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      封裝裝置的制作方法

      文檔序號(hào):12451217閱讀:615來源:國(guó)知局
      封裝裝置的制作方法

      本實(shí)用新型涉及一種封裝裝置,特別涉及一種Lamp-LED的封裝裝置。



      背景技術(shù):

      在高速公路上安裝和維護(hù)LED燈很復(fù)雜,且戶外的使用環(huán)境十分惡劣,因此對(duì)于LED的品質(zhì)要求非常高。然而,目前的LED易出現(xiàn)耐高溫弱、防水較差、防潮性能較差及產(chǎn)品光衰大等問題,另外,LED在使用過程能提示駕駛員的同時(shí)也會(huì)影響駕駛員駕駛車輛。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      有鑒于此,有必要提供一種封裝裝置,以解決上述問題。

      一種封裝裝置,包括一支架、一對(duì)焊線、一發(fā)光體及一封膠部,所述支架上設(shè)有一支架杯,所述支架杯的內(nèi)表面鍍銀,所述發(fā)光體帖設(shè)于所述支架杯內(nèi)表面,該發(fā)光體與該支架杯之間不導(dǎo)電,所述支架設(shè)有一正極焊盤和一負(fù)極焊盤,所述發(fā)光體設(shè)有一正極連接端及一負(fù)極連接端,所述一對(duì)焊線是純金制成,所述一對(duì)焊線中的其中一焊線連接于所述發(fā)光體的正極連接端和所述正極焊盤之間,另一焊線連接于所述發(fā)光體的負(fù)極連接端和其中一負(fù)極焊盤之間,所述封膠部是對(duì)所述支架的支架杯進(jìn)行外包裹的環(huán)氧樹脂層,使所述正極焊盤、所述負(fù)極焊盤和所述一對(duì)焊線位于該支架內(nèi)。

      優(yōu)選地,所述正極焊盤位于所述支架杯的一側(cè),所述負(fù)極焊盤于所述支架杯相對(duì)的另一側(cè)。

      優(yōu)選地,所述支架包括電性連接于所述正極焊盤的一正極引腳和電性連接于所述負(fù)極焊盤的一負(fù)極引腳,所述正極引腳及所述負(fù)極引腳的外表面鍍銀。

      優(yōu)選地,所述正極引腳及所述負(fù)極引腳于鄰近所述支架杯處分別設(shè)有一引腳卡點(diǎn),所述正極引腳及所述負(fù)極引腳能插接于一電性基板上,所述正極引腳及所述負(fù)極引腳的卡點(diǎn)焊接于所述電性基板。

      優(yōu)選地,所述封膠部的外部設(shè)有一外部封膠模條,所述外部封膠模條內(nèi)形成一空間,用環(huán)氧樹脂填充所述空間就形成所述環(huán)氧樹脂層,所述環(huán)氧樹脂層能使所述發(fā)光體的發(fā)光角度為30度-40度之間。

      優(yōu)選地,所述發(fā)光體通過高導(dǎo)熱率的導(dǎo)電銀膠貼設(shè)于所述支架環(huán)的內(nèi)表面,所述導(dǎo)電膠能快速導(dǎo)出所述發(fā)光體產(chǎn)生的熱量。

      優(yōu)選地,所述環(huán)氧樹脂層是通過離模灌膠工藝制成,所述環(huán)氧樹脂層用于保護(hù)發(fā)光體和所述一對(duì)焊線。

      優(yōu)選地,所述環(huán)氧樹脂層采用抗紫外線高折射率的膠水封膠。

      本實(shí)用新型的封裝裝置可以快速導(dǎo)出發(fā)光體散發(fā)的熱量,所述環(huán)氧樹脂層采用抗紫外線高折射率的膠水封膠及所述外部封膠模條使所述發(fā)光體的發(fā)光角度為為30-40度之間,因此,采用本實(shí)用新型的封裝裝置封裝的發(fā)光體能更耐高溫、能更好地防水和防潮,另外,LED在使用過程能提示駕駛員又不會(huì)影響駕駛員駕駛車輛。

      附圖說明

      圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式中的封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施方式中封裝裝置的俯視圖。

      圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施方式中封裝裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施方式中封裝裝置的外部封膠模條的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施方式中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施方式僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施方式,而不是全部的實(shí)施方式?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施方式,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

      需要說明的是,當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)組件,它可以是直接連接到另一個(gè)組件或者可能同時(shí)存在居中組件。

      除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的,不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

