倒裝led芯片支架及含有該支架的led燈珠的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠，包括基座、第一引腳和第二引腳，基座的頂部設(shè)置有用于安裝透鏡的凹槽，凹槽的中部設(shè)置有上大下小的梯形槽，基座的底部設(shè)置有用于安裝第一引腳和第二引腳的安裝槽，第一引腳和第二引腳的固定端安裝在安裝槽的內(nèi)部，第一引腳和第二引腳的自由端穿出基座與外界的電路電連接。本實(shí)用新型提供的倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠，用絕緣板將芯片的正負(fù)極分開，并將芯片的正負(fù)極焊接在引腳上，解決了傳統(tǒng)方式使用金線焊接對(duì)燈質(zhì)量造成的影響，同時(shí)提高了LED燈珠的光效，節(jié)約了生產(chǎn)的成本。
【專利說(shuō)明】倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種倒裝LED芯片支架及含有該燈支架的LED燈珠。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)的大功率LED燈珠封裝基本采用仿流明結(jié)構(gòu)。普通芯片表面有P、N極，封裝加工時(shí)用純金線將芯片的P、N極與仿流明支架的對(duì)應(yīng)引腳導(dǎo)通，形成正負(fù)極，以便進(jìn)行下一步加工。因?yàn)槟壳暗腖ED燈珠質(zhì)量缺陷絕大部分與金線有關(guān)，為了解決這個(gè)問(wèn)題最新的倒裝芯片技術(shù)把正負(fù)極做在芯片背面，直接與本倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠(光源)中的支架連接，無(wú)需焊線，也就避免了大部分與金線相關(guān)的質(zhì)量問(wèn)題的發(fā)生。目前傳統(tǒng)方式的仿流明支架結(jié)構(gòu)決定其無(wú)法完成倒裝的任務(wù)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)方式的仿流明支架結(jié)構(gòu)在放置芯片的位置是完全導(dǎo)通的，導(dǎo)致現(xiàn)有的支架結(jié)構(gòu)無(wú)法封裝倒裝芯片。
[0003]現(xiàn)在市場(chǎng)的倒裝燈珠均采用貼片支架的結(jié)構(gòu)，與仿流明LED燈珠不同的是無(wú)法兼容原來(lái)仿流明結(jié)構(gòu)的周邊配件，而且成本高，無(wú)法大面積推廣，導(dǎo)致倒裝燈珠的技術(shù)無(wú)法大范圍應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的是傳統(tǒng)方式的仿流明支架結(jié)構(gòu)無(wú)法兼容倒裝燈珠的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:提供一種倒裝LED芯片支架，包括基座、第一引腳和第二引腳，基座的頂部設(shè)置有用于安裝透鏡的凹槽，凹槽的中部設(shè)置有上大下小的梯形槽，基座的底部設(shè)置有用于安裝第一引腳和第二引腳的安裝槽，第一引腳和第二引腳的固定端分別安裝在安裝槽的內(nèi)部，第一引腳和第二引腳的自由端分別穿出基座與外界的電路電連接。
[0006]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，第一引腳和第二引腳的固定端彼此分離。
[0007]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，第一引腳和第二引腳由磷銅制成，并且第一引腳和第二引腳的外表面鍍有銀層。
[0008]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，梯形槽的截面為等腰梯形。
[0009]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，基座以PA9T-TA112為原料，采用塑膠成型的方式制成。
[0010]一種包括上述倒裝LED芯片支架的LED燈珠，還包括倒裝芯片和兩片散熱板，倒裝芯片安裝在梯形槽內(nèi)，倒裝芯片的正負(fù)極采用采用錫膏、銀膠或共晶焊工藝分別焊接在對(duì)應(yīng)的第一引腳和第二引腳的固定端，兩片散熱板分別安裝在對(duì)應(yīng)的第一引腳和第二引腳的固定端的下方，并分別與第一引腳和第二引腳緊密接觸，第一引腳、第二引腳和分別與其對(duì)應(yīng)的散熱板之間分別設(shè)置有絕緣板。
