一種to-220封裝二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種TO-220封裝二極管，包含兩個(gè)二極管芯片、三根引腳、框架、塑封體和兩根連接片，所述框架包含固定板和基板，所述兩個(gè)二極管芯片固定在基板上，所述三根引腳與基板處于同一平面上，其中一根引腳與兩個(gè)二極管芯片的輸入端相連，另外兩根引腳各通過一根連接片分別和兩個(gè)二極管芯片的輸出端相連，所述塑封體將兩個(gè)二極管芯片、三根引腳、框架和兩根連接片封裝在一起。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，塑封體體積較小，散熱效果更好。
【專利說明】 一種T0-220封裝二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種Τ0-220封裝二極管。

【背景技術(shù)】
[0002]Τ0-220封裝外形是一種大功率晶體管、中小規(guī)模集成電路等常采用的一種直插式的封裝形式。其中，TO英文是Transistor Outline的縮寫。通常，T0-220為單排直插，一般可以引出3個(gè)、5個(gè)或7個(gè)腳。
[0003]如圖1和圖2所示，現(xiàn)有的T0-220封裝二極管的引腳與固定板不出在同一平面上，而塑封體又必須高于引腳一定高度，以至于二極管封裝體比較厚，散熱效果較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)【背景技術(shù)】的缺陷，提供一種塑封體較薄、散熱較好的T0-220封裝二極管。
[0005]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種T0-220封裝二極管，包含兩個(gè)二極管芯片、三根引腳、框架、塑封體和兩根連接片，所述框架包含固定板和基板，所述兩個(gè)二極管芯片固定在基板上，所述三根引腳與基板處于同一平面上，其中一根引腳與兩個(gè)二極管芯片的輸入端相連，另外兩根引腳各通過一根連接片分別和兩個(gè)二極管芯片的輸出端相連，所述塑封體將兩個(gè)二極管芯片、三根引腳的根部、框架和兩根連接片封裝在一起。
[0007]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0008]1.結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，塑封體較薄，總體積較原結(jié)構(gòu)降低40%;
[0009]2.成本降低；
[0010]3.散熱效果更好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是現(xiàn)有T0-220封裝二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是圖1的側(cè)視圖。
[0013]圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4圖3的側(cè)視圖。
[0015]圖中，1-框架，2-塑封體，3-引腳，4-芯片，5-連接片。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:
[0017]如圖3和圖4所示，本實(shí)用新型公開了一種T0-220封裝二極管，包含兩個(gè)二極管芯片4、三根引腳3、框架1、塑封體2和兩根連接片5。所述框架I包含固定板和基板，所述兩個(gè)二極管芯片4固定在基板上，所述三根引腳3與基板處于同一平面上，其中一根引腳3與兩個(gè)二極管芯片4的輸入端相連，另外兩根引腳3各通過一根連接片5分別和兩個(gè)二極管芯片4的輸出端相連，所述塑封體2將兩個(gè)二極管芯片4、三根引腳3的根部、框架I和兩根連接片5封裝在一起。
[0018]采用這種方式，使得塑封體2較薄，總體積較原結(jié)構(gòu)降低40%，明顯降低成本，同時(shí)散熱效果更好。
[0019]以上所述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種T0-220封裝二極管，其特征在于，包含兩個(gè)二極管芯片、三根引腳、框架、塑封體和兩根連接片，所述框架包含固定板和基板，所述兩個(gè)二極管芯片固定在基板上，所述三根引腳與基板處于同一平面上，其中一根引腳與兩個(gè)二極管芯片的輸入端相連，另外兩根引腳各通過一根連接片分別和兩個(gè)二極管芯片的輸出端相連，所述塑封體將兩個(gè)二極管芯片、三根引腳的根部、框架和兩根連接片封裝在一起。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK204257697SQ201420756850
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月6日
【發(fā)明者】薛敬偉, 王錫勝, 胡長(zhǎng)文, 張韶海 申請(qǐng)人:濱海治潤(rùn)電子有限公司