本申請(qǐng)涉及DC-DC轉(zhuǎn)換器，并且更具體地涉及DC-DC轉(zhuǎn)換器中的電流分布。

背景技術(shù)：

DC-DC轉(zhuǎn)換器包括有源組件和無源組件，包括諸如高側(cè)和低側(cè)功率晶體管之類的功率級(jí)組件，用于調(diào)節(jié)諸如處理器之類的負(fù)載的電壓。每對(duì)高側(cè)/低側(cè)功率晶體管形成DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出相，其通過相應(yīng)的輸出電感器而被耦合到負(fù)載。DC-DC轉(zhuǎn)換器的組件包括功率級(jí)組件和輸出電感器，這些組件與負(fù)載一起被附接至印刷電路板(PCB)。PCB具有各種電氣通路，用于電氣地互連DC-DC轉(zhuǎn)換器組件，包括將轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)晶體管電連接到負(fù)載。顯著的廢熱在操作期間由功率級(jí)組件和輸出電感器排出。從每個(gè)功率級(jí)和輸出電感器至PCB的這種熱能的傳遞是關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考慮。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)DC-DC轉(zhuǎn)換器的實(shí)施例，該DC-DC轉(zhuǎn)換器包括：襯底，具有相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)；功率級(jí)，被附接至襯底的第一側(cè)并且包括可操作用于提供DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出相的有源半導(dǎo)體組件；電感器，被附接至襯底的第一側(cè)并且通過在襯底的第一側(cè)處的第一金屬跡線被電連接到功率級(jí)；以及多個(gè)導(dǎo)電過孔，穿過襯底從第一側(cè)延伸到第二側(cè)。過孔被電連接至第一金屬跡線。過孔中的至少一些過孔至少部分地被布置在功率級(jí)下方。

根據(jù)組裝DC-DC轉(zhuǎn)換器的方法的實(shí)施例，所述方法包括：提供具有相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)的襯底和穿過襯底從第一側(cè)延伸到第二側(cè)的多個(gè)導(dǎo)電過孔；將功率級(jí)附接至襯底的第一側(cè)，使得過孔中的至少一些過孔至少部分地被布置在功率級(jí)下方，所述功率級(jí)包括可操作用于提供DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出相的有源半導(dǎo)體組件；將電感器附接至襯底的第一側(cè)，使得電感器通過在襯底的第一側(cè)處的第一金屬跡線電連接到功率級(jí)；以及通過導(dǎo)電過孔將第一金屬跡線電連接至第二側(cè)。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過閱讀以下詳細(xì)說明以及通過閱讀隨附的附圖將會(huì)認(rèn)識(shí)到附加的特征和優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

附圖中的元件并不一定是相對(duì)于彼此按比例繪制。類似的附圖標(biāo)記表示對(duì)應(yīng)的類似部分。各個(gè)圖示的實(shí)施例的特征可以彼此組合，除非它們彼此排斥。在附圖中描繪了實(shí)施例并且在以下的說明書中對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明。

圖1A示出了根據(jù)實(shí)施例的DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)組件被附接至其上的諸如PCB之類的襯底的頂外層的部分的平面圖。

圖1B示出了DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出相的電路示意圖。

圖1C示出了襯底的底外層的部分的平面圖。

圖1D示出了襯底的中間層的部分的平面圖。

圖2示出了根據(jù)實(shí)施例的DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)組件要被附接至其上的電路板的并排分層視圖。

圖3示出了根據(jù)實(shí)施例在DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)和相應(yīng)電感器被附接至電路板的頂外層之后的電路板的實(shí)施例的平面圖。

圖4示出了根據(jù)實(shí)施例的DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)和相應(yīng)電感器要被附接至其上的電路板的中間層的平面圖。

圖5A到圖5C示出了根據(jù)實(shí)施例將DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)焊接至襯底的一側(cè)的實(shí)施例。

