本發(fā)明屬于基本電氣元件領(lǐng)域,涉及半導(dǎo)體器件,特別涉及一種帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件及其制作方法。
背景技術(shù):
功率器件具有響應(yīng)速度快,過大電流,導(dǎo)通壓降低,控制簡(jiǎn)單等特點(diǎn),但是由于半導(dǎo)體的溫度特性限制,只能工作的某一特定的溫度區(qū)間,超過這一溫度區(qū)間后很易造成不可逆的失效?,F(xiàn)在功率器件的溫度檢測(cè)往往是通過外置在功率器件附近放置熱敏電阻,通過檢測(cè)熱敏電阻上的電流來判斷熱敏電阻的溫度,然后再利用熱敏電阻的溫度近似評(píng)估功率器件的溫度。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:利用熱敏電阻來檢測(cè)功率器件的溫度是一種間接檢測(cè)的方式,由于熱阻及傳導(dǎo)環(huán)境和功率器件發(fā)熱功率的差異,熱敏電阻與功率器件之間的溫度差異并不是固定的,因此,通過附近的熱敏電阻來評(píng)估功率器件的溫度誤差往往很大,往往不能及時(shí)有效的檢測(cè)反饋,不能及時(shí)的保護(hù)功率器件。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提出了一種帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件及其制作方法,該功率半導(dǎo)體器件的溫度檢測(cè)單元內(nèi)置在功率半導(dǎo)體器件的內(nèi)部,熱量的傳遞無需通過功率器件到傳導(dǎo)介質(zhì)再到溫度檢測(cè)元件的熱傳導(dǎo)路徑,能夠更準(zhǔn)確、及時(shí)的檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,一方面,本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件,第一導(dǎo)電類型襯底的正面形成有相互連接的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū),從所述第一金屬區(qū)引出有第一金屬電極,從所述第二金屬區(qū)引出有第二金屬電極,所述第一金屬電極與第二金屬電極之間通過絕緣層隔離,且所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)在相同的溫度下可以產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì)。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,通過在第一導(dǎo)電類型襯底的正面形成有相互連接的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū),且所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)在相同的溫度下可以產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì),當(dāng)需要進(jìn)行溫度檢測(cè)時(shí),只需要將從第一金屬區(qū)引出的第一金屬電極和從第二金屬區(qū)引出的第二金屬電極與外部電流檢測(cè)元件連接形成回路,通過檢測(cè)回路中的電流即可檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中的功率半導(dǎo)體器件,通過將溫度檢測(cè)單元內(nèi)置在功率半導(dǎo)體器件的內(nèi)部,熱量的傳遞無需通過功率器件到傳導(dǎo)介質(zhì)再到溫度檢測(cè)元件的熱傳導(dǎo)路徑,能夠更準(zhǔn)確、及時(shí)的檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。
優(yōu)選地,所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)通過高溫熔融相互連接。
優(yōu)選地,所述第一金屬區(qū)的材質(zhì)為鉑銠合金、鎳鉻合金或銅。
優(yōu)選地,所述第一金屬區(qū)的材質(zhì)為鉑銠合金、所述第二金屬區(qū)的材質(zhì)為鉑;或者所述第一金屬區(qū)的材質(zhì)為鎳鉻合金、所述第二金屬區(qū)的材質(zhì)為鎳硅合金;或者所述第一金屬區(qū)的材質(zhì)為銅、第二金屬區(qū)的材質(zhì)為銅鎳合金。
優(yōu)選地,所述第一金屬區(qū)的形狀為矩形,所述第二金屬區(qū)的形狀為矩形,所述第一金屬區(qū)的厚度為0.1um-10um,所述第二金屬區(qū)的厚度為0.1um-10um。
優(yōu)選地,所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)被所述絕緣層包繞,且所述絕緣層內(nèi)第一金屬區(qū)的上方設(shè)置有第一開口,所述絕緣層內(nèi)第二金屬區(qū)的上方設(shè)置有第二開口,所述第一開口內(nèi)填充有第一金屬電極,所述第二開口內(nèi)填充有第二金屬電極。
優(yōu)選地,所述絕緣層為半導(dǎo)體氧化物層。
優(yōu)選地,所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)與第一導(dǎo)電類型襯底之間形成有隔離層,所述隔離層為絕緣氧化物半導(dǎo)體層。
