技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的課題在于提供一種受運(yùn)搬時(shí)等的沖擊仍不會(huì)產(chǎn)生切痕或破裂，在將粘接劑層加工成規(guī)定大小的預(yù)切工序中，即使拉伸仍不會(huì)破裂的加工性優(yōu)異的半導(dǎo)體加工用帶。本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用帶(10)，其特征在于，層壓有粘接劑層(13)和粘合片(15)，且所述粘接劑層(13)在根據(jù)JIS?K7128?3所規(guī)定的直角形試驗(yàn)法下的撕裂強(qiáng)度(A)為0.8MPa以上，在?15℃下JIS?K7128?3所規(guī)定的直角形試驗(yàn)法下的撕裂強(qiáng)度(C)為0.8MPa以下。

技術(shù)研發(fā)人員：中村俊光;杉山二朗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：古河電氣工業(yè)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201580046165
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.28
技術(shù)公布日：2017.05.10