本實用新型涉及一種絕緣管母線擠包模具，尤其涉及一種絕緣管母線雙層共擠模具。
背景技術：
隨著電力技術的進步與發(fā)展，載流能力大的絕緣管母線得到了廣泛應用，對絕緣管母線的需求及各項性能提出了更高的要求。傳統(tǒng)的絕緣管母線的生產(chǎn)工藝有兩種：一種是通過人工繞包的方式將聚四氟乙烯薄膜等絕緣和屏蔽材料包覆在管母線導體外表面，最終制作成絕緣管母線，這種方法容易產(chǎn)生氣泡或出現(xiàn)絕緣層滑動，容易影響產(chǎn)品的質量和絕緣效果，且這種工藝對工人的個人技術和工作狀態(tài)要求較高，產(chǎn)品質量容易因為人為因素而出現(xiàn)波動，并且因為人工手動纏繞，所以生產(chǎn)效率低；另一種是在擠包機上通過單層擠包模具將絕緣材料直接擠包在管母線導體外表面，最終制作成絕緣管母線，這種方法自動化程度高，生產(chǎn)效率也大大提高，但因受模具的限制，只能在管母線導體外表面直接擠包絕緣層，因管母線導體表面避免不了輕微的碰、撞、劃傷等缺陷，這些缺陷會產(chǎn)生很多細小的尖端，在通電使用過程中產(chǎn)生放電，損壞絕緣層。
技術實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)狀，旨在提供一種絕緣管母線雙層共擠模具，該模具采用雙料腔將半導電材料和絕緣材料同時擠包在管母線導體表面，實現(xiàn)半導電材料和絕緣材料一次共擠成型，提高產(chǎn)品生產(chǎn)自動化程度和生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品質量，增強產(chǎn)品安全可靠性。
一種絕緣管母線雙層共擠模具，所述絕緣管母線雙層共擠模具為中空結構，其包括位于模具端部的導體導向腔，以及位于模具中間部位的半導電材料擠出成型區(qū)，和位于模具末端的絕緣材料擠出成型區(qū)。
優(yōu)選的，所述模具的半導電材料擠出成型區(qū)和絕緣材料擠出成型區(qū)外設有電加熱圈。
優(yōu)選的，所述模具導體導向腔直徑比導體稍大0.5~1mm。
具體的，所述半導電材料擠出成型區(qū)包括半導電材料注入孔、半導電材料分流模、半導電材料成型模、半導電材料融合包覆腔、半導電材料成型區(qū)；所述半導電材料注入孔位于半導電材料分流模內，其出口與半導電材料成型模外的環(huán)形分流槽相通，環(huán)形分流槽內有若干個分流孔，分流孔的出口與半導電材料融合包覆腔相通。
具體的，所述絕緣材料擠出成型區(qū)包括絕緣材料注入孔、絕緣材料分流模、絕緣材料成型模、絕緣材料融合包覆腔、絕緣材料成型區(qū);所述絕緣材料注入孔位于絕緣材料分流模內，其出口與絕緣材料成型模外的環(huán)形分流槽相通，環(huán)形分流槽內有若干個分流孔，分流孔的出口與絕緣材料融合包覆腔相通。
具體的，所述半導電材料融合包覆腔由半導電材料分流模和半導電材料成型模協(xié)同組成；所述模具的半導電材料成型區(qū)由半導電材料成型模構成。
具體的，所述半導電材料成型區(qū)的內徑小于半導電材料融合包覆腔的內徑。
具體的，所述絕緣材料分流模位于絕緣材料成型模外圍；絕緣材料成型模末端為絕緣材料成型區(qū)。
具體的，所述絕緣材料成型區(qū)的內徑小于絕緣材料融合包覆腔的內徑。
具體的，所述整個模具用固定法蘭盤通過固定螺栓進行緊固固定。
上述技術方案中，半導電材料成型模的末端順延至絕緣材料融合包覆腔內，但其內外壁在絕緣材料融合包覆腔內呈懸空狀態(tài)。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果：該模具采用雙料腔將半導電材料和絕緣材料同時擠包在管母線導體表面，實現(xiàn)半導電材料和絕緣材料一次共擠成型，提高產(chǎn)品生產(chǎn)自動化程度和生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品質量，增強產(chǎn)品安全可靠性。本實用新型在生產(chǎn)時可以進行連續(xù)化生產(chǎn)，較大的降低人力成本。
附圖說明
圖1本實用新型模具簡圖。