圖6示出了根據(jù)實(shí)施例在將DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)焊接至襯底的一側(cè)中使用的焊膏模版的實(shí)施例的平面圖。

圖7示出了在使用焊膏模版施加了焊膏之后，圖1A中所示的襯底的頂外層的部分。

圖8A示出了根據(jù)實(shí)施例的DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)組件要被附接至其上的諸如PCB之類的襯底的頂外層的部分的平面圖。

圖8B示出了在所述輸出電感器的附接之后，圖8A中所示的襯底的頂外層的部分的平面圖。

圖8C示出了圖8A的襯底的底外層的部分的平面圖。

圖8D示出了圖8A的襯底的中間層的部分的平面圖。

具體實(shí)施方式

根據(jù)本文所描述的實(shí)施例，DC-DC轉(zhuǎn)換器包括具有高側(cè)功率晶體管及低側(cè)功率晶體管的至少一個(gè)功率級(jí)。功率晶體管可以被集成在同一半導(dǎo)體管芯中或在不同的管芯中。在任一情況下，每個(gè)高側(cè)功率晶體管將負(fù)載可切換地連接到DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓，并且相應(yīng)的低側(cè)功率晶體管在不同時(shí)段將負(fù)載可切換地連接至地。每個(gè)功率級(jí)管芯可以是裸管芯，即未封裝的管芯或者封裝的管芯諸如模制管芯封裝體或開放腔管芯封裝體，且每對(duì)高側(cè)和低側(cè)功率級(jí)晶體管形成DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出相。每個(gè)輸出相通過各自的電感器耦合到負(fù)載。在單對(duì)高側(cè)和低側(cè)功率級(jí)晶體管的情況下，DC-DC轉(zhuǎn)換器是單相轉(zhuǎn)換器。在兩個(gè)或更多對(duì)高側(cè)和低側(cè)功率級(jí)晶體管的情況下，DC-DC轉(zhuǎn)換器是多相轉(zhuǎn)換器。

在單相或者多相的情況下，每個(gè)功率級(jí)管芯和相應(yīng)的輸出電感器被附接至襯底，比如PCB。過孔穿過襯底從襯底的一側(cè)延伸至另一側(cè)。在功率級(jí)和電感器所附接至其上的襯底的那一側(cè)上提供金屬跡線。金屬跡線間隔開并且彼此電隔離，并在襯底上為功率級(jí)組件提供輸入、輸出、接地和切換電壓連接點(diǎn)。

一些過孔被電連接至切換電壓跡線，即功率級(jí)的輸出和相應(yīng)電感器的端子所附接至的金屬跡線。這些過孔穿過襯底延伸至在襯底的相對(duì)側(cè)上的相應(yīng)金屬跡線。被電連接至切換電壓跡線的至少一些過孔被至少部分地布置在功率級(jí)下方，從而提高熱能從功率級(jí)向襯底的背面的傳遞。切換電壓跡線在PCB的一個(gè)或多個(gè)中間層中可以被復(fù)制并被電連接至與在襯底的正面處的切換電壓跡線同一組的過孔，以減少此電通路的電阻。

圖1A示出了DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)組件要被附接至其上的例如PCB(印刷電路板)的襯底100的正面102的部分的俯視平面圖。圖1A示出了在功率級(jí)組件的附接之前的襯底100。這樣，僅僅每個(gè)功率級(jí)和對(duì)應(yīng)的輸出電感器的占用區(qū)域104、106被分別地示于圖1A中。為了便于說明，在圖1A中未示出諸如無源元件之類的其他功率級(jí)組件的占用區(qū)域。

