一種組合式鍵合外殼的制作方法
【專利摘要】一種組合式鍵合外殼，它主要由外殼套、若干個(gè)端子和外殼底板通過(guò)組裝而成，所述的端子根據(jù)具體電路布置插入外殼套的通孔內(nèi)，外殼套的上方配置有壓緊端子、以防止端子松動(dòng)的外殼底板；所述外殼套內(nèi)設(shè)置的通孔為楔形方孔，端子頭部部分寬度小于楔形方孔，端子上部的兩邊有鋸齒結(jié)構(gòu)插入外殼套楔形壁與其相當(dāng)處，其鋸齒嵌入外殼套，端子上位于鋸齒結(jié)構(gòu)下方的兩邊有楔形嵌入在外殼套的楔形方孔的后端；所述的端子與外殼底板緊密接觸，外殼底板與外殼套間為過(guò)盈配合；外殼底板在插接完成后沉入外殼套內(nèi)0.1～2mm；它具有結(jié)構(gòu)合理，使用方便、可靠等特點(diǎn)，它兼具端子注塑式外殼和端子插接式外殼兩者優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種組合式鍵合外殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是一種用于功率模塊封裝的組合式鍵合外殼，屬于電力電子學(xué)的功率模塊的設(shè)計(jì)和封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]超聲波鍵合要求工件在鍵合時(shí)有可靠的固定，同時(shí)鍵合面要保持清潔；不可靠的固定會(huì)在鍵合時(shí)使工件振動(dòng)造成超聲波能量損失，導(dǎo)致焊點(diǎn)的不可靠或者虛焊，鍵合面因受到污染而導(dǎo)致無(wú)法鍵合。
[0003]在傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，鍵合用的外殼大致分為端子注塑式和端子插接式兩種；
[0004]其中端子注塑式外殼，它固定端子的效果最好，但是在注塑時(shí)容易產(chǎn)生鍵合面的污染，所以對(duì)注塑模具的要求極高；同時(shí)端子注塑式鍵合外殼不夠靈活，不同的電路需要不同的模具。有少數(shù)公司采用全端子的注塑外殼，再根據(jù)具體的電路將不需要的端子剪去，這樣可以節(jié)約模具的費(fèi)用，但是增加了材料成本和后續(xù)的加工成本；
[0005]端子插接式的外殼可以防止端子在加工過(guò)程中受污染，同時(shí)可以根據(jù)不同的電路更換插接位置和插接數(shù)量，但是端子的固定能力較差，在外力的作用下可以將端子拔出。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)合理，使用方便、可靠，能兼具端子注塑式外殼和端子插接式外殼兩者優(yōu)點(diǎn)的用于功率模塊封裝的組合式鍵合外殼。
[0007]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)完成的，所述的組合式鍵合外殼，它主要由外殼套、若干個(gè)端子和外殼底板通過(guò)組裝而成，所述的端子根據(jù)具體電路布置插入外殼套的通孔內(nèi)，外殼套的上方配置有壓緊端子、以防止端子松動(dòng)的外殼底板。
[0008]所述外殼套內(nèi)設(shè)置的通孔為楔形方孔，端子頭部部分寬度小于楔形方孔，端子上部的兩邊有鋸齒結(jié)構(gòu)插入外殼套楔形壁與其相當(dāng)處，其鋸齒嵌入外殼套，端子上位于鋸齒結(jié)構(gòu)下方的兩邊有楔形嵌入在外殼套的楔形方孔的后端。
[0009]所述的端子與外殼底板緊密接觸,外殼底板與外殼套間為過(guò)盈配合；外殼底板在插接完成后沉入外殼套內(nèi)0.1?2mm。
[0010]所述的外殼套使用PBT，PA或PPS注塑材料通過(guò)注塑成型而成；所述的端子采用無(wú)氧銅或純銅通過(guò)沖壓和折彎成型而成，其位于楔形部位橫向設(shè)置有孔。
[0011]所述的外殼套上設(shè)置有定位孔，而外殼底板通過(guò)其上設(shè)置的定位柱插入在相應(yīng)的定位孔中進(jìn)行過(guò)盈連接。
[0012]所述的端子上部有一折彎部分，該折彎部分的底面為敷鋁或鍍鎳、金處理的鍵合面，且在折彎方向的一側(cè)設(shè)置有凹槽。
[0013]所述的端子的鍵合面和外殼底板的上面形成緊密配合，外殼套上的楔形孔前端與端子的鍵合面21有0.0lmm?0.3mm的間隙,外殼套楔形孔前端與端子折彎的凹槽26無(wú)接觸。
[0014]所述的外殼底板的四周有倒角，外殼底板的底面與外殼套底面有0.1mm?2mm的高度差。
[0015]本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理，使用方便、可靠等特點(diǎn)，它兼具端子注塑式外殼和端子插接式外殼兩者優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的介紹:圖1所示，本實(shí)用新型所述的組合式鍵合外殼，它主要由外殼套1、若干個(gè)端子2和外殼底板3通過(guò)組裝而成，所述的端子2根據(jù)具體電路布置插入外殼套I的通孔內(nèi)，外殼套I的上方配置有壓緊端子2、以防止端子松動(dòng)的外殼底板3。
[0018]所述外殼套I內(nèi)設(shè)置的通孔為楔形孔12，端子頭部24部分寬度小于楔形孔12，端子上部的兩邊有鋸齒結(jié)構(gòu)22插入外殼套楔形壁16與其相當(dāng)處，其鋸齒嵌入外殼套，端子上位于鋸齒結(jié)構(gòu)22下方的兩邊有楔形23嵌入在外殼套的楔形方孔12的后端17。
