本公開的各種實施方式涉及封裝技術(shù)，并且更具體地，涉及包括滑動互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置。

背景技術(shù)：

隨著諸如移動系統(tǒng)這樣的較小的電子系統(tǒng)的發(fā)展，對能夠處理大量數(shù)據(jù)的半導體封裝的需求日益增長。響應于這種需求，必需增加在電子系統(tǒng)中使用的半導體裝置的集成密度。隨著在便攜式和穿戴式電子裝置方面的興趣增加，對電子系統(tǒng)的柔韌特性(柔韌性)的要求也不斷增加。已經(jīng)要求構(gòu)成電子系統(tǒng)的諸如半導體封裝這樣的電子組件的柔韌性。

包括半導體裝置的半導體基板或半導體芯片可以被制造成具有適于翹曲的厚度。另外，安裝有半導體芯片的封裝基板可以被形成有適于翹曲的厚度。此外，互連結(jié)構(gòu)可以設置在半導體基板或封裝基板中。因此，已經(jīng)將大量努力集中于開發(fā)用于實現(xiàn)以下柔性互連結(jié)構(gòu)的技術(shù)：即使當半導體裝置的芯片或基板彎曲或翹曲時，該互連結(jié)構(gòu)也能夠?qū)雽w裝置的芯片彼此電連接，或者將半導體裝置的芯片電連接至封裝基板。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

根據(jù)一個實施方式，提供了一種柔性裝置。該柔性裝置包括第一導電圖案、第二導電圖案和介電層。所述第一導電圖案包括第一滑動接觸部和第一延伸部。所述第二導電圖案包括與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。所述第一導電圖案和所述第二導電圖案嵌入在所述介電層中。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種柔性裝置。該柔性裝置包括介電層、第一滑動 互連結(jié)構(gòu)和第二滑動互連結(jié)構(gòu)。所述介電層設置在基板主體的第一表面上。所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)包括第一導電圖案和第二導電圖案，所述第一導電圖案和所述第二導電圖案設置在所述介電層和所述基板主體之間。所述第一導電圖案具有第一滑動接觸部和第一延伸部，并且所述第二導電圖案包括與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種柔性裝置。該柔性裝置包括封裝基板和安裝在該封裝基板上的半導體芯片。所述封裝基板包括：介電層，所述介電層形成在基板主體的第一表面上；第一滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述介電層和所述基板主體之間，以具有第一導電圖案和第二導電圖案；以及第二滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述半導體芯片電連接至所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)。所述第一導電圖案具有第一滑動接觸部和第一延伸部。所述第二導電圖案具有與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種柔性裝置。該柔性裝置包括被設置為彼此分隔開的第一半導體裝置和第二半導體裝置、以及將所述第一半導體裝置連接到所述第二半導體裝置的柔性連接器。所述柔性連接器包括第一導電圖案、第二導電圖案和柔性介電層。所述第一導電圖案包括電連接到所述第一半導體裝置的第一延伸部以及從所述第一延伸部延伸的第一滑動接觸部。所述第二導電圖案包括第二滑動接觸部，所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部交疊，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部，所述第二延伸部從所述第二滑動接觸部延伸以電連接到所述第二半導體裝置。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。所述第一導電圖案和所述第二導電圖案嵌入在所述柔性介電層中。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種包括柔性裝置的存儲器卡。該柔性裝置包括第一導電圖案、第二導電圖案和介電層。所述第一導電圖案包括第一滑動接觸部和第一延伸部。所述第二導電圖案包括與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接 觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。所述第一導電圖案和所述第二導電圖案嵌入在所述介電層中。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種包括柔性裝置的存儲器卡。該柔性裝置包括介電層、第一滑動互連結(jié)構(gòu)和第二滑動互連結(jié)構(gòu)。所述介電層設置在基板主體的第一表面上。所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)包括第一導電圖案和第二導電圖案，所述第一導電圖案和所述第二導電圖案設置在所述介電層和所述基板主體之間。所述第一導電圖案具有第一滑動接觸部和第一延伸部，并且所述第二導電圖案包括與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種包括柔性裝置的存儲器卡。該柔性裝置包括封裝基板和安裝在該封裝基板上的半導體芯片。所述封裝基板包括：介電層，所述介電層形成在基板主體的第一表面上；第一滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述介電層和所述基板主體之間，以具有第一導電圖案和第二導電圖案；以及第二滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述半導體芯片電連接至所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)。所述第一導電圖案具有第一滑動接觸部和第一延伸部。所述第二導電圖案具有與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種包括柔性裝置的存儲器卡。該柔性裝置包括被設置為彼此分隔開的第一半導體裝置和第二半導體裝置、以及將所述第一半導體裝置連接到所述第二半導體裝置的柔性連接器。所述柔性連接器包括第一導電圖案、第二導電圖案和柔性介電層。所述第一導電圖案包括電連接到所述第一半導體裝置的第一延伸部以及從所述第一延伸部延伸的第一滑動接觸部。所述第二導電圖案包括第二滑動接觸部，所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部交疊，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部，所述第二延伸部從所述第二滑動接觸部延伸以電連接到所述第二半導體裝置。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。所述第一導電圖案和所述第二導電圖案嵌入在所述柔性介電層中。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種包括柔性裝置的電子系統(tǒng)。該柔性裝置包括第一導電圖案、第二導電圖案和介電層。所述第一導電圖案包括第一滑動接觸部和第一延伸部。所述第二導電圖案包括與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。所述第一導電圖案和所述第二導電圖案嵌入在所述介電層中。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種包括柔性裝置的電子系統(tǒng)。該柔性裝置包括介電層、第一滑動互連結(jié)構(gòu)和第二滑動互連結(jié)構(gòu)。所述介電層設置在基板主體的第一表面上。所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)包括第一導電圖案和第二導電圖案，所述第一導電圖案和所述第二導電圖案設置在所述介電層和所述基板主體之間。所述第一導電圖案具有第一滑動接觸部和第一延伸部，并且所述第二導電圖案包括與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種包括柔性裝置的電子系統(tǒng)。該柔性裝置包括封裝基板和安裝在該封裝基板上的半導體芯片。所述封裝基板包括：介電層，所述介電層形成在基板主體的第一表面上；第一滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述介電層和所述基板主體之間，以具有第一導電圖案和第二導電圖案；以及第二滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述半導體芯片電連接至所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)。所述第一導電圖案具有第一滑動接觸部和第一延伸部。所述第二導電圖案具有與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。

