(gè)照片的面積為10000mm 2。照片是對(duì)于制造后的密封用樹脂片材11在加熱減壓環(huán)境下（例 如溫度l〇〇°C、壓力200Pa)使氣泡顯著化后的圖。在按壓速度為0. 45mm/秒、0. 225mm/秒 的情況下，可在表面識(shí)別出較多的氣泡，在按壓速度為〇. 〇6mm/秒、0. 009mm/秒、0. 0004mm/ 秒的情況下，氣泡數(shù)減少。
[0040] 根據(jù)上述情況可知，若將按壓板23、25的按壓速度設(shè)定在0. 004mm/秒以上 0. 06mm/秒以下的范圍內(nèi)，則能夠減少殘留于密封用樹脂片材11中的氣泡數(shù)。此外，作為按 壓速度下限值的〇. 〇〇4mm/秒設(shè)定為加壓伺服機(jī)構(gòu)34能夠穩(wěn)定地輸出按壓力的按壓速度。
[0041] 參照?qǐng)D6,說明樹脂體22延展時(shí)的樹脂體22的外周附近的情況。圖6 (A)是表示 按壓速度為〇. 45mm/秒的情況的圖，圖6(B)是表示按壓速度為0. 06mm/秒的情況的圖。
[0042] 如圖6 (A)和圖6 (B)所示，樹脂體22朝箭頭e方向延展時(shí)，會(huì)在位于保護(hù)膜12的 界面附近的樹脂體22的內(nèi)部產(chǎn)生漩渦w。圖6(A)中，由于按壓速度較大，因此未在樹脂體 22的外周而在稍靠?jī)?nèi)產(chǎn)生漩渦w。因此，樹脂體22的外周附近的氣體夾帶于漩渦w中而成 為氣泡b，氣泡b殘留在樹脂體22的內(nèi)部。與此不同的是，圖6(B)中，由于按壓速度較小， 因此會(huì)在樹脂體22的外周產(chǎn)生漩渦w。因此，樹脂體22的外周附近夾帶的氣泡b通過樹脂 體22朝箭頭e方向的擴(kuò)展以及隨之產(chǎn)生的漩渦w的移動(dòng)，而被引導(dǎo)至樹脂體22的外周前 端。對(duì)于被引導(dǎo)至外周前端的氣泡b，通過真空機(jī)構(gòu)38(參照?qǐng)D3)的抽真空而作用有朝外 部排出的力，可抑制氣泡b在樹脂體22的內(nèi)部的殘留。
[0043] 另外，對(duì)于第一實(shí)施方式中使用的保護(hù)膜12的表面實(shí)施脫模處理。通過實(shí)施脫模 處理，從而具有減小保護(hù)膜12的表面摩擦力的效果，因此樹脂體22延展時(shí)的滑動(dòng)性較好， 能夠減少氣泡b的夾帶。而且，保護(hù)膜12可在每次制造密封用樹脂片材11時(shí)進(jìn)行更換，因 此無須考慮脫模處理的劣化，可良好地再現(xiàn)樹脂體22延展時(shí)的滑動(dòng)狀態(tài)。
[0044] 另外，根據(jù)第一實(shí)施方式，由于只要準(zhǔn)備按壓裝置30和預(yù)定的模具20即可，因此 能夠不使用昂貴的設(shè)備地制造密封用樹脂片材11。另外，若使用按壓裝置30,則能夠通過 設(shè)定側(cè)板24來制造膜厚比較大的密封用樹脂片材11。
[0045] 優(yōu)選為所制造的密封用樹脂片材11的樹脂粘度在60°C的溫度下為120Pa · s? 1800Pa*s。此時(shí)的粘度是使用TA Instruments公司生產(chǎn)的AR550,在工具尺寸Φ8ι?πι、測(cè) 定厚度550 μ m、頻率1Hz、應(yīng)變0. 1 %的條件下測(cè)定的值。密封用樹脂片材11的厚度是在密 封用樹脂片材11的兩個(gè)主面帶有保護(hù)膜12的狀態(tài)下，利用反射型激光位移計(jì)從其上方進(jìn) 行測(cè)定而得到的值。圖7是表示密封用樹脂片材11的樹脂粘度與厚度偏差之間的關(guān)系的 圖，在密封用樹脂片材11的樹脂粘度為120Pa · s?1800Pa · s時(shí)，密封用樹脂片材11的 厚度偏差為10 μ m以下,與此不同的是在樹脂粘度為lOOPa *s時(shí)，厚度偏差為15 μ m以上， 樹脂粘度為6000Pa *s時(shí)的厚度偏差甚至有20 μ m以上。此外，密封用樹脂片材11的厚度 偏差為3 σ的數(shù)值，樣本數(shù)η = 20。
[0046] 另外，圖8是表示密封用樹脂片材11的溫度與粘度之間的關(guān)系的一個(gè)示例的圖。 如圖8所示，若溫度變高則粘度有下降的趨勢(shì)，在溫度為60°C時(shí)，粘度為1800Pa *s，而在溫 度為120°C時(shí)，粘度成為20Pa *s。因而，通過提高溫度以將樹脂的粘度下降至例如20Pa *s， 并在密封用樹脂片材11固化前使其流動(dòng)化，從而如圖10(C)所示，能夠?qū)渲牧咸畛涞?電子元器件與基板之間。
[0047] [第二實(shí)施方式] 參照?qǐng)D9(A)至圖9(E)，對(duì)第二實(shí)施方式所涉及的密封用樹脂片材11的制造方法進(jìn)行 說明。第二實(shí)施方式是不使用保護(hù)膜12 (參照?qǐng)D2)而在按壓板23、25之間直接制造密封用 樹脂片材11的方法。此外，對(duì)于與第一實(shí)施方式共同的結(jié)構(gòu)、制造條件，省略詳細(xì)的說明。 另外，按壓過程中使用的按壓裝置30與第一實(shí)施方式相同，省略說明。
