本發(fā)明涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種制作燈串的基板生產(chǎn)方法及制作燈串的基板。

背景技術(shù)：

LED燈串主要用作裝飾。LED燈串主要包括電源驅(qū)動模塊、柔性電路板和燈珠，其中燈珠為LED燈串的發(fā)光元件。燈珠的制作步驟主要包括：

首先，準備金屬支架和LED芯片，將除濕的支架和擴好晶的LED芯片放在固晶機臺上，按照設(shè)定的程序完成固晶，使LED芯片連接在該金屬支架上，之后將固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；

然后，將連接有LED芯片的金屬支架放在焊線機上，按照設(shè)定好的程序完成焊線動作，使LED芯片與金屬支架電線連接；

接著，準備膠水，將膠水覆蓋在LED芯片上，從而形成燈珠。

組裝LED燈串時，需要將燈珠通過錫焊連接在柔性電路板上；然后利用電線連接驅(qū)動電源模塊，從而形成LED燈串。

但是，制作燈珠的過程需要投入較多的成本，而且燈珠是通過錫焊連接在柔性電路板上，金屬錫的熔點低，將LED芯片錫焊在柔性電路板后易受外界環(huán)境影響，引起LED芯片與柔性電路板電性連接出現(xiàn)異常，造成LED芯片與柔性電路板電性連接的穩(wěn)定性差。

而且，在生產(chǎn)LED燈串的過程中，需要將制作好的燈珠固定在柔性電路板上，也就是說，在生產(chǎn)制造LED燈串的過程至少包括單獨制作燈珠和將制成的燈珠固定在電路板上，之后連接電源驅(qū)動模塊等步驟，從而形成LED燈串。因此，現(xiàn)有制作LED燈串的方法不僅耗時較長，生產(chǎn)效率低，并且成本較高。

此外，制成的LED燈串前，需要利用電線外接電源驅(qū)動模塊，電源驅(qū)動模塊包括電路板和電源驅(qū)動零件(電源驅(qū)動零件包括電容、電感、電阻、電源管理IC等)，電源驅(qū)動零件連接在電路板上，電源驅(qū)動零件用于將外接的高壓電源轉(zhuǎn)換為燈珠發(fā)光時的驅(qū)動電源。由于工藝的限制，電源驅(qū)動模塊不能直接連接在燈串的電路板上，需要單獨制作電源驅(qū)動模塊，造成生產(chǎn)成本增加。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供了一種制作燈串的基板生產(chǎn)方法，能省去制作燈珠的步驟，并能批量生產(chǎn)燈串，提高了燈串的生產(chǎn)效率，同時降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。

一種制作燈串的基板生產(chǎn)方法，制作燈串的基板生產(chǎn)方法包括提供基板，基板包括裁切區(qū)和安裝區(qū)，在基板的安裝區(qū)設(shè)置線路；提供多個LED芯片，利用膠體將LED芯片固定在基板的的安裝區(qū)，并使LED芯片與基板上的線路電性連接；裁切去除基板的裁切區(qū)，使基板剩余的安裝區(qū)形成長條形的燈串。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板包括多層金屬板，將各金屬板相互間隔設(shè)置，并利用絕緣膠連接各金屬板。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板的安裝區(qū)內(nèi)具有多個貫穿各金屬板的填充區(qū)，提供軟膠，將軟膠設(shè)置在填充區(qū)內(nèi)，利用軟膠在基板上制作燈杯，并使LED芯片處于燈杯的杯腔內(nèi)，提供LED封裝膠，將LED封裝膠設(shè)置在燈杯的杯腔內(nèi)，并覆蓋LED芯片。

在本發(fā)明的較佳實施例中，提供電源驅(qū)動零件，將電源驅(qū)動零件連接在基板上，并使電源驅(qū)動零件與基板的線路電性連接。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板包括相對設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，裁切區(qū)包括多個第一子裁切區(qū)和多個第二子裁切區(qū)，各第一子裁切區(qū)與各第二子裁切區(qū)交錯設(shè)置，且各第一子裁切區(qū)的一端與第一側(cè)邊連接，各第一子裁切區(qū)的另一端向著靠近第二側(cè)邊的方向延伸，各第二子裁切區(qū)的一端與第二側(cè)邊連接，各第二子裁切區(qū)的另一端向著靠近第一側(cè)邊的方向延伸，裁切去除基板的第一子裁切區(qū)和第二子裁切區(qū)，使基板剩余的安裝區(qū)形成彎曲形的燈串。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板的安裝區(qū)包括多個安裝部、第一折彎部、第二折彎部和第三折彎部，各安裝部用于連接LED芯片，第一折彎部和第二折彎部分別連接于安裝部的兩端，第三折彎部連接于相鄰兩安裝部端部的第一折彎部與第二折彎部之間，將安裝部兩端的第一折彎部和第二折彎部彎折成垂直于安裝部，同時將第三折彎部兩側(cè)的第一折彎部和第二折彎部彎折成垂直于第三折彎部，使各安裝部相互平行，形成直線形的燈串。