每個(gè)功率級(jí)要被附接到襯底100的正面102，并且包括可操作用于提供DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出相的有源半導(dǎo)體組件。DC-DC轉(zhuǎn)換器具有一個(gè)以上的相，如所示。在一般情況下，DC-DC轉(zhuǎn)換器如上所述可以是單相或多相轉(zhuǎn)換器。例如，在圖1A中所示出的襯底100的部分對(duì)應(yīng)于多相轉(zhuǎn)換器的左側(cè)的兩相和右側(cè)的一相，其中，每個(gè)相的物理布局可以與圖1A中所示出的相同或不同。DC-DC轉(zhuǎn)換器可以具有更多或更少相。另外，在圖1A中所示出的輸出相布局可以針對(duì)多相轉(zhuǎn)換器的各相而被復(fù)制或者如右側(cè)所示被隔離，其被指派給不同的輸出電壓(不同環(huán)路)，并且因此輸出相可以具有不同的布局。

DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)組件包括輸入電容器、輸出電容器、用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的各相并且包括成對(duì)的高側(cè)和低側(cè)功率晶體管的功率級(jí)以及用于將對(duì)應(yīng)的功率級(jí)電連接至由DC-DC轉(zhuǎn)換器調(diào)節(jié)的負(fù)載的電感器。每對(duì)高側(cè)和低側(cè)晶體管可以被集成在同一半導(dǎo)體管芯中或者被布置在分開的管芯中以形成DC-DC轉(zhuǎn)換器的一個(gè)輸出相，其通過電感器被電連接至負(fù)載。由高側(cè)晶體管Q1、低側(cè)晶體管和電感器108形成的一個(gè)相的相應(yīng)電路示意圖被示于圖1B中。負(fù)載可以是高性能集成電路比如微處理器、圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器等，或者需要電壓調(diào)節(jié)的其它類型集成電路比如POL(負(fù)載點(diǎn))。為了便于說明在圖1A中未示出負(fù)載要被附接至其上的襯底100的部分。

襯底100的正面102包括用于電連接功率級(jí)組件的諸如銅跡線之類的各種金屬跡線。金屬跡線彼此分離以防止短路。對(duì)于DC-DC轉(zhuǎn)換器的各相，金屬跡線包括位于DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓電勢(shì)(VIN)處的輸入電壓跡線110、位于DC-DC轉(zhuǎn)換器的已調(diào)節(jié)輸出電壓電勢(shì)(Vout)處的輸出電壓跡線112/114、處于地電勢(shì)處的一個(gè)或多個(gè)接地跡線116以及電連接到功率級(jí)的切換電壓輸出的切換電壓跡線118。襯底100的正面102還包括各種附接區(qū)域或焊盤120，用于將DC-DC轉(zhuǎn)換器的不同功率級(jí)組件附接至襯底100的正面102。在PCB的情況下，襯底100的正面102對(duì)應(yīng)于PCB的頂外層。

各相的輸入電容器連接在襯底100的正面102處的輸入電壓跡線110和接地跡線116之間。各相的輸出電容器連接在輸出電壓跡線112和接地跡線116之間。各相的高側(cè)功率晶體管Q1的輸入節(jié)點(diǎn)被連接到輸入電壓跡線110，使得高側(cè)功率晶體管Q1可以將負(fù)載可切換地連接到DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓VIN。各相的低側(cè)功率晶體管Q2的輸入節(jié)點(diǎn)被連接到接地跡線116之一，使得低側(cè)功率晶體管Q2在與高側(cè)功率晶體管Q1活動(dòng)時(shí)不同的時(shí)段將負(fù)載可切換地連接到地。兩個(gè)功率晶體管Q1，Q2的輸出節(jié)點(diǎn)被連接到切換電壓跡線118。電感器的一個(gè)端子被附接到切換電壓跡線118并且電感器的另一端子被連接到輸出電壓跡線112，從而使得功率晶體管Q1，Q2的輸出節(jié)點(diǎn)通過電感器被電連接到襯底上的輸出電壓跡線112。多個(gè)過孔穿過襯底100從正面102延伸到背面122用于提供通過襯底100的電氣通路和熱通路。

