一種有機電致發(fā)光器件及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電致發(fā)光器件封裝【技術領域】，公開了一種有機電致發(fā)光器件及其封裝方法，有機電致發(fā)光器件包括基板；電致發(fā)光結(jié)構，電致發(fā)光結(jié)構設置于基板；水氧阻隔墻，水氧阻隔墻設置于基板，水氧阻隔墻位于電致發(fā)光機構周邊、且以形成封閉環(huán)型結(jié)構；封裝薄膜，封裝薄膜覆蓋于電致發(fā)光結(jié)構、且周邊與水氧阻隔墻密封配合。上述有機電致發(fā)光器件封裝之后，電致發(fā)光結(jié)構周邊的封裝區(qū)域的寬度為水氧阻隔墻墻體的厚度與水氧阻隔墻與電致發(fā)光結(jié)構周邊之間間隙的寬度之和，水氧阻隔墻的墻體厚度可根據(jù)設計需要設定，水氧阻隔墻與電致發(fā)光結(jié)構周邊之間間隙的寬度可根據(jù)設計需要設置。因此，上述有機電致發(fā)光器件便于實現(xiàn)有機電致發(fā)光器件的窄邊框設計。
【專利說明】一種有機電致發(fā)光器件及其封裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電致發(fā)光器件封裝【技術領域】，特別涉及一種有機電致發(fā)光器件及其封裝方法。
【背景技術】
[0002]有機發(fā)光二極管(OLED,Organic Light Emitting Diode)是一種有機電致發(fā)光器件，其具有制備工藝簡單、成本低、發(fā)光效率高、易形成柔性結(jié)構等優(yōu)點。因此，利用有機發(fā)光二極管的顯示技術已成為一種重要的顯示技術。
[0003]OLED器件的封裝技術是影響OLED器件使用壽命的一個重要因素。薄膜封裝是一種OLED器件封裝中常用的封裝方式，能夠滿足OLED器件更輕更薄的要求，所以眾多的研究人員將目光轉(zhuǎn)向了薄膜封裝。
[0004]如圖1a和圖1b所示，OLED器件包括基板01、電致發(fā)光結(jié)構02、以及封裝薄膜03。為了限制或者阻止氧氣以及水氣入侵到OLED器件內(nèi)，如圖1a所示，封裝薄膜03的周邊需要與基板01密封配合，但是，如果封裝薄膜03的周邊與基板01之間的密封寬度a過窄，會造成氧氣和水氣會通過封裝薄膜03的邊緣滲入OLED器件。因此，為了保證封裝薄膜03與基板01對電致發(fā)光結(jié)構02封裝的有效性，需保證封裝薄膜03的周邊與基板01之間密封的寬度a，如薄膜封裝技術中，上述寬度a為5mm，導致現(xiàn)有技術中采用封裝薄膜03封裝的OLED器件很難實現(xiàn)窄邊框設計。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種有機電致發(fā)光器件及其封裝方法，該有機電致發(fā)光器件中用于實現(xiàn)電致發(fā)光結(jié)構周邊密封的結(jié)構的寬度可以調(diào)節(jié)，便于實現(xiàn)有機電致發(fā)光器件的窄邊框設計。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術方案:
[0007]一種有機電致發(fā)光器件，包括:
[0008]基板；
[0009]電致發(fā)光結(jié)構，所述電致發(fā)光結(jié)構設置于所述基板；
[0010]水氧阻隔墻，所述水氧阻隔墻設置于所述基板，所述水氧阻隔墻位于所述電致發(fā)光機構周邊、且以形成封閉環(huán)型結(jié)構；
[0011]封裝薄膜，所述封裝薄膜覆蓋于所述電致發(fā)光結(jié)構、且周邊與所述水氧阻隔墻密封配合。
[0012]上述有機電致發(fā)光器件中，基板上設有的水氧阻隔墻具有封閉環(huán)型結(jié)構，電致發(fā)光結(jié)構位于水氧阻隔墻圍成的區(qū)域內(nèi)，水氧阻隔墻可實現(xiàn)對氧氣和水氣的阻隔，用于封裝電致發(fā)光結(jié)構的封裝薄膜的周邊與水氧阻隔墻密封配合即可，水氧阻隔墻的設置能夠?qū)崿F(xiàn)對電致發(fā)光結(jié)構的周邊的密封。
