一種快速完成芯片扣邊片作業(yè)的方法和模具及模具制作方法和模具存放裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種快速完成芯片扣邊片作業(yè)的方法和模具及模具制作方法和模具存放裝置，屬于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域。本發(fā)明的模具為圓片狀，直徑D＝78-[x]/2mm([x]為6-20之間的整數(shù))，其制作材料為藍(lán)膜和平面離型紙，模具邊緣有一切口，本發(fā)明的模具結(jié)構(gòu)簡單，但設(shè)計(jì)合理，易于制造，具有意想不到的使用效果，使用本發(fā)明的模具可以實(shí)現(xiàn)對芯片的批量扣邊作業(yè)，與現(xiàn)有繁瑣的扣邊方法相比，效率提高了70-80％，扣邊效果好，扣完邊片后的芯片邊緣整齊，對芯片無損傷，成本低。
【專利說明】一種快速完成芯片扣邊片作業(yè)的方法和模具及模具制作方法和模具存放裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種快速完成芯片扣邊片作業(yè)的方法和模具及模具制作方法和模具存放裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著發(fā)光二極管(LED)于1960年的問世，LED在我們的周圍環(huán)境中開始廣泛的應(yīng)用，在日常生活中扮演著舉足輕重的角色，成為最受重視的光源技術(shù)之一，如各種指示燈、顯示器光源以及照明設(shè)備等都可以看到LED的應(yīng)用。相較于傳統(tǒng)型照明光源如:熒光燈、白熾鎢絲燈泡等，LED擁有高亮度、低功耗、壽命長、啟動(dòng)快、體積小、環(huán)保節(jié)能、不易產(chǎn)生視覺疲勞等優(yōu)勢，有著廣闊的發(fā)展前景，受到人們廣泛關(guān)注。LED芯片的制作工藝主要包括外延生長、芯片前工藝、研磨和切割、點(diǎn)測和分選等，檢驗(yàn)LED光電性能的重要手段是LED光電測試，待LED芯片的光電性參數(shù)測試完畢后，對照光電性參數(shù)的不同需對芯片進(jìn)行處理，光電性參數(shù)較差的芯片部分將作為邊片與光電性參數(shù)較好的芯片分開，扣除邊片常用的作業(yè)方法是先對芯片進(jìn)行一次倒膜操作，接著采用多個(gè)內(nèi)嵌不同直徑大小的空洞的模具固定芯片的邊片部分，使用加熱機(jī)加熱后扣除邊片部分。由于采用此方法既耗時(shí)又耗材，嚴(yán)重影響LED芯片的生產(chǎn)效率，故急需一種更加便捷的方法對芯片進(jìn)行扣邊片操作，避免作業(yè)的繁瑣性。
[0003]經(jīng)檢索，中國專利
【發(fā)明者】朱燕, 李有群, 許靜, 廉鵬 申請人:馬鞍山太時(shí)芯光科技有限公司