本實用新型涉及半導體晶圓制造領域，尤其涉及一種晶圓自動化涂源裝置。

背景技術：

在半導體行業(yè)，快恢復二極管通過向硅中摻雜鉑/金元素降低少數(shù)載流子壽命，以滿足電路對器件的開關頻率需求。鉑/金擴散源為液態(tài)擴散源，傳統(tǒng)的使用方法是擴散前在晶圓表面涂覆擴散源，方法是將晶圓放置在旋轉涂布機吸頭上，開始旋轉時用毛筆蘸取擴散源，從晶圓中心刷向邊緣。此種操作方法受操作人員熟練度、習慣影響較大，涂覆的擴散源膜層厚度均勻性差，擴散后器件的逆向恢復時間(TRR)差異大，一致性差，可導致產品局部品質異常。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術中缺陷與不足的問題，本實用新型提出了一種晶圓自動化涂源裝置，采用自動化裝置噴霧涂源，均勻性高，一致性好，擴散后器件的逆向恢復時間差異小，大大提高了擴散品質。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種晶圓自動化涂源裝置，包括放片裝置、輸送帶、噴霧裝置、烘干器和收片裝置，所述放片裝置設置在輸送帶的輸入端，輸送帶上方沿輸送方向依次設有噴霧裝置和烘干器，收片裝置設置在輸送帶的輸出端，所述噴霧裝置中裝有擴散源。

進一步的，所述噴霧裝置設有一排噴嘴，所述噴嘴與輸送帶之間有夾角。

進一步的，所述噴嘴之間間隔5mm，所述夾角為60度。

進一步的，所述擴散源采用鉑、金液態(tài)擴散源。

進一步的，所述烘干器采用帶強制排風的紅外線烘干器。

本實用新型具有如下有益效果：噴嘴與輸送帶呈60度夾角，這樣由噴霧裝置噴射出來的霧狀擴散源會均勻落在晶圓上，不會出現(xiàn)濺射反彈。本實用新型采用自動化涂源節(jié)省人力，提高了生產效率和涂源的品質。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖。

圖2為圖1的俯視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

如圖1、圖2所示，一種晶圓自動化涂源裝置，包括放片裝置1、輸送帶2、噴霧裝置3、烘干器4和收片裝置5，所述放片裝置1設置在輸送帶2的輸入端，輸送帶2上方沿輸送方向依次設有噴霧裝置3和烘干器4，收片裝置5設置在輸送帶2的輸出端，所述噴霧裝置3中裝有擴散源。

進一步的，所述噴霧裝置3設有一排噴嘴10，所述噴嘴10與輸送帶2之間有夾角。

進一步的，所述噴嘴10之間間隔5mm，所述夾角為60度。

進一步的，所述擴散源采用鉑、金液態(tài)擴散源。

進一步的，所述烘干器4采用帶強制排風的紅外線烘干器。

具體的，本實用新型通過放片裝置1將晶圓20放置到傳送帶2上輸送，再由傳送帶2上方的噴霧裝置3在晶圓20上噴灑擴散源，再由烘干器4將晶圓20表層的擴散源烘干，然后輸送到收片裝置5中。

本實用新型使用時通過氣壓將擴散源經(jīng)噴霧裝置噴出，晶圓由傳送皮帶承載快速通過噴霧裝置下方和烘干器，即可獲得涂層均勻性較高的晶圓，大大提高了涂源效率。而且自動化涂源替代人工作業(yè),涂源均勻，一致性好，擴散后器件的逆向恢復時間(TRR)差異小,大幅度提高了鉑/金擴散品質。