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      經(jīng)封裝的經(jīng)波長轉(zhuǎn)換的發(fā)光器件的制作方法

      文檔序號:11142593閱讀:來源:國知局

      技術(shù)特征:

      1.一種結(jié)構(gòu),包括:

      多個發(fā)光器件,所述多個中的一個發(fā)光器件被配置成發(fā)射具有第一峰值波長的光;以及

      設(shè)置在由多個發(fā)光器件發(fā)射的光的路徑中的波長轉(zhuǎn)換層,波長轉(zhuǎn)換層用于吸收由發(fā)光器件發(fā)射的光并且發(fā)射具有第二峰值波長的光;

      其中多個發(fā)光器件僅通過波長轉(zhuǎn)換層機械連接到彼此。

      2.權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu),其中波長轉(zhuǎn)換層包括以下的混合物:

      波長轉(zhuǎn)換材料;

      透明材料;以及

      粘合劑材料,其中粘合劑材料包括波長轉(zhuǎn)換層的重量的不大于15%。

      3.權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu),其中多個發(fā)光器件中的每一個具有頂表面、與頂表面相對的底表面,以及將頂表面連接至底表面的至少一個側(cè)表面,其中波長轉(zhuǎn)換層覆蓋每一個發(fā)光器件的頂表面和每一個側(cè)表面。

      4.權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu),其中波長轉(zhuǎn)換層模制在發(fā)光器件之上。

      5.一種結(jié)構(gòu),包括:

      用于發(fā)射具有第一峰值波長的光的發(fā)光器件;

      設(shè)置在發(fā)光器件之上的波長轉(zhuǎn)換層;以及

      設(shè)置在波長轉(zhuǎn)換層之上的光學(xué)元件層,其中光學(xué)元件層覆蓋發(fā)光器件的頂表面和每一個側(cè)表面。

      6.權(quán)利要求5所述的結(jié)構(gòu),其中波長轉(zhuǎn)換層具有小于100μm的厚度。

      7.權(quán)利要求5所述的結(jié)構(gòu),其中波長轉(zhuǎn)換層層壓在發(fā)光器件之上。

      8.權(quán)利要求5所述的結(jié)構(gòu),其中光學(xué)元件層模制在發(fā)光器件之上。

      9.權(quán)利要求5所述的結(jié)構(gòu),其中發(fā)光器件是第一發(fā)光器件,結(jié)構(gòu)還包括第二發(fā)光器件,其中第一和第二發(fā)光器件僅通過光學(xué)元件層機械連接。

      10.權(quán)利要求5所述的結(jié)構(gòu),其中光學(xué)元件層和發(fā)光器件一起被成形為平行六面體。

      11.一種結(jié)構(gòu),包括:

      多個發(fā)光器件,所述多個中的一個發(fā)光器件被配置成發(fā)射具有第一峰值波長的光,每一個發(fā)光器件包括頂表面、與頂表面相對的底表面以及連接頂表面和底表面的至少一個側(cè)表面;以及

      設(shè)置在每一個發(fā)光器件的頂表面和至少一個側(cè)表面之上的粘合劑材料;

      其中多個發(fā)光器件僅通過粘合劑材料機械連接到彼此。

      12.權(quán)利要求11所述的結(jié)構(gòu),其中粘合劑材料與波長轉(zhuǎn)換材料混合,波長轉(zhuǎn)換材料用于吸收第一峰值波長的光并且發(fā)射具有第二峰值波長的光。

      13.權(quán)利要求11所述的結(jié)構(gòu),其中粘合劑材料與透明材料混合。

      14.權(quán)利要求11所述的結(jié)構(gòu),還包括設(shè)置在多個發(fā)光器件與粘合劑材料之間的波長轉(zhuǎn)換層。

      15.權(quán)利要求11所述的結(jié)構(gòu),其中:

      多個發(fā)光器件經(jīng)由設(shè)置在發(fā)光器件的側(cè)表面之間和發(fā)光器件的頂表面之上的粘合劑材料連接;并且

      多個發(fā)光器件的底表面是不連接的。

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