一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，包括有屏蔽筒本體，屏蔽筒本體上有1個(gè)外延凸起部分，裝配時(shí)屏蔽筒本體放入到陶瓷殼中，陶瓷殼內(nèi)部設(shè)置有1個(gè)向內(nèi)凸起部分，在外延凸起部分與向內(nèi)凸起部分之間設(shè)置有1個(gè)固定環(huán)，該固定環(huán)由上環(huán)部分以及比上環(huán)部分直徑小的下環(huán)部分組成，上環(huán)部分的上表面與外延凸起部分的下底面接觸，上環(huán)部分的下底面與向內(nèi)凸起部分的橫向端面接觸，下環(huán)部分的外環(huán)面與向內(nèi)凸起部分的豎向側(cè)面接觸，各接觸部分處放入有焊料絲將零件焊接在一起。采用1個(gè)固定環(huán)將屏蔽筒固定在陶瓷殼內(nèi)，使得真空滅弧室的裝配焊接做到一次封排焊接成型，無需再單獨(dú)進(jìn)行瓷組焊接。與現(xiàn)有的焊接方式相比，焊接固定時(shí)間縮短，使用的材料少。
【專利說明】一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，屬于真空滅弧室【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的屏蔽筒放入到陶瓷殼內(nèi)焊接時(shí)，為了使得屏蔽筒焊接牢固。一般使用兩個(gè) 固定環(huán)才能將屏蔽筒與陶瓷殼焊接牢固。焊接過程中分別在瓷殼向內(nèi)凸起部分上下兩層進(jìn) 行焊接固定，以保證焊接可靠性，這種焊接方式需要的焊接材料更多，因?yàn)闉閮蓚€(gè)固定環(huán)， 固定環(huán)與瓷殼凸起處縫隙大，需要更多的焊料來填滿固定，而且在裝配時(shí)需要夾具輔助，影 響裝配和焊接效率，需用夾具將瓷殼倒置支撐，才可放置固定環(huán)進(jìn)行焊接，夾具的使用占用 部分爐內(nèi)空間，必然導(dǎo)致每爐可以進(jìn)爐焊接的瓷殼組件數(shù)量減少，這樣的焊接方式耗費(fèi)時(shí) 間較長(zhǎng)，而且使用的材料也較多。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實(shí)用新型的目的在于：提供一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，該焊接結(jié)構(gòu)使得屏蔽筒 在焊接過程中只需要使用一個(gè)固定環(huán)就可以將屏蔽筒與陶瓷殼焊接固定在一起，焊接時(shí)間 段，而且使用的材料也比較少。
[0004] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，包括有屏蔽筒本體，屏蔽筒本 體上有1個(gè)外延凸起部分，裝配時(shí)屏蔽筒本體放入到陶瓷殼中，陶瓷殼內(nèi)部設(shè)置有1個(gè)向 內(nèi)凸起部分，在外延凸起部分與向內(nèi)凸起部分之間設(shè)置有1個(gè)固定環(huán)，該固定環(huán)由上環(huán)部 分以及比上環(huán)部分直徑小的下環(huán)部分組成，上環(huán)部分的上表面與外延凸起部分的下底面接 觸，上環(huán)部分的下底面與向內(nèi)凸起部分的橫向端面接觸，下環(huán)部分的外環(huán)面與向內(nèi)凸起部 分的堅(jiān)向側(cè)面接觸，各接觸部分處放入有焊料絲將零件焊接在一起。
[0005] 上述的屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，所述下環(huán)部分的環(huán)厚度為0. 3 - 0. 8_。
[0006] 本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型采用1個(gè)T型結(jié)構(gòu)的固定環(huán)將屏蔽筒固定在 已金屬化的陶瓷殼內(nèi)，T型結(jié)構(gòu)的固定環(huán)的上環(huán)部分分別與屏蔽筒以及陶瓷殼焊接固定，而 下環(huán)部分則與陶瓷殼的內(nèi)壁焊接固定，從而提高了固定環(huán)與屏蔽筒，以及固定環(huán)與陶瓷殼 之間的焊接牢固強(qiáng)度，從而使得真空滅弧室的裝配焊接做到一次封排焊接成型，無需再單 獨(dú)進(jìn)行瓷組焊接。與現(xiàn)有的焊接方式相比，新的焊接結(jié)構(gòu)可不使用夾具，直接進(jìn)行裝配，效 率更高，每爐可進(jìn)的瓷殼組件數(shù)量更多，焊接固定時(shí)間縮短，而且使用的材料也相對(duì)較少。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 附圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008] 附圖2為本實(shí)用新型的局部放大示意圖；
