本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品注塑封裝領(lǐng)域,具體為一種用于壓縮成型設(shè)備的自動(dòng)投料重量測(cè)算系統(tǒng)。
背景技術(shù):
壓縮成型是近兩年在半導(dǎo)體制造行業(yè)新興并得到快速?gòu)V泛應(yīng)用的新型注塑工藝,該設(shè)備以穩(wěn)定、緊密的傳輸機(jī)構(gòu)、投料重量的精確度以及優(yōu)良的模具設(shè)計(jì)著稱(chēng)。但由于前道半導(dǎo)體加工的缺料以及基板良率等問(wèn)題,設(shè)備本身投料的重量需要根據(jù)不同產(chǎn)品做調(diào)整,關(guān)于注塑樹(shù)脂類(lèi)材料的重量自動(dòng)測(cè)算目前只能利用激光測(cè)高裝置檢測(cè)貼片數(shù)量,在產(chǎn)能上看,這一檢測(cè)步驟花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間,對(duì)設(shè)備產(chǎn)能造成了較大的影響,降低了生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種用于壓縮成型設(shè)備的自動(dòng)投料重量測(cè)算系統(tǒng),可以快速得到產(chǎn)品的投料重量,提高了生產(chǎn)效率,同時(shí)投料精準(zhǔn)度進(jìn)一步加強(qiáng),使得產(chǎn)品的質(zhì)量同步得到保證。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種用于壓縮成型設(shè)備的自動(dòng)投料重量測(cè)算系統(tǒng),包括壓縮成型設(shè)備和芯片,所述芯片上設(shè)置有二維碼,所述二維碼包括芯片信息,其特征在于:還包括:
二維碼讀取設(shè)備,用于讀取所述二維碼;
壓縮成型設(shè)備控制主機(jī),所述壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)分別壓縮成型設(shè)備以及二維碼讀取設(shè)備通訊連接;
服務(wù)器,所述服務(wù)器包括芯片貼裝信息,所述服務(wù)器與壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)通訊連接。
進(jìn)一步的,所述二維碼打印在芯片的正面的一個(gè)角落上。
進(jìn)一步的,所述二維碼讀取設(shè)備與壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)的通訊方式為RS485。
進(jìn)一步的,所述二維碼讀取設(shè)備與壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)之間通過(guò)屏蔽雙絞線連接。
進(jìn)一步的,所述服務(wù)器與壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)的通訊方式為T(mén)CP/IP。
進(jìn)一步的,所述二維碼讀取設(shè)備掃描所述芯片上的所述二維碼,所述二維碼讀取設(shè)備將讀取到的所述二維碼發(fā)送給所述壓縮成型設(shè)備控制主機(jī),所述壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)對(duì)所述二維碼進(jìn)行譯碼得到所述二維碼中的芯片信息,所述壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)在所述服務(wù)器上索引與所述二維碼的芯片信息相對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息,再將對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息發(fā)送給所述壓縮成型設(shè)備,所述壓縮成型設(shè)備根據(jù)對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息進(jìn)行重量自動(dòng)測(cè)算并完成自動(dòng)投料和壓鑄成型。
采用本發(fā)明的用于壓縮成型設(shè)備的自動(dòng)投料重量測(cè)算系統(tǒng)后,通過(guò)二維碼讀取設(shè)備掃描芯片上的二維碼得到相應(yīng)的芯片信息,芯片上的二維碼以及二維碼中的芯片信息在芯片的其他生產(chǎn)過(guò)程中就存在,無(wú)需另外打印二維碼,壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)得到相應(yīng)的芯片信息后在服務(wù)器上對(duì)應(yīng)檢索在服務(wù)器上存儲(chǔ)的產(chǎn)品信息和每片相關(guān)工藝參數(shù),再將對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息發(fā)送給壓縮成型設(shè)備,壓縮成型設(shè)備根據(jù)對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息進(jìn)行重量自動(dòng)測(cè)算并完成自動(dòng)投料和壓鑄成型,通過(guò)掃描二維碼即可實(shí)現(xiàn)縮成型設(shè)備的投料重量測(cè)算,每片產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的測(cè)算時(shí)間減少,從而提高提升產(chǎn)能及生產(chǎn)效率,同時(shí)投料精準(zhǔn)度進(jìn)一步加強(qiáng)使質(zhì)量同步得到保證,減少l報(bào)廢率,同時(shí)建立投料數(shù)據(jù)的一些可追述性。