[0013]上述有機電致發(fā)光器件封裝之后，電致發(fā)光結(jié)構周邊用于封裝電致發(fā)光結(jié)構區(qū)域的寬度為水氧阻隔墻墻體的厚度與水氧阻隔墻與電致發(fā)光結(jié)構周邊之間間隙的寬度之和。由于水氧阻隔墻中，沿水氧阻隔墻形成的密封環(huán)形結(jié)構內(nèi)部指向外部的方向，水氧阻隔墻的墻體的厚度可以根據(jù)設計需要設定，只要滿足對氧氣和水氣的阻隔即可，且水氧阻隔墻與電致發(fā)光結(jié)構周邊之間間隙的寬度可以根據(jù)設計需要設置。
[0014]因此，上述有機電致發(fā)光器件便于實現(xiàn)有機電致發(fā)光器件的窄邊框設計。
[0015]優(yōu)選地，所述水氧阻隔墻中，沿所述水氧阻隔墻形成的密封環(huán)形結(jié)構內(nèi)部指向外部的方向，所述水氧阻隔墻的墻體的厚度為0.5mm?1.5mm。
[0016]優(yōu)選地，所述水氧阻隔墻與所述電致發(fā)光結(jié)構之間間隙的寬度為Omm?3mm。
[0017]優(yōu)選地，所述水氧阻隔墻與所述電致發(fā)光結(jié)構之間間隙的寬度為1.5mm。
[0018]優(yōu)選地，所述水氧阻隔墻為封框膠固化形成的水氧阻隔墻。
[0019]優(yōu)選地，所述基板為氧化物薄膜晶體管基板，或者低溫多晶硅基板。
[0020]優(yōu)選地，所述電致發(fā)光結(jié)構為單色發(fā)光結(jié)構，或者為多色發(fā)光結(jié)構。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述封裝薄膜包括:
[0022]多層有機封裝膜層；或者，
[0023]多層無機封裝膜層；或者，
[0024]多層有機封裝膜層和多層無機封裝膜層，其中所述無機封裝膜層和所述有機封裝膜層交疊設置。
[0025]另一方面，本發(fā)明還提供了 一種上述各技術方案中提供的電致發(fā)光器件的封裝方法，包括:
[0026]在基板上制備電致發(fā)光結(jié)構；
[0027]在基板上制備水氧阻隔墻，其中，所述水氧阻隔墻位于所述電致發(fā)光機構周邊、且以形成封閉環(huán)型結(jié)構；
[0028]在所述水氧阻隔墻所圍范圍內(nèi)制備封裝薄膜，其中，所述封裝薄膜覆蓋于所述電致發(fā)光結(jié)構、且周邊與所述水氧阻隔墻密封配合。
[0029]優(yōu)選地，在基板上制備水氧阻隔墻，具體包括:
[0030]在電致發(fā)光結(jié)構周邊涂覆封閉環(huán)形的封框膠；
[0031]對涂覆的封框膠進行紫外光固化工藝，形成水氧阻隔墻。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1a和圖1b為現(xiàn)有技術中一種有機電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構示意圖；
[0033]圖2為本發(fā)明一種實施例中提供的有機電致發(fā)光器件的俯視結(jié)構示意圖；
[0034]圖3為圖2所示結(jié)構的有機電致發(fā)光器件的A-A向剖視圖。
【具體實施方式】
[0035]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0036]請參考圖2和圖3，其中，圖2為本發(fā)明一種實施例中提供的有機電致發(fā)光器件的俯視結(jié)構示意圖；圖3為圖2所示結(jié)構的有機電致發(fā)光器件的A-A向剖視圖。
[0037]如圖2和圖3所示，本發(fā)明一種實施例提供的有機電致發(fā)光器件包括:
[0038]基板I ;
[0039]電致發(fā)光結(jié)構2，電致發(fā)光結(jié)構2設置于基板I ;
[0040]水氧阻隔墻4，水氧阻隔墻4設置于基板1，水氧阻隔墻4位于電致發(fā)光機構2周邊、且以形成封閉環(huán)型結(jié)構，如圖2中所示；
[0041]封裝薄膜3，封裝薄膜3覆蓋于電致發(fā)光結(jié)構2、且周邊與水氧阻隔墻4密封配合。