圖1C示出了在功率級(jí)部件附接之前襯底100的背面122。在襯底100的背面122也具有諸如銅跡線之類的各種金屬跡線124、126、128、130，其分別對(duì)應(yīng)于被布置在襯底100的正面102上的輸入電壓跡線110、輸出電壓跡線112、接地跡線128和切換電壓跡線130。在一個(gè)實(shí)施例中，被布置在襯底100的背面122上的切換電壓跡線130與被布置在襯底100的正面102上的切換電壓跡線118垂直對(duì)齊并與之具有相同的占用區(qū)域(形狀)。

襯底100的背面122也具有各種附接區(qū)域或焊盤132，用于將DC-DC轉(zhuǎn)換器的不同功率級(jí)組件附接至襯底100的背面122。在PCB的情況下，襯底100的背面122對(duì)應(yīng)于PCB的底外層。要被附接至襯底100的正面上的功率級(jí)的占用區(qū)域在圖1C中用虛線框104示出，以便相對(duì)于在襯底100的背面122上的金屬跡線124、126、128、130突出顯示它們的位置。

第一組過孔134將在襯底100的正面102上的輸入電壓跡線110電連接至在襯底100的背面122上的對(duì)應(yīng)的輸入電壓金屬跡線124。第二組過孔136將在襯底100的正面102上的輸出電壓跡線112電連接至在襯底100的背面122上的對(duì)應(yīng)的輸出電壓金屬跡線126。第三組過孔138將在襯底100的正面102上的接地跡線116電連接至在襯底100的背面122上的相應(yīng)的接地金屬跡線128。第四組過孔140將在襯底100的正面102上的切換電壓跡線118電連接至在襯底100的背面122上的對(duì)應(yīng)的切換電壓跡線130。在第四組中的至少一些過孔140至少部分地被布置在功率級(jí)下方，如由圖1A和圖1C中所示的功率級(jí)占用區(qū)域104所指示的那樣。至少部分地被布置在功率級(jí)下方的過孔140增強(qiáng)了熱能量從功率級(jí)至襯底100的背面122的傳遞。在一個(gè)實(shí)施例中，至少部分地被布置在功率級(jí)下方的過孔140以交錯(cuò)的方式被設(shè)置，即，被定位在或者如同被定位在中心線142的交替兩側(cè)。

圖1D示出了例如在PCB的情況下在襯底100的中間層144的俯視圖。諸如PCB之類的電路板通常具有插入在頂外層和底外層之間的若干中間層。例如，電路板可以具有10層、20層、30層或更多層。一些中間層可以是接地參考層，并且其他一些中間層可以是信號(hào)路由層。信號(hào)路由層和接地參考層常常交織以降低噪聲。

可以在中間層144中的一個(gè)或多個(gè)層中形成附加切換電壓跡線146，如圖1D所示。過孔140將在電路板100的頂層102處的切換電壓跡線110電連接至在電路板100的底外層122處的切換電壓跡線130，過孔140也被電連接至被布置在電路板100的中間層144中的切換電壓跡線146。被布置在圖1D中所示的中間層144中的切換電壓跡線146被圖案化到被布置在同一中間層144中的接地金屬跡線中并且與接地金屬跡線148電絕緣。穿過板100從頂外層102延伸至底外層122的其他過孔134、136、138也與接地金屬跡線148電絕緣。在另一個(gè)實(shí)施例中，中間層144可以是信號(hào)路由層而非接地參考層，并且被布置在中間層144中的切換電壓跡線146與在該中間層144中的信號(hào)線電絕緣。切換電壓跡線146可以在電路板100的一個(gè)或多個(gè)中間接地參考層和/或信號(hào)傳送層144中被復(fù)制，并且被電連接至與在電路板100的頂外層102處的切換電壓跡線110相同的過孔140，以減少這種電氣通路的電阻。在某些情況下，在電路板100的底外層102的背面處的某些金屬跡線或金屬跡線的一部分可以用諸如環(huán)氧樹脂之類的保護(hù)材料覆蓋。代替從電路板100面朝外覆蓋最底部切換電壓跡線130的表面的保護(hù)材料，諸如熱敏帶之類的熱界面材料可以接觸最底部切換電壓跡線130的表面，以提高該板100的熱傳遞特性。

