Oled顯示器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種OLED顯示器，包括基板、與基板相對設(shè)置的蓋板、位于基板與蓋板之間且設(shè)于基板上的OLED器件，所述基板與蓋板之間通過封裝膠密封固定；所述基板上還設(shè)置有COM線及SEG線，所述COM線的出口端及所述SEG線的出口端都位于封裝膠下方且與封裝膠接觸，與COM線出口端接觸的封裝膠及與SEG線出口端接觸的封裝膠為導(dǎo)電膠；所述蓋板面對基板的一面上分別設(shè)有COM線綁定位及SEG線綁定位，該COM線綁定位位于COM線的出口端的上方且與導(dǎo)電膠接觸；該SEG線綁定位位于SEG線的出口端的上方且與導(dǎo)電膠接觸。將COM線的綁定位及SEG線的綁定位設(shè)置于蓋板上，從而可以在蓋板上實現(xiàn)綁定FPC、IC、TCP等的工藝，擴大了OLED顯示器的應(yīng)用范圍和領(lǐng)域。
【專利說明】OLED顯示器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種OLED顯示器。

【背景技術(shù)】
[0002]有機電致發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting D1de,0LED)顯示器是一種新興的平板顯示器，其具備自發(fā)光、不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構(gòu)造及制程較簡單等優(yōu)異的特性，因此具有非常好的發(fā)展前旦
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[0003]現(xiàn)有的OLED顯示器一般包括基板101、蓋合于基板101上的蓋板102，基板101與蓋板102之間通過封裝膠103進行密封，所述基板101上形成有OLED器件，該OLED器件包括形成于基板101上的陽極111、形成于陽極111上的有機或無機功能層112、及形成于有機或無機功能層112上的陰極113。所述基板101上還設(shè)有COM線121和SEG線131，所述COM線121及SEG線131用于分別與FPC、1C、TCP等進行綁定，該COM線121的綁定位122及SEG線131的綁定位132均設(shè)置于基板101上。具有綁定位(122或132)的基板101因綁定需要其面積大于蓋板102，即基板101為大片玻璃，蓋板102為小片玻璃，組裝時，基板101在上，蓋板102在下，即大片玻璃在上，小片玻璃在下。而LCD通常是大片玻璃在下，小片玻璃在上，因此，現(xiàn)有的OLED顯示器不能在結(jié)構(gòu)上直接取代IXD，限制了 OLED的應(yīng)用范圍。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED顯示器，將COM線的綁定位及SEG線的綁定位設(shè)置于蓋板上，以擴大OLED顯不器的應(yīng)用范圍。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED顯示器，包括基板、與基板相對設(shè)置的蓋板、位于基板與蓋板之間且設(shè)于基板上的OLED器件，所述基板與蓋板之間通過封裝膠密封固定；所述基板上還設(shè)置有COM線及SEG線，所述COM線的出口端及所述SEG線的出口端都位于封裝膠下方且與封裝膠接觸，與COM線出口端接觸的封裝膠及與SEG線出口端接觸的封裝膠為導(dǎo)電膠；所述蓋板面對基板的一面上分別設(shè)有COM線綁定位及SEG線綁定位，該COM線綁定位位于COM線的出口端的上方且與導(dǎo)電膠接觸；該SEG線綁定位位于SEG線的出口端的上方且與導(dǎo)電膠接觸。
[0006]進一步地，所述OLED器件包括在基板上依次層疊設(shè)置的陽極、功能層及陰極。
[0007]進一步地，所述COM線的另一端連接OLED器件的陰極，所述SEG線位于OLED器件下方且垂直于陰極。
[0008]進一步地，所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
[0009]進一步地，所述導(dǎo)電膠由封裝膠中添加導(dǎo)電微粒制成。
[0010]進一步地，所述導(dǎo)電微粒為導(dǎo)電金球。
[0011]進一步地，所述COM線綁定位和/或SEG線綁定位由ITO或金屬材料制成。
[0012]進一步地，所述COM線綁定位和/或SEG線綁定位通過蝕刻制程形成。
[0013]進一步地，所述COM線綁定位及SEG線綁定位為直線或曲線。
