本實(shí)用新型涉及一種LED引線框架(LED Leadframe)，尤其涉及一種杯型結(jié)構(gòu)的LED引線框架。

背景技術(shù)：

如圖1、圖2及圖3所示，其中圖3是圖1中的區(qū)域I的放大示意圖。傳統(tǒng)型結(jié)構(gòu)SMD 5630D產(chǎn)品單顆主要由銅材端子1和注塑件2結(jié)合而成。注塑成型時(shí)，產(chǎn)品功能區(qū)絕緣槽3剛好與端子正負(fù)極的邊界重合，并且在同一平面上，沒有很好的將端子邊界包圍住，導(dǎo)致氣密性不良，而且絕緣槽由端子來控制寬度尺寸，容易出現(xiàn)寬度大小不一樣，影響客戶封裝時(shí)識別偏位不良，精度較差！

請?jiān)俅螀㈤唸D1及圖2，傳統(tǒng)型結(jié)構(gòu)SMD 5630D產(chǎn)品在注塑成型時(shí)，產(chǎn)品大焊盤4的位置設(shè)計(jì)為直線式結(jié)構(gòu)，占用空間較大，導(dǎo)致產(chǎn)品的塑膠量較小，影響產(chǎn)品的強(qiáng)度及氣密性！

請?jiān)賲㈤唸D1及圖2，傳統(tǒng)型結(jié)構(gòu)SMD 5630D產(chǎn)品由于杯型設(shè)計(jì)為多菱角5結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致封裝后與硅膠結(jié)合性差，容易發(fā)生剝離問題，影響產(chǎn)品的壽命！

請?jiān)賲㈤唸D1及圖2，傳統(tǒng)型結(jié)構(gòu)SMD 5630D產(chǎn)品，大焊盤4為固芯片區(qū)域，要求空間較大，小焊盤6只為打線區(qū)域，對空間要求較小，所以傳統(tǒng)型結(jié)構(gòu)小焊盤6與大焊盤4設(shè)計(jì)為同一寬度7，實(shí)際上小焊盤5有部分空間是用不到的，如果設(shè)計(jì)為與大焊盤一樣大，會(huì)大大減少了單顆產(chǎn)品的用膠量，影響產(chǎn)品的氣密性！

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決以上不足，本實(shí)用新型提出一種氣密性及尺寸較穩(wěn)定的杯型結(jié)構(gòu)的LED引線框架，其封裝識別精度高，尺寸穩(wěn)定，多膠量能提升氣密性，提供了。

本實(shí)用新型的解決方案是：一種杯型結(jié)構(gòu)的LED引線框架，主要由銅材端子和絕緣注塑件注塑結(jié)合而成；在注塑成型時(shí)，絕緣注塑件還在銅材端子處形成功能區(qū)絕緣槽；功能區(qū)絕緣槽雙邊覆蓋銅材端子的正負(fù)極分界處，并且功能區(qū)絕緣槽的塑膠高出銅材端子平面的高度最高值為0.11mm。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，LED引線框架的大焊盤的位置設(shè)計(jì)為一圓弧形狀的凸包區(qū)域。優(yōu)選地，所述凸包區(qū)域的凸包兩端為塑膠件。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，LED引線框架的杯壁形狀所有轉(zhuǎn)角區(qū)域均設(shè)計(jì)為R角結(jié)構(gòu)圓滑過渡。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，LED引線框架的大焊盤為固芯片區(qū)域，LED引線框架的小焊盤只為打線區(qū)域。優(yōu)選地，小焊盤的寬度尺寸小于大焊盤的寬度尺寸。

本實(shí)用新型具備以下有益效果：

一、焊盤正負(fù)極的絕緣槽，由注塑模仁鑲件來控制，注塑后絕緣槽的高度高出焊盤功能區(qū)面MAX0.11，這樣設(shè)計(jì)能確保絕緣槽形狀規(guī)則而且不會(huì)干涉到打線，尺寸CPK穩(wěn)定，同時(shí)提升客戶封裝時(shí)的識別精度；

二、大焊盤一端設(shè)計(jì)一圓弧凸包結(jié)構(gòu)，目的是為了增加塑膠量的情況下同時(shí)能騰出打線的空間，不影響客戶使用功能的情況下，能提升產(chǎn)品的氣密性；

