本公開涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耳機插座組件和移動終端。

背景技術(shù)：

目前，隨著終端技術(shù)的不斷發(fā)展，例如智能手機、平板電腦等終端越來越普及。人們越來越多地使用終端進行工作、學(xué)習(xí)、娛樂以及交流。終端大多配置有耳機插孔、麥克等。終端在麥克風(fēng)的位置，通常需要在機殼上有相應(yīng)的拾音孔，以達到收音進而實現(xiàn)降噪的目的。但是，在機殼上開設(shè)的收音孔，會影響終端產(chǎn)品整體的美觀，用戶的感觀體驗不好，并且在機殼上開設(shè)收音孔，會造成開模的費用，使得產(chǎn)品的制造成本過大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開實施例提供一種耳機插座組件和移動終端。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種耳機插座組件，包括：

耳機插座，所述耳機插座內(nèi)設(shè)置有拾音通道；

設(shè)置有MIC電子器件的PCB基板，所述PCB基板裝配在所述耳機插座上，且所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間。

其中，所述PCB基板裝配在所述耳機插座的耳機插孔遠(yuǎn)離入口的一端，且所述拾音通道為所述耳機插座的耳機插孔。

其中，所述PCB基板裝配在形成所述耳機插座的耳機插孔側(cè)壁的外側(cè)，所述側(cè)壁上還設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳機插座的耳機插孔共同形成所述拾音通道。

其中，所述耳機插座組件還包括：

密封件，設(shè)置于所述PCB基板和所述耳機插座之間，用于密封連接所述PCB基板和所述耳機插座。

其中，所述密封件上設(shè)置有開孔，供所述MIC電子器件與所述拾音通道連通。

根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種移動終端，包括如上所述的耳機插座組件。

其中，所述移動終端還包括：

殼體，所述殼體上設(shè)置有耳機孔，所述耳機孔與所述拾音通道連通。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

上述技術(shù)方案，通過將設(shè)子有MIC電子器件的PCB基板裝配在耳機插座上，并在所述耳機插座內(nèi)設(shè)置拾音通道，使得所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間，進而通過所述耳機插座內(nèi)的拾音通道拾音。通過本公開的技術(shù)方案，可以將終端麥克的拾音通道設(shè)置在耳機插座內(nèi)，而不需要在機殼上單獨開孔，能夠有效改善終端外觀，并降低制造成本。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的耳機插座組件的框圖。

圖2是根據(jù)另一示例性實施例示出的耳機插座組件的框圖。

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的移動終端的框圖。

圖4是根據(jù)另一示例性實施例示出的移動終端的框圖。

具體實施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種耳機插座組件框圖。該耳機插座組件100可以應(yīng)用于移動終端中，例如可以是手機、平板電腦、個人數(shù)字助理等終端。本實施例涉及的是通過在耳機插座內(nèi)設(shè)置拾音通道，使得終端上的MIC電子器件通過所述耳機插座內(nèi)設(shè)置的拾音通道拾音，以提升用戶對移動終端產(chǎn)品的感觀體驗，并降低移動終端制作成本的具體方案。如圖1所示，該耳機插座組件100包括：

耳機插座10，所述耳機插座內(nèi)設(shè)置有拾音通道101；

設(shè)置有MIC電子器件111的PCB基板11，所述PCB基板11裝配在所述耳機插座10上，且所述MIC電子器件111與所述拾音通道101形成拾音空間。

其中，耳機插座10設(shè)置在終端機殼上，所述耳機插座10內(nèi)設(shè)置有拾音通道101。所述拾音空間為拾音通道101與外界連通的相對密閉的空間。

所述PCB基板11上設(shè)置有MIC電子器件111，所述MIC電子器件111通過所述拾音通道101拾音。所述PCB基板11與終端的主板連接，所述MIC電子器件111通過拾音通道101拾音，且將得到的音頻信號通過PCB基板傳送至主板進行處理。

在一實施例中，如圖1所示，所述PCB基板11裝配在形成所述耳機插座10的耳機插孔側(cè)壁的外側(cè)，且所述側(cè)壁上還設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳機插座10的耳機插孔共同形成所述拾音通道101。如圖1所示，所述PCB基板11裝配在形成所述耳機插座10的耳機插孔側(cè)壁的下方，當(dāng)然，所述PCB基板11可以裝配在在耳機插孔側(cè)壁外側(cè)的任何位置，在此不做具體限定。為了使得MIC電子器件能夠更好地拾音，在形成所述耳機插座10的耳機插孔的該側(cè)壁上設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的拾音孔102，使得所述拾音孔102與所述耳機插孔共同形成所述拾音通道101，進而使得所述MIC電子器件111通過所述拾音通道101拾音。

圖2示出了PCB基板的另一種裝配實施方式。如圖2所示，在本實施例中，所述PCB基板21裝配在所述耳機插座20的耳機插孔遠(yuǎn)離入口的一端，且所述拾音通道201為所述耳機插座20的耳機插孔。本實施例中，所述PCB基板21直接裝配在耳機插座20的耳機插孔中，且位于遠(yuǎn)離入口的一端，使得耳機插孔作為拾音通道201，所述MIC電子器件211直接從耳機插孔拾音。由于所述拾音通道201與所述耳機插座內(nèi)20的耳機插孔為一體，因此在沒有耳機插入的時候，所述耳機插孔可用來作為拾音通道201與所述MIC電子器件211連通。同時，由于PCB基板裝配在遠(yuǎn)離耳機插孔入口的一端，不會影響耳機的插入。在一實施例中，組裝所述耳機插座20和PCB基板時，將所述PCB基板21與所述耳機插座20固定設(shè)置在一起，即所述PCB基板21與所述耳機插座20固定連接。所述MIC電子器件211需要與所述耳機插座20的拾音通道201連通。

