本發(fā)明涉及微波器件結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種微波連接器連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在某些電子設(shè)備上需要使用大量的微波器件，如功分器、和差器等。現(xiàn)有技術(shù)的微波器件之間往往采用“SMA連接器-同軸電纜-SMA連接器”或“SMP連接器-KK連接器-SMP連接器”的連接方式，其中“SMP連接器-KK連接器-SMP連接器”連接方式由于結(jié)構(gòu)緊湊、連接可靠、操作簡單，應(yīng)用越來越多。

SMP連接器一般是通過回流焊的方式焊接到微波器件腔體上，SMP連接器的材質(zhì)是銅鍍金，微波器件腔體的材質(zhì)一般是鋁合金，為了保證二者之間能夠可靠焊接，微波器件腔體需要局部鍍金或全部鍍金處理。但是焊接后，在焊縫位置存在鋁、錫、金等多種金屬，在鹽霧環(huán)境下，極易產(chǎn)生化學(xué)腐蝕及電化學(xué)腐蝕，難以滿足長時間的鹽霧試驗(yàn)要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明提供了一種微波連接器連接結(jié)構(gòu)，微波連接器的環(huán)面通過焊膏與微波器件相固定，微波連接器的針頭外壁與微帶板相焊接，微波連接器上設(shè)有翻邊結(jié)構(gòu)，翻邊結(jié)構(gòu)與微波器件之間形成的環(huán)形凹槽內(nèi)填充有密封膠，微波器件外壁噴有亞光漆。

優(yōu)選的，密封膠為環(huán)氧密封膠。

本發(fā)明提供的一種微波連接器連接結(jié)構(gòu)，通過改進(jìn)微波連接器的外形結(jié)構(gòu)，使焊接后的微波連接器與微波器件腔體在焊縫端面處形成環(huán)形槽，通過在環(huán)形槽內(nèi)涂密封膠，把焊縫與空氣隔離，從而達(dá)到耐鹽霧的目的，其所涉及的結(jié)構(gòu)加工簡單，易于進(jìn)行后處理工藝操作，成型后的微波器件性能優(yōu)異穩(wěn)定，具有可靠性好及耐久性高等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是微波連接器連接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：微波連接器1，微波器件2，密封膠3，焊膏4，微帶板5，亞光漆6，翻邊結(jié)構(gòu)7。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行更加詳細(xì)的描述。在附圖中，自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，均僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。

下面通過具體的實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。

具體實(shí)施例：

如圖1所示，本發(fā)明提供了一種微波連接器連接結(jié)構(gòu)，微波連接器1的環(huán)面通過焊膏4與微波器件2相固定，微波連接器1的針頭外壁與微帶板5相焊接，微波連接器1上設(shè)有翻邊結(jié)構(gòu)7，翻邊結(jié)構(gòu)7與微波器件2之間形成的環(huán)形凹槽內(nèi)填充有密封膠3，密封膠3為環(huán)氧密封膠，微波器件2外壁噴有亞光漆6。

微波連接器1，微波器件2，密封膠3，焊膏4，微帶板5，亞光漆6，翻邊結(jié)構(gòu)7。

微波連接器的設(shè)計過程如下：對常規(guī)的微波連接器1的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，適當(dāng)增加焊接面的長度，并在其遠(yuǎn)離微波器件2的端面處設(shè)置翻邊結(jié)構(gòu)7，根據(jù)改進(jìn)后微波連接器1焊接面的尺寸及其它相關(guān)尺寸設(shè)計微波器件腔體2上的安裝孔，并適當(dāng)減少安裝孔焊接面的深度，零件加工好后，根據(jù)設(shè)計要求對安裝孔鍍金。

微波連接器的安裝過程如下：在微波連接器1的焊接面涂上適量的焊膏4，然后裝入微波器件2上的安裝孔內(nèi)，采用回流焊的方式進(jìn)行焊接，再把微波連接器1的焊針與微帶板5進(jìn)行錫焊。焊接后，微波器件2的安裝孔端面與微波連接器1的翻邊結(jié)構(gòu)之間會形成一個環(huán)形凹槽，在該環(huán)形凹槽內(nèi)填充密封膠3，使焊縫與空氣隔離，提高焊縫處的耐鹽霧效果。待密封膠干透后，再對微波器件進(jìn)行低溫噴亞光漆6處理，以提升整個微波器件2的耐鹽霧性能及外觀效果。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。