根據(jù)另一個實施方式，提供了一種包括柔性裝置的電子系統(tǒng)。該柔性裝置包括被設置為彼此分隔開的第一半導體裝置和第二半導體裝置、以及將所述第一半導體裝置連接到所述第二半導體裝置的柔性連接器。所述柔性連接器包括第一導電圖案、第二導電圖案和柔性介電層。所述第一導電圖案包括電連接到所述第一半導體裝置的第一延伸部以及從所述第一延伸部延伸的第一滑動接觸部。所述第二導電圖案包括第二滑動接觸部，所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部交疊，并且所述第二導電圖案 包括第二延伸部，所述第二延伸部從所述第二滑動接觸部延伸以電連接到所述第二半導體裝置。所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且可在所述第一滑動接觸部上移動以進行滑動運動。所述第一導電圖案和所述第二導電圖案嵌入在所述柔性介電層中。

附圖說明

考慮到附圖和所附的詳細描述，本公開的實施方式將變得更顯而易見，其中：

圖1、圖2、圖3和圖4例示了根據(jù)一個實施方式的包括滑動互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置；

圖5、圖6和圖7是例示了根據(jù)另一個實施方式的包括滑動互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置的截面圖；

圖8是例示了根據(jù)又一個實施方式的包括滑動互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置的截面圖；

圖9和圖10是例示了根據(jù)又一個實施方式的包括滑動互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置的截面圖；

圖11是例示了根據(jù)又一個實施方式的包括滑動互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置的截面圖；

圖12是例示了采用根據(jù)一個實施方式的包括封裝的存儲器卡的電子系統(tǒng)的框圖；以及

圖13是例示了根據(jù)一個實施方式的包括封裝的電子系統(tǒng)的框圖。

具體實施方式

本文中使用的術(shù)語可以對應于在實施方式中考慮它們的功能而選擇的詞，并且術(shù)語的含義可以根據(jù)實施方式所屬領域的普通技術(shù)人員而被解釋為不同。如果詳細地限定，則術(shù)語可以根據(jù)限定來解釋。除非另外限定，否則本文中使用的術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學術(shù)語)具有與實施方式所屬技術(shù)領域的普通技術(shù)人員中的一個通常理解的含義相同的含義。

將要理解的是，雖然可以在本文中使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各個元件，但是這些元件不應該受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅被用來將一個元件與另一個元件區(qū)分開。因此，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的教導的情況下，一些實施方式中的第一元件能夠在另一些實施方式中被稱為第二元件。

半導體封裝可以包含諸如半導體芯片這樣的電子器件?？梢酝ㄟ^使用管芯鋸切工序?qū)⒅T如晶圓這樣的半導體基板分離成多個塊來獲得半導體芯片。半導體芯片可以與存儲器芯片或邏輯芯片對應。存儲器芯片可以包括在半導體基板上和/或在半導體基板中集成的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)電路、靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)電路、閃存電路、磁隨機存取存儲器(MRAM)電路、電阻式隨機存取存儲器(ReRAM)電路、鐵電隨機存取存儲器(FeRAM)電路或相變隨機存取存儲器(PcRAM)電路。邏輯芯片可以包括在半導體基板上和/或在半導體基板中集成的邏輯電路。半導體封裝可以被用于諸如移動電話這樣的通信系統(tǒng)、與生物技術(shù)或健康保健關(guān)聯(lián)的電子系統(tǒng)、或者穿戴式電子系統(tǒng)。

在整個說明書中，相同的附圖標記是指相同的元件。因此，即使沒有參照一幅圖提及或描述一個附圖標記，也會參照另一幅圖來提及或描述該附圖標記。此外，即使在一幅圖中未示出一個附圖標記，也會在另一幅圖中提及或描述該附圖標記。

圖1是例示了根據(jù)一個實施方式的包括滑動互連結(jié)構(gòu)300的柔性裝置10的截面圖。圖2和圖3是例示了用于使用層壓技術(shù)來實現(xiàn)圖1的滑動互連結(jié)構(gòu)300的構(gòu)件的示意圖和截面圖。圖4是例示了當柔性裝置10彎曲時保持電連接狀態(tài)的滑動互連結(jié)構(gòu)300的截面圖。

參照圖1，柔性裝置10可以包括滑動互連結(jié)構(gòu)300，該滑動互連結(jié)構(gòu)300嵌入在設置在基板100上的介電層200中，并且由該介電層200包圍。介電層200可以由基板100支承?；?00可以包括形成有集成電路的半導體基板或半導體芯片。介電層200和滑動互連結(jié)構(gòu)300可以用作設置在半導體基板上的多層布線結(jié)構(gòu)的一部分，在該半導體基板上形成有諸如集成電路的晶體管這樣的半導體器件。另一方面，基板100可以是安裝有半導體芯片或半導體裝置的封裝基板。因此，封裝基板的主體可以支承介電層200。封裝基板可以是印刷電路板(PCB)或者能夠嵌入有半導體裝置的嵌入式基板。介電層200和滑動互連結(jié)構(gòu)300可以與設置在封裝基板上的電路布線結(jié)構(gòu)的部分對應。

參照圖1和圖2，滑動互連結(jié)構(gòu)300可以嵌入在介電層200中?；瑒踊ミB結(jié)構(gòu)300可以包括彼此分隔開的第一導電圖案310和第二導電圖案320。第一導電圖案310可以包括第一滑動接觸部311和從第一滑動接觸部311延伸的第一延伸部312。第二導電圖案320也可以包括第二滑動接觸部321和從第二滑動接觸部321延伸的第二延伸 部322。第一延伸部312和第二延伸部322可以分別從第一滑動接觸部311和第二滑動接觸部321延伸，并且可以電連接到其它裝置或其它導線。第一導電圖案310和第二導電圖案320可以彼此電連接以形成一條導線，并且該導線可以被用作電路布線的一部分。