圖中：1導體導向腔、2半導電材料注入孔、3半導電材料融合包覆腔、4半導電材料成型區(qū)、5絕緣材料注入孔、6絕緣材料融合包覆腔、7絕緣材料成型區(qū)、8電加熱圈、9固定法蘭盤、10固定螺栓、11半導電材料分流模、12半導電材料成型模、13絕緣材料分流模、14絕緣材料成型模。
具體實施方式
本實用新型公開了一種絕緣管母線雙層共擠模具，如圖1所示，包含導體導向腔1、半導電材料注入孔2、半導電材料分流模11、半導電材料成型模12、半導電材料融合包覆腔3、半導電材料成型區(qū)4、絕緣材料注入孔5、絕緣材料分流模13、絕緣材料成型模14、絕緣材料融合包覆腔6、絕緣材料成型區(qū)7、電加熱圈8、固定法蘭盤9、固定螺栓10。
一種絕緣管母線雙層共擠模具，所述絕緣管母線雙層共擠模具為中空結構，其包括位于模具端部的導體導向腔，以及位于模具中間部位的半導電材料擠出成型區(qū)，和位于模具末端的絕緣材料擠出成型區(qū)。
優(yōu)選的，所述模具的半導電材料擠出成型區(qū)和絕緣材料擠出成型區(qū)外設有電加熱圈。
優(yōu)選的，所述模具導體導向腔1直徑比導體稍大0.5~1mm。
具體的，所述半導電材料擠出成型區(qū)包括半導電材料注入孔、半導電材料分流模、半導電材料成型模、半導電材料融合包覆腔、半導電材料成型區(qū)；所述半導電材料注入孔位于半導電材料分流模內，其出口與半導電材料成型模外的環(huán)形分流槽相通，環(huán)形分流槽內有2到4個分流孔，分流孔的出口與半導電材料融合包覆腔相通。
具體的，所述絕緣材料擠出成型區(qū)包括絕緣材料注入孔、絕緣材料分流模、絕緣材料成型模、絕緣材料融合包覆腔、絕緣材料成型區(qū), 所述絕緣材料注入孔位于絕緣材料分流模內，其出口與絕緣材料成型模外的環(huán)形分流槽相通，環(huán)形分流槽內有2到4個分流孔，分流孔的出口與絕緣材料融合包覆腔相通。
具體的，所述半導電材料融合包覆腔由導電材料分流模和半導電材料成型模協(xié)同組成；所述模具的半導電材料成型區(qū)由半導電材料成型模構成。
具體的，所述半導電材料成型區(qū)的內徑小于半導電材料融合包覆腔的內徑。
具體的，所述絕緣材料分流模位于絕緣材料成型模外圍；絕緣材料成型模末端為絕緣材料成型區(qū)。
具體的，所述絕緣材料成型區(qū)的內徑小于絕緣材料融合包覆腔的內徑。
具體的，所述整個模具用固定法蘭盤通過固定螺栓進行緊固固定。
上述技術方案中，半導電材料成型模的末端順延至絕緣材料融合包覆腔內，但其內外壁在絕緣材料融合包覆腔內呈懸空狀態(tài)。
使用時：將電加熱圈8通電加熱，使模具溫度達到規(guī)定要求，管母線導體在傳輸機的連續(xù)推動下通過導體導向腔1導入，導體導向腔1直徑比導體稍大0.5至1mm左右，當導體前端部到達半導電材料融合包覆腔3后邊緣時，半導電材料在擠包機擠出作用下經(jīng)半導電材料分流模11中的半導電材料注入孔2進入半導電材料成型模外的環(huán)形分流槽，再經(jīng)環(huán)形分流槽內的分流孔進入半導電材料融合包覆腔3，使半導電材料均勻包覆在管母線導體外表面，當管母線導體到達半導電材料成型區(qū)4，在半導電材料成型區(qū)4內半導電材料經(jīng)過擠壓密實包覆在管母線導體外表面成型，當管母線導體前端部到達絕緣材料融合包覆腔6后邊緣時，絕緣材料在擠包機擠出作用下經(jīng)絕緣材料分流模13中的絕緣材料注入孔5進入絕緣材料成型模外的環(huán)形分流槽，再經(jīng)環(huán)形分流槽內的分流孔進入絕緣材料融合包覆腔6，使絕緣材料均勻包覆在半導電材料外表面，當管母線導體到達絕緣材料成型區(qū)7時，在絕緣材料成型區(qū)7內絕緣材料經(jīng)過擠壓密實包覆在半導電材料外表面成型。管母線導體在傳輸機的連續(xù)推動下，半導電材料和絕緣材料在擠包機的連續(xù)擠出下包覆在管母線導體外表面，實現(xiàn)雙層連續(xù)共擠。整個模具用固定法蘭盤9通過固定螺栓10進行緊固固定。
以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據(jù)權利要求范圍來確定其技術性范圍。