[0042]上述有機電致發(fā)光器件中，如圖2所示，基板I上設有的水氧阻隔墻4具有封閉環(huán)型結(jié)構，電致發(fā)光結(jié)構2位于水氧阻隔墻4圍成的區(qū)域內(nèi)，水氧阻隔墻4可實現(xiàn)對氧氣和水氣的阻隔，用于封裝電致發(fā)光結(jié)構2的封裝薄膜3的周邊與水氧阻隔墻4密封配合即可，水氧阻隔墻4的設置能夠?qū)崿F(xiàn)對電致發(fā)光結(jié)構2的周邊的密封。
[0043]如圖3所示，上述有機電致發(fā)光器件封裝之后，電致發(fā)光結(jié)構2周邊用于封裝電致發(fā)光結(jié)構2區(qū)域的寬度a為水氧阻隔墻4墻體的厚度b與水氧阻隔墻4與電致發(fā)光結(jié)構2周邊之間間隙的寬度c之和。由于水氧阻隔墻4中，沿水氧阻隔墻4形成的密封環(huán)形結(jié)構內(nèi)部指向外部的方向，水氧阻隔墻4的墻體的厚度b可以根據(jù)設計需要設定，只要滿足對氧氣和水氣的阻隔即可，且水氧阻隔墻4與電致發(fā)光結(jié)構2周邊之間間隙的寬度c可以根據(jù)設計需要設置，因此，當水氧阻隔墻4墻體的厚度b設計越小、且水氧阻隔墻4與電致發(fā)光結(jié)構2周邊之間間隙的寬度c設計越小時，上述有機電致發(fā)光器件的邊框越窄。
[0044]因此，上述有機電致發(fā)光器件便于實現(xiàn)有機電致發(fā)光器件的窄邊框設計。
[0045]一種實施例中，有機電致發(fā)光器件具有的水氧阻隔墻4中，沿水氧阻隔墻4形成的密封環(huán)形結(jié)構內(nèi)部指向外部的方向，水氧阻隔墻4的墻體的厚度b為0.5mm?1.5mm,如，
0.5mm、0.7mm、0.8mm、L 0mm、L 2mm、L 3mm、L 5mm0
[0046]水氧阻隔墻4墻體的厚度b為0.5mm?1.5mm范圍內(nèi)時，既能夠滿足水氧阻隔墻4對氧氣以及水氣的阻隔需求，同時便于實現(xiàn)有機電致發(fā)光器件的窄邊框設計。
[0047]優(yōu)選地，上述實施例中，水氧阻隔墻4與電致發(fā)光結(jié)構2之間間隙的寬度c為Omm ?3mm,如 0mm、0.2mm>0.5mm、L 0mm、L 2mm、L 5mm、L 7mm>2.0mm>2.2mm>2.5mm、2.7mm、
2.9mm>3.0mnin
[0048]更優(yōu)選地，水氧阻隔墻4與電致發(fā)光結(jié)構2之間間隙的寬度為1.5mm。上述水氧阻隔墻4與電致發(fā)光結(jié)構2之間的間隙寬度為1.5mm時，既便于實現(xiàn)有機電致發(fā)光器件的窄邊框設計，同時避免水氧阻隔墻4與電致發(fā)光結(jié)構2之間接觸，防止水氧阻隔墻4對電致發(fā)光結(jié)構2的污染。
[0049]當水氧阻隔墻4按照上述方式進行設置時，有機電致發(fā)光器件中電致發(fā)光結(jié)構2周邊用于密封的區(qū)域的寬度可以在0.5mm?4.5_之間，有機電致發(fā)光器件的邊框較窄。
[0050]一種優(yōu)選實施方式中，上述水氧阻隔墻4為封框膠固化形成的水氧阻隔墻。
[0051]通過封框膠固化形成水氧阻隔墻4，能夠提高水氧阻隔墻4與基板I之間連接的穩(wěn)定性，進而提高上述有機電致發(fā)光器件封裝結(jié)構的穩(wěn)定性。
[0052]一種優(yōu)選實施方式中，上述基板I為氧化物薄膜晶體管基板，或者低溫多晶硅基板。
[0053]—種優(yōu)選實施方式中，上述電致發(fā)光結(jié)構2為單色發(fā)光結(jié)構,或者為多色發(fā)光結(jié)構。
[0054]如圖3所示，一種優(yōu)選實施方式中，上述封裝薄膜3包括:
[0055]多層有機封裝膜層；或者，
[0056]多層無機封裝膜層；或者，
[0057]多層有機封裝膜層和多層無機封裝膜層，其中無機封裝膜層和有機封裝膜層交疊設置。
[0058]另一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種上述各實施例及實施方式中提供的電致發(fā)光器件的封裝方法，包括:
[0059]在基板上制備電致發(fā)光結(jié)構，在基板上述制備電致發(fā)光結(jié)構可以通過多種工藝制備，如蒸鍍工藝等；
[0060]在基板上制備水氧阻隔墻，其中，水氧阻隔墻位于電致發(fā)光機構周邊、且以形成封閉環(huán)型結(jié)構；