第一導電圖案310和第二導電圖案320可以被設置為使得第二滑動接觸部321與第一滑動接觸部311交疊。第二滑動接觸部321的表面和第一滑動接觸部311的表面可以彼此接觸，以提供接觸界面309。第二滑動接觸部321的表面(圖3的323)可以與第一滑動接觸部311的表面(圖3的313)直接接觸，但是第二滑動接觸部321的表面323不被固定到第一滑動接觸部311的表面313。第一滑動接觸部311和第一延伸部312在一個示例中構(gòu)成第一導電圖案310。因此，當說到第一滑動接觸部311在移動時，第一延伸部312也移動。這對于第二滑動接觸部321和第二延伸部322來說也一樣。因此，第一滑動接觸部311可以在第二滑動接觸部321上滑動，并且即使當?shù)谝换瑒咏佑|部311在第二滑動接觸部321上滑動的同時，第一導電圖案310和第二導電圖案320也可以彼此電連接。

由于第一滑動接觸部311沒有被固定到第二滑動接觸部321的表面，因此外力可以使第一滑動接觸部311在第二滑動接觸部321的表面上滑動并移動。因為第一滑動接觸部311和第二滑動接觸部321彼此接觸，并且可關(guān)于彼此移動以進行在水平方向上的滑動運動，所以第一導電圖案310可能不被固定到第二導電圖案320，并且第一導電圖案310的位置和第二導電圖案320的位置可以相對于彼此改變。

再次參照圖1和圖2，第一導電圖案310和第二導電圖案320可以構(gòu)成一條導線，這是因為第二滑動接觸部321的表面與第一滑動接觸部311的表面接觸并且電連接。雖然圖1例示了將一條導線進行分段并且劃分成第一導電圖案310和第二導電圖案320的示例，但是本公開不限于此。例如，在一些實施方式中，導線可以被分段并且劃分成三個或更多個導電圖案。

包括彼此接觸的第一導電圖案310和第二導電圖案320的滑動互連結(jié)構(gòu)300可以嵌入到介電層200中。第一介電層210可以位于滑動互連結(jié)構(gòu)300下面，而第二介電層220可以位于滑動互連結(jié)構(gòu)300上面。第一介電層210和第二介電層220可以構(gòu)成介電層200。如圖2所例示，第一導電圖案310可以位于第一介電層210的一個表面上，而第二導電圖案320可以位于第二介電層220的一個表面上。第一介電層210 和第二介電層220可以使用層壓處理來彼此接觸，以使滑動互連結(jié)構(gòu)300嵌入到介電層200中。

可以通過將第一介電層210和第二介電層220進行層壓來形成介電層200，并且可以如圖1所例示地將第一導電圖案310和第二導電圖案320嵌入在介電層200中。更具體地，第一介電層210和第二介電層220可以使用層壓處理來彼此接觸，使得第一導電圖案310的第一滑動接觸部311與第二導電圖案320的第二滑動接觸部321交疊。第一介電層210和第二介電層220可以將第一導電圖案310和第二導電圖案320包起來，以產(chǎn)生朝第二滑動接觸部321向下按壓第一滑動接觸部311的力。

仍然參照圖1和圖2，由于第一滑動接觸部311和第二滑動接觸部321彼此接觸以提供電連接結(jié)構(gòu)，因此可以通過增加第一滑動接觸部311或第二滑動接觸部321的長度以增加第一滑動接觸部311和第二滑動接觸部321之間的接觸界面309的面積，來減小第一導電圖案310和第二導電圖案320之間的接觸電阻值。第一滑動接觸部311可以從第一延伸部312分岔(branch)成兩個或更多個分支，以提供梳狀導電圖案。另外，第二滑動接觸部321可以從第二延伸部322分岔成兩個或更多個分支，以提供梳狀導電圖案。因此，可以減小第一滑動接觸部311與第二滑動接觸部321之間的有效接觸長度或有效接觸面積。第一滑動接觸部311可以是線寬度大于第一延伸部312的線寬度的焊盤圖案，以增加第一滑動接觸部311的表面面積。類似地，第二滑動接觸部321可以是線寬度大于第二延伸部322的線寬度的焊盤圖案。因此，第一滑動接觸部311與第二滑動接觸部321之間的有效接觸面積可以增加，這減小了第一滑動接觸部311與第二滑動接觸部321之間的接觸電阻。第一導電圖案310和第二導電圖案320可以包括含有銅(Cu)、鋁(Al)或金(Au)的金屬圖案。

參照圖4，當柔性裝置10彎曲時，可以向滑動互連結(jié)構(gòu)300施加使第一滑動接觸部311沿著第二滑動接觸部321的表面移動的力。當向柔性裝置10施加外力以使柔性裝置10的兩個端部向下移動時，可以發(fā)生哭彎曲(crying bending)?？迯澢庵溉嵝匝b置10的兩個端部相對于柔性裝置10的中心部向下移動以呈現(xiàn)哭形狀。在這種情況下，可以產(chǎn)生使基板100收縮的壓縮力，并且可以產(chǎn)生使介電層200和滑動互連結(jié)構(gòu)300水平伸展的拉伸力。

包括第一介電層210和第二介電層220的介電層200可以包含能夠由于拉伸力而拉長的材料。包括第一介電層210和第二介電層220的介電層200可以包含由于拉伸 力而拉長并且當去除拉伸力時恢復至其原始形狀的彈性材料。在一些實施方式中，介電層200可以包含諸如聚酰亞胺這樣的聚合物材料或者諸如硅橡膠或硅樹脂這樣的彈性材料。因此，由于介電層200能夠由于外部拉伸力而彈性拉長或者由于外部壓縮力而彈性收縮，因此介電層200可以具有柔性特性。另外，由于基板100能夠由于外部拉伸力而彈性拉長或者由于外部壓縮力而彈性收縮，因此基板100可以具有柔性特性。

在柔性裝置10的兩個端部相對于柔性裝置10的中心部向上移動以呈現(xiàn)笑形狀的笑彎曲的情況下，介電層200可以具有使得介電層200可以通過由外力產(chǎn)生的壓縮力而彈性收縮的柔性特性?；?00還可以具有使得基板100可以通過由外力產(chǎn)生的拉伸力而彈性拉長的柔性特性。