[0011]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，散熱板為由磷銅、紅銅或紫銅制成的半圓形板，并且散熱板的外表面鍍有銀層。
[0012]本實(shí)用新型提供的倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠，改變了傳統(tǒng)方式仿流明的結(jié)構(gòu)，將正負(fù)引腳用絕緣材料隔開，并將芯片的正負(fù)極利用錫膏、銀膠或共晶焊工藝直接焊接在杯上的鍍銀層，不需要焊接金線，省去金線造成的質(zhì)量缺陷，極大地延長(zhǎng)LED燈珠使用壽命，并且成倍地提高LED燈珠可正常使用的功率，大大節(jié)省成本，同時(shí)散熱板的設(shè)置保證了工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量能快速散出。本實(shí)用新型提供的倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠，既適應(yīng)了 LED燈珠倒裝技術(shù)，同時(shí)LED芯片支架結(jié)構(gòu)與仿流明結(jié)構(gòu)兼容，適用范圍更廣。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0014]圖1是本實(shí)用新型提供的倒裝LED芯片支架的截面圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型提供的LED燈珠的示意圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型提供的LED燈珠的截面圖；
[0017]圖4是圖2中散熱片的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]實(shí)施例一:
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型提供的倒裝LED芯片支架100，包括基座110、第一引腳120和第二引腳130，基座110的頂部設(shè)置有用于安裝透鏡的凹槽112，凹槽112的中部設(shè)置有上大下小的梯形槽114，基座110的底部設(shè)置有用于安裝第一引腳120和第二引腳130的安裝槽116，第一引腳120和第二引腳130的固定端分別安裝在安裝槽116的內(nèi)部，第一引腳120和第二引腳130的自由端分別穿出基座110與外界的電路電連接。
[0020]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，第一引腳120和第二引腳130的安裝在安裝槽116內(nèi)時(shí)，第一引腳120和第二引腳130的固定端彼此分離。第一引腳120和第二引腳130彼此分離，便于芯片的安裝，保證了芯片的正負(fù)極在安裝后互不干擾，確保了芯片安裝后的正常運(yùn)行。
[0021]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，第一引腳120和第二引腳130由磷銅制成，并且第一引腳120和第二引腳130的外表面鍍有銀層。由磷銅制成的引腳導(dǎo)電能力更強(qiáng)，銀層的設(shè)置更進(jìn)一步提高了引腳的導(dǎo)電能力，同時(shí)也方便了芯片的安裝。
[0022]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，梯形槽114的截面為等腰梯形。選用等腰梯形形式的梯形槽114，使得燈體在發(fā)光后，光照更加匯聚，不會(huì)發(fā)生發(fā)散或偏移，進(jìn)一步提高了 LED燈珠的照明效果。
[0023]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，基座110以PA9T-TA112為原料，采用塑膠成型的方式制成。以PA9T-TA112為原料制成的基座110結(jié)構(gòu)更加堅(jiān)固，同時(shí)原料也更方便取得，價(jià)錢也比較便宜，在一定程度上節(jié)約了生產(chǎn)的成本，采用塑膠的形式，生產(chǎn)時(shí)也更加的方便和快捷。
[0024]實(shí)施例二:
[0025]如圖2至圖4所示，本實(shí)用新型提供的LED燈珠200，包括LED芯片支架100、倒裝芯片210和兩片散熱板220，倒裝芯片210安裝在梯形槽114內(nèi)，倒裝芯片210的正負(fù)極采用錫膏、銀膠或共晶焊工藝分別焊接在對(duì)應(yīng)的第一引腳120和第二引腳130的固定端，兩片散熱板220分別安裝在對(duì)應(yīng)的第一引腳120和第二引腳130的固定端的下方，并分別與第一引腳120和第二引腳130緊密接觸，第一引腳120、第二引腳130和分別與其對(duì)應(yīng)的散熱板220的之間分別設(shè)置有絕緣板230，并且在凹槽112內(nèi)安裝有透鏡240。