[0048] 如圖9 (A)所示，準(zhǔn)備有底的圓筒形的模具20,將液態(tài)樹脂21注入模具20中，并通 過熱處理使其成為半固化狀態(tài)，以制造樹脂體22。
[0049] 如圖9(B)所示，準(zhǔn)備用于對(duì)密封用樹脂片材11進(jìn)行成形的下側(cè)的按壓板23,在按 壓板23的主面的外周側(cè)配置側(cè)板24。同時(shí)，在按壓板23的主面的、由側(cè)板24包圍的區(qū)域 內(nèi)的中央，配置圖9(A)的工序中制造的樹脂體22。側(cè)板24是用于決定所成形的密封用樹 脂片材11的厚度的構(gòu)件。其中，第二實(shí)施方式中，由于不使用保護(hù)膜12,因此無需考慮保護(hù) 膜12的厚度。另外，對(duì)于與樹脂體22相抵接的按壓板23的表面實(shí)施利用硅樹脂等的脫模 處理。
[0050] 如圖9(C)所示，在樹脂體22的上方配置上側(cè)的按壓板25,以使其與圖9(B)中配 置的按壓板23相對(duì)。由此，成為在由相對(duì)的一對(duì)按壓板23、25和設(shè)置于側(cè)方的側(cè)板24包 圍的空間26中配置有樹脂體22的狀態(tài)。另外，對(duì)于與樹脂體22相抵接的按壓板25的表 面也實(shí)施利用硅樹脂等的脫模處理。
[0051] 如圖9(D)所示，通過使一對(duì)按壓板23、25朝彼此靠近的方向移動(dòng)，從而位于按壓 板23、25之間的樹脂體22沿著按壓板23、25的面方向延展，對(duì)密封用樹脂片材11進(jìn)行成 形。在樹脂體22延展時(shí)，樹脂體22被加熱至低于固化溫度的溫度。對(duì)于由相對(duì)的一對(duì)按 壓板23、25和設(shè)置于側(cè)方的側(cè)板24包圍的空間26進(jìn)行抽真空。按壓板23、25的按壓速度 為0. 004mm/秒以上0. 06mm/秒以下。
[0052] 在圖9(D)所示的工序之后，解除按壓板23、25所產(chǎn)生的按壓力，并且由按壓板23、 25和側(cè)板24包圍的空間26向大氣開放。由此，制造如圖9(E)所示的密封用樹脂片材11。
[0053] 對(duì)于第二實(shí)施方式中使用的按壓板23、25的表面實(shí)施脫模處理。通過實(shí)施脫模處 理，從而具有減小按壓板23、25的表面摩擦力的效果，因此樹脂體22延展時(shí)的滑動(dòng)性較好， 能夠減少氣泡的夾帶。
[0054] 根據(jù)第二實(shí)施方式，能夠不使用保護(hù)膜12地制造密封用樹脂片材11。因此，能夠 更加廉價(jià)地制造密封用樹脂片材11。 標(biāo)號(hào)說明
[0055] 11 :密封用樹脂片材 12 :保護(hù)膜 20 :模具 21 :液狀樹脂 22 :樹脂體 23、25 :按壓板 24 :側(cè)板 31 :受壓板 32 :加壓板 33 :加熱器 34 :加壓伺服機(jī)構(gòu) 35 :基底板 36 :頂板 37 :支柱 38 :真空機(jī)構(gòu)
【權(quán)利要求】
1. 一種密封用樹脂片材制造方法，用于對(duì)搭載于基板上的多個(gè)電子元器件進(jìn)行絕緣密 封，其特征在于，具有 ： 樹脂體配置工序，其中將作為密封用樹脂片材的材料的半固化狀態(tài)的樹脂體配置在由 相對(duì)的一對(duì)按壓板和設(shè)置于所述按壓板的外周側(cè)的側(cè)板包圍的空間內(nèi)；以及 延展工序，其中將所述包圍的空間內(nèi)進(jìn)行抽真空，并且以低于所述樹脂體的固化溫度 的溫度對(duì)所述樹脂體進(jìn)行加熱，且利用所述按壓板以0. 〇〇4mm/秒以上0. 06mm/秒以下的按 壓速度對(duì)所述樹脂體進(jìn)行按壓以使其延展。
2. 如權(quán)利要求1所述的密封用樹脂片材制造方法，其特征在于， 所述樹脂體配置工序中，在所述樹脂體和所述按壓板之間插入實(shí)施了脫模處理的保護(hù) 膜， 所述延展工序中，按壓所述樹脂體以使其在所述保護(hù)膜的面方向上延展。
3. 如權(quán)利要求1所述的密封用樹脂片材制造方法，其特征在于， 對(duì)所述按壓板實(shí)施脫模處理， 所述延展工序中，按壓所述樹脂體以使其在所述按壓板的面方向上延展。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK104160492SQ201380011555
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2013年2月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月1日
【發(fā)明者】勝部彰夫, 北山裕樹, 井田有彌, 渡部浩司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所