一種led燈的電路板、led燈板和電路板生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED燈的電路板、LED燈板和電路板生產(chǎn)工藝。LED燈板包括LED晶元、晶元引線和電路板，電路板包括鏡面板、基板和阻焊層，基板包括晶元安裝孔，鏡面板粘合在基板的背面，阻焊層覆蓋在基板的正面，基板的正面包括鋁質(zhì)導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路的外表面包括噴砂粗糙層。晶元引線與電路板的鋁質(zhì)導(dǎo)電線路上的焊盤超聲波焊接；LED晶元貼裝在基板晶元安裝孔中的鏡面板上。本發(fā)明導(dǎo)電線路的外表面有噴砂形成的粗糙層，在與金屬引線尤其是鋁質(zhì)引線進(jìn)行超聲波焊接時(shí)，引線與焊盤的熔合度高，與沒有經(jīng)噴砂處理過的鋁合金焊盤相比，引線可以承受較高的拉力。制成的LED燈板的優(yōu)良率高、使用過程中故障率低。
【專利說明】—種LED燈的電路板、LED燈板和電路板生產(chǎn)工藝
[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED照明，尤其涉及一種LED燈的電路板、LED燈板和電路板生產(chǎn)工藝。[【背景技術(shù)】]
[0002]LED由于具有節(jié)能、低耗、壽命長等特點(diǎn)，而被廣泛應(yīng)用作為照明光源，并且仍舊在持續(xù)迅速的發(fā)展中。常見的LED照明通常是白燈，也有部分直接用晶片封閉。目前白光存在亮度遞減的情況，尤其是功率越大時(shí)這種困擾會(huì)更突顯；并且將電流增大時(shí)，封裝材料的熱抗會(huì)降到10K/W以下，封裝材料一般主要是環(huán)氧樹脂，在熱抗降低之后，從封裝到PCB板的散熱效果都會(huì)降低，造成LED芯片溫度的上升，出現(xiàn)發(fā)光效率下降的現(xiàn)象。雖然使用直接晶片封裝可以達(dá)成大功率照明光源的要求，卻也同時(shí)存在著不少問題，有些產(chǎn)品在PCB基板上用到銅質(zhì)等金屬材料作為導(dǎo)電及導(dǎo)熱介質(zhì)試圖解決發(fā)光率下降的現(xiàn)象，但銅材料價(jià)格在不斷上漲，形成了成本壓力。
[0003]為了解決這個(gè)問題，中國發(fā)明申請(qǐng)(申請(qǐng)?zhí)?CN200910137198.7)公開了一種新型招制固晶板LED技術(shù)，包括晶兀、晶兀座、引線、晶兀副座及基板，基板為絕緣材料的基板，晶兀座、晶兀副座直接固定于基板上；晶兀座和晶兀副座為招質(zhì)材料，晶兀直接與招質(zhì)材料相接觸；電連接晶元與晶元副座的引線為鋁質(zhì)材料。鋁制固晶板LED技術(shù)節(jié)能環(huán)保，減少了電鍍的環(huán)節(jié)，且減少了生產(chǎn)工序。但是，鋁質(zhì)材料焊接性能較差，鋁質(zhì)的引線與鋁質(zhì)的晶元副座采用超聲波焊接時(shí)拉力弱，鋁質(zhì)的引線連接的可行性差，LED燈板的優(yōu)良率較低、使用時(shí)容易出現(xiàn)的故障。另外，電路板鋁質(zhì)的電源線焊盤與銅質(zhì)電源線的焊接性差，采用錫膏雖然可以實(shí)現(xiàn)銅線與鋁焊盤的焊接，但接頭的可靠性差，持久性的風(fēng)險(xiǎn)較大。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種鋁質(zhì)焊盤與金屬引線尤其是鋁質(zhì)引線焊接時(shí)可以獲得較高強(qiáng)度，制成的LED燈板的優(yōu)良率高、故障率低的LED燈的電路板。
[0005]本發(fā)明另一個(gè)要解決的技術(shù)問題是提供一種鋁質(zhì)焊盤與金屬引線尤其是鋁質(zhì)引線焊接強(qiáng)度高，制作過程優(yōu)良率高、使用時(shí)故障率低的LED燈板。
[0006]本發(fā)明進(jìn)一步要解決的技術(shù)問題是提供一種與銅質(zhì)電源線焊接性好的LED燈電路板和LED燈板
[0007]本發(fā)明還有一個(gè)要解決的技術(shù)問題是提供一種鋁焊盤與鋁引線超聲波焊接質(zhì)量好的電路板生產(chǎn)工藝。
