晶片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。所述晶片封裝結(jié)構(gòu)包括晶片座、設(shè)于所述晶片座的晶片、跳線(xiàn)和引腳，所述跳線(xiàn)一端抵接所述晶片，另一端與所述引腳相接，所述跳線(xiàn)包括跳線(xiàn)本體和多個(gè)跳線(xiàn)卡塊，多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊設(shè)于所述跳線(xiàn)本體并與所述引腳相接。本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)具有穩(wěn)固性高及電流導(dǎo)通量大的優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】晶片封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子封裝工業(yè)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子封裝工業(yè)在我國(guó)的迅速發(fā)展，尤其是晶片封裝的小型化和組裝的高密度化，對(duì)晶片封裝的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。晶片封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)于晶片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。
[0003]晶片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路晶片用的外殼，它不僅起著保護(hù)晶片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通晶片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。跳線(xiàn)是晶片封裝結(jié)構(gòu)的主要元件之一，其作用是連接引腳與晶片，進(jìn)行同等電勢(shì)電壓傳輸，同時(shí)，也有利于保護(hù)電路的參考電壓，此外，對(duì)于有精密電壓要求的，金屬跳線(xiàn)的些許變化所產(chǎn)生的壓降也會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生很大影響。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的晶片封裝結(jié)構(gòu)主要存在以下問(wèn)題:
[0005]一、穩(wěn)固性低:跳線(xiàn)與引腳僅僅存在搭接關(guān)系，二者容易晃動(dòng)，會(huì)影響焊接效果，而影響晶片封裝結(jié)構(gòu)的信號(hào)傳輸質(zhì)量；
[0006]二、電流導(dǎo)通量小:跳線(xiàn)與引腳的焊接橋面積小，導(dǎo)致電流導(dǎo)通量小。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]為了解決上述晶片封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性低和電流導(dǎo)通量小的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種穩(wěn)固性高和電流導(dǎo)通量大的晶片封裝結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片座、設(shè)于所述晶片座的晶片、跳線(xiàn)和引腳，所述跳線(xiàn)一端抵接所述晶片，另一端與所述引腳相接，所述跳線(xiàn)包括跳線(xiàn)本體和多個(gè)跳線(xiàn)卡塊，多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊設(shè)于所述跳線(xiàn)本體并與所述引腳相接。
[0009]在本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實(shí)施例中，多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊與所述跳線(xiàn)本體為一體化連接。
[0010]在本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實(shí)施例中，多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊為楔形塊或方形塊。
[0011]在本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實(shí)施例中，多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊分別與所述跳線(xiàn)本體形成的夾角為鈍角。
[0012]在本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實(shí)施例中，多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊間隔設(shè)置，并圍成一個(gè)卡位區(qū)。
[0013]在本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實(shí)施例中，所述引腳包括引腳本體和設(shè)于所述引腳本體一端的引塊，所述引塊與所述跳線(xiàn)相接。
[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)具有以下有益效果:
[0015]一、通過(guò)在跳線(xiàn)上增設(shè)多個(gè)跳線(xiàn)卡塊，對(duì)跳線(xiàn)在與引腳連接時(shí)起到限位作用，增強(qiáng)跳線(xiàn)與引腳連接時(shí)的穩(wěn)固性，利于晶片封裝結(jié)構(gòu)的信號(hào)傳輸質(zhì)量提升；
[0016]二、通過(guò)采用多個(gè)跳線(xiàn)卡塊與所述引腳相接的設(shè)計(jì)，增加跳線(xiàn)與引腳的接觸面積，擴(kuò)大了跳線(xiàn)和引腳的焊接橋面積，增大了跳線(xiàn)與引腳間的電流導(dǎo)通量；
[0017]三、通過(guò)將多個(gè)跳線(xiàn)卡塊分別與跳線(xiàn)形成的夾角設(shè)計(jì)為鈍角，便于引塊嵌入多個(gè)跳線(xiàn)卡塊圍成的卡位區(qū)，利用多個(gè)跳線(xiàn)卡塊固定引塊，實(shí)現(xiàn)跳線(xiàn)與引腳的穩(wěn)固相接，利于對(duì)二者進(jìn)行焊接。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0019]圖1是本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0021]圖3是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的跳線(xiàn)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0024]請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖2，其中，圖1是本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。所述晶片封裝結(jié)構(gòu)I包括晶片座11、設(shè)于所述晶片座11的晶片13、跳線(xiàn)15和引腳17。所述跳線(xiàn)15—端抵接所述晶片13設(shè)置，另一端與所述引腳17相接。