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的芯片的示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的用于壓縮成型設(shè)備的自動(dòng)投料重量測(cè)算系統(tǒng)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述,但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型的用于壓縮成型設(shè)備的自動(dòng)投料重量測(cè)算系統(tǒng),一種用于壓縮成型設(shè)備的自動(dòng)投料重量測(cè)算系統(tǒng),包括壓縮成型設(shè)備1和芯片2,芯片上設(shè)置有二維碼3,二維碼3打印在芯片2的正面的一角落上,二維碼3包括芯片信息,還包括:二維碼讀取設(shè)備4,用于讀取二維碼;壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)5,壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)5分別壓縮成型設(shè)備1以及二維碼讀取設(shè)備4通訊連接,二維碼讀取設(shè)備與壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)的通訊方式為RS485,二維碼讀取設(shè)備4與壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)5之間通過(guò)屏蔽雙絞線連接; 服務(wù)器6,服務(wù)器6包括芯片貼裝信息,服務(wù)器6與壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)5通訊連接,服務(wù)器6與壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)5的通訊方式為T(mén)CP/IP。
二維碼讀取設(shè)備4掃描芯片2上的二維碼3,二維碼讀取設(shè)備4將讀取到的二維碼發(fā)3送給壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)5,壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)5對(duì)二維碼3進(jìn)行譯碼得到二維碼3中的芯片信息,壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)5在服務(wù)器6上索引與二維碼的芯片信息相對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息,再將對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息發(fā)送給壓縮成型設(shè)備1,壓縮成型設(shè)備1根據(jù)對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息進(jìn)行重量自動(dòng)測(cè)算并完成自動(dòng)投料和壓鑄成型。
采用本發(fā)明的用于壓縮成型設(shè)備的自動(dòng)投料重量測(cè)算系統(tǒng)后,壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)采用TCP/IP通訊方式連接服務(wù)器,通過(guò)二維碼讀取設(shè)備掃描芯片上的二維碼得到相應(yīng)的芯片信息,芯片上的二維碼以及二維碼中的芯片信息在芯片的其他生產(chǎn)過(guò)程中就存在,壓縮成型設(shè)備控制主機(jī)得到相應(yīng)的芯片信息后在服務(wù)器上對(duì)應(yīng)檢索在服務(wù)器上存儲(chǔ)的產(chǎn)品信息和每片相關(guān)工藝參數(shù),從而將匹配好的的芯片貼裝信息發(fā)送給壓縮成型設(shè)備,壓縮成型設(shè)備進(jìn)行解碼根據(jù)對(duì)應(yīng)的芯片貼裝信息進(jìn)行實(shí)時(shí)運(yùn)算,計(jì)算出目標(biāo)投料重量并完成自動(dòng)投料和壓鑄成型,通過(guò)掃描二維碼即可實(shí)現(xiàn)縮成型設(shè)備的投料重量測(cè)算,每片產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的測(cè)算時(shí)間減少,從而提高提升產(chǎn)能及生產(chǎn)效率,同時(shí)投料精準(zhǔn)度進(jìn)一步加強(qiáng),二維碼的識(shí)別精度大于85%,稱(chēng)重精度達(dá)到0.01 mg,重量偏差為+/- 0.1 mg,使質(zhì)量同步得到保證,減少了報(bào)廢率,同時(shí)建立投料數(shù)據(jù)的一些可追述性。
本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代,但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。