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種鋁合金電路板生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:
[0009]101)在鋁箔板上形成導(dǎo)電線路；
[0010]102)對(duì)鋁箔板上的導(dǎo)電線路進(jìn)行噴砂處理，導(dǎo)電線路上形成粗糙的外表面；
[0011]103)鋁箔板的粗糙外表面上形成阻焊層。
[0012]以上所述的鋁合金電路板生產(chǎn)工藝，所述的鋁箔板是硅鋁合金箔板。
[0013]以上所述的鋁合金電路板生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:
[0014]301)步驟101中在鋁箔板正面印刷耐酸蝕油墨的導(dǎo)電線路圖形，蝕刻、退膜后形成所述的導(dǎo)電線路；
[0015]302)步驟103中，印刷感光防焊油墨，曝光、顯影后形成焊盤；
[0016]303)在鋁箔板上開晶元孔；將鋁硅合金板粘貼到鏡面鋁板上并壓合。
[0017]以上所述的鋁合金電路板生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:
[0018]401)步驟101中在鋁箔板正面印刷耐酸蝕油墨的導(dǎo)電線路圖形，蝕刻、退膜后形成所述的導(dǎo)電線路，在鋁箔板上開晶元孔；
[0019]402)步驟102之后，將鋁硅合金板粘貼到鏡面鋁板上并壓合；
[0020]403)鋁箔板正面電源線正負(fù)極焊盤位置上粘貼具有便于錫焊表層的FPC焊盤；
[0021]404)步驟103中，將開好晶元孔和焊盤孔的反光膜粘貼到鋁箔板和FPC焊盤的正面，將反光膜與鋁箔板壓合。
[0022]一種LED燈的電路板，包括鏡面板、基板和阻焊層，基板包括晶元安裝孔，鏡面板粘合在基板的背面，阻焊層覆蓋在基板的正面，基板的正面包括鋁質(zhì)導(dǎo)電線路，基板是硅鋁合金箔板；鋁質(zhì)導(dǎo)電線路是硅鋁合金箔板鋁箔形成的導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路的外表面經(jīng)噴砂形成粗糙表層。
[0023]以上所述的電路板，阻焊層是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盤孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的邊緣延伸到基板的晶元安裝孔內(nèi)，粘貼到鏡面板上。
[0024]以上所述的電路板，包括兩塊FPC，F(xiàn)PC包括絕緣底層和便于錫焊的表層，F(xiàn)PC的絕緣底層粘貼在基板的正面，阻焊層覆蓋在FPC上；阻焊層包括兩個(gè)電源線焊盤孔和兩個(gè)電源線焊盤的跨接孔，F(xiàn)PC的表層位于阻焊層電源線焊盤孔和跨接孔的下方；阻焊層在每個(gè)電源線焊盤跨接孔的附近包括一個(gè)弓I線焊盤孔，鋁質(zhì)導(dǎo)電線路經(jīng)過弓I線焊盤孔的下方。
[0025]一種LED燈板，包括LED晶元、晶元弓I線和電路板，電路板是上述的LED燈的電路板，晶元引線與電路板的鋁質(zhì)導(dǎo)電線路上的焊盤超聲波焊接；LED晶元貼裝在基板晶元安裝孔中的鏡面板上。
[0026]以上所述的LED燈板，電路板的阻焊層是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盤孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的邊緣延伸到基板的晶元安裝孔內(nèi)，粘貼到鏡面板上；LED晶元貼裝在反光膜上晶元孔中的鏡面板上。