當向介電層200施加拉伸力時，該拉伸力也可以被施加到滑動互連結(jié)構(gòu)300。拉伸力可以用作使第一滑動接觸部311沿著第二滑動接觸部321移動的力。拉伸力可以使第一滑動接觸部311從初始位置310P1移位預定距離310S而到達位置310P2。另外，拉伸力可以使第二滑動接觸部321從初始位置320P1移位預定距離320S而到達位置320P2。以這種方式，第一導電圖案310和第二導電圖案320二者可以相對于彼此移動。雖然拉伸力可以用作對滑動互連結(jié)構(gòu)300的應力，但是第一導電圖案310相對于第二導電圖案320的相對位置可以發(fā)生位移以釋放該應力。因此，即使外力在滑動互連結(jié)構(gòu)300上產(chǎn)生拉伸力，滑動互連結(jié)構(gòu)300也可以保持其電連接而不會損壞或破壞。

如果去除導致哭彎曲的外力，則介電層200可以由于彈性拉長恢復力而收縮至介電層200的原始位置。此時，可以將由介電層200的彈性恢復得到的壓縮力施加到滑動互連結(jié)構(gòu)300。第一滑動接觸部311可以由于壓縮力而從位置310P2滑動并移動至初始位置310P1。另外，第二滑動接觸部321可以由于壓縮力而從位置320P2滑動并移動至初始位置320P1。因此，當用于導致哭彎曲的外力消失時，滑動互連結(jié)構(gòu)300能夠恢復至其原始形式。由于外力而導致的滑動互連結(jié)構(gòu)300的移動可以類似地發(fā)生在與哭彎曲相反的笑彎曲中。

構(gòu)成滑動互連結(jié)構(gòu)300的第一導電圖案310和第二導電圖案320可以包含金屬材料，但是它們本身不包含任何彈性材料。然而，第一導電圖案310和第二導電圖案320彼此分隔開，并且第一導電圖案310的第一滑動接觸部311能夠相對于第二導電 圖案320的第二滑動接觸部321滑動或移動。因此，第一導電圖案310和第二導電圖案320能夠發(fā)生位移并且通過外力恢復至它們的原始位置。換句話說，可能的是，滑動互連結(jié)構(gòu)300能夠被拉長并恢復至其原始長度。這對于滑動互連結(jié)構(gòu)300的彈性拉長、彈性收縮或者彈性恢復而言同樣是這樣的。

再次參照圖1，柔性裝置10可以包括設置在基板100上的滑動互連結(jié)構(gòu)300?；?00可以是諸如形成有集成電路的硅層這樣的半導體基板主體。柔性裝置10可以是具有多層互連結(jié)構(gòu)的半導體芯片或半導體裝置，在該多層互連結(jié)構(gòu)中設置有滑動互連結(jié)構(gòu)300和介電層200。柔性裝置10可以具有以下結(jié)構(gòu)：該結(jié)構(gòu)具有設置在包含樹脂或織物復合物的絕緣基板100中的滑動互連結(jié)構(gòu)300，并且基板100可以是諸如印刷電路板(PCB)這樣的封裝基板的主體。柔性裝置10可以是滑動互連結(jié)構(gòu)300和介電層200被設置為電路布線結(jié)構(gòu)的封裝基板。柔性裝置10可以具有包括滑動互連結(jié)構(gòu)300和覆蓋該滑動互連結(jié)構(gòu)300的介電層200的結(jié)構(gòu)，并且柔性裝置10可以用作使兩個分開的裝置彼此電連接的電連接器。

圖5是例示了根據(jù)一個實施方式的包括第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A和第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B的柔性裝置50的截面圖。圖6是例示了第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A的截面圖，并且圖7是例示了第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B的截面圖。

參照圖5，柔性裝置50可以包括具有第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A和第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B的封裝基板，所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A設置在包含介電材料的基板主體1100的第一表面1101上，所述二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B設置在基板主體1100的與第一表面1101相反的第二表面1103上。封裝基板可以是PCB或者嵌入有半導體裝置的嵌入式基板。第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A和二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B可以被設置為構(gòu)成封裝基板的電路布線結(jié)構(gòu)的導電圖案。

基板主體1100可以包含諸如環(huán)氧樹脂這樣的絕緣樹脂或者將樹脂浸漬在織物中的絕緣復合物?；逯黧w1100可以包含用作封裝基板的核心層的絕緣彈性材料。嵌入線1300C可以嵌入在基板主體1100中。第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A、第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B和第三嵌入線1300C可以構(gòu)成多層布線結(jié)構(gòu)。用于將第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A電連接到嵌入線1300C、將第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B電連接到嵌入線1300C、或者將將第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A電連接到第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B的內(nèi)部連接線1304可以設置在基板主體1100中，以部分地或完全地穿透基板主體1100。

參照圖5和圖6，與圖1中例示的滑動互連結(jié)構(gòu)300一樣，第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A可以包括彼此分隔開的第一導電圖案1310A和第二導電圖案1320A。第一導電圖案1310A可以包括第一滑動接觸部1311A和從第一滑動接觸部1311A延伸的第一延伸部1312A。第二導電圖案1320A可以包括第二滑動接觸部1321A和從第二滑動接觸部1321A延伸的第二延伸部1322A。延伸部1312A和1322A可以從滑動接觸部1311A和1321A延伸。延伸部1312A和1322A中的每一個的一部分可以用作連接到內(nèi)部連接線1304或者另一裝置的第一外部連接部1305。第一導電圖案1310A和第二導電圖案1320A可以彼此電連接以提供一個導線圖案。該導線圖案可以被用作布線電路的一部分。

第一導電圖案1310A和第二導電圖案1320A可以被設置為使得第二滑動接觸部1321A與第一滑動接觸部1311A交疊。第二滑動接觸部1321A的一個表面與第一滑動接觸部1311A的一個表面接觸，但是第二滑動接觸部1321A的所述表面不被固定至第一滑動接觸部1311A的所述表面。第一滑動接觸部1311A和第一延伸部1312A在一個示例中構(gòu)成第一導電圖案1310A。因此，當說到第一滑動接觸部1311A在移動時，第一延伸部1312A也移動。這對第二滑動接觸部1321A和第二延伸部1322A來說同樣是這樣。因此，第一滑動接觸部1311A和第二滑動接觸部1321A可以在保持它們的電連接的同時獨立地移動或者滑動。