[0025]所述晶片座11包括承載面，所述承載面用于支撐所述晶片13，所述晶片座11同時(shí)具有散熱功能。
[0026]所述晶片13包括第一表面131和具感應(yīng)區(qū)且與所述第一表面131相對(duì)設(shè)置的第二表面133。所述承載面與所述第一表面131相接設(shè)置，所述第二表面133與所述跳線(xiàn)15抵接。所述晶片13儲(chǔ)存的信息和功能通過(guò)所述第二表面133實(shí)現(xiàn)傳遞和體現(xiàn)。
[0027]請(qǐng)結(jié)合參閱圖3，圖3是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的跳線(xiàn)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。所述跳線(xiàn)15包括跳線(xiàn)本體151和設(shè)于所述跳線(xiàn)本體151的三跳線(xiàn)卡塊153、155、157，三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157分別為跳線(xiàn)卡塊一 153、跳線(xiàn)卡塊二 155和跳線(xiàn)卡塊三157，三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157間隔設(shè)置，三者圍成一^N立區(qū)，所述跳線(xiàn)卡塊一 153和所述跳線(xiàn)卡塊二155分別設(shè)于所述跳線(xiàn)本體151 —端的兩個(gè)邊角，所述跳線(xiàn)卡塊157設(shè)于所述跳線(xiàn)本體151中部。在本實(shí)施例中，所述跳線(xiàn)卡塊一 153、所述跳線(xiàn)卡塊二 155和所述跳線(xiàn)卡塊三157都為楔形塊，所述跳線(xiàn)卡塊一 153、所述跳線(xiàn)卡塊二 155及所述跳線(xiàn)卡塊三157分別與所述跳線(xiàn)15形成一定的夾角，且?jiàn)A角為鈍角。在其他情況下，所述跳線(xiàn)卡塊一 153、所述跳線(xiàn)卡塊二 155和所述跳線(xiàn)卡塊三157還可以為方形塊。所述跳線(xiàn)卡塊一 153、跳線(xiàn)卡塊二 155和跳線(xiàn)卡塊三157與所述跳線(xiàn)本體151為一體化連接形成所述跳線(xiàn)15。
[0028]請(qǐng)?jiān)俳Y(jié)合參閱圖4，圖4是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。所述引腳17包括引腳本體171和設(shè)于所述引腳本體171 —端的引塊173。所述引塊173與所述跳線(xiàn)15的三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157相接，所述引塊173嵌入三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157圍成的卡位區(qū)，利用三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157對(duì)其固定，實(shí)現(xiàn)所述跳線(xiàn)15與所述弓I腳17的穩(wěn)固相接，利于對(duì)二者進(jìn)行焊接。
[0029]本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0030]一、通過(guò)采用三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157的結(jié)合設(shè)計(jì)，對(duì)所述跳線(xiàn)15在與所述引腳17連接時(shí)起到限位作用，增強(qiáng)所述跳線(xiàn)15與所述引腳17連接時(shí)的穩(wěn)固性，利于所述晶片封裝結(jié)構(gòu)I的信號(hào)傳輸質(zhì)量提升；
[0031]二、通過(guò)采用三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157與所述引腳17相接的設(shè)計(jì)，增加所述跳線(xiàn)15與所述引腳17的接觸面積，擴(kuò)大了所述跳線(xiàn)15和所述引腳17的焊接橋面積，增大了所述跳線(xiàn)15與所述引腳17間的電流導(dǎo)通量；
[0032]三、通過(guò)將三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157分別與所述跳線(xiàn)本體151形成的夾角設(shè)計(jì)為鈍角，便于所述引塊173嵌入三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157圍成的卡位區(qū)，利用三所述跳線(xiàn)卡塊153、155、157固定所述引塊173，實(shí)現(xiàn)所述跳線(xiàn)15與所述引腳17的穩(wěn)固相接，利于對(duì)二者進(jìn)行焊接。
[0033]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括晶片座、設(shè)于所述晶片座的晶片、跳線(xiàn)和引腳，所述跳線(xiàn)一端抵接所述晶片，另一端與所述引腳相接，所述跳線(xiàn)包括跳線(xiàn)本體和多個(gè)跳線(xiàn)卡塊，多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊設(shè)于所述跳線(xiàn)本體并與所述引腳相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊與所述跳線(xiàn)本體為一體化連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊為楔形塊或方形塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊分別與所述跳線(xiàn)本體形成的夾角為鈍角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:多個(gè)所述跳線(xiàn)卡塊間隔設(shè)置，并圍成一個(gè)卡位區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引腳包括引腳本體和設(shè)于所述引腳本體一端的引塊，所述引塊與所述跳線(xiàn)相接。
【文檔編號(hào)】H01L23/49GK204204843SQ201420721035
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】劉海 申請(qǐng)人:濟(jì)南界龍科技有限公司