[0027]以上所述的LED燈板，包括兩條鋁質(zhì)跨接引線，電路板包括兩塊FPC，F(xiàn)PC包括絕緣底層和便于錫焊的表層，F(xiàn)PC的絕緣底層粘貼在基板的正面，反光膜覆蓋在FPC上；反光膜包括兩個(gè)電源線焊盤孔和兩個(gè)跨接焊盤孔，F(xiàn)PC的表層位于反光膜電源線焊盤孔和跨接焊盤孔的下方；反光膜在每個(gè)跨接焊盤孔的附近包括一個(gè)引線焊盤孔，鋁質(zhì)導(dǎo)電線路經(jīng)過引線焊盤孔的下方；鋁質(zhì)跨接引線的一端與跨接焊盤孔下方的FPC表層焊接，另一端與引線焊盤孔下方的鋁質(zhì)導(dǎo)電線路焊接；跨接焊盤孔和引線焊盤孔4個(gè)孔相互靠近，一個(gè)封裝膠點(diǎn)將4個(gè)孔和兩條鋁質(zhì)跨接引線封裝在一起。。
[0028]本發(fā)明導(dǎo)電線路的外表面有噴砂形成的粗糙層，噴砂不僅可以除掉導(dǎo)電線路表面的氧化層，更為重要的是形成了粗糙、硬化的表面，潔凈、粗糙、硬化的鋁合金焊盤，在與金屬引線尤其是與鋁質(zhì)引線進(jìn)行超聲波焊接時(shí)，焊接點(diǎn)能夠產(chǎn)生較高的焊接溫度，焊接效果好，引線與焊盤的熔合度高，與沒有經(jīng)噴砂處理過的鋁合金焊盤相比，引線可以承受較高的拉力。制成的LED燈板的優(yōu)良率高、使用過程中故障率低。
[【專利附圖】

【附圖說明】]
[0029]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0030]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1LED燈板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖2是本發(fā)明實(shí)施例2電路板在加工步驟I中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖3是本發(fā)明實(shí)施例2電路板上貼有FPC的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖4是本發(fā)明實(shí)施例2反光白膜鉆孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖5是本發(fā)明實(shí)施例2電路板貼好反光白膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖6是本發(fā)明實(shí)施例2電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖7是本發(fā)明實(shí)施例2LED燈板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖8是圖7中A部位的局部放大圖。
[0038]圖9是本發(fā)明實(shí)施例2FPC的主視圖。
[0039]圖10是圖9中的B向剖視圖。
[0040]圖11是本發(fā)明實(shí)施例3FPC的主視圖。
[0041]圖12是圖11中的C向剖視圖。
[0042]圖13是本發(fā)明實(shí)施例4LED燈板FPC部位未貼反光膜時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]圖14是本發(fā)明實(shí)施例4LED燈板FPC部位的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0044]圖15是本發(fā)明實(shí)施例5電路板電源線焊盤部位的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0045]圖16是本發(fā)明硅鋁合金箔板生產(chǎn)工藝實(shí)施例1-3電路板過噴砂機(jī)前的導(dǎo)電線路表面放大圖。
[0046]圖17是本發(fā)明硅鋁合金箔板生產(chǎn)工藝實(shí)施例1-3電路板過噴砂機(jī)前的導(dǎo)電線路表面放大圖。
[0047]圖18是SMD焊線拉力測(cè)試示意圖。
[【具體實(shí)施方式】]
[0048]本發(fā)明實(shí)施例1LED燈板的結(jié)構(gòu)如圖1所示,包括LED晶元3、招質(zhì)晶元引線4和電路板。
[0049]電路板包括鏡面板1、基板2和油墨阻焊層5?；?是硅鋁合金箔板。
[0050]基板2上有晶元安裝孔，鏡面板I粘合在基板2的背面，油墨阻焊層5覆蓋在基板2的正面。LED晶元3貼裝在基板2晶元安裝孔中的鏡面板I上。