由于僅第一滑動接觸部1311A和第二滑動接觸部1321A彼此接觸以保持它們的電連接，因此第一滑動接觸部1311A和第二滑動接觸部1321A可以如參照圖3描述地滑動。第一介電層1200A可以位于第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A上方，并且基板主體1100可以位于第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A下方。也就是說，第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A可以位于由基板主體1100和第一介電層1200A組成的介電層中。由于第一介電層1200A和基板主體1100包圍第一導電圖案1310A和第二導電圖案1320A，因此可以通過第一介電層1200A和基板主體1100產(chǎn)生朝第二滑動接觸部1321A按壓第一滑動接觸部1311A的力?；逯黧w1100可以用作圖1的第一介電層210，并且圖6的第一介電層1200A可以用作圖1的第二介電層220。可以對第一介電層1200A進行構(gòu)圖以留下延伸部1312A和1322A的暴露部，并且延伸部1312A和1322A的暴露部可以與將延伸部1312A和1322A電連接到其它裝置的第一外部連接部1305對應。

由于第一滑動接觸部1311A與第二滑動接觸部1321A接觸以提供第一導電圖案 1310A和第二導電圖案1320A之間的電連接，因此可以通過增加第一滑動接觸部1311A或第二滑動接觸部1321A的長度以增加第一滑動接觸部1311A與第二滑動接觸部1321A之間的接觸面積，來減小第一滑動接觸部1311A與第二滑動接觸部1321A之間的接觸電阻值。如參照圖2所述，第一滑動接觸部1311A可以從第一延伸部1312A分岔成兩個或更多個分支，以提供梳狀導電圖案，并且第二滑動接觸部1321A可以從第二延伸部1322A分岔成兩個或更多個分支，以提供梳狀導電圖案。因此，可以通過增加第一滑動接觸部1311A和第二滑動接觸部1321A的有效接觸長度或有效接觸面積來減小第一滑動接觸部1311A與第二滑動接觸部1321A之間的接觸電阻值。

參照圖5和圖7，與圖1中示出的滑動互連結(jié)構(gòu)300一樣，第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B可以包括彼此分隔開的第三導電圖案1310B和第四導電圖案1320B。圖7是從圖5中示出的圖翻轉(zhuǎn)的第三導電圖案1310B的圖，使得第三導電圖案1310B在基板主體1100的頂部上。第三導電圖案1310B可以包括第三滑動接觸部1311B和從第三滑動接觸部1311B延伸的第三延伸部1312B。第四導電圖案1320B可以包括與第三滑動接觸部1311B交疊的第四滑動接觸部1321B。第四導電圖案1320B還包括從第四滑動接觸部1321B延伸的第四延伸部1322B。延伸部1312B和1322B可以從滑動接觸部1311B和1321B延伸。延伸部1312B和1322B中的每一個的一部分可以用作連接到內(nèi)部連接線1304或其它裝置的第二外部連接部1307。第三導電圖案1310B和第四導電圖案1320B可以彼此電連接以提供一個導線圖案。該導線圖案可以被用作布線電路的一部分。

由于第三滑動接觸部1311B和第四滑動接觸部1321B彼此接觸以保持它們的電連接，因此第三滑動接觸部1311B和第四滑動接觸部1321B可以如以上參照圖3所描述地滑動。第二介電層1200B可以位于第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B上方，并且基板主體1100可以位于第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B下方。因此，第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B可以位于由基板主體1100和第二介電層1200B組成的介電層中。由于第二介電層1200B和基板主體1100包圍第三導電圖案1310B和第四導電圖案1320B，因此可以通過第二介電層1200B和基板主體1100產(chǎn)生朝第四滑動接觸部1321B按壓第三滑動接觸部1311B的力?；逯黧w1100可以用作圖1的第一介電層210，并且圖6的第二介電層1200B可以用作圖1的第二介電層220?？梢詫Φ诙殡妼?200B進行構(gòu)圖以留下延伸部1312B和1322B的暴露部，并且延伸部1312B和1322B的暴露部可以 用作將延伸部1312B和1322B電連接到其它裝置的第二外部連接部1307。

由于第三滑動接觸部1311B與第四滑動接觸部1321B以提供第三導電圖案1310B與第四導電圖案1320B之間的電連接，因此可以通過增加第三滑動接觸部1311B或者第四滑動接觸部1321B的長度以增加第三滑動接觸部1311B與第四滑動接觸部1321B之間的接觸面積來減小接觸電阻值。如參照圖2所描述的，第三滑動接觸部1311B可以從第三延伸部1312B分岔成兩個或更多個分支，以提供梳狀導電圖案，并且第四滑動接觸部1321B可以從第四延伸部1322B分岔成兩個或更多個分支，以提供梳狀導電圖案。因此，可以通過增加第三滑動接觸部1311B和第四滑動接觸部1321B的有效接觸長度或有效接觸面積來減小第三滑動接觸部1311B與第四滑動接觸部1321B之間的接觸電阻。

如前面參照圖4所描述的，第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A或第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B可以滑動，使得如果柔性裝置50翹曲或彎曲，則拉伸力或壓縮力使第一滑動接觸部1311A或第三滑動接觸部1311B從初始位置移動預定距離。此外，第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A或第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B可以滑動，使得第二滑動接觸部1321A或第四滑動接觸部1321B由于拉伸力或壓縮力而從初始位置移動預定距離。因此，第一導電圖案1310A或第三導電圖案1310B可以相對于第二導電圖案1320A或第四導電圖案1320B移動，并且可以緩解由于拉伸力或壓縮力而導致的應力。嵌入線1300C可以位于柔性裝置50的中層。也就是說，嵌入線1300C可以設置在中性面中，在所述中性面中，在嵌入線1300C上面(或下面)產(chǎn)生的拉伸力被在嵌入線1300C下面(或上面)產(chǎn)生的壓縮力抵消。因此，即使柔性裝置50翹曲或彎曲，嵌入線1300C也不會被損壞或破壞。雖然第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A或第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B位于基板主體1100的與中性面彼此分隔開的第一表面1101或第二表面1103上，但是第一滑動互連結(jié)構(gòu)1300A或第二滑動互連結(jié)構(gòu)1300B也不會被損壞或破壞，這是因為當柔性裝置50翹曲或彎曲時，第一導電圖案1310A或第三導電圖案1310B滑動并移動以減輕施加到該第一導電圖案1310A或第三導電圖案1310B的應力。

圖8是例示了根據(jù)一個實施方式的包括第一互連結(jié)構(gòu)2300A和第二互連結(jié)構(gòu)2300B在內(nèi)的柔性裝置80的截面圖。

