技術總結
本發(fā)明提供了一種去耦合微帶陣列天線，包括微帶介質板，微帶介質板上設有多組微帶陣列，微帶陣列由多個微帶貼片單元以串聯(lián)的形式相互連接而成；相鄰組微帶陣列間設有傳輸線柵格網絡，微帶介質板上還設有金屬化過孔，傳輸線柵格網絡通過金屬化過孔連通金屬接地層，饋電網絡通過金屬化過孔連通到微帶介質板的背面。本發(fā)明提供的去耦合微帶陣列天線，采用金屬化過孔和傳輸線柵格，大幅度減低了陣列天線之間的耦合干擾，具有高隔離度、小型化、低剖面、高增益、易于載體共形的優(yōu)勢，可應用于雷達、遙感、電子對抗以及無線通信系統(tǒng)技術領域。

技術研發(fā)人員：李振華;謝倩倩
受保護的技術使用者：上海欣國泰信息通信有限公司
文檔號碼：201610890661
技術研發(fā)日：2016.10.12
技術公布日：2017.03.08