[0026]較優(yōu)的，在上述技術(shù)方案中，散熱板220為由磷銅、紅銅或紫銅制成的半圓形板，并且散熱板220的外表面鍍有銀層。由磷銅、紅銅或紫銅制成的散熱板220，同時(shí)雙散熱面的設(shè)置保證了工作過(guò)程中產(chǎn)生熱量的快速散出，采用半圓形板的形式，與安裝槽116更加的匹配，安裝時(shí)也更加的方便，在一定程度上簡(jiǎn)化了 LED燈珠200生產(chǎn)和安裝的流程。
[0027]本實(shí)用新型提供的倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠，改變了傳統(tǒng)方式仿流明的結(jié)構(gòu)，將正負(fù)引腳用絕緣材料隔開，并將芯片的正負(fù)極利用錫膏直接焊接在杯上的鍍銀層，不需要焊接金線，省去金線造成的質(zhì)量缺陷，極大地延長(zhǎng)LED燈珠使用壽命，并且成倍地提高LED燈珠可正常使用的功率，大大節(jié)省成本，同時(shí)散熱板的設(shè)置保證了工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量能快速散出。本實(shí)用新型提供的倒裝LED芯片支架及含有該支架的LED燈珠，既適應(yīng)了 LED燈珠倒裝技術(shù)，同時(shí)LED芯片支架結(jié)構(gòu)與仿流明結(jié)構(gòu)兼容，適用范圍更廣。
[0028]上述實(shí)施方式旨在舉例說(shuō)明本實(shí)用新型可為本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員實(shí)現(xiàn)或使用，對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的，故本實(shí)用新型包括但不限于上述實(shí)施方式，任何符合本權(quán)利要求書或說(shuō)明書描述，符合與本文所公開的原理和新穎性、創(chuàng)造性特點(diǎn)的方法、工藝、產(chǎn)品，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種倒裝LED芯片支架，包括基座、第一引腳和第二引腳，其特征在于:所述基座的頂部設(shè)置有用于安裝透鏡的凹槽，所述凹槽的中部設(shè)置有上大下小的梯形槽，所述基座的底部設(shè)置有用于安裝所述第一引腳和所述第二引腳的安裝槽，所述第一引腳和所述第二引腳的固定端分別安裝在所述安裝槽的內(nèi)部，自由端分別穿出所述基座與外界的電路電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片支架，其特征在于:所述第一引腳和所述第二引腳的固定端彼此分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片支架，其特征在于:所述第一引腳和所述第二引腳由磷銅制成，并且所述第一引腳和所述第二引腳的外表面鍍有銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片支架，其特征在于:所述梯形槽的截面為等腰梯形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片支架，其特征在于:所述基座以PA9T-TA112為原料，采用塑膠成型的方式制成。
6.一種包括權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述倒裝LED芯片支架的LED燈珠，其特征在于:還包括倒裝芯片和兩片散熱板，所述倒裝芯片安裝在所述梯形槽內(nèi)，所述倒裝芯片的正負(fù)極采用錫膏、銀膠或共晶焊工藝分別焊接在對(duì)應(yīng)的所述第一引腳和所述第二引腳的固定端，所述兩片散熱板分別安裝在對(duì)應(yīng)的所述第一引腳和所述第二引腳的固定端的下方，并分別與所述第一引腳和所述第二引腳緊密接觸，所述第一引腳、所述第二引腳和分別與其對(duì)應(yīng)的所述散熱板的之間分別設(shè)置有絕緣板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈珠，其特征在于:所述散熱板為由磷銅、紅銅或紫銅制成的半圓形板，并且所述散熱板的外表面鍍有銀層。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK204155959SQ201420635884
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月25日
【發(fā)明者】陳明安 申請(qǐng)人:陳明安