[0014]進一步地，所有封裝膠都為導(dǎo)電膠。
[0015]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明OLED顯示器，通過導(dǎo)電膠的上下導(dǎo)通關(guān)系，將COM線及SEG線的綁定位從基板上轉(zhuǎn)移至蓋板上，從而可以在蓋板上實現(xiàn)綁定FPC、1C、TCP等的工藝，改變了 OLED顯示器在基板上綁定的傳統(tǒng)工藝及結(jié)構(gòu)，利于OLED顯示器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，擴大了 OLED顯示器的應(yīng)用范圍和領(lǐng)域。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有的OLED顯示器剖視圖；
圖2為現(xiàn)有的OLED顯示器(不包括蓋板)的俯視圖；
圖3為本發(fā)明OLED顯示器(不包括蓋板)一實施例的俯視圖；
圖4為本發(fā)明OLED顯示器的蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明OLED顯示器(不包括蓋板)另一實施例的俯視圖。

【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的機構(gòu)和工作原理。為了更好說明本實施例，附圖某些部件會有省略、放大或縮小，并不代表實際產(chǎn)品的尺寸；對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說明可能省略是可以理解的。相同或相似的標號對應(yīng)相同或相似的部件。
[0018]請參閱圖3-4所示，為本發(fā)明優(yōu)選實施例的OLED顯示器結(jié)構(gòu)示意圖，該OLED顯示器包括基板1、與基板I相對設(shè)置的蓋板2、位于基板I與蓋板2之間且設(shè)于基板I上的OLED器件，該OLED器件包括在基板I上依次層疊設(shè)置的陽極、功能層及陰極3，所述基板I與蓋板2之間通過封裝膠6密封固定。所述基板I及蓋板2均由玻璃制成。所述基板I上還設(shè)置有COM線4及SEG線5，所述COM線4的出口端41及所述SEG線5的出口端51都位于封裝膠6下方且與封裝膠6接觸，與COM線出口端41接觸的封裝膠6為導(dǎo)電膠6 ’，且，與SEG線出口端51接觸的封裝膠6也為導(dǎo)電膠6’，所述導(dǎo)電膠6’具有導(dǎo)電性及粘合性。該導(dǎo)電膠6’為各向異性導(dǎo)電膠,在基板I的水平方向上不具有導(dǎo)電性，而在垂直于基板I的方向上具有導(dǎo)電性。所述導(dǎo)電膠6’由封裝膠6中添加導(dǎo)電微粒(未圖示)制成，導(dǎo)電微粒優(yōu)選為導(dǎo)電金球，其尺寸與封裝膠6膠粉顆粒及封裝膠6中的硅粉顆粒尺寸相匹配，從而可將不具導(dǎo)電性的封裝膠6制成具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠6’。所述COM線4的另一端連接OLED器件的陰極3。COM線4分布于基板I上，其走線方向根據(jù)需要設(shè)置。圖3中僅示意了陰極3一側(cè)連接COM線4的情況，但不限于此，本發(fā)明也適用于陰極兩側(cè)均連接COM線的情況。所述SEG線5位于OLED器件下方且垂直于陰極3。
[0019]請參閱圖4所示,所述蓋板2面對基板I的一面上分別設(shè)有COM線綁定位42及SEG線綁定位52，該COM線綁定位42對應(yīng)基板I上COM線出口端41設(shè)置，該SEG線綁定位52對應(yīng)基板I上SEG線出口端51設(shè)置。蓋合蓋板2時，該COM線綁定位42位于COM線的出口端51的上方且與導(dǎo)電膠6’接觸，從而COM線綁定位42與基板I上COM線的出口端41通過導(dǎo)電膠6’形成導(dǎo)通；該SEG線綁定位52位于SEG線的出口端51的上方且與導(dǎo)電膠6’接觸，從而SEG線綁定位52與基板I上SEG線的出口端51通過導(dǎo)電膠6’形成導(dǎo)通，由此，COM線及SEG線的綁定位42、52均設(shè)置于蓋板2上，從而蓋板2的大小大于基板1，即蓋板2為大片玻璃，基板I為小片玻璃，在后續(xù)產(chǎn)品加工程序中，大片玻璃在下，小片玻璃在上，與IXD結(jié)構(gòu)相同(IXD通常是大片玻璃在下，小片玻璃在上)，從而在結(jié)構(gòu)上可以直接取代IXD，擴大了 OLED顯示器的應(yīng)用范圍及領(lǐng)域。