本發(fā)明的目的在于，提供了一種制作燈串的基板，能省去制作燈珠的步驟，并能批量生產(chǎn)燈串，提高了燈串的生產(chǎn)效率，同時降低了生產(chǎn)成本。

一種制作燈串的基板，包括基板和多個LED芯片，基板包括裁切區(qū)和安裝區(qū)，基板的安裝區(qū)內(nèi)設(shè)置有線路，LED芯片通過膠體固定在基板的安裝區(qū)內(nèi)，且LED芯片與基板上的線路電性連接，裁切去除基板的裁切區(qū)后可形成長條形的燈串。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述制作燈串的基板還包括電源驅(qū)動零件，電源驅(qū)動零件連接在基板上，且電源驅(qū)動零件與基板的線路電性連接。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板包括相對設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，裁切區(qū)包括多個第一子裁切區(qū)和多個第二子裁切區(qū)，各第一子裁切區(qū)與各第二子裁切區(qū)交錯設(shè)置，且各第一子裁切區(qū)的一端與第一側(cè)邊連接，各第一子裁切區(qū)的另一端向著靠近第二側(cè)邊的方向延伸，各第二子裁切區(qū)的一端與第二側(cè)邊連接，各第二子裁切區(qū)的另一端向著靠近第一側(cè)邊的方向延伸，基板的第一子裁切區(qū)和第二子裁切區(qū)被裁切去除后，基板剩余的安裝區(qū)形成彎曲形的燈串。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板的安裝區(qū)包括多個安裝部、第一折彎部、第二折彎部和第三折彎部，各安裝部用于連接LED芯片，第一折彎部和第二折彎部分別連接于安裝部的兩端，第三折彎部連接于相鄰兩安裝部端部的第一折彎部與第二折彎部之間，且安裝部兩端的第一折彎部和第二折彎部垂直于安裝部，第三折彎部兩側(cè)的第一折彎部和第二折彎部垂直于第三折彎部，各安裝部相互平行，基板剩余的安裝區(qū)形成直線形的燈串。

本發(fā)明的制作燈串的基板生產(chǎn)方法，將LED芯片直接連接在基板上，省去了制作燈珠的步驟，同時省去了制作燈珠時用于承載LED芯片的支架，極大的降低了生產(chǎn)成本。而且，可根據(jù)需要制作的燈串形狀，對基板進行裁切，直接裁切出長條形的燈串；或者對裁切出的燈串進行彎折形成直線形的燈串；因此，在制作燈串的過程中省去了將燈珠錫焊在電路板上的步驟，可直接通過裁切或彎折基板形成需要的燈串，可實現(xiàn)批量生產(chǎn)燈串，提高了燈串的生產(chǎn)效率，同時降低了生產(chǎn)成本。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明。

附圖說明

圖1a是本發(fā)明第一實施例的制作燈串的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1b是圖1a的制作燈串的基板裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2a是本發(fā)明的制作燈串的基板的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2b是本發(fā)明的制作燈串的基板在基板上設(shè)置填充區(qū)的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3a是本發(fā)明第二實施例的制作燈串的基板裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3b是圖3a的制作燈串的基板彎折后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明的制作燈串的基板生產(chǎn)方法的流程示意圖。

圖5a至圖5e是本發(fā)明的制作燈串的基板生產(chǎn)方法的流程局部剖視示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的制作燈串的基板生產(chǎn)方法及制作燈串的基板的具體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如下:

有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式的說明，當可對本發(fā)明為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

圖1a是本發(fā)明第一實施例的制作燈串的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1a所示，在本實施例中，制作燈串的基板10a包括基板12a、多個LED芯片13和電源驅(qū)動零件14。

