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      一種白光led晶片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

      文檔序號(hào):9669343閱讀:484來源:國(guó)知局
      一種白光led晶片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,白光LED光源器件被廣泛應(yīng)用于顯LED背光源、照明光源和汽車照明等領(lǐng)域。
      [0003]現(xiàn)有的白光LED光源是主要采用藍(lán)光LED晶片四周涂覆熒光膠,通過藍(lán)光激發(fā)熒光粉混光后形成白光。這種工藝封裝出的產(chǎn)品,由于熒光粉激發(fā)不均與,造成光源光色不均勻,容易形成光斑“黃圈”現(xiàn)象。隨著客戶對(duì)光源品質(zhì)要求越來越高,需要完全解決光斑“黃圈”現(xiàn)象,目前最好解決方案是采用垂直結(jié)構(gòu)的白光LED晶片進(jìn)行封裝。
      [0004]雖然垂直結(jié)構(gòu)的白光晶片能夠解決“黃圈”現(xiàn)象,但其晶片采用黑褐色的碳化硅SiC或硅Si襯底,存在吸光效應(yīng),從而降低產(chǎn)品整體亮度。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法,以實(shí)現(xiàn)光源光色均勻一致,無(wú)光斑產(chǎn)生,同時(shí)保證產(chǎn)品的整體亮度。
      [0006]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
      根據(jù)本發(fā)明提出的一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu),包括基板、至少一個(gè)白光LED晶片、白色硅膠層和透明硅膠層;其中,所述白光LED晶片固定在基板上,白色硅膠層設(shè)置在白光LED晶片的側(cè)面,白光LED晶片與基板通過金線連接,透明硅膠層包覆在白光LED晶片和白色硅膠層上。
      [0007]作為本發(fā)明所述的一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述基板為高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基板。
      [0008]作為本發(fā)明所述的一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述白光LED晶片為垂直結(jié)構(gòu)晶片。
      [0009]作為本發(fā)明所述的一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述白光LED晶片為多個(gè),多個(gè)白光LED晶片呈方形、多邊形或圓形設(shè)置在基板上。
      [0010]—種白光LED晶片封裝方法,包括以下步驟,
      步驟一、提供基板;
      步驟二、在所述基板上固定白光LED晶片;
      步驟三、采用白色硅膠灌注在白光LED晶片的側(cè)面,形成白色硅膠層;
      步驟四、采用金線將所述白光LED晶片與基板相連接;
      步驟五、將透明硅膠灌注在白光LED晶片和白色硅膠層上。
      [0011]作為本發(fā)明所述一種白光LED晶片封裝方法進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述基板為陶瓷基板。
      [0012]作為本發(fā)明所述一種白光LED晶片封裝方法進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述白光LED晶片為垂直結(jié)構(gòu)晶片。
      [0013]作為本發(fā)明所述一種白光LED晶片封裝方法進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述白光LED晶片為單顆或多顆。
      [0014]作為本發(fā)明所述一種白光LED晶片封裝方法進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述白光LED晶片為多個(gè),多個(gè)白光LED晶片呈方形、多邊形或圓形設(shè)置在基板上。
      [0015]本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下技術(shù)效果:本發(fā)明采用垂直結(jié)構(gòu)的白光晶片有效解決了光源的光斑問題,其晶片襯底被白色硅膠覆蓋,有效避免了襯底材料吸光現(xiàn)象,同時(shí)減少了光在二次反射過程中的損耗,從而提高產(chǎn)品出光率,提升整個(gè)器件的亮度。
      【附圖說明】
      [0016]圖1是本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0017]圖2是本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法流程圖。
      [0018]圖中的附圖標(biāo)記解釋為:10-基板,20-白光LED晶片,30-白色硅膠層,40-金線,50-
      透明硅膠層。
      【具體實(shí)施方式】
      [0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:
      如圖1所示,為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu),具體實(shí)施例的剖面示意圖,具體包括:基板10、白光LED晶片20、白色硅膠層30、金線40及透明硅膠層50。所述白光LED晶片固定在基板上,白色硅膠層設(shè)置在白光LED晶片的側(cè)面,白光LED晶片與基板通過金線連接,透明硅膠層包覆在白光LED晶片和白色硅膠層上。
      [0020]所述基板10為高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基板,所述基板10,使得LED封裝結(jié)構(gòu)散熱性好,品質(zhì)穩(wěn)定可靠。
      [0021 ]所述白光LED晶片20為垂直結(jié)構(gòu)晶片。使用垂直結(jié)構(gòu)的白光LED晶片20,能夠有效地避免光源光斑的產(chǎn)生。白色硅膠層將所述白光LED晶片四周填充,減少晶片襯底材料吸光,提高產(chǎn)品出光率,提升整個(gè)器件的亮度。
      [0022]所述白光LED晶片20為多個(gè)。光源集成度更高,亮度更大。
      [0023]所述白光LED晶片20的排布形狀呈方形、多邊形或圓形。
      [0024]所述白色硅膠層30采用高反射硅膠,所述高反射率白色硅膠在隔離封閉白光LED晶片的吸光襯底同時(shí),同時(shí)減少了光在二次反射過程中的損耗。
      [0025]所述透明硅膠層50采用低折射率硅膠。
      [0026]如圖2所示為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法流程圖。具體工藝流程如下:
      固晶流程:將所述白光LED晶片固定于所述基板上;
      白色硅膠灌注流程:將白色硅膠灌注到白光LED晶片側(cè)面,形成白色硅膠層;
      焊線流程:用金線將所述白光LED晶片與所述基板連接;
      透明硅膠灌注流程:將透明硅膠灌注到所述基板上、白光LED晶片和白色硅膠層上。
      [0027]除上述實(shí)施例外,應(yīng)當(dāng)指出,在不脫離發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)及潤(rùn)飾的實(shí)施方式,凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括基板、至少一個(gè)白光LED晶片、白色硅膠層和透明硅膠層;其中,所述白光LED晶片固定在基板上,白色硅膠層設(shè)置在白光LED晶片的側(cè)面,白光LED晶片與基板通過金線連接,透明硅膠層包覆在白光LED晶片和白色硅膠層上。2.如權(quán)利要求1所述的一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基板為高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基板。3.如權(quán)利要求1所述的一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述白光LED晶片為垂直結(jié)構(gòu)晶片。4.如權(quán)利要求1所述的一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述白光LED晶片為多個(gè),多個(gè)白光LED晶片呈方形、多邊形或圓形設(shè)置在基板上。5.—種白光LED晶片封裝方法,其特征在于,包括以下步驟, 步驟一、提供基板; 步驟二、在所述基板上固定白光LED晶片; 步驟三、采用白色硅膠灌注在白光LED晶片的側(cè)面,形成白色硅膠層; 步驟四、采用金線將所述白光LED晶片與基板相連接; 步驟五、將透明硅膠灌注在白光LED晶片和白色硅膠層上。6.如權(quán)利要求5所述一種白光LED晶片封裝方法,其特征在于,所述基板為陶瓷基板。7.如權(quán)利要求5所述一種白光LED晶片封裝方法,其特征在于,所述白光LED晶片為垂直結(jié)構(gòu)晶片。8.如權(quán)利要求5所述一種白光LED晶片封裝方法,其特征在于,所述白光LED晶片為單顆或多顆。9.如權(quán)利要求5所述一種白光LED晶片封裝方法,其特征在于,所述白光LED晶片為多個(gè),多個(gè)白光LED晶片呈方形、多邊形或圓形設(shè)置在基板上。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種白光LED晶片封裝結(jié)構(gòu),包括基板、至少一個(gè)白光LED晶片、白色硅膠層和透明硅膠層;其中,所述白光LED晶片固定在基板上,白色硅膠層設(shè)置在白光LED晶片的側(cè)面,白光LED晶片與基板通過金線連接,透明硅膠層包覆在白光LED晶片和白色硅膠層上。本發(fā)明還公開了一種白光LED晶片封裝方法,本發(fā)明采用垂直結(jié)構(gòu)的白光晶片有效解決了光源的光斑問題,其晶片襯底被白色硅膠覆蓋,有效避免了襯底材料吸光現(xiàn)象,同時(shí)減少了光在二次反射過程中的損耗,從而提高產(chǎn)品出光率,提升整個(gè)器件的亮度。
      【IPC分類】H01L33/52, H01L33/48
      【公開號(hào)】CN105428502
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510928216
      【發(fā)明人】蔡云峰
      【申請(qǐng)人】江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電有限公司
      【公開日】2016年3月23日
      【申請(qǐng)日】2015年12月15日
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