[0019]所述的端子與外殼底板3緊密接觸,外殼底板3與外殼套I間為過(guò)盈配合；外殼底板3在插接完成后沉入外殼套內(nèi)0.1?2mm。
[0020]所述的外殼套I使用PBT，PA或PPS注塑材料通過(guò)注塑成型而成；所述的端子2采用無(wú)氧銅或純銅通過(guò)沖壓和折彎成型而成，其位于楔形23部位橫向設(shè)置有孔。
[0021 ] 所述的外殼套I上設(shè)置有定位孔13，而外殼底板3通過(guò)其上設(shè)置的定位柱34插入在相應(yīng)的定位孔13中進(jìn)行過(guò)盈連接。
[0022]所述的端子2上部有一折彎部分25，該折彎部分25的底面為敷鋁或鍍鎳、金處理的鍵合面21，且在折彎方向的一側(cè)設(shè)置有凹槽26。
[0023]所述的端子的鍵合面21和外殼底板3的上面33形成緊密配合，外殼套I上的楔形方孔前端15與端子2的鍵合面21有0.0lmm?0.3mm的間隙,夕卜殼套I楔形孔前端15與端子2折彎的凹槽26無(wú)接觸。
[0024]所述的外殼底板3的四周有倒角32，外殼底板3的底面31與外殼套I底面14有
0.1mm?2_的高度差。
[0025]實(shí)施例:組合式鍵合外殼的組裝如圖1所示，整個(gè)外殼由外殼套I端子2和外殼底板3組成，外殼套上可以根據(jù)不同的電路要求在相應(yīng)的位置插入端子。
[0026]借助夾具將外殼套固定，在一定的外力作用下，將端子2插入外殼套楔形方孔12內(nèi)，端子頭部24部分寬度小于楔形方孔12，當(dāng)端子鋸齒結(jié)構(gòu)22插入外殼套楔形壁16與其相當(dāng)處，其鋸齒嵌入外殼套，直至端子的楔形23無(wú)法通過(guò)外殼套楔形孔后端17。
[0027]外殼底板如圖1所示,完成端子的插接后將外殼底板定位柱34插入外殼套定位孔13內(nèi)，兩者過(guò)盈配合。在一定的外力作用下使端子底面21和外殼底板上面33形成緊密配合。外殼套楔形孔前端15與端子鍵合面21有0.0lmm?0.3mm的間隙,外殼套楔形孔前端15與端子折彎凹槽26無(wú)接觸。
[0028]在外殼底板的四周有倒角32。組裝完成后外殼底板底面31與外殼套底面14有
0.1mm?2_的高度差。
【權(quán)利要求】
1.一種組合式鍵合外殼，它主要由外殼套、若干個(gè)端子和外殼底板通過(guò)組裝而成，其特征在于所述的端子(2 )根據(jù)具體電路布置插入外殼套(I)的通孔內(nèi)，外殼套(I)的上方配置有壓緊端子(2)、以防止端子松動(dòng)的外殼底板(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述外殼套(I)內(nèi)設(shè)置的通孔為楔形方孔(12)，端子(2)的頭部(24)部分寬度小于楔形孔(12)，端子(2)上部的兩邊有鋸齒結(jié)構(gòu)(22)插入外殼套(I)楔形壁16與其相當(dāng)處，其鋸齒嵌入外殼套，端子(2)上位于鋸齒結(jié)構(gòu)(22)下方的兩邊有楔形(23)嵌入在外殼套的楔形孔(12)的后端(17)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的端子與外殼底板(3 )緊密接觸，外殼底板(3 )與外殼套(I)間為過(guò)盈配合；外殼底板(3 )在插接完成后沉入外殼套內(nèi)0.1?2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的外殼套(I)使用PBT，PA或PPS注塑材料通過(guò)注塑成型而成；所述的端子(2)采用無(wú)氧銅或純銅通過(guò)沖壓和折彎成型而成，其位于楔形(23)部位橫向設(shè)置有孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的外殼套(I)上設(shè)置有定位孔(13)，而外殼底板(3)通過(guò)其上設(shè)置的定位柱(34)插入在相應(yīng)的定位孔(13)中進(jìn)行過(guò)盈連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的端子(2)上部有一折彎部分(25)，該折彎部分(25)的底面為敷鋁或鍍鎳、金處理的鍵合面(21)，且在折彎方向的一側(cè)設(shè)置有凹槽(26)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述端子(2)的鍵合面(21)和外殼底板(3)的上面(33)形成緊密配合，外殼套(I)上的楔形孔前端(15)與端子(2)的鍵合面(21)有0.0lmm?0.3mm的間隙,夕卜殼套(I)楔形孔前端(15)與端子(2)折彎的凹槽(26)無(wú)接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的外殼底板(3)的四周有倒角(32)，外殼底板(3)的底面(31)與外殼套(I)底面(14)有0.1mm?2mm的高度差。
【文檔編號(hào)】H01L23/48GK203983258SQ201420044824
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】雷鳴 申請(qǐng)人:嘉興斯達(dá)微電子有限公司