[0061 ] 在水氧阻隔墻所圍范圍內(nèi)制備封裝薄膜，其中，封裝薄膜覆蓋于電致發(fā)光結(jié)構、且周邊與水氧阻隔墻密封配合。
[0062]上述有機電致發(fā)光器件的封裝方法中，沿水氧阻隔墻形成的密封環(huán)形結(jié)構內(nèi)部指向外部的方向，水氧阻隔墻的墻體的厚度可以根據(jù)設計需要設定，只要滿足對氧氣和水氣的阻隔即可，且水氧阻隔墻與電致發(fā)光結(jié)構周邊之間間隙的寬度可以根據(jù)設計需要設置，因此，便于制備較窄邊框的有機電致發(fā)光器件。
[0063]具體地，上述步驟在基板上制備水氧阻隔墻，具體包括:
[0064]在電致發(fā)光結(jié)構周邊涂覆封閉環(huán)形的封框膠；
[0065]對涂覆的封框膠進行紫外光固化工藝，形成水氧阻隔墻。
[0066]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權利要求】
1.一種有機電致發(fā)光器件，其特征在于，包括: 基板； 電致發(fā)光結(jié)構，所述電致發(fā)光結(jié)構設置于所述基板； 水氧阻隔墻，所述水氧阻隔墻設置于所述基板，所述水氧阻隔墻位于所述電致發(fā)光機構周邊、且以形成封閉環(huán)型結(jié)構； 封裝薄膜，所述封裝薄膜覆蓋于所述電致發(fā)光結(jié)構、且周邊與所述水氧阻隔墻密封配入口 O
2.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墻中，沿所述水氧阻隔墻形成的密封環(huán)形結(jié)構內(nèi)部指向外部的方向，所述水氧阻隔墻的墻體的厚度為0.5mm ?1.5mm0
3.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墻與所述電致發(fā)光結(jié)構之間間隙的寬度為Omm?3mm。
4.根據(jù)權利要求3所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墻與所述電致發(fā)光結(jié)構之間間隙的寬度為1.5mm。
5.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墻為封框膠固化形成的水氧阻隔墻。
6.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述基板為氧化物薄膜晶體管基板，或者低溫多晶硅基板。
7.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述電致發(fā)光結(jié)構為單色發(fā)光結(jié)構，或者為多色發(fā)光結(jié)構。
8.根據(jù)權利要求1?7任一項所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述封裝薄膜包括: 多層有機封裝膜層；或者， 多層無機封裝膜層；或者， 多層有機封裝膜層和多層無機封裝膜層，其中所述無機封裝膜層和所述有機封裝膜層交疊設置。
9.一種如權利要求1?8任一項所述的有機電致發(fā)光器件的封裝方法,其特征在于,包括: 在基板上制備電致發(fā)光結(jié)構； 在基板上制備水氧阻隔墻，其中，所述水氧阻隔墻位于所述電致發(fā)光機構周邊、且以形成封閉環(huán)型結(jié)構； 在所述水氧阻隔墻所圍范圍內(nèi)制備封裝薄膜，其中，所述封裝薄膜覆蓋于所述電致發(fā)光結(jié)構、且周邊與所述水氧阻隔墻密封配合。
10.根據(jù)權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，在基板上制備水氧阻隔墻，具體包括: 在電致發(fā)光結(jié)構周邊涂覆封閉環(huán)形的封框膠； 對涂覆的封框膠進行紫外光固化工藝，形成水氧阻隔墻。
【文檔編號】H01L51/56GK103972414SQ201410180589
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年4月29日 優(yōu)先權日:2014年4月29日
【發(fā)明者】焦志強, 侯文軍, 閆光, 尤娟娟 申請人:京東方科技集團股份有限公司