1.一種增光型CSP標準LED燈珠封裝結構，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的上平面和四個側面均包裹有一層熒光膠層，所述熒光膠層位于所述LED芯片的底部邊緣位置設有水平向內(nèi)彎折的擋塊。
2.根據(jù)權利要求1所述的增光型CSP標準LED燈珠封裝結構，其特征在于，所述熒光膠層是有AB膠構件和熒光粉構件組成。
3.根據(jù)權利要求2所述的增光型CSP標準LED燈珠封裝結構，其特征在于，所述LED芯片包括藍寶石層、肖特基結層、多量子阱層和歐姆接觸電極層，所述肖特基結層在所述藍寶石層和多量子阱層之間，所述多量子阱層位于肖特基結層與歐姆接觸電極層之間，所述歐姆接觸電極層的底部設有P電極，所述P電極的底部設有第一凸點，所述藍寶石層和所述肖特基結層的一側底部設有一缺口，在所述缺口處設有N電極，所述N電極的底部設有第二凸點。
4.根據(jù)權利要求3所述的增光型CSP標準LED燈珠封裝結構，其特征在于，所述藍寶石層、肖特基結層、多量子阱層和歐姆接觸電極層均呈U形。
5.根據(jù)權利要求4所述的增光型CSP標準LED燈珠封裝結構，其特征在于，所述熒光膠層的厚度為0.05mm～0.15mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的增光型CSP標準LED燈珠封裝結構，其特征在于，所述熒光膠層采用點膠壓模機壓在所述LED芯片的上平面和四個側面上。