本實(shí)用新型涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種網(wǎng)絡(luò)連接器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著信息科技的快速發(fā)展，電子及信息產(chǎn)品的應(yīng)用也愈趨普及，各類網(wǎng)絡(luò)電子設(shè)備得到廣泛應(yīng)用，連接電子設(shè)備之間的連接器亦得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。目前，各種網(wǎng)絡(luò)連接器向小型化、迷你型方向發(fā)展，不斷縮小的體積使連接器中各種電子元器件安裝空間被極度壓縮，導(dǎo)致連接器內(nèi)部安裝空間不足、電子元件安裝困難的現(xiàn)象。

中國實(shí)用新型專利201520285212.9從一定程度上解決RJ45 連接器體積臃腫，空間利用低下，產(chǎn)品體積過大的缺點(diǎn)，但該連接器受到結(jié)構(gòu)的限制，仍不能滿足各種電子元器件安裝的空間需求，需提供一種新型的網(wǎng)絡(luò)連接器結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、空間利用率高、便于增加電子組件的安裝、以滿足不同電氣特性功能需求的網(wǎng)絡(luò)連接器結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種網(wǎng)絡(luò)連接器結(jié)構(gòu)，包括殼體、設(shè)置于殼體的濾波模組，濾波模組包括濾波殼體及設(shè)置于濾波殼體內(nèi)的若干濾波線圈，所述濾波殼體安裝有輸入端子、輸出端子及RJ端子，還包括設(shè)置于濾波殼體底部的底部PCB模塊、設(shè)置于濾波殼體后端的后部PCB模塊及用于電連接底部PCB模塊和后部PCB模塊的連接端子，所述后部PCB模塊設(shè)有電子組件；所述底部PCB模塊分別與輸入端子、輸出端子和RJ端子電連接。

其中，所述濾波殼體設(shè)有用于安裝連接端子的第一端子槽和第二端子槽，所述連接端子設(shè)有與第一端子槽和第二端子槽安裝固定的凸起卡點(diǎn)，連接端子的兩端還設(shè)有焊接部，所述連接端子彎折后安裝于第一端子槽和第二端子槽，兩個焊接部分別與底部PCB模塊和后部PCB模塊焊接。

其中，所述后部PCB模塊設(shè)有連接端和接地端，所述連接端子與連接端焊接。

其中，所述電子組件包括電阻、電容、電感、放電管和/或高壓保護(hù)組件。

其中，所述殼體設(shè)有LED插槽，LED插槽內(nèi)裝設(shè)有LED燈。

其中，所述底部PCB模塊分別與輸入端子、輸出端子和RJ端子進(jìn)行焊接固定。

其中，還包括包覆于殼體的外殼及蓋設(shè)于殼體的后蓋，所述輸入端子穿設(shè)于后蓋。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型設(shè)置了底部PCB模塊和后部PCB模塊,采用連接端子將底部PCB模塊和后部PCB模塊進(jìn)行電氣連接，可根據(jù)不同功能特性需求，在底部PCB模塊和/或后部PCB模塊上設(shè)置電子組件，從而有效的利用內(nèi)部多余空間和底部PCB模塊和后部PCB模塊上的安裝空間，使得本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、體積小的同時，空間利用率高，可以增加電子組件的安裝，以滿足不同電氣特性功能需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖2為本實(shí)用新型所述濾波模組與底部PCB模塊、后部PCB模塊及連接端子的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型所述的連接端子的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型所述濾波模組和連接端子的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型所述濾波模組與底部PCB模塊、后部PCB模塊及連接端子的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為為本實(shí)用新型所述濾波模組與底部PCB模塊、后部PCB模塊、連接端子及后蓋的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本實(shí)用新型隱藏外殼后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對本實(shí)用新型的限定。本實(shí)用新型所述的前、后等方位均以附圖1為準(zhǔn)。

如圖1至圖8所示，一種網(wǎng)絡(luò)連接器結(jié)構(gòu)，包括殼體1、設(shè)置于殼體1的濾波模組2，濾波模組2包括濾波殼體21及設(shè)置于濾波殼體21內(nèi)的若干濾波線圈22，所述濾波殼體21安裝有輸入端子23、輸出端子24及RJ端子25，還包括設(shè)置于濾波殼體21底部的底部PCB模塊3、設(shè)置于濾波殼體21后端的后部PCB模塊4及用于電連接底部PCB模塊3和后部PCB模塊4的連接端子5，所述后部PCB模塊4設(shè)有電子組件41；所述底部PCB模塊3分別與輸入端子23、輸出端子24和RJ端子25電連接。

本實(shí)用新型設(shè)置了底部PCB模塊3和后部PCB模塊4,采用連接端子5將底部PCB模塊3和后部PCB模塊4進(jìn)行電氣連接，可根據(jù)不同功能特性需求，在底部PCB模塊3和/或后部PCB模塊4上設(shè)置電子組件41，從而有效的利用內(nèi)部多余空間和底部PCB模塊3和后部PCB模塊4上的安裝空間，使得本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、體積小的同時，空間利用率高，可以增加電子組件41安裝，以滿足不同電氣特性功能需求。

本實(shí)施例中，所述濾波殼體21設(shè)有用于安裝連接端子5的第一端子槽26和第二端子槽27，所述連接端子5設(shè)有與第一端子槽26和第二端子槽27安裝固定的凸起卡點(diǎn)51，連接端子5的兩端還設(shè)有焊接部52，所述連接端子5彎折后安裝于第一端子槽26和第二端子槽27，兩個焊接部52分別與底部PCB模塊3和后部PCB模塊4焊接。

使用時，凸起卡點(diǎn)51與第一端子槽26和第二端子槽27進(jìn)行定位干涉，對連接端子5起到安裝固定作用，連接端子5兩端焊接部52分別與底部PCB模塊3和后部PCB模塊4焊接，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，連接可靠。

本實(shí)施例中，所述后部PCB模塊4設(shè)有連接端42和接地端43，所述連接端子5與連接端42焊接。所述接地端43與接地端子或接地線等連接，起到接地的作用。

本實(shí)施例中，所述電子組件41包括電阻、電容、電感、放電管和/或高壓保護(hù)組件。所述殼體1設(shè)有LED插槽11，LED插槽11內(nèi)裝設(shè)有LED燈12。

本實(shí)施例中，所述底部PCB模塊3分別與輸入端子23、輸出端子24和RJ端子25進(jìn)行焊接固定，其焊接方便，對端子固定規(guī)范并且牢固。

本實(shí)施例中，還包括包覆于殼體1的外殼6及蓋設(shè)于殼體1的后蓋7，所述輸入端子23穿設(shè)于后蓋7。后蓋7對輸入端子23進(jìn)行進(jìn)一步的固定，使端子固定和插裝可靠，設(shè)置該后蓋7，也便于與客戶PCB進(jìn)行連接。

如圖4至圖8所示，本實(shí)用新型的組裝流程為：先將輸入端子23、輸出端子24、RJ端子25、連接端子5及濾波線圈22裝于濾波殼體21，從而實(shí)現(xiàn)對濾波模組2的組裝；然后將底部PCB模塊3和后部PCB模塊4進(jìn)行組裝并通過連接端子5進(jìn)行電氣連接，再組裝后蓋7；然后組裝殼體1并將LED燈12插裝入殼體1；最后將外殼6裝在殼體1上，即完成本實(shí)用新型的組裝。

上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方案，除此之外，本實(shí)用新型還可以其它方式實(shí)現(xiàn)，在不脫離本技術(shù)方案構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。