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      三頻微帶天線的制作方法

      文檔序號(hào):7096714閱讀:858來(lái)源:國(guó)知局
      三頻微帶天線的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種三頻微帶天線,它包括有介質(zhì)基板、輻射貼片和矩形地板,輻射貼片沿介質(zhì)基板中心線對(duì)稱布置,矩形地板在介質(zhì)基板背面下方,所述輻射貼片由葵花環(huán)貼片、半圓貼片和條帶貼片組成,介質(zhì)基板正面上方設(shè)有葵花環(huán)貼片和半圓貼片,葵花環(huán)貼片內(nèi)部為空心圓、外邊四角有圓弧形缺口,葵花環(huán)貼片的空心圓內(nèi)有圓弧朝下的半圓貼片,半圓貼片圓心高于葵花環(huán)貼片空心圓圓心,條帶貼片從半圓貼片的圓弧底部向下連接葵花環(huán)貼片,并伸至介質(zhì)基板的下底邊緣。本實(shí)用新型的技術(shù)效果是:能降低回波損耗,增加了天線帶寬,天線具有三個(gè)工作頻段,能夠滿足RFID、WLAN、WiMAX【技術(shù)領(lǐng)域】使用。
      【專利說(shuō)明】 三頻微帶天線

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及天線【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種微帶天線。

      【背景技術(shù)】
      [0002]微帶天線具有質(zhì)量輕、體積小、易于制作等優(yōu)點(diǎn)。但是普通微帶天線一般尺寸較大,頻帶較窄、損耗較高。中國(guó)專利文獻(xiàn)CN203707326U于2014年7月9日公開(kāi)了一種墻垛形三頻微帶天線,其基板的上表面設(shè)有倒L形貼片、墻垛形貼片、S形貼片、勾形耦合貼片、阻抗匹配輸入傳輸線,S形貼片的左端與墻垛形貼片的左側(cè)頂端連接,墻垛形貼片的右側(cè)頂端與倒L形貼片的左端連接,倒L形貼片的底端與阻抗匹配輸入傳輸線的頂端連接,阻抗匹配輸入傳輸線的底端與基板的底端連接;基板的下表面設(shè)有矩形接地板,矩形接地板的底端與基板的底端連接。該專利實(shí)現(xiàn)了 1.578GHz?1.676GHz,3.094GHz?3.228GHz和3.602GHz?3.708GHz三個(gè)工作頻段,擴(kuò)大了微帶天線的適用范圍。但是,該專利的工作頻率偏低,帶寬偏窄,不能適用于RFID、WLAN、WiMAX【技術(shù)領(lǐng)域】。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題就是提供一種三頻微帶天線,它能降低回波損耗,增加天線帶寬,能滿足RFID、WLAN、WiMAX【技術(shù)領(lǐng)域】使用的三個(gè)工作頻段。
      [0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)這樣的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的,它包括有介質(zhì)基板、輻射貼片和矩形地板,輻射貼片沿介質(zhì)基板中心線對(duì)稱布置,矩形地板在介質(zhì)基板背面下方,所述輻射貼片由葵花環(huán)貼片、半圓貼片和條帶貼片組成,介質(zhì)基板正面上方設(shè)有葵花環(huán)貼片和半圓貼片,葵花環(huán)貼片內(nèi)部為空心圓、外邊四角有圓弧形缺口,葵花環(huán)貼片的空心圓內(nèi)有圓弧朝下的半圓貼片,半圓貼片圓心高于葵花環(huán)貼片空心圓圓心,條帶貼片從半圓貼片的圓弧底部向下連接葵花環(huán)貼片,并伸至介質(zhì)基板的下底邊緣。
      [0005]介質(zhì)基板為環(huán)氧樹(shù)脂板(FR4),相對(duì)介電常數(shù)£1*=4.4,介質(zhì)損耗為0.02。條帶貼片為饋電傳輸線,特性阻抗為50 Ω。
      [0006]本實(shí)用新型的技術(shù)效果是:能降低回波損耗,增加了天線帶寬,天線具有三個(gè)工作頻段,能夠滿足RFID、WLAN、WiMAX【技術(shù)領(lǐng)域】使用。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0007]本實(shí)用新型的【專利附圖】
      附圖
      【附圖說(shuō)明】如下:
      [0008]圖1為本實(shí)用新型的正面圖;
      [0009]圖2為微帶天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程圖;
      [0010]圖2a為天線I正面圖;
      [0011]圖2b為天線II正面圖;
      [0012]圖2c為本實(shí)用新型天線正面圖;
      [0013]圖3為圖2中的三種天線所對(duì)應(yīng)的回波損耗圖;