[0020]所述COM線綁定位42和/或SEG線綁定位52由ITO或金屬材料制成，具有良好的導(dǎo)電性能。所述COM線綁定位42和/或SEG線綁定位52通過蝕刻制程形成，該蝕刻制程為酸蝕刻制程或干蝕刻制程。所述COM線綁定位42及SEG線綁定位52可為直線，也可為其他任意形狀的走線，如曲線，根據(jù)需要進行設(shè)置。
[0021]所述封裝膠6及導(dǎo)電膠6’可通過絲印、移印、噴涂、注射等方式進行涂覆。
[0022]制程中，對OLED顯示器進行封裝時，可先將封裝膠6或?qū)щ娔z6’涂覆于基板I上再蓋合蓋板2，也可以先將封裝膠6或?qū)щ娔z6’涂覆于蓋板2上再與基板I進行密封，根據(jù)需要進行靈活選擇。
[0023]請參閱圖5所示,為本發(fā)明另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例與上一實施例不同的是，除了與COM線出口端41接觸的封裝膠6為導(dǎo)電膠6’及與SEG線出口端51接觸的封裝膠6為導(dǎo)電膠6’外，其余的封裝膠6也為導(dǎo)電膠6’，即所有封裝膠6都為導(dǎo)電膠6’，涂膠時不需要進行區(qū)分，進一步簡化了工藝。
[0024]綜上所述，本發(fā)明OLED顯示器，通過導(dǎo)電膠的上下導(dǎo)通關(guān)系，將COM線及SEG線的綁定位從基板上轉(zhuǎn)移至蓋板上，從而可以在蓋板上實現(xiàn)綁定FPC、1C、TCP等的工藝，改變了 OLED顯示器在基板上綁定的傳統(tǒng)工藝及結(jié)構(gòu)，利于OLED顯示器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，擴大了OLED顯示器的應(yīng)用范圍和領(lǐng)域。
[0025]顯然，本發(fā)明的上述實施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED顯示器，包括基板、與基板相對設(shè)置的蓋板、位于基板與蓋板之間且設(shè)于基板上的OLED器件，所述基板與蓋板之間通過封裝膠密封固定；所述基板上還設(shè)置有COM線及SEG線，其特征在于，所述COM線的出口端及所述SEG線的出口端都位于封裝膠下方且與封裝膠接觸，與COM線出口端接觸的封裝膠及與SEG線出口端接觸的封裝膠為導(dǎo)電膠；所述蓋板面對基板的一面上分別設(shè)有COM線綁定位及SEG線綁定位，該COM線綁定位位于COM線的出口端的上方且與導(dǎo)電膠接觸；該SEG線綁定位位于SEG線的出口端的上方且與導(dǎo)電膠接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其特征在于，所述OLED器件包括在基板上依次層疊設(shè)置的陽極、功能層及陰極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED顯示器，其特征在于，所述COM線的另一端連接OLED器件的陰極，所述SEG線位于OLED器件下方且垂直于陰極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其特征在于，所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其特征在于，所述導(dǎo)電膠由封裝膠中添加導(dǎo)電微粒制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的OLED顯示器，其特征在于，所述導(dǎo)電微粒為導(dǎo)電金球。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其特征在于，所述COM線綁定位和/或SEG線綁定位由ITO或金屬材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其特征在于，所述COM線綁定位和/或SEG線綁定位通過蝕刻制程形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其特征在于，所述COM線綁定位及SEG線綁定位為直線或曲線。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED顯示器，其特征在于，所有封裝膠都為導(dǎo)電膠。
【文檔編號】H01L51/52GK104393015SQ201410597472
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月31日
【發(fā)明者】趙云, 田景文, 羅志猛, 張為蒼, 何基強 申請人:信利半導(dǎo)體有限公司