[0051]基板2的正面有硅鋁合金箔板鋁箔形成的導(dǎo)電線路201。導(dǎo)電線路201的外表面有噴砂形成的粗糙層201a。
[0052]鋁質(zhì)晶元引線4與電路板的鋁質(zhì)導(dǎo)電線路201上的焊盤進(jìn)行超聲波焊接。
[0053]本發(fā)明實(shí)施例1導(dǎo)電線路201的外表面有噴砂形成的粗糙層201a，噴砂不僅可以除掉導(dǎo)電線路201表面的氧化層，更為重要的是形成了粗糙、硬化的表面，潔凈、粗糙、硬化的鋁合金焊盤，在與鋁質(zhì)引線進(jìn)行超聲波焊接時(shí)，焊接點(diǎn)能夠產(chǎn)生較高的焊接溫度，焊接效果好，鋁質(zhì)引線與焊盤的熔合度高，與沒有經(jīng)噴砂處理過的鋁合金焊盤相比，鋁質(zhì)引線可以承受較高的拉力。制成的LED燈板的優(yōu)良率高、使用過程中故障率低。
[0054]本發(fā)明實(shí)施例2LED燈板的結(jié)構(gòu)和制作過程如圖2至圖10所示:
[0055]本發(fā)明實(shí)施例2的LED燈板,包括LED晶元3、招質(zhì)晶元引線4、鏡面板1、作為基板2的硅鋁合金箔板、作為阻焊層和反射LED光線的反光膜5。
[0056]基板2上有多個(gè)晶元安裝孔203，鏡面板I粘合在基板2的背面，反光膜5粘貼在基板2的正面。
[0057]基板2的正面有硅鋁合金箔板鋁箔形成的導(dǎo)電線路201。導(dǎo)電線路201的外表面有噴砂形成的粗糙層。
[0058]鋁質(zhì)晶元引線4與電路板的鋁質(zhì)導(dǎo)電線路201上的焊盤進(jìn)行超聲波焊接。
[0059]反光膜5上包括多個(gè)晶元孔501和多個(gè)正負(fù)焊盤的焊盤孔502，反光膜5粘接在基板2上；反光膜晶元孔501的邊緣延伸到基板2的晶元安裝孔203內(nèi)，粘貼到鏡面板I上；LED晶元3貼裝在反光膜5上晶元孔501和基板晶元安裝孔203中的鏡面板I上。
[0060]為了便于外接電源線，電路板還包括一塊FPC6 (當(dāng)鉆過線孔205時(shí)，F(xiàn)PC6分割成兩塊)，F(xiàn)PC6包括絕緣底層601、粘膠層602、銅箔層603和鍍金層604，F(xiàn)PC6的絕緣底層601通過粘膠層602粘貼在基板2的正面，反光膜5粘貼在FPC6上。反光膜5有兩個(gè)電源線焊盤孔503和兩個(gè)跨接焊盤孔504，F(xiàn)PC6的鍍金層604位于反光膜5電源線焊盤孔503和跨接焊盤孔504的下方；反光膜5在每個(gè)跨接焊盤孔504的附近有一個(gè)引線焊盤孔505，鋁質(zhì)導(dǎo)電線路201經(jīng)過引線焊盤孔505的下方；鋁質(zhì)跨接引線7的一端與跨接焊盤孔504下方的FPC6鍍金層604焊接，另一端與引線焊盤孔505下方的鋁質(zhì)導(dǎo)電線路201形成的焊盤焊接。
[0061]本發(fā)明實(shí)施例2LED燈板的制作過程如下:
[0062]I)在鋁硅合金箔板上形成電路設(shè)計(jì)所需要的導(dǎo)電線路，按電路設(shè)計(jì)中的在需要焊接晶元的位置鉆孔；在形成導(dǎo)電線路的鋁硅合金箔板表面，做一次噴砂處理；將做過噴砂處理的鋁硅合金箔板，貼合在鏡面鋁上，如圖2所示，；
[0063]2)在電源線正負(fù)極焊盤位置貼一張表面鍍金的FPC焊盤如圖3所示；
[0064]3)在反光白膜上鉆晶元孔和正負(fù)極焊盤孔，如圖4所示；
[0065]4)在貼有FPC焊盤的鋁合金箔板上貼合鉆好孔的反光白膜，如圖5所示；
[0066]5)鉆螺釘孔10與過線孔11，銑出所需產(chǎn)品的外形，制成電路板，如圖6所示；
[0067]6)在電路板上貼裝LED晶元，用超聲波焊機(jī)焊接鋁質(zhì)晶元引線和鋁質(zhì)跨接引線，最后封膠制成LED燈板，如圖7和圖8所示。
[0068]本發(fā)明實(shí)施例2采用FPC便于錫焊的焊盤，便于沒有超聲波焊接設(shè)備的用戶采用錫焊將電源線與FPC的焊盤焊接，而且電源線焊接的可靠性好。
