1.一種可提高維持電流的高穩(wěn)定性PTC熱敏組件，其特征在于：包含：
1）電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)芯材堆疊并聯(lián)而成的內(nèi)置片材：
(a) 電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)芯材：由上電極箔、下電極箔及緊密夾固在上下電極箔間的具有電阻正溫度效應(yīng)的材料層；其中：電阻正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層包含至少一種結(jié)晶性高分子材料和至少一種分散于該結(jié)晶性高分子材料的導(dǎo)電填料；
(b) 堆疊的并聯(lián)結(jié)構(gòu)的內(nèi)置芯材：第一導(dǎo)電端，與每個電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)芯材中的其中一個導(dǎo)電電極電氣連接，與對應(yīng)的另一個導(dǎo)電電極不電氣連接；第二導(dǎo)電端，與電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)芯材中的已經(jīng)與第一導(dǎo)電端電氣連接的導(dǎo)電電極不電氣連接，與電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)芯材中不與第一導(dǎo)電端電氣連接的導(dǎo)電電極電氣連接；另有絕緣層，貼覆于上所述不同電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)芯材上的第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極，并用于電氣隔離；
2）絕緣材料框：其框內(nèi)尺寸與厚度同內(nèi)置芯材尺寸相近，在框厚、框內(nèi)長、寬均較PTC芯材對應(yīng)尺寸均不大于2mm；
3）絕緣半固化樹脂材料：具有固化粘結(jié)性能，固化后能與絕緣樹脂框和電極箔粘結(jié)；
4）電極箔：基材為金屬或金屬合金；
5）盲孔：孔內(nèi)采用導(dǎo)電金屬填滿，連接最外表面端電極箔通過盲孔與PTC芯材表面的電極箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層，其特征在于：所述的結(jié)晶高分子材料為聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環(huán)氧樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層，其特征在于：所述導(dǎo)電填料選碳納米管、金屬粉末、導(dǎo)電陶瓷粉末中的一種及其混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊的并聯(lián)結(jié)構(gòu)的內(nèi)置芯材，其特征在于，所述的導(dǎo)電端是通過鉆孔，并在孔的表面附著導(dǎo)電金屬層構(gòu)成，所述導(dǎo)電端的形狀可以是任意規(guī)則的或不規(guī)則的形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣材料框，其特征在于：所述絕緣材料選自環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺板、玻璃纖維或無機填料改性環(huán)氧樹脂、玻璃纖維或無機填料改性酚醛樹脂、玻璃纖維或無機填料改性聚酰亞胺板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半固化絕緣材料，其特征在于：所述半固化絕緣材料選自環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、玻璃纖維或無機填料改性環(huán)氧樹脂、玻璃纖維或無機填料改性酚醛樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層和電極箔，其特征在于：所述的電極箔的基材為金、銀、銅、鋅、鋁及其合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔，其特征在于：所述的盲孔面積不小于0.002mm2。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔，其特征在于：所述的盲孔數(shù)量不少于1個。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電填料，其特征在于：所述金屬粉末選自銅、鎳、鐵、鎢、錫、銀、金、鉑或其合金中的一種及其混合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電填料，其特征在于：所述導(dǎo)電陶瓷粉末選自金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬硅化物之中的一種或幾種的混合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣材料框，其特征在于：所述的絕緣材料框的厚度在0.1~5.0mm。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半固化絕緣材料，其特征在于：所述的半固化絕緣材料的厚度在1.0~200um。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層和電極箔，其特征在于：所述的電極箔的基材表面可以復(fù)合有其他金屬鍍層。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層和電極箔，其特征在于：所述的電極箔的厚度在1.0um~100um。