[0009] 附圖3為本實(shí)用新型的固定環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010] 附圖標(biāo)記：1-屏蔽筒本體，2-外延凸起部分，3-陶瓷殼，4-向內(nèi)凸起部分，5-固定 環(huán)，51-上環(huán)部分，52-下環(huán)部分，6-焊料絲。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 本實(shí)用新型的實(shí)施例：一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，如附圖1-3所示，包括有1個(gè)屏 蔽筒本體1，在該屏蔽筒本體1上設(shè)置有1個(gè)外延凸起部分2,裝配時(shí)將屏蔽筒本體1放入 到陶瓷殼3內(nèi)部中去，而陶瓷殼3的內(nèi)部則設(shè)置有1個(gè)向內(nèi)凸起部分4,這樣的話屏蔽筒本 體1上的外延凸起部分2就可以卡接在陶瓷殼3內(nèi)部的向內(nèi)凸起部分4上了。為了使得屏 蔽筒本體1與陶瓷殼3牢固地焊接在一起，故在外延凸起部分2與向內(nèi)凸起部分4之間設(shè) 置有1個(gè)T型結(jié)構(gòu)的固定環(huán)5,該固定環(huán)5由上環(huán)部分51以及比上環(huán)部分51直徑小的下環(huán) 部分52組成，放入過程中上環(huán)部分51的上底面與外延凸起部分2的下底面接觸，而上環(huán)部 分51的下底面與向內(nèi)凸起部分4的橫向端面接觸，下環(huán)部分52的外環(huán)面與向內(nèi)凸起部分 4的堅(jiān)向側(cè)面接觸，在各個(gè)接觸部分處放入有焊料絲6,將固定環(huán)5的上環(huán)部分51與屏蔽筒 本體1的外延凸起部分焊接在一起，將固定環(huán)5的上環(huán)部分51與陶瓷殼3的向內(nèi)凸起部分 4焊接固定在一起，將固定環(huán)5的下環(huán)部分52與陶瓷殼3的向內(nèi)凸起部分4焊接固定在一 起。這樣的焊接方式使得各個(gè)零部件之間緊密牢固焊接在一起。
[0012] 下環(huán)部分52制作過程中其環(huán)厚度為0. 3 - 0. 8_左右即可，這樣的話加工相對(duì)容 易，而且在高溫焊接時(shí)屏蔽筒本體1與陶瓷殼3因熱膨脹系數(shù)的不同產(chǎn)生應(yīng)力，由于固定環(huán) 5的下環(huán)部分52的環(huán)厚度較薄，可以發(fā)生足夠的形變來釋放這個(gè)應(yīng)力，使得陶瓷殼3不會(huì)因 為應(yīng)力過大而被拉裂。而較厚的尺寸在焊接時(shí)其形變小不便于焊接應(yīng)力的充分釋放。
【權(quán)利要求】
1. 一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括有屏蔽筒本體（1)，屏蔽筒本體（1)上 有1個(gè)外延凸起部分（2)，裝配時(shí)屏蔽筒本體（1)放入到陶瓷殼（3)中，陶瓷殼（3)內(nèi)部設(shè) 置有1個(gè)向內(nèi)凸起部分（4)，在外延凸起部分（2)與向內(nèi)凸起部分（4)之間設(shè)置有1個(gè)固 定環(huán)（5)，該固定環(huán)（5)由上環(huán)部分（51)以及比上環(huán)部分（51)直徑小的下環(huán)部分（52)組 成，上環(huán)部分（51)的上表面與外延凸起部分（2)的下底面接觸，上環(huán)部分（51)的下底面與 向內(nèi)凸起部分（4)的橫向端面接觸，下環(huán)部分（52)的外環(huán)面與向內(nèi)凸起部分（4)的堅(jiān)向側(cè) 面接觸，各接觸部分處放入有焊料絲（6)將零件焊接在一起。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下環(huán)部分（52)的環(huán) 厚度為 〇. 3 -0. 8mm。
【文檔編號(hào)】H01H33/664GK203910657SQ201420299783
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】高春暉, 周宛 申請(qǐng)人:中國(guó)振華電子集團(tuán)宇光電工有限公司（國(guó)營(yíng)第七七一廠）