一種emi耦合器件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種EMI耦合器件及制造方法,EMI耦合器件包括電容芯片、引線、磁珠、包封體，兩引線分別與電容芯片的兩電極焊接固定，磁珠套設在引線上，所述包封體將電容芯片及部分磁珠包封為一體，引線的一端及部分磁珠露在包封體外。磁珠露在包封體外的長度為磁珠全長的1/5～1/2。EMI耦合器件具有結(jié)構緊湊、尺寸穩(wěn)定、性能一致便于整機裝配等一系列優(yōu)點，徹底消除因震蕩引起的噪聲，明顯降低裝配的勞動強度和物料管控難度，節(jié)省裝配線人工和工序，適應智能裝配需要。
【專利說明】
一種EMI耦合器件及其制造方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及電器元件領域，特別涉及一種EMI耦合器件及其制造方法，主要用于抵抗電磁干擾和抑制高頻輻射。
【背景技術】
[0002]當前，隨著傳統(tǒng)元件研發(fā)生產(chǎn)逐步走向成熟，電子元件行業(yè)正在步入以新材料、新工藝、新技術帶動下的產(chǎn)品更新升級和深化發(fā)展的新時期，產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)出向集成化方向發(fā)展趨勢，而且，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展，對于電子元件行業(yè)的發(fā)展也提出新要求。
[0003]微電子電路、表面安裝技術(SMT)的采用和不斷發(fā)展完善，集成化程度成為衡量電子整機產(chǎn)品的重要標志。
[0004]隨著各種電子整機產(chǎn)品自動化生產(chǎn)進程的不斷提高，對電子元器件的集成化和高性能提出了更高的要求，如何在保證產(chǎn)品性能的同時滿足整機自動化裝配的要求成了電子元件制造行業(yè)新的課題和挑戰(zhàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種適合自動插件設備使用的EMI耦合器件，同時保證該產(chǎn)品滿足電性能要求。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案實現(xiàn):
[0007]—種EMIf禹合器件，包括電容芯片、引線、磁珠、包封體，兩引線分別與電容芯片的兩電極焊接固定，磁珠套設在引線上，所述包封體將電容芯片及部分磁珠包封為一體，引線的一端及部分磁珠露在包封體外。
[0008]所述的電容芯片為瓷介電容芯片、云母電容芯片、電解電容芯片、滌綸電容芯片、聚苯乙烯電容芯片、聚丙烯電容芯片。
[0009]所述磁珠為錳鋅鐵氧體或鎳鋅鐵氧體或其他高頻感性材料制成。
[0010]所述的引線為拉伸成型，其材質(zhì)為鐵及鐵合金、鋁及鋁合金、銅及銅合金、銀及銀
I=IO
[0011 ]所述的磁珠露在包封體外的長度為磁珠全長的I /5?I /2。
[0012]所述的電容芯片為片式、圓柱型、鼓型、碟形、方形或其他形狀。
[0013]所述EMI耦合器件裝配形式包括垂直裝配、L型裝配、T型裝配及表面貼裝。
[0014]一種EMI耦合器件的制造方法，采用以下步驟完成:
[0015]I)引線成型根據(jù)要求的引線形式，通過成型裝置將引線壓制成型；
[0016]2)耦合元件載入將電容芯片載入成型引線上，并將引線與電容芯片的電極進行焊接；
[0017]3)定位將磁珠套設在引線上；
[0018]4)包封通過浸涂或灌封方式將電容芯片及部分磁珠進行封裝，封裝之后按照包封物的要求進行固化處理；
[0019]5)打印標識經(jīng)激光打標刻蝕產(chǎn)品規(guī)格，安規(guī)認證信息；
[0020]6)測試對封裝固化的器件進行電性能測試，分選；
[0021]7)包裝入庫對測試合格的產(chǎn)品進行定量包裝，然后報檢送成品庫房。
[0022]與現(xiàn)有的技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0023]EMI耦合器件具有結(jié)構緊湊、尺寸穩(wěn)定、性能一致便于整機裝配等一系列優(yōu)點，徹底消除因震蕩引起的噪聲，明顯降低裝配的勞動強度和物料管控難度，節(jié)省裝配線人工和工序，適應智能裝配需要。
【附圖說明】
[0024]圖1為電容芯片垂直裝配形式耦合器件示意圖。