參照圖8，柔性裝置80可以具有包括安裝在封裝基板65上并且電連接到第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A的半導體芯片2600的半導體封裝形式。封裝基板65可以包括基 板主體2100，該基板主體2100由介電層、形成在基板主體2100的第一表面2101上的第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A、以及設置在基板主體2100的與第一表面2101相反的第二表面2103上的第二滑動互連結(jié)構(gòu)2300B組成，如參照圖5至圖7所描述的。第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A和第二滑動互連結(jié)構(gòu)2300B可以與構(gòu)成封裝基板65的電路布線結(jié)構(gòu)的導電圖案對應。

嵌入線2300C可以嵌入在基板主體2100中。第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A、第二滑動互連結(jié)構(gòu)2300B和嵌入線2300C可以構(gòu)成多層布線結(jié)構(gòu)。內(nèi)部連接線2304可以設置在基板主體2100中以部分地或完全地穿透基板主體2100。內(nèi)部連接線2304可以用于將第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A電連接到嵌入線2300C、將第二滑動互連結(jié)構(gòu)2300B連接到嵌入線2300C、或者將第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A連接到第二滑動互連結(jié)構(gòu)2300B。

第一介電層2200A可以位于第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A上面，并且基板主體2100可以位于第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A下面。因此，第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A可以設置在包括基板主體2100的介電層和第一介電層2200A之間。基板主體2100可以用作圖1的第一介電層210，并且圖8的第一介電層2200A用作圖1的第二介電層220。第一介電層2200A可以被構(gòu)圖以留下第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A的暴露部，并且第一滑動互連結(jié)構(gòu)2300A的暴露部可以用作接合線2610所接合的第一外部連接部2305。接合線2610可以將半導體裝置2600電連接到封裝基板65。雖然例示了接合線2610連接到第一外部連接部2305，但是凸塊(未例示)而不是接合線2610可以設置在第一外部連接部2305上，并且半導體芯片2600可以通過凸塊電連接到第一外部連接部2305。保護層2620可以被設置為覆蓋并保護半導體芯片2600，并且保護層2620可以包括模制層。模制層可以包含諸如聚酰亞胺、含有硅的硅橡膠、或者硅樹脂材料這樣的聚合物材料。

第二滑動互連結(jié)構(gòu)2300B的一部分可以與連接到內(nèi)部連接線2304或者其它裝置的第二外部連接部2307對應。第二介電層2200B可以位于第二滑動互連結(jié)構(gòu)2300B上，并且基板主體2100可以位于第二滑動互連結(jié)構(gòu)2300B下面。第二介電層2200B可以被構(gòu)圖以留下第二外部連接部2307的暴露部?；逯黧w2100可以用作圖1的第一介電層210，并且圖8的第二介電層2200B用作圖1的第二介電層220。外部連接構(gòu)件2630(例如，焊球)可以附接到第二外部連接部2307。因此，如上所述，柔性 裝置80可以具有半導體封裝形式。

圖9是例示了根據(jù)一個實施方式的包括第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T的柔性裝置90的截面圖，并且圖10是例示了圖9中示出的第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T中的一個的截面圖。

參照圖9，柔性裝置90可以包括將第一半導體裝置91L電連接到第二半導體裝置91R的柔性連接器93。在一個實施方式中，第一半導體裝置91L被設置為與第二半導體裝置91R分隔開。柔性連接器93可以包括第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T。第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T可以被設置為將第一半導體裝置91L電連接到第二半導體裝置91R。第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T可以具有多層布線結(jié)構(gòu)。

參照圖9和圖10，柔性連接器93可以包括嵌入有第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T的第一介電層3200T。第一介電層3200T可以包含彈性材料以具有柔性特性。第一介電層3200T可以包含諸如聚酰亞胺、含有硅的硅橡膠材料、或者硅樹脂材料這樣的聚合物材料。與參照圖1描述的滑動互連結(jié)構(gòu)300一樣，第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T中的每一個可以包括彼此分隔開的第一導電圖案3310T和第二導電圖案3320T。第一導電圖案3310T可以包括第一滑動接觸部3311T和第一延伸部3312T，該第一延伸部3312T可以電連接到半導體裝置(例如，第一半導體裝置91L)，從第一滑動接觸部3311T延伸。第二導電圖案3320T可以包括第二滑動接觸部3321T和從第二滑動接觸部3321T延伸的第二延伸部3322T。延伸部3312T和3322T可以從滑動接觸部3311T和3321T延伸，并且延伸部3312T和3322T的一部分可以電連接到第一半導體裝置91L或第二半導體裝置91R。第一導電圖案3310T和第二導電圖案3320T可以彼此電連接以提供一個導線圖案。該導線圖案可以被用作布線電路的一部分。

第一導電圖案3310T和第二導電圖案3320T可以被設置為使得第二滑動接觸部3321T與第一滑動接觸部3311T交疊。雖然第二滑動接觸部3321T的一個表面與第一滑動接觸部3311T的一個表面接觸，但是第二滑動接觸部3321T的所述表面不被固定至第一滑動接觸部3311T的所述表面。因此，僅第一滑動接觸部3311T和第二滑動接觸部3321T可以彼此接觸以保持電連接。

由于僅第一滑動接觸部3311T和第二滑動接觸部3321T彼此接觸以保持電連接，因此第一滑動接觸部3311T可以在第二滑動接觸部3321T上移動，并且可以如參照圖3所描述地滑動以移動。第一介電層3200T的第一子層3210T可以位于第一滑動 互連結(jié)構(gòu)3300T上，并且第一介電層3200T的第二子層3220T可以位于第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T下面。因此，第一介電層3200T的第一子層3210T和第二子層3220T可以包圍第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T的第一導電圖案3310T和第二導電圖案3320T。因此，可以通過第一介電層3200T產(chǎn)生朝第二滑動接觸部3321T按壓第一滑動接觸部3311T的力。第一介電層3200T的第一子層3210T可以用作圖1的第一介電層210，并且第一介電層3200T的第二子層3220T可以用作圖1的第二介電層220。