圖2示出了DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)組件要被附接至的多層電路板的并排分層視圖。層200、202、204、206被層層堆疊，但圖示為并排以便示出各個(gè)層的無障礙的細(xì)節(jié)。電路板的頂外層200包括：在DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓電勢(shì)(VIN)處的輸入電壓跡線208、在DC-DC轉(zhuǎn)換器的已調(diào)節(jié)輸出電壓電勢(shì)(Vout)處的輸出電壓跡線210、在接地電勢(shì)處的一個(gè)或多個(gè)接地跡線212以及切換電壓跡線214。電路板的頂外層200還包括用于附接功率級(jí)的不同組件的各種附接區(qū)域或焊盤216。電路板的底外層206具有對(duì)應(yīng)的輸入電壓跡線218、輸出電壓跡線220、接地跡線222和切換電壓跡線224。在一個(gè)實(shí)施例中，被布置在電路板的底外層206處的切換電壓跡線224與在所述電路板的頂外層200處的切換電壓跡線214垂直地對(duì)齊，并與之具有相同的形狀。

電路板被示出在頂外層200和底外層206之間插入有兩個(gè)中間層202、204。在一般情況下，電路板可以包括多于或少于兩個(gè)中間層。在每一種情況下，中間層202中的至少一個(gè)層可以具有附加切換電壓跡線226，它被電連接到與電路板的頂外層200和底外層206處的切換電壓跡線214、224相同的過孔228。具有附加切換電壓跡線226的中間層202可以與電路板的頂外層200直接相鄰。其他中間層204可以與底外層206直接相鄰，并且可以具有整體式接地平面230，過孔228延伸穿過該平面，并且過孔228與該平面是電絕緣的。備選地，中間層202、204的順序可以顛倒，使得具有附加切換電壓跡線226的層202與底外層206直接相鄰，并且具有整體式接地平面230的中間層204與頂外層200直接相鄰。在一些情況下，為了改進(jìn)的噪聲隔離，具有附加切換電壓跡線226的每一個(gè)中間層202被插入在具有接地平面230的相鄰層204之間。在每一種情況下，電連接至輸入電壓跡線208、218的過孔232、電連接到輸出電壓跡線210、220的過孔234以及電連接到切換電壓跡線214、224、226的過孔228與每一個(gè)中間接地平面230電絕緣。電連接到頂外層200和底外層206處的接地跡線212、222的過孔236也被電連接到每一個(gè)中間接地平面230。通常，電路板可以包括具有附加切換電壓跡線226的一個(gè)或多個(gè)中間層，所述附加切換電壓跡線226被電連接至與電路板的外層200、206處的切換電壓跡線214、224相同的過孔228，并且被插入在中間接地平面230和頂外層或底外層200/206之間。被布置在電路板的不同層中的切換電壓跡線214、224、226可以彼此垂直地對(duì)齊，并且具有相同的形狀。

圖3示出了在功率級(jí)300和相應(yīng)的電感器302被附接至電路板的頂外層304之后本文中先前描述種類的電路板的從上往下俯視平面圖。在這種情況下，每個(gè)功率級(jí)300包括集成在同一半導(dǎo)體管芯中的至少一對(duì)高側(cè)和低側(cè)功率晶體管。備選地，各相的功率晶體管可以在分開的離散管芯中來提供。在任一情況下，每個(gè)電感器302的第一端子306被附接到對(duì)應(yīng)切換電壓跡線308，并且電感器302的第二端子310被附接到該相的對(duì)應(yīng)輸出電壓跡線312。電感器端子306、310在圖3的上半部分的視圖外，并且因此用虛線方框示出。在功率級(jí)300和電感器302的附接之前，電感器302之一所附接到的電路板的每個(gè)部分沿著圖3的下半部分被再現(xiàn)，以說明被電連接到切換電壓跡線308的過孔314相對(duì)于電感器端子306的位置和被電連接到輸出電壓跡線312的過孔316相對(duì)于電感器端子310的位置。電路板的頂外層304具有各種附接區(qū)域或焊盤318，用于附接電感器302的端子306、310。