優(yōu)選地,還包括形成在所述第一導(dǎo)電類型襯底內(nèi)的第二導(dǎo)電類型的阱區(qū)和形成在所述阱區(qū)內(nèi)的第一導(dǎo)電類型的源區(qū)。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,另一方面,本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件的制作方法,包括如下步驟:提供第一導(dǎo)電類型襯底;在所述第一導(dǎo)電類型襯底的正面形成隔離層,再在所述隔離層之上通過淀積、蒸發(fā)或?yàn)R射的工藝形成第一金屬層,然后通過濕法或干法刻蝕形成第一金屬區(qū);在所述絕緣層之上通過淀積、蒸發(fā)或?yàn)R射的工藝形成第二金屬層,然后通過濕法或干法刻蝕形成與所述第二金屬區(qū);通過高溫熔融的工藝將所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)相互連接,且所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)在相同的溫度下可以產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì);在所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)之上淀積一層絕緣層,然后用濕法或干法刻蝕工藝在絕緣層內(nèi)第一金屬區(qū)的上方形成第一開口,所述絕緣層內(nèi)第二金屬區(qū)的上方形成第二開口;在所述絕緣層之上利用蒸鍍或?yàn)R射等工藝完成淀積第一金屬電極層,然后通過濕法或干法等工藝完成引出電極的刻蝕,形成第一金屬電極和第二金屬電極。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件的制作方法,通過將溫度檢測(cè)單元內(nèi)置在功率半導(dǎo)體器件的內(nèi)部,熱量的傳遞無需通過功率器件到傳導(dǎo)介質(zhì)再到溫度檢測(cè)元件的熱傳導(dǎo)路徑,能夠更準(zhǔn)確、及時(shí)的檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。
本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
附圖說明
本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1是本發(fā)明實(shí)施例的n型帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件的剖面示意圖;
圖2a-2l是本發(fā)明實(shí)施例的n型帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件的一系列制作工藝完成后的剖面示意圖;
101襯底層;102多晶硅層;103隔離層;104源區(qū);105p型阱區(qū);106~第一金屬層;106第一金屬區(qū);107~第二金屬層;107第二金屬區(qū);108絕緣層;109沉積金屬層;110第一金屬電極;111第二金屬電極;112集電極區(qū)。
具體實(shí)施方式
下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,僅用于解釋本發(fā)明,而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“正”、“背”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
在本發(fā)明的描述中,除非另有規(guī)定和限定,需要說明的是,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是機(jī)械連接或電連接,也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通,可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。
需要說明的是,本發(fā)明以下各實(shí)施例均以n型功率半導(dǎo)體器件為例進(jìn)行說明,對(duì)于p型功率半導(dǎo)體器件,可以參照本發(fā)明實(shí)施例,相應(yīng)改變摻雜類型即可,在此不再贅述。
圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中n型帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件的剖面示意圖,圖中僅僅是示意的給出了各區(qū)域的尺寸,具體的尺寸可以根據(jù)器件參數(shù)的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。
