本實(shí)用新型涉及一種框架，特別涉及一種引線框架。

背景技術(shù)：

隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新型的封裝技術(shù)的升級(jí)發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝引線框架材料的要求也愈來(lái)愈苛刻，國(guó)內(nèi)引線框架的材料與國(guó)外同類產(chǎn)品相比，生產(chǎn)上存在品種規(guī)格少，性能不穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)化規(guī)模小等一系列問(wèn)題；在板型的狀況、殘余內(nèi)應(yīng)力、表面光潔度、邊部毛刺、寬度和厚度公差超差、外觀要求不合格等方面存在不足，與國(guó)外產(chǎn)品存在較大的差距，以上的種種現(xiàn)象對(duì)國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)起了一定程度的影響。

當(dāng)今計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)已成為世界各工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，集成電路和電子分立器件是現(xiàn)代化電子信息的工業(yè)技術(shù)核心，是電子計(jì)算機(jī)、信息工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，隨著電子信息元件向輕、薄、短、小化方向發(fā)展，從而也促進(jìn)了引線框架的生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，不僅合金材料品種增多、厚度減薄，而且外形品種也不斷的增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體分立器件引線框架，提高芯片的制造精度，保證鍵合過(guò)程中焊接牢度以形成良好的歐姆接觸。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種半導(dǎo)體分立器件引線框架，包括銅片基板，所述基板的兩端開(kāi)設(shè)有定位孔，基板的中部沖壓成型有若干組結(jié)構(gòu)相同的封裝組件，每組封裝組件包括兩塊引腳組件，所述引腳組件包括第一引腳、第二引腳、第三引腳以及第四引腳，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳以及第四引腳均為L(zhǎng)形，所述第一引腳與第二引腳之間、第三引腳與第四引腳之間均通過(guò)底筋相連。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳以及第四引腳的端部均鍍銀加工。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定，所述基板的厚度為0.12mm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定，所述封裝組件成列均勻設(shè)置，每列包括六組封裝組件，每列封裝組件的兩端分別開(kāi)設(shè)有兩定位孔。

本實(shí)用新型使用時(shí)，將本實(shí)用新型通過(guò)兩端的定位孔固定好位置，再將芯片貼合在封裝組件上，可通過(guò)導(dǎo)電膠將芯片與封裝組件進(jìn)行固定連接，從而形成良好的歐姆接觸，固定完成后，將封裝組件的引腳斷開(kāi)，形成封裝組件與芯片的固定連接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于，本實(shí)用新型提高了芯片封裝的精度，保證鍵合過(guò)程中焊接牢度以形成良好的歐姆接觸，L形的引腳設(shè)置方便了鍵合絲的焊接，縮短了芯片與引腳之間的距離，減少鍵合絲的成本。本實(shí)用新型可用于芯片生產(chǎn)制造中。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型中封裝組件結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1基板，2定位孔，3封裝組件，3a第一引腳，3b第二引腳，3c第三引腳，3d第四引腳，3e底筋。

具體實(shí)施方式

如圖1-2所示的一種半導(dǎo)體分立器件引線框架，包括0.12mm厚的銅片基板1，基板1的兩端開(kāi)設(shè)有定位孔2，基板1的中部沖壓成型有若干組結(jié)構(gòu)相同的封裝組件3，封裝組件3成列均勻設(shè)置，每列包括六組封裝組件3，每列封裝組件3的兩端分別開(kāi)設(shè)有兩定位孔2，每組封裝組件3包括兩塊引腳組件，引腳組件包括第一引腳3a、第二引腳3b、第三引腳3c以及第四引腳3d，第一引腳3a、第二引腳3b、第三引腳3c以及第四引腳3d的端部均鍍銀加工，第一引腳3a、第二引腳3b、第三引腳3c以及第四引腳3d均為L(zhǎng)形，第一引腳3a與第二引腳3b之間、第三引腳3c與第四引腳3d之間均通過(guò)底筋3e相連。

本實(shí)用新型使用時(shí)，將本實(shí)用新型通過(guò)兩端的定位孔2固定好位置，再將芯片貼合在封裝組件3上，可通過(guò)導(dǎo)電膠將芯片與封裝組件3進(jìn)行固定連接，從而形成良好的歐姆接觸，固定完成后，將封裝組件3的引腳斷開(kāi)，形成封裝組件3與芯片的固定連接，最后將整體封入塑封體，即可完成芯片的封裝。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，在本實(shí)用新型公開(kāi)的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)所公開(kāi)的技術(shù)內(nèi)容，不需要?jiǎng)?chuàng)造性的勞動(dòng)就可以對(duì)其中的一些技術(shù)特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。