被電連接到切換電壓跡線308的過孔314的第一組320沿著每個(gè)電感器302的第一端子306的第一側(cè)布置。被電連接到切換電壓跡線308的過孔314的第二組322沿著與第一端子306的第一側(cè)相對(duì)的每個(gè)電感器302的第一端子306的第二側(cè)布置。在一個(gè)實(shí)施例中，沿著每個(gè)電感器302的第一端子306的第一側(cè)布置的過孔314的組320沿著第一中心線324對(duì)齊。沿著每個(gè)電感器302的第一端子306的第二(相對(duì))側(cè)布置的過孔314的組322沿著與第一中心線324平行延續(xù)的第二中心線326對(duì)齊。

第一多個(gè)附加過孔328沿著每個(gè)電感器302的第二端子310的第一側(cè)布置，而第二多個(gè)附加過孔330沿著與第二端子310的第一側(cè)相對(duì)的每個(gè)電感器302的第二端子310的第二側(cè)布置。附加過孔328、330延伸穿過電路板，并且在兩側(cè)被電連接到輸出電壓金屬跡線312(電路板的底側(cè)在圖3中示出)。

在實(shí)施例中，由每個(gè)電感器302的第一端子310所覆蓋的電路板的一部分332(也稱為電感器占用區(qū)域或占地圖案)沒有過孔328、330。這樣的配置在電感器302下方的每個(gè)接地參考平面中提供了開放電流通道412，如圖4所示。

圖4示出了電路板的中間層400。中間層400具有整體式接地平面402。除了被電連接到接地電勢(shì)的過孔410以外的所有過孔404、406、408與接地平面402絕緣。由每個(gè)功率級(jí)電感器的第一端子所覆蓋的中間電路板層400的一部分412(在視野外)沒有過孔。圖4還示出了對(duì)應(yīng)的功率級(jí)晶體管的導(dǎo)通和截止?fàn)顟B(tài)。當(dāng)高側(cè)晶體管“上部FET”導(dǎo)通時(shí)，負(fù)載返回接地電流414使輸入電源VIN處的環(huán)路閉合，如上部電路示意圖中所示。當(dāng)?shù)蛡?cè)晶體管“下部FET”導(dǎo)通時(shí)，輸出電流通過相應(yīng)的過孔410從負(fù)載流回接地以使功率級(jí)上的電流環(huán)路416閉合，如下部電路示意圖中所示。當(dāng)輸出電流離開頂部電路板層上的功率級(jí)(在視野外)時(shí)，電流經(jīng)過負(fù)載并且下降例如3至5密耳至圖4中所示的中間內(nèi)部接地層400，并將高密度輸出電流416精確地反射(mirror)回到功率級(jí)。在功率級(jí)下方(在視野外)和在功率級(jí)的左邊和右邊的接地過孔410提供最短電流環(huán)路并提高功率級(jí)的熱性能。從被每個(gè)功率級(jí)電感器的第一端子所覆蓋的中間電路板層400的一部分412中消除過孔進(jìn)一步提高了系統(tǒng)的電和熱性能。

本文先前描述的DC-DC轉(zhuǎn)換器的每個(gè)功率級(jí)可以使用任何標(biāo)準(zhǔn)管芯附接工藝如釬焊、燒結(jié)等而被附接至襯底。