      [0014]圖4為實(shí)施例的天線在2.45GHz時(shí)的E面和H面輻射方向圖;
      [0015]圖5為實(shí)施例的天線在3.5 GHz時(shí)的E面和H面輻射方向圖;
      [0016]圖6為實(shí)施例的天線在5.5 GHz時(shí)的E面和H面輻射方向圖。
      [0017]圖中:1.介質(zhì)基板;2.矩形地板;3.葵花環(huán)貼片;4.半圓貼片;5.條帶貼片;a.天線I的回波損耗曲線;b.天線II的回波損耗曲線;c.本實(shí)用新型的回波損耗曲線。

      【具體實(shí)施方式】
      [0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
      [0019]如圖1所示,本實(shí)用新型包括有介質(zhì)基板1、輻射貼片和矩形地板2,輻射貼片沿介質(zhì)基板中心線對(duì)稱布置,矩形地板2在介質(zhì)基板I背面下方,所述輻射貼片由葵花環(huán)貼片3、半圓貼片4和條帶貼片5組成,介質(zhì)基板正面上方設(shè)有葵花環(huán)貼片3和半圓貼片4,葵花環(huán)貼片3內(nèi)部為空心圓、外邊四角有圓弧形缺口,葵花環(huán)貼片3的空心圓內(nèi)有圓弧朝下的半圓貼片4,半圓貼片圓心高于葵花環(huán)貼片空心圓圓心,條帶貼片5從半圓貼片4的圓弧底部向下連接葵花環(huán)貼片3,并伸至介質(zhì)基板I的下底邊緣。
      [0020]圖2為微帶天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程圖;圖2a為天線I正面圖,天線I為初始設(shè)計(jì)的天線結(jié)構(gòu),它包括葵花環(huán)貼片、矩形地板和條帶貼片,條帶貼片從葵花環(huán)輻射貼片下底邊伸至介質(zhì)基板的下底邊緣。福射單元通過(guò)SMA接頭饋電后,電流從饋電點(diǎn)流經(jīng)條帶貼片直至葵花環(huán)貼片頂端,該電流流經(jīng)的路徑長(zhǎng)為42.72_,此時(shí)天線工作在兩個(gè)頻段,前一個(gè)可覆蓋RFID和WLAN的2.4GHz工作頻段,后一個(gè)完全沒(méi)有覆蓋RFID、WLAN和WiMAX的5.5GHz工作頻段。
      [0021]圖2b為天線II正面圖,天線II是在圖2a所示的天線I基礎(chǔ)上,在葵花環(huán)貼片的空心圓內(nèi)增加一個(gè)圓弧朝下的半圓貼片,條帶貼片向上伸至半圓貼片的圓弧底部,能夠激發(fā)出另一個(gè)諧振頻率。此時(shí)電流從饋電點(diǎn)流經(jīng)條帶貼片至半圓貼片頂部,該電流流經(jīng)的路徑長(zhǎng)為28.51mm,可覆蓋RFID和WLAN的2.4GHz工作頻段,同時(shí)產(chǎn)生了接近WiMAX的3.5GHz工作頻段的第二頻段。
      [0022]為了獲取第三個(gè)工作頻段,同時(shí)改善上面獲得的兩個(gè)工作頻段,如圖2c所示的正面圖,它是在圖2b所示的天線II的基礎(chǔ)上將矩形地板的高度增大了一倍,參見(jiàn)圖2c所示的虛線高度。仿真發(fā)現(xiàn):矩形地板的高度在一定程度上影響了天線的諧振頻率和阻抗帶寬,選擇一個(gè)合適的高度,天線出現(xiàn)了第三個(gè)頻段且?guī)捿^寬,匹配較好。此時(shí)電流從饋電點(diǎn)流經(jīng)條帶貼片至半圓貼片底端,該電流流經(jīng)的路徑長(zhǎng)為21.34_,由于矩形地板的高度改變,從而改變了此處的頻率特性,獲得了第三個(gè)頻段。這樣,在沒(méi)有增加整體體積的情況下得到覆蓋RFID,WLAN和WiMAX工作頻段的天線。
      [0023]使用網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)天線的回波損耗參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,三種天線的回波損耗曲線如圖3所示。圖3中曲線a為天線I的回波損耗曲線,由曲線a看出:天線I工作在兩個(gè)頻段,分別為 2.23 ?2.53GHz,4.84GHz ?5.05GHz,諧振頻率分別為 2.36GHz,4.95GHz。天線 I在諧振點(diǎn)處的回波損耗分別為-21.15dB, -12.98dB。圖3中曲線b為天線II的回波損耗曲線,由曲線b看出:天線II的工作頻段分別為2.21?2.49GHz,3.25?3.33GHz,諧振頻率分別為2.34GHz,3.28GHzο天線II在諧振點(diǎn)處的回波損耗分別為-19.4IdB, -14.32dB。圖3中曲線c為本實(shí)用新型的回波損耗曲線,由曲線c看出:本實(shí)用新型的天線工作頻段分別為 2.38 ?2.67GHz、3.35 ?3.78GHZ 和 4.86 ?6.3GHz,完全覆蓋 RFID、WLAN 和 WiMAX 通信標(biāo)準(zhǔn)帶寬。諧振頻率分別為2.52GHz,3.46GHz和5.67GHz。本實(shí)用新型的天線在諧振點(diǎn)處的回波損耗分別為-36.3IdB, -29.44dB和-34.14dB,相比天線I和天線II,回波損耗很低,顯示出本實(shí)用新型的天線良好的匹配特性。
