本實用新型涉及增光照明工具，特別涉及一種增光型CSP標準LED燈珠封裝結構。
背景技術：
LED發(fā)光二極管已被全球公認為最高效的人造照明技術。具有壽命長、能耗低等優(yōu)點，隨著LED技術的發(fā)展，LED光源的性能也越來越好，一般來說，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質好壞，與燈體本身散熱至關重要，目前市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的LED燈具，由LED、散熱結構、驅動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱，它的壽命也會受影響。此外，現有的LED也存LED燈光照范圍較窄等問題。
技術實現要素：
本實用新型的目的是針對現有技術的上述缺陷，提供一種結構簡單、發(fā)光范圍廣、制作成本低的增光型CSP標準LED燈珠封裝結構。
為解決現有技術的上述缺陷，本實用新型提供的技術方案是：一種增光型CSP標準LED燈珠封裝結構，包括LED芯片，所述LED芯片的上平面和四個側面均包裹有一層熒光膠層，所述熒光膠層位于所述LED芯片的底部邊緣位置設有水平向內彎折的擋塊。
作為本實用新型增光型CSP標準LED燈珠封裝結構的一種改進，所述熒光膠層是有AB膠構件和熒光粉構件組成。
作為本實用新型增光型CSP標準LED燈珠封裝結構的一種改進，所述LED芯片包括藍寶石層、肖特基結層、多量子阱層和歐姆接觸電極層，所述肖特基結層在所述藍寶石層和多量子阱層之間，所述多量子阱層位于肖特基結層與歐姆接觸電極層之間，所述歐姆接觸電極層的底部設有P電極，所述P電極的底部設有第一凸點，所述藍寶石層和所述肖特基結層的一側底部設有一缺口，在所述缺口處設有N電極，所述N電極的底部設有第二凸點。
作為本實用新型增光型CSP標準LED燈珠封裝結構的一種改進，所述藍寶石層、肖特基結層、多量子阱層和歐姆接觸電極層均呈U形。
作為本實用新型增光型CSP標準LED燈珠封裝結構的一種改進，所述熒光膠層的厚度為0.05mm～0.15mm。
作為本實用新型增光型CSP標準LED燈珠封裝結構的一種改進，所述熒光膠層采用點膠壓模機壓在所述LED芯片的上平面和四個側面上。
與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點是：本實用新型采用的增光型CSP標準LED燈珠封裝結構可以從五個面發(fā)光，發(fā)光面有上發(fā)光面和四個側發(fā)光面，不需要在四個側面重新設置LED燈珠，本產品的這種多面發(fā)光結構，可以大幅度的提升LED燈的光照范圍。有效解決現有LED燈珠光照范圍窄，組裝結構復雜的缺點。本產品還采用了熒光膠層，熒光膠層采用點膠壓模機沖壓的方式一體壓入LED芯片的上平面和四個側面上，待熒光膠層冷卻固化后定型。
本產品可以安裝在各種智能燈具上，能夠實現0～100％無極調光，IC具備多通道輸出能力，可面向白光和RGB兩種模式實現色溫調節(jié)，標準光組件具有亮度視覺曲線校正功能。
附圖說明
下面就根據附圖和具體實施方式對本實用新型及其有益的技術效果作進一步詳細的描述，其中：
圖1是本實用新型立體結構圖。
附圖標記名稱：1、LED芯片2、熒光膠層3、擋塊11、藍寶石層12、肖特基結層13、多量子阱層14、歐姆接觸電極層15、P電極16、第一凸點17、N電極18、第二凸點。
具體實施方式
下面就根據附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述，但本實用新型的實施方式不局限于此。
如圖1所示，一種增光型CSP標準LED燈珠封裝結構，包括LED芯片1，LED芯片1的上平面和四個側面均包裹有一層熒光膠層2，熒光膠層2位于LED芯片的底部邊緣位置設有水平向內彎折的擋塊3。
優(yōu)選的，熒光膠層2是有AB膠構件和熒光粉構件組成。AB膠構件和熒光粉構件按照一定的比例混合成膠體，然后通過點膠壓模機的方式將膠體壓入LED芯片1的上平面和四個側面上，冷卻固定后定型。
優(yōu)選的，LED芯片1包括藍寶石層11、肖特基結層12、多量子阱層13和歐姆接觸電極層14，肖特基結層12在藍寶石層11和多量子阱層13之間，多量子阱層13位于肖特基結層12與歐姆接觸電極層14之間，歐姆接觸電極層14的底部設有P電極15，P電極15的底部設有第一凸點16，藍寶石層11和肖特基結層12的一側底部設有一缺口，在缺口處設有N電極17，N電極17的底部設有第二凸點18。
優(yōu)選的，藍寶石層11、肖特基結層12、多量子阱層13和歐姆接觸電極層14均呈U形。呈U型的藍寶石層11可以從五個面發(fā)射光源，增大發(fā)光面。
優(yōu)選的，熒光膠層2的厚度為0.05mm～0.15mm。
優(yōu)選的，熒光膠層2采用點膠壓模機壓在LED芯片1的上平面和四個側面上。五個面發(fā)光，發(fā)光角度達170°。
本實用新型的優(yōu)點是：本實用新型采用的增光型CSP標準LED燈珠封裝結構可以從五個面發(fā)光，發(fā)光面有上發(fā)光面和四個側發(fā)光面，不需要在四個側面重新設置LED燈珠，本產品的這種多面發(fā)光結構，可以大幅度的提升LED燈的光照范圍。有效解決現有LED燈珠光照范圍窄，組裝結構復雜的缺點。本產品還采用了熒光膠層，熒光膠層采用點膠壓模機沖壓的方式一體壓入LED芯片的上平面和四個側面上，待熒光膠層冷卻固化后定型。
盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和結構的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同范圍限定。