圖1b是圖1a的制作燈串的基板裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1a和圖1b所示，基板12a包括相對設(shè)置的第一側(cè)邊121和第二側(cè)邊122以及位于第一側(cè)邊121與第二側(cè)邊122之間的裁切區(qū)101和安裝區(qū)102。裁切區(qū)101包括多個第一子裁切區(qū)101a和多個第二子裁切區(qū)101b，各第一子裁切區(qū)101a與各第二子裁切區(qū)101b交錯設(shè)置，且各第一子裁切區(qū)101a的一端與第一側(cè)邊121連接，各第一子裁切區(qū)101a的另一端向著靠近第二側(cè)邊122的方向延伸，但不與第二側(cè)邊122連接，各第二子裁切區(qū)101b的一端與第二側(cè)邊122連接，各第二子裁切區(qū)101b的另一端向著靠近第一側(cè)邊121的方向延伸，但不與第一側(cè)邊121連接。在本實施例中，基板12a可裁切成不同的形狀，例如裁切去除基板12a上的裁切區(qū)101，使基板12a剩余的安裝區(qū)102形成長條形；基板12a的裁切形狀可根據(jù)實際需要自由設(shè)計裁切區(qū)101的位置，進而裁切成需要的形狀。在本實施例中，基板12a的安裝區(qū)102內(nèi)設(shè)置有線路15，用于形成電性回路，線路15可采用蝕刻或機械加工等方式設(shè)置在基板12a的安裝區(qū)102內(nèi)，但并不以上述兩種方式為限。

進一步地，圖2a是本發(fā)明的制作燈串的基板的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2a所示，基板12a包括多層金屬板123。各層金屬板123相互間隔設(shè)置，并利用絕緣膠連接各金屬板123，也就是說金屬板123與金屬板123之間是通過絕緣膠相互連接。在本實施例中，為了圖示清楚，圖2中僅繪示出了兩層金屬板123。值得一提的是，基板12a上層的金屬板123由銅材制成，方便設(shè)置線路；底層的金屬板123由鋁材制成，方便散熱；基板12a的各金屬板123并非限定于上述兩種金屬。

在本實施例中，金屬板123層數(shù)可以為一層或大于兩層；例如金屬板123為四層時，將四層金屬板123分為上層金屬板123、中層金屬板123、下層金屬板123和底層金屬板123，分別在上層金屬板123、中層金屬板123和下層金屬板123上設(shè)置線路，且各層金屬板123的線路形成的電性回路為并聯(lián)關(guān)系；需要說明的是，上層金屬板123、中層金屬板123、下層金屬板123的線路設(shè)置位置相同，保證裁切基板12時不會對各層金屬板123上的線路造成破壞。

圖2b是本發(fā)明的制作燈串的基板在基板上設(shè)置填充區(qū)的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2b所示，基板12a的安裝區(qū)102內(nèi)設(shè)置多個貫穿各金屬板123的填充區(qū)104，各填充區(qū)104使基板12a形成圖案化的鏤空結(jié)構(gòu)，且填充區(qū)104內(nèi)填充有軟膠124。在本實施例中，填充區(qū)104的形狀和大小可根據(jù)需要自由設(shè)計；例如可將填充區(qū)104大致設(shè)計成間斷式的矩形框結(jié)構(gòu)(并不限定于矩形結(jié)構(gòu))，將軟膠124設(shè)置在基板12a上，使基板12a上的軟膠124連接填充區(qū)104內(nèi)的軟膠124，并利用軟膠124在基板12a上制作矩形的燈杯125，燈杯125中部為鏤空的杯腔105，基板12a可從杯腔105中露出。

請參照圖1a至圖2b，LED芯片13通過膠體連接于基板12a的安裝區(qū)102，優(yōu)選地，LED芯片13通過膠體連接于燈杯125內(nèi)的基板12a上，即LED芯片13處于燈杯125的杯腔105內(nèi)；為了加速膠體的固化，需要將基板12a放入烤箱中烘烤，直至膠體固化完全。在本實施例中，LED芯片13利用金線16硬焊連接基板12a和LED芯片13，使LED芯片13與基板12a的線路15電性連接?；?2a上包括多個與LED芯片13對應(yīng)的LED封裝膠17(例如熒光膠)，LED封裝膠17設(shè)置在燈杯125的杯腔105內(nèi)，并覆蓋在LED芯片13上，用于保護焊好金線16的LED芯片13。在本實施例中，基板12a與LED芯片13之間的膠體可為異性導(dǎo)電膠或絕緣膠，根據(jù)實際需要可自由選擇。值得一提的是，由于金線16熔點較高，將LED芯片13與基板12a的線路15硬焊完成后不易受外界環(huán)境影響，能有效提高LED芯片13與基板12a的線路15電性連接的穩(wěn)定性。

電源驅(qū)動零件14連接在基板12a的安裝區(qū)102內(nèi)，并使電源驅(qū)動零件14與基板12a的線路15電性連接。電源驅(qū)動零件14用于將外接的高壓電源轉(zhuǎn)換為LED芯片13發(fā)光時的驅(qū)動電源。在本實施例中，電源驅(qū)動零件14包括電容、電感、電阻、電源管理IC等零件，電容、電感、電阻、電源管理IC可通過焊錫或金線硬焊的方式直接連接在基板12a上。