      請(qǐng)一并參考圖1至圖3,本實(shí)用新型一實(shí)施方式中封裝裝置100包括一支架20、一發(fā)光體30、一對(duì)焊線60及一封膠部70。所述封膠部70用于對(duì)所述發(fā)光體30進(jìn)行封裝。經(jīng)封裝發(fā)光體30的封裝裝置100可通過表面粘貼技術(shù)安裝于電性基板,例如PCB板上。

      所述支架20上設(shè)有一支架杯22, 所述支架杯22的內(nèi)表面鍍銀,所述發(fā)光體30安裝于所述支架杯22的內(nèi)表面,該發(fā)光體30與該支架杯22之間不導(dǎo)電。所述支架20于所述支架杯22相對(duì)的兩側(cè)分別設(shè)有一正極焊盤40和一負(fù)極焊盤50。所述發(fā)光體30設(shè)有正極連接端202及一負(fù)極連接端205。所述一對(duì)焊線60中的其中一焊線60電性連接于所述發(fā)光體30的正極連接端202和所述正極焊盤40之間,另一焊線60連接于所述發(fā)光體30的負(fù)極連接端205和其中一負(fù)極焊盤50之間。所述一對(duì)焊線60是純金線。

      所述封膠部70是對(duì)所述支架20進(jìn)行外包裹的環(huán)氧樹脂層,使所述發(fā)光體30和所述一對(duì)焊線60位于該支架20內(nèi),保護(hù)所述發(fā)光體30、正極焊盤202、所述負(fù)極焊盤205和所述一對(duì)焊線60,且能防水及防潮。

      所述支架20還包括電性連接于所述正極焊盤40且延伸出所述封膠部70的一正極引腳206和電性連接于所述負(fù)極焊盤50且沿所述正極引腳206延伸的方向延伸的一負(fù)極引腳208,所述正極引腳206及所述負(fù)極引腳208的外表面鍍銀。所述正極引腳206及所述負(fù)極引腳208于鄰近所述封膠部70處分別設(shè)有一引腳卡點(diǎn)209。所述正極引腳206及所述負(fù)極引腳208能插接于電性基板上,所述正極引腳206及所述負(fù)極引腳208的引腳卡點(diǎn)209連接于所述電性基板。

      請(qǐng)參考圖4,所述環(huán)氧樹脂層是通過離模灌膠工藝制成。所述封膠部70的外部設(shè)有一外部封膠模條90,所述外部封膠模條90內(nèi)形成一空間80,在所述空間80內(nèi)填充環(huán)氧樹脂,填充完環(huán)氧樹脂后再進(jìn)行膠水固化后離模形成所述封裝裝置100的環(huán)氧樹脂層。所述環(huán)氧樹脂層能使所述發(fā)光體30的發(fā)光角度在30度-40度之間。

      將所述封裝裝置100制成一個(gè)指示屏并安裝于一高速公路上,駕駛員在離所述指示屏100米以外的位置時(shí),駕駛員能發(fā)現(xiàn)清楚所述指示屏;當(dāng)駕駛員行駛至離所述指示屏100米以內(nèi)的位置時(shí),此時(shí)駕駛員看不見所述指示屏上的顯示字體,從而使所述指示屏發(fā)出的光線對(duì)駕駛員不產(chǎn)生影響。所述環(huán)氧樹脂層采用抗紫外線高折射率的膠水封膠,能抗紫外線和能防止外部水分進(jìn)入所述封裝裝置100的內(nèi)部。

      所述發(fā)光體30是通過高導(dǎo)熱率的導(dǎo)電銀膠貼設(shè)于所述支架環(huán)22的內(nèi)表面,所述導(dǎo)電膠能快速導(dǎo)出所述發(fā)光體22產(chǎn)生的熱量。所述發(fā)光體30采用進(jìn)口晶元芯片,如美國(guó)CREE公司生產(chǎn)的LED芯片、德國(guó)OSRAM生產(chǎn)的LED芯片等,從使發(fā)光體發(fā)光亮度高,光衰低。

      本實(shí)用新型的封裝裝置100可以快速導(dǎo)出發(fā)光體30散發(fā)的熱量,所述環(huán)氧樹脂層采用抗紫外線高折射率的膠水封膠及所述環(huán)氧樹脂層使所述發(fā)光體30的發(fā)光角度為為30度-40度之間,因此,采用本實(shí)用新型的封裝裝置100封裝的發(fā)光體30能更耐高溫、能更好地防水和防潮,另外,LED在使用過程能提示駕駛員又不會(huì)影響駕駛員駕駛車輛。

      以上實(shí)施方式僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制,盡管參照以上實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換都不應(yīng)脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。

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