三、設(shè)計(jì)圓弧形狀的杯型，主要目的為了增加與膠水的結(jié)合力，封裝后，膠水與杯壁緊緊貼合在一起，提升產(chǎn)品抗老化能力；

四、設(shè)計(jì)小焊盤寬度小于大焊盤寬度結(jié)構(gòu)，在不影響產(chǎn)品使用功能的前提下，增加了產(chǎn)品的塑膠量及強(qiáng)度，提升了產(chǎn)品的氣密性。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)型結(jié)構(gòu)SMD 5630D產(chǎn)品的主視圖。

圖2是圖1的俯視圖。

圖3是圖1中的區(qū)域I的放大示意圖。

圖4是本實(shí)用新型杯型結(jié)構(gòu)的LED引線框架的主視圖。

圖5是圖4的俯視圖。

圖6是圖4中的區(qū)域II的放大示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請一并參閱圖4、圖5及圖6，其中，圖6是圖1中的區(qū)域I的放大示意圖。本實(shí)用新型杯型結(jié)構(gòu)的LED引線框架，以LED 5630D支架產(chǎn)品為例做詳細(xì)的舉例說明，當(dāng)然并不以此為限，任何采用本實(shí)用新型設(shè)計(jì)方案在內(nèi)的LED引線框架均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

LED引線框架主要由銅材端子11和絕緣注塑件12注塑結(jié)合而成。在注塑成型時(shí)，絕緣注塑件12還在銅材端子11處形成功能區(qū)絕緣槽16。功能區(qū)絕緣槽16雙邊覆蓋銅材端子11的正負(fù)極分界處14，并且功能區(qū)絕緣槽16的塑膠高出銅材端子11平面的高度最高值為0.11mm。

這樣設(shè)計(jì)的好處是，功能區(qū)絕緣槽的寬度是由注塑模具的鑲件來控制，尺寸CPK比較穩(wěn)定，功能區(qū)絕緣槽覆蓋了銅材端子正負(fù)極分界處起到包圍端子的作用，提升了產(chǎn)品的氣密性，同時(shí)將高度控制在MAX 0.11mm高度內(nèi)，不影響客戶封裝時(shí)打線干涉。

請?jiān)俅谓Y(jié)合圖4及圖5，LED引線框架的大焊盤4的位置設(shè)計(jì)為一圓弧形狀的凸包區(qū)域。優(yōu)選地，所述凸包區(qū)域的凸包兩端為塑膠件。凸包區(qū)域的設(shè)計(jì)目的是為了騰出封裝時(shí)打線的空間，凸包兩端為塑膠件，這樣有利于增加產(chǎn)品的塑膠量來提升產(chǎn)品的氣密性，同時(shí)不應(yīng)到打線！

請?jiān)俅谓Y(jié)合圖4及圖5，LED引線框架的杯壁形狀所有轉(zhuǎn)角區(qū)域均設(shè)計(jì)為R角結(jié)構(gòu)15圓滑過渡。杯壁形狀所有轉(zhuǎn)角區(qū)域均設(shè)計(jì)為R角結(jié)構(gòu)15圓滑過渡，使得封裝后硅膠與杯內(nèi)壁僅僅結(jié)合在一起，提升產(chǎn)品氣密性的同時(shí)增加了產(chǎn)品的壽命！

請?jiān)俅谓Y(jié)合圖4及圖5，LED引線框架的大焊盤4為固芯片區(qū)域，LED引線框架的小焊盤17只為打線區(qū)域。優(yōu)選地，小焊盤17的寬度尺寸小于大焊盤4的寬度尺寸。大焊盤4為固芯片區(qū)域，要求空間較大，小焊盤17只為打線區(qū)域，對空間要求較小，為了提升產(chǎn)品的氣密性及產(chǎn)品壽命，將小焊盤17的寬度尺寸設(shè)計(jì)小于大焊盤4的寬度尺寸(即大小焊盤的寬度不在同一直線上)，這樣設(shè)計(jì)的目的是在不影響產(chǎn)品打線功能的前提下增加了塑膠量，提升了產(chǎn)品的氣密性！

綜上所述，本實(shí)用新型杯型結(jié)構(gòu)的LED引線框架，屬于一款氣密性及尺寸較穩(wěn)定的LED leadframe，其封裝識別精度高，尺寸穩(wěn)定，多膠量能提升氣密性。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。