圖5A到圖5C示出了將每個(gè)功率級(jí)焊接至襯底的第一側(cè)的實(shí)施例。圖5A示出了在DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)將要被附接到其上的襯底的區(qū)域中施加到襯底的第一側(cè)上的焊膏模版500。焊膏模版500具有多個(gè)開口502，其不暴露功率級(jí)(未示出)下方的過孔504，從而過孔504保持被焊膏模版500所覆蓋并且被定位在開口502的貼邊角落(facing corner)處。圖5B示出了焊料掩模506，其被用于將焊膏508施加到具有焊膏模版500的襯底上。圖5C示出了在經(jīng)由焊料掩模506通過焊膏模版500中的開口502施加焊膏508之后功率級(jí)要被附接到其上的襯底510的區(qū)域。通過將過孔504定位在功率級(jí)下方，使得過孔504保持由焊膏模版500所覆蓋并且處在焊膏模版500中的開口502的貼邊角落處，防止焊膏填充過孔504的內(nèi)部。功率級(jí)然后被放置在焊膏508上，焊膏508被回流以將功率級(jí)附接至電路板510的對(duì)應(yīng)的金屬跡線(在視野外)。

圖6示出了與下覆的過孔504重疊的焊膏模版500的實(shí)施例，以便更詳細(xì)地示出：在焊膏模版500中的開口502不暴露功率級(jí)下方的過孔504。這樣，每個(gè)功率級(jí)下方的過孔504保持由焊膏模版500所覆蓋并且被定位在開口502的貼邊角落512處。

圖7示出了在使用上述種類的焊膏模版500施加焊膏508之后圖1A中示出的襯底100的頂外層102的部分。根據(jù)本實(shí)施例，每個(gè)功率級(jí)(由占用區(qū)域104表示)下方的過孔134、138、140被定位在施加到襯底100的頂外層102的焊膏508的貼邊角落處。

圖8A至圖8D示出了圖1A至圖1D中所示出的襯底100的另一實(shí)施例。襯底100在本示例中被實(shí)現(xiàn)為PCB。圖8A示出了在功率級(jí)組件的附接之前的襯底100的頂外層102，圖8B示出了在輸出電感器108的附接之后的頂外層102，圖8C示出了襯底100的底外層122，和圖8D示出了襯底100的中間層144。根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，電感器和功率級(jí)組件被放置在襯底100的相同側(cè)102，但是電感器108的端子600、602被焊接在相反側(cè)122上。就此而言，電感器108是通孔電感器。通孔電感器108的端子600、602被插入在襯底100中形成的相應(yīng)的開口604、606中。開口604、606延伸到襯底100的底側(cè)122。端子600、602例如通過焊接而被連接至襯底100的底側(cè)122處各自的附接區(qū)域或焊盤120，以完成相應(yīng)的電相位連接，例如如圖1C中示意性示出的那樣。

空間相關(guān)的術(shù)語，諸如“下”、“之下”、“下方”、“上”、“之上”等，出于方便說明之目的而被使用，用于闡釋一個(gè)元件相對(duì)于第二元件的定位。這些術(shù)語旨在涵蓋器件的除了在圖中所繪的定向之外的不同定向。另外，術(shù)語諸如“第一”、“第二”等，也用于描述各種元件、區(qū)域、部分等，并且并非旨在限制。貫穿本說明，類似的術(shù)語表示類似的元件。

在此處使用的術(shù)語“具有”、“含有”、“包含”、“包括”等是表示所表述的元件或者特征的存在的開放式術(shù)語，但是不排除附加的元件或者特征。“一”、“一個(gè)”和“該”、“所述”旨在包括復(fù)數(shù)形式和單數(shù)形式，除非上下文另外明確表示。

通過了解上述各種變型和應(yīng)用的范圍，應(yīng)該理解本發(fā)明不受前述說明的限制，也不受對(duì)應(yīng)附圖的限制。而是，本發(fā)明僅受所附權(quán)利要求書及其法律等同物的限制。