從圖1中可見,本實(shí)施例中n型帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件包括:n型襯底101,n型襯底101的正面形成有相互連接的第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107,從第一金屬區(qū)106引出有第一金屬電極110,從第二金屬區(qū)107引出有第二金屬電極111,第一金屬電極110與第二金屬電極111之間通過絕緣層108隔離以防止第一金屬電極110與第二金屬電極111相互短接在一起,且第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107在相同的溫度下可以產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì)。也就是說,第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107分別由對(duì)溫度具有不同感應(yīng)特性的金屬或合金組成,當(dāng)有一定熱量施加在第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107時(shí),第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107上會(huì)產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì),當(dāng)?shù)谝唤饘賲^(qū)106和第二金屬區(qū)107通過引出的電極與外部電流檢測(cè)元件形成回路時(shí),會(huì)在回路中形成感應(yīng)電流,通過檢測(cè)感應(yīng)電流的大小,就可以檢測(cè)到功率半導(dǎo)體器件上的溫度。這種將溫度檢測(cè)單元內(nèi)置在功率半導(dǎo)體器件的內(nèi)部,熱量的傳遞無需通過功率器件到傳導(dǎo)介質(zhì)再到溫度檢測(cè)元件的熱傳導(dǎo)路徑,能夠更準(zhǔn)確、及時(shí)的檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。
作為本實(shí)施例的一優(yōu)選實(shí)施方式,第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107可以通過高溫熔融的工藝來相互連接,如圖1所示,第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107部分貼合在一起,通過高溫熔融后,第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107貼合的部位形成為合金,此時(shí),第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107相互連接在一起。第一金屬區(qū)106與第二金屬區(qū)107的材質(zhì)是任意的,只要在相同的溫度下可以產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì)即可。優(yōu)選地,第一金屬區(qū)106的材質(zhì)為鉑銠合金、鎳鉻合金或銅;與之對(duì)應(yīng)的第二金屬區(qū)107的材質(zhì)為鉑、鎳硅合金或銅鎳合金。也就是說,當(dāng)?shù)谝唤饘賲^(qū)106為鉑銠合金時(shí),第二金屬區(qū)107為鉑,當(dāng)?shù)谝唤饘賲^(qū)106為鎳鉻合金時(shí),第二金屬區(qū)107為鎳硅合金,當(dāng)?shù)谝唤饘賲^(qū)106為銅時(shí),第二金屬區(qū)107為銅鎳合金。當(dāng)然也可以將第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107的材質(zhì)相互調(diào)換也是可以的,即當(dāng)?shù)诙饘賲^(qū)107為鉑銠合金時(shí),第一金屬區(qū)106為鉑,當(dāng)?shù)诙饘賲^(qū)107為鎳鉻合金時(shí),第一金屬區(qū)106為鎳硅合金,當(dāng)?shù)诙饘賲^(qū)107為銅時(shí),第一金屬區(qū)106為銅鎳合金。第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107的形狀也可以是任意的,優(yōu)選地,第一金屬區(qū)106的形狀為矩形,第二金屬區(qū)107的形狀為矩形,第一金屬區(qū)106的厚度為0.1um-10um,第二金屬區(qū)107的厚度為0.1um-10um。
具體地,第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107被絕緣層108包繞,且絕緣層108內(nèi)第一金屬區(qū)106的上方設(shè)置有第一開口a,絕緣層108內(nèi)第二金屬區(qū)107的上方設(shè)置有第二開口b,第一開口a內(nèi)填充有第一金屬電極110,第二開口b內(nèi)填充有第二金屬電極111。絕緣層108可以為任意的包含絕緣材料的層,優(yōu)選地,絕緣層108為半導(dǎo)體氧化物層。