[0069]本發(fā)明實(shí)施例3LED燈板FPC的結(jié)構(gòu)如圖11和圖12所示，F(xiàn)PC6為整體結(jié)構(gòu)，當(dāng)鉆過線孔時(shí)，F(xiàn)PC6分割成兩塊。FPC6包括絕緣底層601、粘膠層602和銅箔層603 ;銅箔層603作為FPC便于錫焊的表層，一端與電源線錫焊，另一端與鋁質(zhì)跨接引線通過超聲波焊接。FPC便于錫焊的表層還可以采用其他便錫焊的金屬，如鍍鎳層或鍍銀層等。
[0070]本發(fā)明實(shí)施例4LED燈板FPC部位的結(jié)構(gòu)如圖13和圖14所示，與實(shí)施例2不同的是，兩個(gè)跨接焊盤孔503和兩個(gè)引線焊盤孔504共4個(gè)孔靠近在一起，一個(gè)封裝膠點(diǎn)12就可以將4個(gè)孔和兩條鋁質(zhì)跨接引線7封裝在一起，簡(jiǎn)化了封裝的步驟。
[0071]本發(fā)明實(shí)施例5電路板電源線焊盤部位的結(jié)構(gòu)如圖15所示，與實(shí)施例4不同的是，電路板包括兩塊用作電源線焊盤的金屬片13，金屬片13包括導(dǎo)電膠底層1302和銅片層1301,銅片層1301具有便于錫焊的電鍍表層1301a,電鍍表層1301a可以是鍍金層、鍍銀層或鍍鎳層，銅片層1301也可以不進(jìn)行電鍍，因?yàn)殂~片層表面本身就具有便于錫焊的屬性，只是銅相對(duì)于貴金屬容易氧化。
[0072]金屬片13粘貼在基板的正面，作為阻焊層的反光膜5粘貼在基板2的正面，覆蓋在導(dǎo)電金屬片13的上方。反光膜5有兩個(gè)電源線焊盤孔503，兩塊金屬片13分別位于兩個(gè)電源線焊盤孔503的下方。兩塊金屬片13的銅片層1301通過導(dǎo)電膠底層1302分別與正鋁質(zhì)導(dǎo)電線路211a、負(fù)鋁質(zhì)導(dǎo)電線路201b粘合并電連接，解決了鋁質(zhì)導(dǎo)電線路不易于銅質(zhì)電源線錫焊的困難。
[0073]硅鋁合金箔板生產(chǎn)工藝實(shí)施例1
[0074]板面形成導(dǎo)電線路，經(jīng)噴砂處理后，涂覆防焊層、再鉆焊接晶元的孔，步驟如下:
[0075]I)選取厚0.1mm (鋁40 μ m/絕緣層50 μ m/膠10 μ m)的鋁硅合金箔板裁剪成需要的尺寸；
[0076]2)板面清潔后直接印刷耐酸蝕油墨的導(dǎo)電線路圖形，在烘箱中70°C烘烤30min ；
[0077]3)蝕刻、退膜后形成電路設(shè)計(jì)所需要的導(dǎo)電線路；
[0078]4)做通斷測(cè)試，無開短路現(xiàn)象，符合電路設(shè)計(jì)要求；
[0079]5)在形成導(dǎo)電線路的鋁硅合金箔板表面，做一次噴砂處理；噴砂參數(shù)為:
[0080]噴砂機(jī)JYNl 121 (深圳市聚永能科技有限公司)
[0081]噴砂壓力:1.0-1.5KG/CM2
[0082]噴砂速度:1.5M-2.0Μ/ΜΙΝ
[0083]砂粒物理指標(biāo):
[0084]
【權(quán)利要求】
1.一種鋁合金電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括以下步驟: 101)在鋁箔板上形成導(dǎo)電線路； 102)對(duì)鋁箔板上的導(dǎo)電線路進(jìn)行噴砂處理，導(dǎo)電線路上形成粗糙的外表面； 103)鋁箔板的粗糙外表面上形成阻焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁合金電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于， 所述的鋁箔板是硅鋁合金箔板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁合金電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括以下步驟: 301)步驟101中在鋁箔板正面印刷耐酸蝕油墨的導(dǎo)電線路圖形，蝕刻、退膜后形成所述的導(dǎo)電線路； 302)步驟103中，印刷感光防焊油墨，曝光、顯影后形成焊盤； 303)在鋁箔板上開晶元孔；將鋁硅合金板粘貼到鏡面鋁板上并壓合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁合金電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括以下步驟: 401)步驟101中在鋁箔板正面印刷耐酸蝕油墨的導(dǎo)電線路圖形，蝕刻、退膜后形成所述的導(dǎo)電線路，在鋁箔板上開晶元孔； 402)步驟102之后，將鋁硅合金板粘貼到鏡面鋁板上并壓合； 403)鋁箔板正面電源線正負(fù)極焊盤位置上粘貼具有便于錫焊表層的FPC焊盤； 404)步驟103中，將開好晶元孔和焊盤孔的反光膜粘貼到鋁箔板和FPC焊盤的正面，將反光膜與鋁箔板壓合。