[0025]圖2為電容芯片L型裝配形式耦合器件示意圖。
[0026]圖3為電容芯片T型裝配形式耦合器件示意圖。
[0027]圖4為方形電容芯片異側(cè)電極耦合器件示意圖。
[0028]圖5為方形電容芯片同側(cè)電極耦合器件示意圖。
[0029]圖中:電容芯片1、引線2、磁珠3、包封體4。
【具體實施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進一步說明:
[0031]如圖1-圖5，一種EMI耦合器件，包括電容芯片1、引線2、磁珠3、包封體4，兩引線2分別與電容芯片I的兩電極焊接固定，電容芯片為瓷介電容芯片、云母電容芯片、電解電容芯片、滌綸電容芯片、聚苯乙烯電容芯片、聚丙烯電容芯片及其他介質(zhì)和本體封裝形式的耦合電容芯片，電容芯片I的電極可在芯片的同側(cè)或異側(cè)。引線為拉伸成型，其材質(zhì)為鐵及鐵合金、鋁及鋁合金、銅及銅合金、銀及銀合金。
[0032]磁珠3套設在引線2上，磁珠為錳鋅鐵氧體或鎳鋅鐵氧體制成。所述包封體4將電容芯片I及部分磁珠3包封為一體，引線2的一端及部分磁珠3露在包封體外。露在包封體外的磁珠長度為磁珠全長的I /5?I /2。
[0033]EMI耦合器件的電容芯片為片式、圓柱型、鼓型、碟形、方形或其他形狀。EMI耦合器件裝配形式包括垂直裝配、L型裝配、T型裝配及表面貼裝。
[0034]EMI耦合器件的制造方法，采用以下步驟完成:
[0035]I)引線成型根據(jù)要求的引線形式，通過成型裝置將引線壓制成型；
[0036]2)耦合元件載入將電容芯片載入成型引線上，并將引線與電容芯片的電極進行焊接；
[0037]3)定位將磁珠套設在引線上；
[0038]4)包封通過浸涂或灌封方式采用干法、濕法或壓注方式將電容芯片及部分磁珠進行封裝，封裝之后按照包封物的要求進行固化處理；
[0039]5)打印標識經(jīng)激光打標刻蝕產(chǎn)品規(guī)格，安規(guī)認證信息；
[0040]6)測試對封裝固化的器件進行電性能測試，分選；
[0041]7)包裝入庫對測試合格的產(chǎn)品進行定量包裝，然后報檢送成品庫房。
[0042]上面所述僅是本發(fā)明的基本原理，并非對本發(fā)明作任何限制，凡是依據(jù)本發(fā)明對其進行等同變化和修飾，均在本專利技術保護方案的范疇之內(nèi)。
【主權項】
1.一種EMI親合器件，其特征在于，包括電容芯片、引線、磁珠、包封體，兩引線分別與電容芯片的兩電極焊接固定，磁珠套設在引線上，所述包封體將電容芯片及部分磁珠包封為一體，引線的一端及部分磁珠露在包封體外。2.根據(jù)權利要求1所述的一種EMI耦合器件，其特征在于，所述的電容芯片為瓷介電容芯片、云母電容芯片、電解電容芯片、滌綸電容芯片、聚苯乙烯電容芯片、聚丙烯電容芯片。3.根據(jù)權利要求1所述的一種EMI耦合器件，其特征在于，所述磁珠為錳鋅鐵氧體或鎳鋅鐵氧體制成。4.根據(jù)權利要求1所述的一種EMI耦合器件，其特征在于，所述的引線為拉伸成型，其材質(zhì)為鐵及鐵合金、鋁及鋁合金、銅及銅合金、銀及銀合金，包括但不限于上述導體。5.根據(jù)權利要求1所述的一種EMI耦合器件，其特征在于，所述的磁珠露在包封體外的長度為磁珠全長的1/5?1/2。6.根據(jù)權利要求1所述的一種EMI耦合器件，其特征在于，所述的電容芯片為片式、圓柱型、鼓型、碟形、方形。7.根據(jù)權利要求1所述的一種EMI耦合器件，其特征在于，其裝配形式包括垂直裝配、L型裝配、T型裝配及表面貼裝。8.一種EMI耦合器件的制造方法，其特征在于，采用以下步驟完成: 1)引線成型根據(jù)要求的引線形式，通過成型裝置將引線壓制成型； 2)耦合元件載入將電容芯片載入成型引線上，并將引線與電容芯片的電極進行焊接； 3)定位將磁珠套設在引線上； 4)包封通過浸涂或灌封方式將電容芯片及部分磁珠進行封裝，封裝之后按照包封物的要求進行固化處理； 5)打印標識經(jīng)激光打標刻蝕產(chǎn)品規(guī)格，安規(guī)認證信息； 6)測試對封裝固化的器件進行電性能測試，分選； 7)包裝入庫對測試合格的產(chǎn)品進行定量包裝，然后報檢送成品庫房。
【文檔編號】H03H1/00GK106067774SQ201610518215
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年7月4日
【發(fā)明人】范垂旭, 李紅心, 史寶林
【申請人】鞍山厚德電子有限公司