更進(jìn)一步地,第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107與n型襯底101之間形成有隔離層103,隔離層103為絕緣氧化物半導(dǎo)體層,在隔離層103之上形成多晶硅層102;在n型襯底101內(nèi)形成有p型阱區(qū)105,在p型阱區(qū)105內(nèi)形成有的n型的源區(qū)104;在絕緣層108之形成有第一金屬電極層109,第一金屬電極層109與第一金屬電極110和第二金屬電極111均隔離開,其中,發(fā)射極可以由第一金屬電極層109引出;同時(shí),在n型襯底101的背面形成有集電極區(qū)112,集電極可以從集電極區(qū)112引出。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,通過在n型襯底101的正面形成相互連接的第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107,且第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107在相同的溫度下可以產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì),當(dāng)需要進(jìn)行溫度檢測(cè)時(shí),只需要將從第一金屬區(qū)106引出的第一金屬電極110和從第二金屬區(qū)107引出的第二金屬電極111與外部電流檢測(cè)元件連接形成回路,通過檢測(cè)回路中的電流即可檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中的功率半導(dǎo)體器件,通過將溫度檢測(cè)單元直接內(nèi)置在功率半導(dǎo)體器件的內(nèi)部,熱量的傳遞無需通過功率器件到傳導(dǎo)介質(zhì)再到溫度檢測(cè)元件的熱傳導(dǎo)路徑,能夠更準(zhǔn)確、及時(shí)的檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。
本發(fā)明還提供了一種n型帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件的制造方法,在本發(fā)明的一實(shí)施例中,n型帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件是指襯底101為n型,下面結(jié)合圖2a-2l說明n型帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件的工藝步驟,具體如下:
s11:如圖2a所示,提供具有輕摻雜的n型襯底101。
s12:如圖2b所示,在n型襯底101的正面形成隔離層103,在隔離層103之上形成多晶硅層102,以及在n型襯底101內(nèi)通過離子注入的方式形成p型阱區(qū)105和在p型阱區(qū)105內(nèi)形成源區(qū)104,其中,源區(qū)104為n型摻雜。
如圖2c所示,再在隔離層103之上通過淀積、蒸發(fā)或?yàn)R射的工藝形成第一金屬層106~,然后通過濕法或干法刻蝕形成第一金屬區(qū)106,第一金屬區(qū)106位于隔離層103上方且遠(yuǎn)離p型阱區(qū)105,如圖2d所示。本發(fā)明所指正面是指n型襯底101的上表面,背面是指n型襯底101的下表面。
s13:同樣的,如圖2e和2f所示,在隔離層103之上通過淀積、蒸發(fā)或?yàn)R射的工藝形成第二金屬層107~,然后通過濕法或干法刻蝕形成第二金屬區(qū)107,第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107緊鄰在一起。
s14:如圖2g所示,通過高溫熔融的工藝將第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107相互連接,第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107相互連接的地方形成為合金,且第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107在相同的溫度下可以產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì)。優(yōu)選地,第一金屬區(qū)106的材質(zhì)為鉑銠合金、鎳鉻合金或純銅,第二金屬區(qū)107的材質(zhì)為鉑、鎳硅合金或銅鎳合金。
s15:如圖2h和2i所示,在第一金屬區(qū)106和第二金屬區(qū)107之上淀積一層絕緣層108,然后用濕法或干法刻蝕工藝在絕緣層108內(nèi)第一金屬區(qū)106的上方形成第一開口a,絕緣層108內(nèi)第二金屬區(qū)107的上方形成第二開口b;
s16:如圖2j和2k所示,在絕緣層108之上利用蒸鍍或?yàn)R射等工藝完成淀積第一金屬電極層109,然后通過濕法或干法等工藝完成引出電極的刻蝕,形成第一金屬電極110和第二金屬電極111。其中,發(fā)射極可以由第一金屬電極層109引出。
s17:如圖2l所示,減薄n型襯底101,在n型襯底101的背面形成集電極區(qū)112,集電極可以從集電極區(qū)112引出。形成集電極區(qū)112的方法優(yōu)選為:蒸鍍。減薄的方法可以是任何基片減薄技術(shù),具體可以是但不限于研磨、化學(xué)機(jī)械拋光、干法刻蝕、電化學(xué)腐蝕或濕法腐蝕方法,優(yōu)選采用研磨方法。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制作方法,通過將溫度檢測(cè)單元內(nèi)置在功率半導(dǎo)體器件的內(nèi)部,熱量的傳遞無需通過功率器件到傳導(dǎo)介質(zhì)再到溫度檢測(cè)元件的熱傳導(dǎo)路徑,能夠更準(zhǔn)確的檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。
在本說明書的描述中,參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中,對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。