本發(fā)明屬于電子裝配技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種FP芯片整形裝置及整形方法。

背景技術(shù)：

FP封裝是一種表面貼裝器件的常見的封裝形式，比如器件IDT54FCT162245ATEB、SNJ54LVTH16244AWD、74LVC125AD、74LVC126AD等數(shù)據(jù)或總線驅(qū)動器多采取這種形式。這類芯片在焊接之前需要進(jìn)行整形處理，整形效果直接影響芯片引腳的共面形，影響焊接質(zhì)量。而FP芯片由于其自身引腳數(shù)目眾多，引腳纖細(xì)脆弱、本體夾持困難的原因，現(xiàn)階段尚無有效的手動成形工具。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的之一在于提供一種操作方便、安全可靠的FP芯片整形裝置。同時，本發(fā)明還在于提供一種FP芯片整形方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

所述一種FP芯片整形裝置，其特征在于：包括下整形塊1、上整形塊6；下整形塊1與上整形塊6之間通過合頁結(jié)構(gòu)3鉸接；下整形塊1上開有整形凹槽2；上整形塊6上固定有與能夠整形凹槽2配合的整形凸槽5；在上整形塊6上位于整形凸槽5兩側(cè)的位置開有刀具切割口4；上整形塊6上還安裝有把手7。

所述一種FP芯片整形方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1：拉起整形裝置上整形塊6的把手7，使上整形塊6與下整形塊1呈90°以上的夾角；

步驟2：將待整形的FP芯片均勻地放置到下整形塊1的整形凹槽2內(nèi)，一次可放置多片；

步驟3：拉動把手7使上整形塊6與下整形塊1閉合并按壓，通過整形凹槽2和整形凸槽5對FP芯片整形；

步驟4：使用刀片沿上整形快6的刀具切割口4對FP芯片多余長度引腳進(jìn)行切割；

步驟5：拉起把手7，取出整形后的FP芯片，并將切割的引腳清理出整形裝置。

有益效果

本發(fā)明所涉及的FP芯片整形裝置和整形方法，解決了FP封裝手工整形的難題，能有效保證FP芯片成形質(zhì)量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，減少焊接不良的產(chǎn)生。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為實(shí)施例FP芯片整形裝置組成示意圖；

圖2為實(shí)施例FP芯片整形裝置的整形方法流程圖。

其中：下整形塊1、整形凹槽2、合頁結(jié)構(gòu)3、刀具切割口4、整形凸槽5、上整形塊6、把手7、合頁固定螺釘8、把手固定螺釘9。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

目前FP芯片在封裝前的整形處理多是采用人工單個處理，由于FP芯片自身引腳數(shù)目眾多，引腳纖細(xì)脆弱、本體夾持困難等原因，導(dǎo)致目前的人工單個處理費(fèi)時費(fèi)力，效率低，不合格率高。為解決上述問題，本發(fā)明提出了一種操作方便、安全可靠的FP芯片整形裝置。同時，本發(fā)明還提供了一種FP芯片整形方法。

如圖1所示，該FP芯片整形裝置，包括下整形塊1、上整形塊6；下整形塊1與上整形塊6之間通過合頁結(jié)構(gòu)3鉸接；下整形塊1上開有整形凹槽2；上整形塊6上固定有與能夠整形凹槽2配合的整形凸槽5；在上整形塊6上位于整形凸槽5兩側(cè)的位置開有刀具切割口4；上整形塊6上還安裝有把手7。

本實(shí)施例中，下整形塊1的長寬高為20mm*80mm*10mm；整形凹槽2的槽深為5mm，槽長為80mm，槽寬為8mm；合頁結(jié)構(gòu)3的長度為50mm，寬度為16mm，安裝孔徑為5mm；刀具切割口4的長度為72mm，寬度為1mm，深度為10mm；整形凸槽5的槽高為3mm，槽長為80mm，槽寬為7mm；上整形塊6的長寬高為20mm*80mm*10mm；把手7采用黃銅線材加工，直徑為5mm，底部設(shè)置有M3的螺紋；合頁固定螺釘8選取M5的十字開槽沉孔螺釘；把手固定螺釘選取M3的一字開槽沉孔螺釘。

利用上述整形裝置，對應(yīng)的FP芯片整形方法包括以下步驟：

步驟1：拉起整形裝置上整形塊6的把手7，使上整形塊6與下整形塊1呈90°以上的夾角；

步驟2：將待整形的FP芯片均勻地放置到下整形塊1的整形凹槽2內(nèi)，一次可放置多片；

步驟3：拉動把手7使上整形塊6與下整形塊1閉合并按壓，通過整形凹槽2和整形凸槽5對FP芯片整形；

步驟4：使用刀片沿上整形快6的刀具切割口4對FP芯片多余長度引腳進(jìn)行切割；

步驟5：拉起把手7，取出整形后的FP芯片，并將切割的引腳清理出整形裝置。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。