專利名稱：Led燈芯片及l(fā)ed燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED燈芯片及LED燈。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極， 另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長決定光的顏色，是由形成P-N結(jié)材料決定的。然而，LED燈的散熱技術(shù)和燈的結(jié)構(gòu)美觀等是人們一直在研究的課題，現(xiàn)有的LED 燈散熱器散熱效果都不太好，結(jié)構(gòu)也不夠美觀。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種LED燈芯片及LED燈，旨在實(shí)現(xiàn)節(jié)省材料，降低成本，LED燈散熱效果更好，通過LED燈芯片結(jié)構(gòu)的改變，使外觀更美觀。本實(shí)用新型提出一種LED燈芯片，包括導(dǎo)熱基板和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板上的若干個(gè)LED發(fā)光體，所述導(dǎo)熱基板為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述LED發(fā)光體依次圍繞成至少一個(gè)圓周。本實(shí)用新型又提出一種LED燈，包括散熱器和至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片包括與所述散熱器連接的導(dǎo)熱基板和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板上的若干個(gè)LED發(fā)光體，所述導(dǎo)熱基板為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述LED發(fā)光體依次圍繞成至少一個(gè)圓周。優(yōu)選地，所述LED芯片為2至5個(gè)。本實(shí)用新型的LED燈芯片由圓環(huán)形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱基板和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板上的若干個(gè)LED發(fā)光體組成，外形美觀。本實(shí)用新型的LED燈的發(fā)光源由多個(gè)圓環(huán)形的LED燈芯片構(gòu)成，圓環(huán)形LED燈芯片之間互不相連接，節(jié)省了導(dǎo)熱基板材料，降低成本，也使散熱更快，也更美觀。

圖1為本實(shí)用新型LED燈芯片的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型LED燈的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
[0014]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1，提出本實(shí)用新型的LED燈芯片的一實(shí)施例，該LED燈芯片100包括導(dǎo)熱基板101和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板101上的若干個(gè)LED發(fā)光體102。所述導(dǎo)熱基板101是一能夠?qū)岬腜CB基板，可與電源線連接，驅(qū)動(dòng)LED發(fā)光體102發(fā)光。所述導(dǎo)熱基板101為一圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，外形美觀。設(shè)置在導(dǎo)熱基板101上的LED發(fā)光體102依次圍繞成至少一個(gè)圓周，可根據(jù)照明亮度的需要增加或減少LED發(fā)光體102圍繞成的圓周圈數(shù)。所述 LED燈芯片100可與LED燈上的散熱器連接，LED發(fā)光體102產(chǎn)生的熱量聚集在所述導(dǎo)熱基板101上，導(dǎo)熱基板101將熱量傳導(dǎo)給所述散熱器，由散熱器將熱量發(fā)散出去，降低LED發(fā)光體102周圍的溫度。參照?qǐng)D2，又提出本實(shí)用新型的LED燈的一實(shí)施例，所述LED燈包括散熱器200和至少一個(gè)LED芯片。所述LED芯片包括與所述散熱器200連接的導(dǎo)熱基板101和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板101上的若干個(gè)LED發(fā)光體102。所述導(dǎo)熱基板101是一能夠?qū)岬腜CB基板， 可與電源線連接，驅(qū)動(dòng)LED發(fā)光體102發(fā)光。所述導(dǎo)熱基板101為一圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單。 設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板101上的LED發(fā)光體102依次圍繞成至少一個(gè)圓周，可根據(jù)照明亮度的需要增加或減少LED發(fā)光體102圍繞成的圓周圈數(shù)。所述導(dǎo)熱基板101可導(dǎo)熱，LED發(fā)光體102產(chǎn)生的熱量聚集在所述導(dǎo)熱基板101上，導(dǎo)熱基板101將熱量傳導(dǎo)給所述散熱器 200，由散熱器200將熱量發(fā)散出去，降低LED發(fā)光體102周圍的溫度。在本實(shí)用新型LED燈中，所述LED芯片為2至5個(gè)，圓環(huán)形LED燈芯片之間互不相連接，節(jié)省了導(dǎo)熱基板101材料，降低成本，也使LED燈芯片與空氣的接觸面積增大，散熱速度加快，也更美觀。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈芯片，其特征在于，包括導(dǎo)熱基板和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板上的若干個(gè)LED 發(fā)光體，所述導(dǎo)熱基板為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈芯片，其特征在于，所述LED發(fā)光體依次圍繞成至少一個(gè)圓周。
3.—種LED燈，其特征在于，包括散熱器和至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片包括與所述散熱器連接的導(dǎo)熱基板和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板上的若干個(gè)LED發(fā)光體，所述導(dǎo)熱基板為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈，其特征在于，所述LED發(fā)光體依次圍繞成至少一個(gè)圓周。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的LED燈，其特征在于，所述LED芯片為2至5個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種LED燈芯片，包括導(dǎo)熱基板和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板上的若干個(gè)LED發(fā)光體，所述導(dǎo)熱基板為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，外形美觀。本實(shí)用新型又公開一種LED燈，包括散熱器和至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片包括與所述散熱器連接的導(dǎo)熱基板和設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板上的若干個(gè)LED發(fā)光體，所述導(dǎo)熱基板為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，該LED燈的發(fā)光源由多個(gè)圓環(huán)形的LED燈芯片構(gòu)成，圓環(huán)形LED燈芯片之間互不相連接，節(jié)省了導(dǎo)熱基板材料，降低成本，也使散熱更快，也更美觀。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202229099SQ20112037978
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者楊榮平 申請(qǐng)人:楊榮平