在一實施例中，如圖1所示，耳機插座組件100還包括密封件12，所述密封件12設(shè)置于所述PCB基板10和耳機插座11之間，用于密封連接所述PCB基板11和耳機插座10。所述密封件12可以是樹脂、橡膠等具有彈性的材料制成，能夠起到更好的密封效果。在固定連接耳機插座10和PCB基板時，在它們中間設(shè)置密封件12，能夠加強耳機插座10和PCB基板之間連接處的密封性。

在一實施例中，如圖1所示，所述密封件12可以為O圈，其中間設(shè)置有開孔121，將密封件設(shè)置在所述PCB基板10和耳機插座11之間時，所述密封件12上的開孔121分別與所述MIC電子器件111和所述拾音通道101對應(yīng)，且所述MIC電子器件111通過所述開孔121與所述拾音通道101連通。

在本實施例中，通過在PCB基板11上設(shè)置MIC電子器件111，并將設(shè)置有MIC電子元器件111的PCB基板11與所述耳機插座10固定設(shè)置在一起，并在耳機插座10內(nèi)設(shè)置拾音通道101，使得所述MIC電子器件111與所述拾音通道101連通，進而通過所述耳機插座10內(nèi)的拾音通道111拾音，所述拾音通道111與所述耳機插座10內(nèi)的耳機插孔一體設(shè)置，且拾音孔102設(shè)置在耳機插座10的側(cè)壁上，使得拾音孔102隱藏在耳機插座10內(nèi)。通過本公開的技術(shù)方案，可以將終端麥克的拾音孔設(shè)置在耳機插座內(nèi)，而不需要在機殼上單獨開孔，能夠有效改善終端外觀，并降低制造成本。

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種移動終端的框圖。該移動終端可以是手機、平板電腦、個人數(shù)字助理等終端。如圖3所示，該移動終端包括上述圖1的實施例所示的耳機插座組件100。所述移動終端還包括：殼體300，所述殼體300上設(shè)置有耳機孔301，所述耳機孔301與所述拾音通道101連通。在組裝時，將耳機插座組件100固定在所述殼體300下方，使得所述耳機插座組件100中的拾音通道101的開口對準(zhǔn)所述殼體300上的耳機孔301。組裝完成后，聲音的傳播路徑如圖3中虛箭頭所示。

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種移動終端的框圖。例如，所述移動終端400可以是移動電話，計算機，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個人數(shù)字助理等。

裝置400可以包括以下一個或多個組件：處理組件402，存儲器404，電源組件406，多媒體組件408，音頻組件410，輸入/輸出(I/O)的接口412，傳感器組件414，以及通信組件416。

處理組件402通?？刂蒲b置400的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件402可以包括一個或多個處理器420來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件402可以包括一個或多個模塊，便于處理組件402和其他組件之間的交互。例如，處理組件402可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件408和處理組件402之間的交互。

存儲器404被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在裝置400的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置400上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲器404可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實現(xiàn)，如靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，可編程只讀存儲器(PROM)，只讀存儲器(ROM)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。

電源組件406為裝置400的各種組件提供電力。電源組件406可以包括電源管理系統(tǒng)，一個或多個電源，及其他與為裝置400生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件408包括在所述裝置400和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關(guān)的持續(xù)時間和壓力。在一些實施例中，多媒體組件408包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)裝置400處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件410被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件410包括一個麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)裝置400處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器404或經(jīng)由通信組件416發(fā)送。在一些實施例中，音頻組件410還包括一個揚聲器，用于輸出音頻信號?？蛇x的，音頻組件410還可以包括耳機插座組件，用于和揚聲器或者麥克風(fēng)配合，輸入或者輸出音頻信號。

I/O接口412為處理組件402和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件414包括一個或多個傳感器，用于為裝置400提供各個方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件414可以檢測到裝置400的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為裝置400的顯示器和小鍵盤，傳感器組件414還可以檢測裝置400或裝置400一個組件的位置改變，用戶與裝置400接觸的存在或不存在，裝置400方位或加速/減速和裝置400的溫度變化。傳感器組件414可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件414還可以包括光傳感器，如CMOS或CCD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實施例中，該傳感器組件414還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件416被配置為便于裝置400和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置400可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個示例性實施例中，通信組件416經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個示例性實施例中，所述通信組件416還包括近場通信(NFC)模塊，以促進短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實現(xiàn)。

在示例性實施例中，裝置400可以被一個或多個應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實現(xiàn)，用于執(zhí)行相應(yīng)方法。

在示例性實施例中，上述音頻組件410還可以包括上述實施例中的耳機插座組件，該耳機插座組件包括：耳機插座，所述耳機插座內(nèi)設(shè)置有拾音通道；設(shè)置有MIC電子器件的PCB基板，所述PCB基板裝配在所述耳機插座上，且所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間。

其中，所述PCB基板裝配在所述耳機插座的耳機插孔遠(yuǎn)離入口的一端，且所述拾音通道為所述耳機插座的耳機插孔。

其中，所述PCB基板裝配在形成所述耳機插座的耳機插孔側(cè)壁的外側(cè)，所述側(cè)壁上還設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳機插座的耳機插孔共同形成所述拾音通道。

其中，所述耳機插座組件還包括：

密封件，設(shè)置于所述PCB基板和所述耳機插座之間，用于密封連接所述PCB基板和所述耳機插座。

其中，所述密封件上設(shè)置有開孔，供所述MIC電子器件與所述拾音通道連通。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。