由于第一導電圖案3310T的第一滑動接觸部3311T與第二導電圖案3320T的第二滑動接觸部3321T接觸以提供電連接結(jié)構(gòu)，因此可以通過增加第一滑動接觸部3311T或第二滑動接觸部3321T的長度以增加第一滑動接觸部3311T與第二滑動接觸部3321T之間的接觸面積，來減小第一滑動接觸部3311T與第二滑動接觸部3321T之間的接觸電阻值。如參照圖2所描述的，第一滑動接觸部3311T可以從第一延伸部3312T分岔成兩個或更多個分支，以具有梳狀導電圖案，并且第二滑動接觸部3321T可以從第二延伸部3322T分岔成兩個或更多個分支，以提供梳狀導電圖案。在該情況下，可以增加第一滑動接觸部3311T與第二滑動接觸部3321T之間的有效接觸長度或有效接觸面積，以減小第一滑動接觸部3311T與第二滑動接觸部3321T之間的接觸電阻。柔性連接器93可以具有包括嵌入在第一介電層3200T中的第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T在內(nèi)的多層封裝基板形式。

再次參照圖9，柔性裝置90可以包括通過柔性連接器93彼此連接的第一半導體裝置91L和第二半導體裝置91R。柔性裝置90的第一半導體裝置91L和第二半導體裝置91R中的至少一個可以具有半導體封裝形式。

第一半導體裝置91L可以是與半導體封裝的一部分對應的第一子封裝部。第一半導體裝置91L可以是包括安裝在第一封裝基板95L上的第一半導體芯片3600L在內(nèi)的半導體封裝。第一封裝基板95L可以包括：第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL，其設置在包括介電層的第一基板主體3100L的第一表面3101L上；以及第三滑動互連結(jié)構(gòu)3300BL，其設置在第一基板主體3100L的第二表面3103L上，如參照圖5至圖7所描述的。第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL和第三滑動互連結(jié)構(gòu)3300BL可以被設置為與封裝基板的電路布線結(jié)構(gòu)對應的導電圖案。

嵌入線3300CL可以嵌入在第一基板主體3100L中，并且第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL、第三滑動互連結(jié)構(gòu)3300BL和嵌入線3300CL可以提供多層布線結(jié)構(gòu)。第一 內(nèi)部連接線3304L可以設置在第一基板主體3100L中，以部分地或完全地穿透第一基板主體3100L。第一內(nèi)部連接線3304L可以用于將第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL電連接到嵌入線3300CL、將第三滑動互連結(jié)構(gòu)3300BL電連接到嵌入線3300CL、或者將第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL電連接到第三滑動互連結(jié)構(gòu)3300BL。

第二介電層3200AL可以位于第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL上，并且第一基板主體3100L可以位于第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL下面。因此，第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL可以位于包括第一基板主體3100L和第二介電層3200AL的介電層中。第一基板主體3100L可以用作圖1的第一介電層210，并且圖9的第二介電層3200AL可以用作圖1的第二介電層220。第二介電層3200AL可以被構(gòu)圖以留下第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL的暴露部。第二滑動互連結(jié)構(gòu)3300AL的暴露部可以用作連接到諸如第一接合線3610L這樣的連接構(gòu)件的第一外部連接部3305L。第一接合線3610L可以將第一半導體芯片3600L電連接到第一封裝基板95L。雖然例示了第一接合線3610L接合到第一外部連接部3305L，但是第一外部連接部3305L可以經(jīng)由凸塊(未例示)而不是第一接合線3610L來電連接到第一半導體芯片3600L。包括模制層的第一保護層3620L可以被設置為覆蓋并保護第一半導體芯片3600L。模制層可以包括環(huán)氧樹脂模制化合物(EMC)。

第三滑動互連結(jié)構(gòu)3300BL的一部分可以是連接到第一內(nèi)部連接線3304L或另一裝置的第二外部連接部3307L。第三介電層3200BL可以位于第三滑動互連結(jié)構(gòu)3300BL上，并且第一基板主體3100L可以位于第三滑動互連結(jié)構(gòu)3300BL下面。第一基板主體3100L可以用作圖1的第一介電層210，并且圖9的第三介電層3200BL可以用作圖1的第二介電層220。第三介電層3200BL可以被構(gòu)圖以留下第二外部連接部3307L的暴露部，第二外部連接部3307L的暴露部可以電連接到其它裝置。諸如焊球這樣的外部連接構(gòu)件可以附接到第二外部連接部3307L。

與第一半導體裝置91L一樣，第二半導體裝置91R可以是與半導體封裝的一部分對應的第二子封裝部。第二半導體裝置91R可以是包括安裝在第二封裝基板95R上的第二半導體芯片3600R在內(nèi)的半導體封裝。第二封裝基板95R可以包括設置在第二基板主體3100R的第一表面3101R上的第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR。第二基板主體3100R可以包括設置在第二基板主體3100R的第二表面3103R上的第六滑動互連結(jié)構(gòu)3300BR和介電層，如參照圖5至圖7所描述的。

嵌入線3300CR可以嵌入在第二基板主體3100R中，并且第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR、第六滑動互連結(jié)構(gòu)3300BR和嵌入線3300CR可以提供多層布線結(jié)構(gòu)。第二內(nèi)部連接線3304R可以用于將第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR電連接到嵌入線3300CR、將第六滑動互連結(jié)構(gòu)3300BR電連接到嵌入線3300CR、或者將第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR電連接到第六滑動互連結(jié)構(gòu)3300BR。第二內(nèi)部連接線3304R可以設置在第二基板主體3100R中，以部分地或完全地穿透第二基板主體3100R。

第四介電層3200AR可以位于第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR上，并且第二基板主體3100R可以位于第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR下面。因此，第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR可以位于包括第二基板主體3100R和第四介電層3200AR的介電層中。第二基板主體3100R可以用作圖1的第一介電層210，并且圖9的第四介電層3200AR可以用作圖1的第二介電層220。第四介電層3200AR可以被構(gòu)圖以留下第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR的暴露部，并且第五滑動互連結(jié)構(gòu)3300AR的暴露部用作與諸如第二接合線3610R這樣的連接構(gòu)件連接的第三外部連接部3305R，所述連接構(gòu)件將第二半導體芯片3600R電連接到第二封裝基板95R。雖然例示了第二接合線3610R接合到第三外部連接部3305R，但是第三外部連接部3305R可以經(jīng)由凸塊(未例示)而不是第二接合線3610R電連接到第二半導體芯片3600R。包括模制層的第二保護層3620L可以被設置為覆蓋并保護第二半導體芯片3600R。