      實(shí)施例
      [0024]參見(jiàn)圖1,介質(zhì)基板長(zhǎng)度L=37mm,寬度W=25mm,厚度0.8mm。
      [0025]應(yīng)用高頻仿真軟件HFSS對(duì)不同天線結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行仿真計(jì)算和優(yōu)化設(shè)計(jì),得以下結(jié)構(gòu)尺寸:
      [0026]參見(jiàn)圖1,葵花環(huán)貼片的邊界尺寸的長(zhǎng)度Ll=21mm、寬度Wl=19.0mm,葵花環(huán)貼片空心圓半徑Rl=8.8mm,葵花環(huán)貼片外邊四角的圓弧形缺口半徑R3=5.0mm ;半圓貼片的半徑R2=5.2mm ;條帶貼片的寬度Wf=2.0mm,矩形地板的高度L5=13.0mm、寬W=25.0mm ;葵花環(huán)貼片空心圓圓心與半圓貼片圓心在介質(zhì)基板中心線上的距離L2=0.5mm ;葵花環(huán)貼片底邊到介質(zhì)基板下底邊緣的距離Lf=16mm,葵花環(huán)貼片下邊角空白圓弧的圓心到介質(zhì)基板下底邊緣的距離L4=15.5mm,葵花環(huán)貼片上邊角空白圓弧的圓心到介質(zhì)基板下底邊緣的距離L3=35.5mm0
      [0027]圖4、圖5、圖6分別為本實(shí)施例的天線在2.45GHz、3.5 GHz、5.5 GHz時(shí)的E面和H面輻射方向圖。從圖4、圖5、圖6看出:本實(shí)施例的天線的方向圖特性在2.38?2.67GHz、3.35?3.78GHZ和4.86?6.3GHz工作頻段內(nèi)相對(duì)穩(wěn)定,具有良好的方向性。所以,本實(shí)用新型天線具有了三個(gè)工作頻段,能夠滿足RFID、WLAN、WiMAX【技術(shù)領(lǐng)域】使用。
      【權(quán)利要求】
      1.三頻微帶天線,包括有介質(zhì)基板(1)、輻射貼片和矩形地板(2),輻射貼片沿介質(zhì)基板中心線對(duì)稱布置,矩形地板(2)在介質(zhì)基板(I)背面下方,其特征是:所述輻射貼片由葵花環(huán)貼片(3)、半圓貼片(4)和條帶貼片(5)組成,介質(zhì)基板(I)正面上方設(shè)有葵花環(huán)貼片(3)和半圓貼片(4),葵花環(huán)貼片(3)內(nèi)部為空心圓、外邊四角有圓弧形缺口,葵花環(huán)貼片(3)的空心圓內(nèi)有圓弧朝下的半圓貼片(4),半圓貼片圓心高于葵花環(huán)貼片空心圓圓心,條帶貼片(5)從半圓貼片(4)的圓弧底部向下連接葵花環(huán)貼片(3),并伸至介質(zhì)基板(I)的下底邊緣。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三頻微帶天線,其特征是:所述介質(zhì)基板(I)的長(zhǎng)度L=37mm,寬度 W=25mm,厚度 0.8mm。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三頻微帶天線,其特征是:所述的葵花環(huán)貼片(3)的邊界尺寸的長(zhǎng)度Ll=21mm、寬度Wl=19.0mm,葵花環(huán)貼片(3)空心圓半徑Rl=8.8mm,葵花環(huán)貼片(3)外邊四角的圓弧形缺口半徑R3=5.0mm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三頻微帶天線,其特征是:所述的半圓貼片(4)的半徑R2=5.2mm ;所述的條帶貼片(5)的寬度Wf=2.0mm。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三頻微帶天線,其特征是:所述的矩形地板(2)的高度L5=13.0mm、寬 W=25.0mm。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三頻微帶天線,其特征是:葵花環(huán)貼片空心圓圓心與半圓貼片圓心在介質(zhì)基板中心線上的距離L2=0.5mm,葵花環(huán)貼片底邊到介質(zhì)基板下底邊緣的距離Lf=16mm,葵花環(huán)貼片下邊角空白圓弧的圓心到介質(zhì)基板下底邊緣的距離L4=15.5mm,葵花環(huán)貼片上邊角空白圓弧的圓心到介質(zhì)基板下底邊緣的距離L3=35.5mm。
      【文檔編號(hào)】H01Q5/10GK204257816SQ201420757565
      【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
      【發(fā)明者】潘勇, 熊江, 侯梓葉, 高子林, 彭雪艷 申請(qǐng)人:重慶三峽學(xué)院
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