1.一種平坦的LED倒裝高壓芯片，包括襯底（1），所述襯底（1）上表面設(shè)置有多個(gè)間隔設(shè)置的芯片單元（2），所述芯片單元（2）上部設(shè)置有電極（21），所述芯片單元（21）之間的電極通過第一金屬層（22）串聯(lián)連接，所述LED倒裝高壓芯片上還設(shè)置有用于引出電極（21）的第二金屬層（23），其特征在于：所述LED倒裝高壓芯片上設(shè)置有由流質(zhì)固化而成的平坦化絕緣層（3）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平坦的LED倒裝高壓芯片，其特征在于：所述平坦化絕緣層（3）設(shè)置在襯底（1）與第一金屬層（22）之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平坦的LED倒裝高壓芯片，其特征在于：所述平坦化絕緣層（3）設(shè)置在第一金屬層（22）與第二金屬層（23）之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平坦的LED倒裝高壓芯片，其特征在于：所述平坦化絕緣層（3）同時(shí)設(shè)置在襯底（1）與第一金屬層（22）之間、第一金屬層（22）與第二金屬層（23）之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的一種平坦的LED倒裝高壓芯片，其特征在于：所述平坦化絕緣層（3）為樹脂、光刻膠、旋圖玻璃、無機(jī)透明氧化物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種平坦的LED倒裝高壓芯片，其特征在于：所述無機(jī)透明氧化物為SiO2、Al2O3、Si3N4。