本發(fā)明涉及用于照明器件領(lǐng)域，特別是涉及一種可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝。

背景技術(shù)：

隨著LED行業(yè)的繼續(xù)發(fā)展，LED技術(shù)的飛躍突破，應(yīng)用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價(jià)格不斷走低。新的組合式管芯的出現(xiàn)，也讓單個(gè)LED管(模塊)的功率不斷提高。通過同業(yè)的不斷努力研發(fā)，新型光學(xué)設(shè)計(jì)的突破，新燈種的開發(fā)，產(chǎn)品單一的局面也有望在進(jìn)一步扭轉(zhuǎn)?？刂栖浖母倪M(jìn)，也使得LED照明使用更加便利。這些逐步的改變，都體現(xiàn)出了LED發(fā)光二極管在照明應(yīng)用的前景廣闊。LED相較于其他人造光源形式，具有：電光轉(zhuǎn)化效率高（接近60%，綠色環(huán)保、壽命長(zhǎng)（可達(dá)10萬小時(shí)）、工作電壓低（3V左右）、反復(fù)開關(guān)無損壽命、體積小、發(fā)熱少、亮度高、堅(jiān)固耐用、易于調(diào)光、色彩多樣、光束集中穩(wěn)定、啟動(dòng)無延時(shí)。LED被稱為第四代光源，具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長(zhǎng)、低功耗、低熱、高亮度、防水、微型、防震、易調(diào)光、光束集中、維護(hù)簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領(lǐng)域。

LED產(chǎn)品的封裝任務(wù)，是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光效的作用，LED產(chǎn)品的封裝工藝，無疑會(huì)直接影響LED產(chǎn)品的產(chǎn)品性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述LED產(chǎn)品的封裝任務(wù)，是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光效的作用，LED產(chǎn)品的封裝工藝，無疑會(huì)直接影響LED產(chǎn)品的產(chǎn)品性能的問題，本發(fā)明提供了一種可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝。

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供的可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝通過以下技術(shù)要點(diǎn)來達(dá)到發(fā)明目的：可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝，包括順序進(jìn)行的以下步驟：鏡檢、擴(kuò)片、點(diǎn)膠、刺片、裝架、燒結(jié)、壓焊、灌膠和固化，所述燒結(jié)步驟為將待燒結(jié)的產(chǎn)品置于溫?zé)Y(jié)烘箱中保溫，所述固化步驟分兩步進(jìn)行，固化步驟包括前固化和后固化，所述前固化的工藝參數(shù)為在溫度介于120至140℃的條件下保持1至1.2h，所述后固化為將前固化得到的產(chǎn)品在110至115℃下保持2.5至3h。

具體的，采用將固化步驟分步進(jìn)行的工藝路線設(shè)置，前固化用于完成封裝環(huán)氧樹脂的固化，后固化用于完成環(huán)氧樹脂成分固化，采用此工藝路線設(shè)置，相較于現(xiàn)有采用的更高溫度、更短時(shí)間的封裝參數(shù)，有利于提高環(huán)氧樹脂與支架的粘結(jié)強(qiáng)度，最終達(dá)到利于產(chǎn)品質(zhì)量的發(fā)明目的。

以下作為對(duì)本制造工藝的進(jìn)一步限定：

作為一種針對(duì)LED電極易出現(xiàn)缺陷的檢查方式，所述鏡檢步驟包括機(jī)械損傷檢查、麻點(diǎn)檢測(cè)和凹坑檢測(cè)。

作為一種利于產(chǎn)品質(zhì)量的工藝方式，還包括設(shè)置于固化步驟之后的測(cè)試步驟。

作為一種利于產(chǎn)品質(zhì)量的工藝方式，還包括設(shè)置在測(cè)試步驟之后的清洗步驟，所述清洗步驟采用超聲波清洗設(shè)備。進(jìn)一步的，在清洗步驟完成后，還包括烘干步驟。

作為一種利于產(chǎn)品質(zhì)量的工藝方式，所述測(cè)試步驟包括以下內(nèi)容：高溫高濕環(huán)境使用測(cè)試、高低溫交變循環(huán)環(huán)境使用測(cè)試和機(jī)械沖擊測(cè)試。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明工藝路線簡(jiǎn)單，采用將固化步驟分步進(jìn)行的工藝路線設(shè)置，前固化用于完成封裝環(huán)氧樹脂的固化，后固化用于完成環(huán)氧樹脂成分固化，采用此工藝路線設(shè)置，相較于現(xiàn)有采用的更高溫度、更短時(shí)間的封裝參數(shù)，有利于提高環(huán)氧樹脂與支架的粘結(jié)強(qiáng)度，最終達(dá)到利于產(chǎn)品質(zhì)量的發(fā)明目的。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)不僅限于以下實(shí)施例。

實(shí)施例1：

可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝，包括順序進(jìn)行的以下步驟：鏡檢、擴(kuò)片、點(diǎn)膠、刺片、裝架、燒結(jié)、壓焊、灌膠和固化，所述燒結(jié)步驟為將待燒結(jié)的產(chǎn)品置于溫?zé)Y(jié)烘箱中保溫，所述固化步驟分兩步進(jìn)行，固化步驟包括前固化和后固化，所述前固化的工藝參數(shù)為在溫度介于120至140℃的條件下保持1至1.2h，所述后固化為將前固化得到的產(chǎn)品在110至115℃下保持2.5至3h。

本實(shí)施例中，采用將固化步驟分步進(jìn)行的工藝路線設(shè)置，前固化用于完成封裝環(huán)氧樹脂的固化，后固化用于完成環(huán)氧樹脂成分固化，采用此工藝路線設(shè)置，相較于現(xiàn)有采用的更高溫度、更短時(shí)間的封裝參數(shù)，有利于提高環(huán)氧樹脂與支架的粘結(jié)強(qiáng)度，最終達(dá)到利于產(chǎn)品質(zhì)量的發(fā)明目的。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步限定，作為一種針對(duì)LED電極易出現(xiàn)缺陷的檢查方式，所述鏡檢步驟包括機(jī)械損傷檢查、麻點(diǎn)檢測(cè)和凹坑檢測(cè)。

作為一種利于產(chǎn)品質(zhì)量的工藝方式，還包括設(shè)置于固化步驟之后的測(cè)試步驟。

作為一種利于產(chǎn)品質(zhì)量的工藝方式，還包括設(shè)置在測(cè)試步驟之后的清洗步驟，所述清洗步驟采用超聲波清洗設(shè)備。進(jìn)一步的，在清洗步驟完成后，還包括烘干步驟。

作為一種利于產(chǎn)品質(zhì)量的工藝方式，所述測(cè)試步驟包括以下內(nèi)容：高溫高濕環(huán)境使用測(cè)試、高低溫交變循環(huán)環(huán)境使用測(cè)試和機(jī)械沖擊測(cè)試。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施方式只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案下得出的其他實(shí)施方式，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。