1.一種柔性裝置，該柔性裝置包括：
第一導(dǎo)電圖案，所述第一導(dǎo)電圖案包括第一滑動接觸部和第一延伸部；
第二導(dǎo)電圖案，所述第二導(dǎo)電圖案包括與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部，所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且能夠在所述第一滑動接觸部上移動以進(jìn)行滑動運(yùn)動；以及
介電層，所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入在所述介電層中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性裝置，該柔性裝置還包括半導(dǎo)體基板，所述半導(dǎo)體基板支承所述介電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性裝置，該柔性裝置還包括封裝基板的主體，所述封裝基板的所述主體支承所述介電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性裝置，其中，所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案中的每一個包括金屬圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性裝置，其中，所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案交替地且重復(fù)地布置在所述介電層中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性裝置，其中，所述第一滑動接觸部不被固定至所述第二滑動接觸部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性裝置，其中，所述第一滑動接觸部從所述第一延伸部分岔成多個分支，以提供梳狀圖案。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性裝置，
其中，所述介電層包含彈性材料；以及
其中，所述彈性材料包括從由聚合物、硅橡膠和硅樹脂構(gòu)成的組中選擇的任何一個。
9.一種柔性裝置，該柔性裝置包括：
封裝基板，所述封裝基板包括：介電層，所述介電層形成在基板主體的第一表面上；第一滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間，以具有第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案；以及第二滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上；以及
芯片，所述芯片安裝在所述封裝基板上，并且電連接至所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)，
其中，所述第一導(dǎo)電圖案具有第一滑動接觸部和第一延伸部，
其中，所述第二導(dǎo)電圖案具有與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部，并且
其中，所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且能夠在所述第一滑動接觸部上移動以進(jìn)行滑動運(yùn)動。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性裝置，其中，所述第一滑動接觸部不被固定至所述第二滑動接觸部。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性裝置，其中，所述第一滑動接觸部從所述第一延伸部分岔成多個分支，以提供梳狀圖案。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性裝置，
其中，所述介電層包含彈性材料；以及
其中，所述彈性材料包括從由聚合物、硅橡膠和硅樹脂構(gòu)成的組中選擇的任何一個。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性裝置，
其中，所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)包括第三導(dǎo)電圖案和第四導(dǎo)電圖案；
其中，所述第三導(dǎo)電圖案具有第三滑動接觸部和第三延伸部，并且所述第四導(dǎo)電圖案具有第四滑動接觸部和第四延伸部，所述第四滑動接觸部與所述第三滑動接觸部交疊；并且
其中，所述第四滑動接觸部與所述第三滑動接觸部接觸，并且能夠在所述第三滑動接觸部上移動以進(jìn)行滑動運(yùn)動。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性裝置，其中，所述基板主體包括：
內(nèi)部連接線，所述內(nèi)部連接線與所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)和所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)中的一個電連接；以及
嵌入線，所述嵌入線電連接到所述內(nèi)部連接線，并且嵌入在所述基板主體中。
15.一種柔性裝置，該柔性裝置包括：
第一裝置和第二裝置，所述第一裝置和所述第二裝置被設(shè)置為彼此分隔開；以及
柔性連接器，所述柔性連接器將所述第一裝置連接到所述第二裝置，
其中，所述柔性連接器包括：
第一導(dǎo)電圖案，所述第一導(dǎo)電圖案具有電連接到所述第一裝置的第一延伸部以及從所述第一延伸部延伸的第一滑動接觸部；
第二導(dǎo)電圖案，所述第二導(dǎo)電圖案具有與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部以及從所述第二滑動接觸部延伸以電連接到所述第二裝置的第二延伸部，所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且能夠在所述第一滑動接觸部上移動以進(jìn)行滑動運(yùn)動；以及
柔性介電層，所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入在所述柔性介電層中。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的柔性裝置，其中，所述第一滑動接觸部不被固定至所述第二滑動接觸部。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的柔性裝置，其中，所述第一滑動接觸部從所述第一延伸部分岔成多個分支，以提供梳狀圖案。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的柔性裝置，
其中，所述柔性介電層包含彈性材料；以及
其中，所述彈性材料包括從由聚合物、硅橡膠和硅樹脂構(gòu)成的組中選擇的任何一個。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的柔性裝置，其中，所述第一裝置和所述第二裝置中的至少一個具有半導(dǎo)體封裝形式。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的柔性裝置，其中，所述第一裝置包括：
封裝基板，所述封裝基板包括：介電層，所述介電層形成在基板主體的第一表面上；第一滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間，以具有第三導(dǎo)電圖案和第四導(dǎo)電圖案；以及第二滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上；以及
半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片安裝在所述封裝基板上，并且電連接至所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)，
其中，所述第三導(dǎo)電圖案具有第三滑動接觸部和第三延伸部，
其中，所述第四導(dǎo)電圖案具有第四滑動接觸部和第四延伸部，所述第四滑動接觸部與所述第三滑動接觸部交疊，并且
其中，所述第四滑動接觸部與所述第三滑動接觸部接觸，并且能夠在所述第三滑 動接觸部上移動以進(jìn)行滑動運(yùn)動。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的柔性裝置，其中，所述基板主體包括：
內(nèi)部連接線，所述內(nèi)部連接線與所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)和所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)中的一個電連接；以及
嵌入線，所述嵌入線電連接到所述內(nèi)部連接線，并且嵌入在所述基板主體中。
22.一種柔性裝置，該柔性裝置包括：
介電層，所述介電層設(shè)置在基板主體的第一表面上；
第一滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動互連結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案，所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間，所述第一導(dǎo)電圖案具有第一滑動接觸部和第一延伸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案具有與所述第一滑動接觸部交疊的第二滑動接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部；以及
第二滑動互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上，
其中，所述第二滑動接觸部與所述第一滑動接觸部接觸，并且能夠在所述第一滑動接觸部上移動以進(jìn)行滑動運(yùn)動。