1.一種減少微系統(tǒng)金屬界面封裝鍵合缺陷的方法，其特征在于，包括以下步驟：
A)向兩個器件間的金屬鍵合層施加力載荷，同時，在所述金屬鍵合層的界面間連接周期性脈沖電流，且每個周期包括兩個同幅反向電流脈沖，持續(xù)一定時間后斷開電流；
B)改變施加于所述金屬鍵合層的力載荷的方向，同時，在所述金屬鍵合層的界面間連接周期性脈沖電流，且每個周期包括兩個同幅反向電流脈沖，持續(xù)一定時間后斷開電流；
C)重復步驟B)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟A)或步驟B)中，所述力載荷與所述金屬鍵合層的夾角為30°～90°，所述力載荷的大小為0.5～3Mpa。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟A)或步驟B)中，所述施加力載荷的時間為60～120s，所述連接周期性脈沖電流的時間為2～5s。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟A)或步驟B)中，所述周期性脈沖電流幅值為10～100安培，脈寬為1～2毫秒，頻率大于50赫茲。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，重復步驟B)的次數(shù)為2-10次。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述改變施加于所述鍵合層的力載荷的方向的角度變化不小于15°。