一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴，包括吸嘴，所述吸嘴用于與管殼共晶焊接，其特征是，所述吸嘴底部的側(cè)邊上設(shè)置有缺口；所述管殼內(nèi)部設(shè)置有凸起的鍵合指；所述缺口的寬度大于鍵合指的寬度。本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：吸嘴側(cè)面有缺口，缺口可以在兩邊或一邊，根據(jù)需要設(shè)計(jì)，具有選擇性，靈活多樣。吸嘴在夾取零件時，比較容易控制鍵合指凸起邊緣到零件邊緣的距離。本吸嘴結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，在貼片機(jī)上使用方便，可以很好的解決貼片中管殼鍵合指凸起邊緣與零件邊緣的細(xì)間距共晶焊工藝。
【專利說明】—種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴，屬于通信雷達(dá)器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]微波功率器件廣泛地用于通信系統(tǒng)和雷達(dá)系統(tǒng)中。微波器件的設(shè)計(jì)中有關(guān)引線的電感和電容直接影響到電路的性能，而控制電感的途徑之一就是引線的長短和高低，控制引線的的長短需要控制電路中零件的位置，當(dāng)零件需要靠近管殼中的鍵合指時，普通的吸嘴就很難控制那么小的間隙。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種可以達(dá)到0.05mm甚至更小的間隙的適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴，包括吸嘴，所述吸嘴用于與管殼共晶焊接，其特征是，所述吸嘴底部的側(cè)邊上設(shè)置有缺口 ；所述管殼內(nèi)部設(shè)置有凸起的鍵合指；所述缺口的寬度大于鍵合指的寬度。
[0005]前述的一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴，其特征是，所述管殼內(nèi)設(shè)置有微波待焊零件；所述鍵合指的高度大于微波待焊零件的厚度；所述缺口的深度等于從吸嘴底部的側(cè)邊到微波待焊零件邊緣的距離。
[0006]前述的一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴，其特征是，所述缺口設(shè)置在一側(cè)或者是兩側(cè)。
[0007]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果:吸嘴側(cè)面有缺口，缺口可以在兩邊或一邊，根據(jù)需要設(shè)計(jì)，具有選擇性，靈活多樣。吸嘴在夾取零件時，比較容易控制鍵合指凸起邊緣到零件邊緣的距離。本吸嘴結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，在貼片機(jī)上使用方便，可以很好的解決貼片中管殼鍵合指凸起邊緣與零件邊緣的細(xì)間距共晶焊工藝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是吸嘴的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是吸嘴的底面結(jié)構(gòu)意圖；
圖4是管殼的俯視圖；
圖5是管殼的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中附圖標(biāo)記的含義:
1-微波管殼，2-微波待焊零件，3-鍵合指，4-吸嘴，5-吸嘴內(nèi)孔，6-缺口。

【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0011]本發(fā)明設(shè)計(jì)的一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指3的細(xì)間距共晶焊吸嘴4。如圖1，吸嘴4底部的側(cè)邊上設(shè)置有缺口 6，缺口 6設(shè)置在其中一側(cè)或者是兩側(cè)，可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)。
[0012]管殼內(nèi)設(shè)置有微波待焊零件2和凸起的鍵合指3。
[0013]吸嘴4在夾取零件時，為了比較容易控制鍵合指3凸起邊緣到零件邊緣的距離，缺口 6的寬度要大于鍵合指3的寬度，鍵合指3的高度大于微波待焊零件2的厚度，缺口 6的深度D等于從吸嘴4底部的側(cè)邊到微波待焊零件2邊緣的距離(如圖3)，那么在焊接過程中微波待焊零件2邊緣可以更加的靠近鍵合指3邊緣，貼片共晶焊能夠控制更小的間隙。滿足微波器件設(shè)計(jì)需要的細(xì)間距要求。
[0014]現(xiàn)有技術(shù)中，微波器件的設(shè)計(jì)中有關(guān)引線的電感和電容直接影響到電路的性能，而控制電感的途徑之一就是引線的長短和高低，控制引線的的長短需要控制電路中零件的位置，當(dāng)零件需要靠近管殼中的鍵合指3時，普通的吸嘴4就很難控制那么小的間隙。在常用的吸嘴4上，采用本方案進(jìn)行設(shè)計(jì)吸嘴4，可以達(dá)到0.05mm甚至更小的間隙，這樣為微波電路的設(shè)計(jì)帶來了很大的方便。其中缺口 6的設(shè)計(jì)是為了能夠給管殼的鍵合指3留出足夠的空隙，包括高度上和深度上的距離，這樣能更好實(shí)現(xiàn)鍵合指3凸起邊緣到零件邊緣的細(xì)間距共晶焊。在常用的吸嘴4上，采用新方案進(jìn)行設(shè)計(jì)吸嘴4，可以達(dá)到0.05mm甚至更小的間隙，這樣為微波電路的設(shè)計(jì)帶來了很大的方便。其中缺口 6的設(shè)計(jì)是為了能夠給管殼的鍵合指3留出足夠的空隙，包括高度上和深度上的距離，這樣能更好實(shí)現(xiàn)鍵合指3凸起邊緣到零件邊緣的細(xì)間距共晶焊。
[0015]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴，包括吸嘴，所述吸嘴用于與管殼共晶焊接，其特征是，所述吸嘴底部的側(cè)邊上設(shè)置有缺口 ；所述管殼內(nèi)部設(shè)置有凸起的鍵合指；所述缺口的寬度大于鍵合指的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴，其特征是，所述管殼內(nèi)設(shè)置有微波待焊零件；所述鍵合指的高度大于微波待焊零件的厚度；所述缺口的深度等于從吸嘴底部的側(cè)邊到微波待焊零件邊緣的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于管殼內(nèi)有凸出鍵合指的細(xì)間距共晶焊吸嘴，其特征是，所述缺口設(shè)置在一側(cè)或者是兩側(cè)。
【文檔編號】H01L21/687GK104377159SQ201410642813
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】任春嶺, 陳強(qiáng), 多新中 申請人:江蘇博普電子科技有限責(zé)任公司