如圖1b所示，裁切去除基板12a的第一子裁切區(qū)101a和第二子裁切區(qū)101b后，拉伸基板12a剩余的安裝區(qū)102可直接形成彎曲的燈串，形成的燈串可直接與電源通電發(fā)光。

圖3a是本發(fā)明第二實施例的制作燈串的基板裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3b是圖3a的制作燈串的基板彎折后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3a和3b所示，本實施例中的制作燈串的基板10b與第一實施例中的制作燈串的基板10a的結(jié)構(gòu)大致相同，不同點在于基板12b彎折后的形狀不同。

具體地，基板12b的安裝區(qū)102包括多個安裝部102a、第一折彎部102b、第二折彎部102c和第三折彎部102d；各安裝部102a用于連接LED芯片13；第一折彎部102b和第二折彎部102c分別連接于安裝部102a的兩端，第三折彎部102d連接于相鄰兩安裝部102a端部的第一折彎部102b與第二折彎部102c之間。將安裝部102a兩端的第一折彎部102b和第二折彎部102c彎折，使第一折彎部102b和第二折彎部102c垂直于安裝部102a，同時將第三折彎部102d兩側(cè)的第一折彎部102b和第二折彎部102c彎折，使第一折彎部102b和第二折彎部102c垂直于第三折彎部102d，此時各安裝部102a相互平行，形成直線形的燈串。在本實施例中，燈串的形狀可根據(jù)需要自由彎折成任意形狀，并不限定于直線形。

圖4是本發(fā)明的制作燈串的基板生產(chǎn)方法的流程示意圖。圖5a至圖5e是本發(fā)明的制作燈串的基板生產(chǎn)方法的流程局部剖視示意圖。請參照圖1a至圖5e，本發(fā)明的制作燈串的基板生產(chǎn)方法的步驟包括：

提供基板12a、12b，基板12a、12b包括裁切區(qū)101和安裝區(qū)102，并在基板12a、12b的安裝區(qū)102內(nèi)設(shè)置線路15，如圖5a所示；

基板12a、12b的安裝區(qū)102內(nèi)具有多個填充區(qū)104，并在填充區(qū)104內(nèi)填充軟膠124，利用軟膠124在基板12a、12b上制作燈杯125，如圖5b所示；

提供多個LED芯片13，利用膠體將LED芯片13固定于燈杯125內(nèi)的基板12a、12b的安裝區(qū)102，之后進行烘烤固化膠體，如圖5c所示；

利用金線16硬焊連接基板12a、12b和LED芯片13，使LED芯片13與基板12a、12b的線路15電性連接，如圖5d所示；

提供LED封裝膠17，將LED封裝膠17設(shè)置在燈杯125的杯腔105內(nèi)，并覆蓋LED芯片13，如圖5e所示；

提供電源驅(qū)動零件14，將電源驅(qū)動零件14連接在基板12a、12b上，并使電源驅(qū)動零件14與基板12a、12b的線路15電性連接；

裁切去除基板12a、12b的裁切區(qū)101，使基板12a、12b剩余的安裝區(qū)102形成長條形的燈串；具體地，例如，裁切去除基板12a的第一子裁切區(qū)101a和第二子裁切區(qū)101b后，拉伸基板12a剩余的安裝區(qū)102可直接形成彎曲的燈串，如圖1b所示；例如，將安裝區(qū)102的安裝部102a兩端的第一折彎部102b和第二折彎部102c彎折成垂直于安裝部102a，同時將第三折彎部102d兩側(cè)的第一折彎部102b和第二折彎部102c彎折成垂直于第三折彎部102d，使各安裝部102a相互平行，形成直線形的燈串，如圖3b所示。

本發(fā)明的制作燈串的基板生產(chǎn)方法，將LED芯片13直接連接在基板12a、12b上，省去了制作燈珠的步驟，同時省去了制作燈珠時用于承載LED芯片13的支架，極大的降低了生產(chǎn)成本。而且，LED芯片13通過金線16硬焊連接在基板12a、12b上，金線16熔點高，將LED芯片13與基板12a、12b的線路15硬焊完成后不易受外界環(huán)境影響，能有效提高LED芯片13與基板12a、12b的線路15電性連接的穩(wěn)定性。此外，可根據(jù)需要制作的燈串形狀，對基板12a、12b進行裁切，直接裁切出長條形的燈串；或者對裁切出的燈串進行彎折形成直線形的燈串；因此，在制作燈串的過程中省去了將燈珠錫焊在電路板上的步驟，可直接通過裁切或彎折基板12a、12b形成需要的燈串，可實現(xiàn)批量生產(chǎn)燈串，提高了燈串的生產(chǎn)效率，同時降低了生產(chǎn)成本。

以上結(jié)合附圖詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。