一種高溫共燒陶瓷鑲銀塊的led封裝用支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高溫共燒陶瓷鑲銀塊的LED封裝用支架，其特征在于：包括陶瓷本體，所述陶瓷本體中部設(shè)有中空部，所述陶瓷本體正面設(shè)有印刷銀線路，所述陶瓷本體背面設(shè)有印刷銀區(qū)塊，所述陶瓷本體背面貼有雙面鍍金的鎢銅薄板，所述中空部嵌入一鎢銅塊。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是：鎢銅的導(dǎo)熱系數(shù)150W/MK,將LED芯片固定到鎢銅,可以做高W數(shù)的LED光源,鎢銅的導(dǎo)熱系數(shù)及陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)及芯片藍(lán)寶石襯底的導(dǎo)熱系數(shù)一樣,可靠度高。
【專利說明】一種高溫共燒陶瓷鑲銀塊的LED封裝用支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高溫共燒陶瓷鑲銀塊的LED封裝用支架。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的高溫共燒陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)只有20W/MK，在做LED支架，散熱不足，無法做高W數(shù)的LED封裝。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供了一種高溫共燒陶瓷鑲銀塊的LED封裝用支架。
[0004]本實(shí)用新型的上述目的通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種高溫共燒陶瓷鑲銀塊的LED封裝用支架，其特征在于:包括陶瓷本體，所述陶瓷本體中部設(shè)有中空部，所述陶瓷本體正面設(shè)有印刷銀線路，所述陶瓷本體背面設(shè)有印刷銀區(qū)塊，所述陶瓷本體背面貼有雙面鍍金的鎢銅薄板，所述中空部嵌入一鎢銅塊。
[0005]用三氧化二鋁粉未用模具成型，放置LED芯片位置做成中空，然后在高溫?zé)Y(jié)，在正面上印刷銀線路，背面印刷銀區(qū)塊，燒結(jié)，取一雙面鍍金的鎢銅薄板大小跟背面印刷銀區(qū)塊一樣，取一鎢銅塊和放置LED芯片位置中空體積一樣，在鎢銅塊正面鍍上金，涂上焊料，在陶瓷本體背面刷銀區(qū)塊涂上焊料，然后將鎢銅薄板貼到在陶瓷本體背面刷銀區(qū)塊，放置LED芯片位置中空體積一樣的鎢銅塊放入放置LED芯片位置中空部，刷焊料面鎢銅接觸，在回焊爐高溫熔化固定。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是:鎢銅的導(dǎo)熱系數(shù)150W/MK，將LED芯片固定到鎢銅，可以做高W數(shù)的LED光源，鎢銅的導(dǎo)熱系數(shù)及陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)及芯片藍(lán)寶石襯底的導(dǎo)熱系數(shù)一樣，可靠度高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳述。
[0010]如圖1、圖2所示，一種高溫共燒陶瓷鑲銀塊的LED封裝用支架，其特征在于:包括陶瓷本體1，所述陶瓷本體I中部設(shè)有中空部，所述陶瓷本體I正面設(shè)有印刷銀線路2，所述陶瓷本體I背面設(shè)有印刷銀區(qū)塊3，所述陶瓷本體I背面貼有雙面鍍金的鎢銅薄板4，所述中空部嵌入一鎢銅塊5。
[0011]上述的【具體實(shí)施方式】只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對(duì)本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高溫共燒陶瓷鑲銀塊的LED封裝用支架，其特征在于:包括陶瓷本體，所述陶瓷本體中部設(shè)有中空部，所述陶瓷本體正面設(shè)有印刷銀線路，所述陶瓷本體背面設(shè)有印刷銀區(qū)塊，所述陶瓷本體背面貼有雙面鍍金的鎢銅薄板，所述中空部嵌入一鎢銅塊。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203859144SQ201420110780
【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】于冬平 申請(qǐng)人:九江科華照明電器實(shí)業(yè)有限公司