第六滑動互連結(jié)構(gòu)3300BR的一部分可以是連接到第二內(nèi)部連接線3304R或者其它裝置的第四外部連接部3307R。第五介電層3200BR可以位于第六滑動互連結(jié)構(gòu)3300BR上。第二基板主體3100R可以位于第六滑動互連結(jié)構(gòu)3300BR下面。第二基板主體3100R可以用作圖1的第一介電層210，并且第五介電層3200BR可以用作圖1的第二介電層220。第五介電層3200BR可以被構(gòu)圖以留下第四外部連接部3307R的暴露部，第四外部連接部3307R的所述暴露部可以連接到其它裝置。諸如焊球這樣的外部連接構(gòu)件可以附接至第四外部連接部3307R。

即使柔性連接器93彎曲或翹曲，施加到第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T的應力也可以如參照圖4所描述地被減輕。因此，即使當柔性連接器93彎曲或翹曲時，第一滑動互連結(jié)構(gòu)3300T也不會損壞或破壞。

圖11是例示了根據(jù)一個實施方式的包括滑動互連結(jié)構(gòu)4300的柔性裝置11的截面圖。

參照圖11，柔性裝置11可以包括滑動互連結(jié)構(gòu)4300，該滑動互連結(jié)構(gòu)4300嵌入在設置在基板4100上的介電層4200中?；瑒踊ミB結(jié)構(gòu)4300可以包括交替地布置成彼此交疊的第一導電圖案4310和第二導電圖案4320。第一導電圖案4310中的每一個可以包括第一滑動接觸部4311和從第一滑動接觸部4311延伸的第一延伸部4312。第二導電圖案4320也可以包括第二滑動接觸部4321和從第二滑動接觸部4321延伸的第二延伸部4322。第一導電圖案4310和第二導電圖案4320可以交替地且重復地布置在介電層中，并且可以彼此電連接以提供一條導線。該導線可以被用作布線電路的一部分。

第一介電層4210可以位于滑動互連結(jié)構(gòu)4300下面，并且第二介電層4220可以位于滑動互連結(jié)構(gòu)4300上。因此，可以通過包括第一介電層4210和第二介電層4220的介電層4200來產(chǎn)生朝第二導電圖案4320的第二滑動接觸部4321按壓第一導電圖案4310的第一滑動接觸部4311的力。

圖12是例示了采用根據(jù)一個實施方式的包括如關(guān)于圖1至圖11所描述的至少一個半導體封裝在內(nèi)的存儲器卡7800的電子系統(tǒng)的框圖。存儲器卡7800包括存儲器7810(諸如非易失性存儲器件)和存儲器控制器7820。存儲器7810和存儲器控制器7820可以存儲數(shù)據(jù)或者讀取所存儲的數(shù)據(jù)。存儲器7810和/或存儲器控制器7820包括設置在根據(jù)一個實施方式的嵌入式封裝中的一個或更多個半導體芯片。

存儲器7810可以包括應用了本公開的實施方式的技術(shù)的非易失性存儲裝置。存儲器控制器7820可以控制存儲器7810以使得響應于來自主機7830的讀取/寫入請求來讀出所存儲的數(shù)據(jù)或者存儲數(shù)據(jù)。

圖13是例示了根據(jù)一個實施方式的包括如關(guān)于圖1至圖11所描述的至少一個半導體封裝在內(nèi)的電子系統(tǒng)8710的框圖。電子系統(tǒng)8710可以包括控制器8711、輸入/輸出單元8712、存儲器8713和接口8714。控制器8711、輸入/輸出單元8712和存儲器8713可以經(jīng)由提供數(shù)據(jù)移動所經(jīng)過的路徑的總線8715而彼此連接。

在一個實施方式中，控制器8711可以包括一個或更多個微處理器、數(shù)字信號處理器、微控制器、和/或能夠執(zhí)行與這些組件相同的功能的邏輯器件?？刂破?711或存儲器8713可以包括根據(jù)本公開的實施方式的半導體封裝中的一種或更多種。輸入/輸出單元8712可以包括在小鍵盤、鍵盤、顯示裝置、觸摸屏等當中選擇的至少一個。存儲器8713是用于存儲數(shù)據(jù)的裝置。存儲器8713可以存儲將由控制器8711執(zhí)行的 數(shù)據(jù)和/或命令等。

存儲器8713可以包括諸如DRAM這樣的易失性存儲器件和/或諸如閃速存儲器這樣的非易失性存儲器件。例如，閃速存儲器可以被安裝到諸如移動終端或臺式計算機這樣的信息處理系統(tǒng)。閃速存儲器可以構(gòu)成固態(tài)硬盤(SSD)。在該情況下，電子系統(tǒng)8710可以將大量的數(shù)據(jù)穩(wěn)定地存儲在閃速存儲器系統(tǒng)中。

電子系統(tǒng)8710還可以包括接口8714，該接口8714被配置為向通信網(wǎng)絡發(fā)送數(shù)據(jù)并且從通信網(wǎng)絡接收數(shù)據(jù)。接口8714可以是有線類型的或者無線類型的。例如，接口8714可以包括天線、或者有線收發(fā)器或無線收發(fā)器。

電子系統(tǒng)8710可以被實現(xiàn)為移動系統(tǒng)、個人計算機、工業(yè)計算機、或者執(zhí)行多種功能的邏輯系統(tǒng)。例如，移動系統(tǒng)可以是下面的項中的任何一個：個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式計算機、平板計算機、移動電話、智能電話、無線電話、膝上型計算機、存儲器卡、數(shù)字音樂系統(tǒng)、以及信息發(fā)送/接收系統(tǒng)。

如果電子系統(tǒng)8710是能夠執(zhí)行無線通信的設備，則電子系統(tǒng)8710可以被用在諸如碼分多址(CDMA)、全球移動通信系統(tǒng)(GSM)、北美數(shù)字蜂窩(NADC)、增強型時分多址(E-TDMA)、寬帶碼分多址(WCDMA)、CDMA2000、長期演進(LTE)和無線寬帶互聯(lián)網(wǎng)(Wibro)這樣的通信系統(tǒng)中。

出于例示的目的，已經(jīng)在上文公開了本公開的實施方式。本領域技術(shù)人員將要領會的是，能夠在不脫離本公開的如所附的權(quán)利要求公開的范圍和精神的情況下進行各種修改、添加和替換。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2015年8月26日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國申請No.10-2015-0119964的優(yōu)先權(quán)，該韓國申請通過引用全部被并入到本文中。