5.一種LED燈的電路板，包括鏡面板、基板和阻焊層，基板包括晶元安裝孔，鏡面板粘合在基板的背面，阻焊層覆蓋在基板的正面，基板的正面包括鋁質(zhì)導(dǎo)電線路，其特征在于，基板是硅鋁合金箔板，鋁質(zhì)導(dǎo)電線路是硅鋁合金箔板鋁箔形成的導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路的外表面經(jīng)噴砂形成粗糙表層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，阻焊層是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盤孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的邊緣延伸到基板的晶元安裝孔內(nèi)，粘貼到鏡面板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，包括兩塊FPC，F(xiàn)PC包括絕緣底層和便于錫焊的表層，F(xiàn)PC的絕緣底層粘貼在基板的正面，阻焊層覆蓋在FPC上；阻焊層包括兩個(gè)電源線焊盤孔和兩個(gè)電源線焊盤的跨接孔，F(xiàn)PC的表層位于阻焊層電源線焊盤孔和跨接孔的下方；阻焊層在每個(gè)電源線焊盤跨接孔的附近包括一個(gè)引線焊盤孔，鋁質(zhì)導(dǎo)電線路經(jīng)過引線焊盤孔的下方。
8.—種LED燈板，包括LED晶元、晶元引線和電路板，其特征在于，電路板是權(quán)利要求5所述的LED燈的電路板，晶兀引線與電路板的招質(zhì)導(dǎo)電線路上的焊盤超聲波焊接；LED晶兀貼裝在基板晶元安裝孔中的鏡面板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈板，其特征在于，電路板的阻焊層是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盤孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的邊緣延伸到基板的晶元安裝孔內(nèi)，粘貼到鏡面板上；LED晶元貼裝在反光膜上晶元孔中的鏡面板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈板，其特征在于，包括兩條鋁質(zhì)跨接引線，電路板包括兩塊FPC，F(xiàn)PC包括絕緣底層和便于錫焊的表層，F(xiàn)PC的絕緣底層粘貼在基板的正面，反光膜覆蓋在FPC上；反光膜包括兩個(gè)電源線焊盤孔和兩個(gè)跨接焊盤孔，F(xiàn)PC的表層位于反光膜電源線焊盤孔和跨接焊盤孔的下方；反光膜在每個(gè)跨接焊盤孔的附近包括一個(gè)引線焊盤孔，鋁質(zhì)導(dǎo)電線路經(jīng)過引線焊盤孔的下方；鋁質(zhì)跨接引線的一端與跨接焊盤孔下方的FPC表層焊接，另一端與引線焊盤孔下方的鋁質(zhì)導(dǎo)電線路焊接；跨接焊盤孔和引線焊盤孔4個(gè)孔相互靠近，一個(gè)封裝膠點(diǎn)將4個(gè)孔和兩條鋁質(zhì)跨接引線封裝在一起。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK104185371SQ201410340301
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月17日
【發(fā)明者】何忠亮, 殷和斌, 丁華, 沈正, 葉文, 黃俊河, 沈潔 申請(qǐng)人:深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司